光集積回路 (PIC) 市場規模 - 統合タイプ別、コンポーネント別、材料別、アプリケーション別、エンドユース別 - 世界予測、2025 ~ 2034 年

レポートID: GMI13491   |  発行日: April 2025 |  レポート形式: PDF
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フォトニック集積回路市場サイズ

世界規模のフォトニック集積回路市場規模は、2024年に14.6億米ドルで評価され、20.6%のCAGRで成長すると、2034年までに98.6億米ドルに達すると推定されています。 市場は、人工知能(AI)と機械学習(ML)アプリケーションおよびデータセンターおよび政府および機関の投資の拡大によって、フォトニクス研究およびインフラに駆動されます。

Photonic Integrated Circuits Market

光通信集積回路市場の主要プレイヤーは、グローバルサプライチェーンに大きく依存しています。 トランプの関税は、中国輸入で125%などの指数関数的な関税を含む、台湾の商品で32%、他のほとんどの輸入の10%ベースラインは、サプライチェーン全体を破壊します。 シリコン集積回路に必要な多くのコンポーネントと製造ツールは、Intel や GlobalFoundries などの米国拠点の PIC 製造業者向けの生産コストを上げるために、米国の輸入コストの増加に直面しています。 これは、高速光相互接続のためのフォトニック集積回路を重く活用するデータセンターの拡張のような国内生産の傾斜と遅延プロジェクトを遅くすることができます。

しかし、Infinera や Lumentum などの企業は、米国を拠点とする操作で、このイベントの恩恵を受けるかもしれませんが、フォトニック集積回路は、特殊な機器や希少材料に依存しています。つまり、関税は、入力コストを効果的に腐食させる効果を高めることができます。

AIとML技術の研究開発と応用は、高性能コンピューティングインフラの新たな未曾有需要を築き上げてきました。 チャットボットとイメージジェネレータを含むAIアプリケーションの作業負荷を増加させ、超コンピューティング機能を実行します。 従来の電子コンポーネントは、AI のワークロードを処理するために必要な帯域幅とエネルギー効率に苦労しています。

2025年4月、Mountain ViewのLightmatterのスタートアップであるカリフォルニアは、AIチップへの接続のデータフロー速度を向上させるためにフォトニクスシステムを開発しました。 同社の製品は、それぞれ2025および2026で配信され、GlobalFoundariesによって製造される「チップレット」とインターポーザーです。 Lightmatterは、シリコンフォトニクスと組み合わせて光学接続を使用し、性能を向上しました。

Nvidiaは、シリコンフォトニクスをネットワークシステムに応用し、AIデータセンターを支援しています。 同社のQuantum InfiniBandとSpectrum Ethernetスイッチは、フォトニクスをスイッチフォトニクスASICに統合しました。 このイノベーションにより、ポートごとの最大1.6 Tbpsの構成が可能になり、GPUの数百万人がAIデータセンターの電力消費量を50%以上削減し、資源管理が向上しました。

世界中のフォトニクス技術、国、機関に進出する明確なビジョンで、フォトニクスの研究とインフラを活発に資金供給し始めています。 これらのインフラ開発の焦点は革新であり、国内の機能を強化し、グローバル市場でのエッジを獲得しています。

2024年11月、欧州連合(EU)は、オランダのフォトニック半導体製造センターに、USD 142,000,000の資金調達を発表しました。 イニシアチブは、欧州の半導体製造を強化するために国境を越えて見えます, はるかに高速かつエネルギー効率である電子の代わりに、光を使用して計算を実行するフォトニックチップで特に. 大学や知識機関と連携した開発は、幅広い業界パートナーがサポートします。

また、2025年2月には、AIデータセンター向け新規フォトニクスチップを導入し、Amazon Web Services(AWS)と提携しました。 このチップは、データトランシーバ内の速度を増加させ、消費電力を削減します。 AWSは、フランス・クロールスにあるSTの工場で生産量を積むフレームワークにこの技術を組み込むつもりです。

光通信集積回路市場 トレンド

  • 重要な傾向の1つは、AIと機械学習(ML)技術の使用がPICの可能性を高めることです。 彼らの組み合わせは、通信および自律的なシステム分野におけるリアルタイムの分析と意思決定を可能にします。 洗練されたネットワークの安全で効率的な情報の流れを強化し、これをさらに加速します。 研究開発費は、フォトニックニューラルネットワークや先進センサー技術などの開発を受けているフォトニック技術において著しく高い水準です。 イノベーションへの転換は、業界に革命をもたらし、斬新なビジネスベンチャーを産み出すスマート相互接続システムの始まりです。
  • データセンターのアプリケーションは、広大なPICの市場シェアをリードしています。 これは、迅速な情報転送とクラウドコンピューティングインフラストラクチャの成長のための要求によって増強されます。 データトラフィックの増加は、PICが現代のデータセンターの重要なコンポーネントである現代のデータ処理ソリューションを必要とします。 業界のリーダーとイノベーションの継続的なブレークスルーとの戦略的パートナーシップは、これを推進しています。
  • フォトニクスの大きな影響により、政策は異なる国や機関によって採用され、インフラの調査と構築のための資金を割り当てています。 オランダのフォトニックチップ製造工場における欧州連合の投資の理由は、半導体製造の量を増加させ、グローバル競争で戦略的に位置決めすることです。 これらの種類の投資は、技術革新につながるし、複数のドメインにおけるフォトニック集積回路(PIC)の使用を加速します。
  • シリコンフォトニクスの技術開発は、PIC市場にとって非常に役立ちます。 Lightmatterのようなビジネスは、光学接続を活用してAIチップの接続を強化するために、フォトニクスの新しい開発をもたらしています。したがって、シリコンフォトニクスを介して情報が送信されます。 これらの改良により、チャットボットやイメージジェネレーターなどのAI技術の機能性を高め、市場成長が続く。
  • これらのトレンドは、さまざまな分野における技術的創造性、目的の資金、および広範な使用によって駆動されるPIC市場の相互依存変化を示しています。

光子集積回路市場分析

Photonic Integrated Circuit Market, By Integration Type, 2021-2034, (USD Billion)

統合タイプに基づいて、市場はモノリシック統合、ハイブリッド統合およびモジュール統合に分けられます。

  • モノリシック・インテグレーション市場は、2024年に5.2億で評価されています。 モノリシック・インテグレーションという用語は、インジウム・フォスフェド(InP)のような単一の基質にすべてのフォトニクス・コンポーネントの製作に関連しています。 このアプローチにより、相互接続の損失が低下し、コストを削減し、システムの信頼性を改善しながら、速度と全体的なパフォーマンスが向上します。 高速度、光学プロセッサで動作するミニチュアトランシーバーに最適です。
  • ハイブリッド統合は、2024年に42.2%の有意な市場シェアを保持しました。 さまざまな材料から成るさまざまなコンポーネントを一つのプラットフォームに統合します。 つまり、各材料の有利な特性が活用できる(InPレーザーはシリコンフォトニクスプラットフォーム上に置くことができます)。 この方法は設計の柔軟性を提供し、一貫性のあるコミュニケーションおよび高密度光学モジュールのような凝集した高度の適用のために例外的に有益です。

 

Photonic Integrated Circuit Market Share, By Component, 2024

コンポーネントに基づいて、フォトニック集積回路市場は、レーザー、モジュレータ、フォトデテクタ、ウェーブガイド、マルチプレクサ/デマルチプレクサ、減衰器、光学アンプなどに分かれています。

  • レーザー市場は2034年までに21億米ドルに達する見込みです。 光子集積回路(PIC)の面では、伝送とセンシングに必要なコヒーレント光源は、コア要素になるレーザーです。 InP ベースのレーザーを光通信システム内の効率性および操作性適合のために PIC に統合する共通の練習です。 現在、データセンター、電気通信ネットワーク、LIDAR の使用に必要です。
  • 変調器市場は2024年のUSD 2.6億以上で評価されます。 PICでは、信号のいくつかの属性(振幅、位相、周波数)を操作するモジュレータを使用して、光学信号が制御されます。 データを送信する場合は、意図した方法で情報が符号化されたロジックをエンコードするように必要です。 現代の通信システムでは、シリコンフォトニクスベースのモジュレータの最も価値のある属性の1つは、特に電力消費に関連して、その効率と組み合わせて、分岐サイズです。

材料に基づいて、フォトニック集積回路市場は、インジウムリン化物(InP)、シリコンオン絶縁体(SOI)、シリコンフォトニクス、ガリウムアルセニド(GaAs)、リチウムニオベートなどに分けられます。

  • インジウムリン化物(InP)市場は2034年までに24億米ドルに達する見込みです。 InPは、効率的な光生成と変調、および電気通信波長(〜1550nm)での検出を可能にするため、PICで重要です。 優れた光学特性により、高度な光学技術をモノリシスに統合し、サポートしているため、長距離光通信とセンシングシステムに最適です。
  • シリコンフォトニクス市場は、2024年3億米ドル超で評価されています。 シリコンフォトニクスは、シリコン基板を活用し、既存のCMOS加工技術を採用し、フォトニクス部品の製造に統合します。 この戦略は、非常にスケーラブルでコスト効率の高いため、クラウドおよびデータセンターアプリケーション用のシリコン集積回路(IC)で有益であり、統合された光学トランシーバーの量産を可能にします。

アプリケーションに基づき、光通信、センシング、バイオフォトニクス、光信号処理、量子計算などの光通信にフォトニック集積回路市場が分けられます。

  • 光学通信市場は2034年までのUSD 9.5億以上に達する見込みです。 光ファイバによる光トランバースによるデータ転送が可能です。 光通信におけるPICを使用して、高度な通信システム、水中ケーブル、および高速度、小型フォームファクター、およびエネルギー効率の高いトランシーバーを提供するハイパースケールデータセンターの相互接続の構築を可能にします。
  • 量子計算市場は、2024年に1億米ドル以上で評価されます。 量子計算では、量子情報の処理および伝達のための量子ビット(量子ビット)として光子を操作するために光学PICが採用されます。 それらのコンパクトさとスケーラビリティは、安定した統合された量子フォトニクスプロセッサの実現のために特に魅力的になります。

エンドユーザーに基づいて、市場は、通信、データセンター、消費者エレクトロニクス、ヘルスケア&ライフサイエンス、防衛&航空宇宙、産業、自動車などに分かれています。

  • 通信市場は2034年までに20.7億米ドルに達する見込みです。 PICは光ファイバーネットワーク内の光トランシーバの小型化と効率性を可能にすることで、通信を変革しています。 それらは最低の遅延の有効な長距離、高容量、低遅延のデータ伝送を促進します。
  • データセンター市場は、2024年のUSD 2.9億を超える価値があります。 PICは、クラウドコンピューティングとAIのワークロードを強力かつエネルギー効率の高い統合光学エンジンでサポートすることで、ハイパースケールおよびエンタープライズデータセンターの拡張を容易にします。 PICは他の技術とは異なり、レイテンシが少ないインターコネクトを可能にします。

 

U.S. Photonic Integrated Circuit Market Size, 2021-2034, (USD Billion)

米国のフォトニック集積回路市場は、2034年までにUSD 25.4億以上に達すると大幅に成長する予定です。 米国は、ハイテク企業、研究開発機関、シリコンフォトニクスの高投資を含む完全なエコシステムにより、グローバルPIC市場の最高シェアを獲得しています。 Intel、Cisco、Rockley Photonicsなどの大手企業は、データセンター、光通信、医療診断の革新の先駆者です。 また、国立フォトニクス・イニシアティブ(NPI)の連邦政府は、防衛、航空宇宙、および生物医学分野におけるPIC技術の研究開発および商用化をサポートしています。

ドイツフォトニック集積回路市場は、2034年までに21.6%のCAGRで、堅牢な成長を目撃する見込みです。 ドイツは、エンジニアリングの既存の産業基盤と精密機能により、最も重要で最強のヨーロッパのフォトニクス技術ハブの1つです。 産業オートメーションおよびスマートなセンサー システムの光子の採用は産業 4.0 および理性的な製造業にドイツ焦点の副産物です。 BMBFのパブリックプライベートファンドプロジェクトは、TRUMPFと様々なフラウンホーファー機関との企業レベルのコラボレーションを可能にし、ドイツにおける高性能PICアプリケーションにおける市場電力を強化しています。

中国フォトニック集積回路市場は、大幅に成長し、USD 15.6億を2034年までに達する計画されています。 高度でエネルギー効率の高いフォトニクスコンポーネントの需要が高い5Gインフラとデータセンターの拡張を増加させる国が集中しています。 中国は、政府の強力な支援や半導体の自給自給の積極的な投資により、PIC市場で急速に新興しています。 加速器やヒセンスなどの国内企業は、PIC製造をスケールアップし、インジウム・ホスフェド(InP)ベースのインテグレーションで研究機関が進行中、業界全体がストライドしています。

日本は、2024年に491億米ドルの市場規模を保持しました。 NTT、富士通、NECの光電子工学およびフォトニクスの井戸確立された基盤があります。 コミュニケーション、センサー、医療診断のためのイノベーションPICに、小型化、高精度製造の日本能力が優れています。 戦略的経済産業省(経済産業省)プログラムは、特に量子技術やシリコンフォトニクスにおける次世代フォトニクスにおける日本の地位を強化しています。

韓国のフォトニック集積回路市場は、大幅な成長のために表彰され、2034年までのUSD 3.9億に達するように計画されています。 半導体および電気通信のリーダーシップへの強い政府の押しによって、韓国はPICの風景で着実に成長しています。 サムスンやLGインノートクなどの主要企業は、6G、自動車用LiDAR、光トランシーバ用のフォニック技術に取り組んでいます。 科学技術省は、PIC領域のイノベーションのリーダーとして韓国の地位を大きく改善するフォトニックチップ設計と製造に焦点を当てた特定の研究開発プログラムを概説しました。

フォトニック集積回路市場シェア

光通信集積回路(PIC)業界は、非常に競争の激しいIntel Corporation、Infinera Corporation、Cisco Systems、Inc.は、市場で23.7%の重要なシェアを占めるトップ3企業です。 世界的なフォトニック集積回路(PIC)市場で動作するプレイヤーは、製品ポートフォリオを強化し、市場プレゼンスを拡大するために、さまざまな成長戦略を実施することに焦点を当てています。 これらの戦略は、AI主導の自動化における新製品開発と立ち上げ、戦略的パートナーシップとコラボレーション、合併、買収、および進歩を含みます。 企業は、次世代のロボット、協業ロボット(ロボット)、インテリジェントな自動化ソリューションに投資し、業界全体の効率性、精度、適応性を高めています。

光通信集積回路市場企業

光通信集積回路(PIC)業界で動作する著名なプレーヤーのリストは次のとおりです。

  • インテル株式会社
  • 株式会社インフィエラ
  • シスコシステムズ株式会社
  • 株式会社ブロードコム

1968年に設立され、カリフォルニア州サンタクララに本社を置き、インテルコーポレーションは、膨大な数のコンピューティングデバイスに電力を供給するマイクロプロセッサおよび関連技術の大手デザイナーおよびメーカーです。 同社は、半導体技術の高度化に尽力し、ムーアの法律に則り、パーソナル・コンピューティング、データセンター、人工知能のイノベーションを推進しています。 2025年3月、インテルは、同社のエンジニアリングの焦点を活性化し、スタートアップのような文化を発展させ、イノベーションを強化するための戦略的シフトを強調した新CEOにリプ・ブ・タンを任命しました。

2000年に設立され、カリフォルニア州サンノゼに拠点を置くInfinera Corporationは、高容量、スケーラブル、信頼性の高い輸送ネットワークを可能にするソリューションを提供しています。 同社のポートフォリオには、Infinera GXシリーズやInfiniteキャパシティエンジン(ICE)などの製品が含まれており、インジウムリンジベースのフォトニック集積回路(PIC)の専門知識を活用しています。 2024年11月、Infineraの垂直に統合されたアプローチは、クラウドコンピューティングとビデオストリーミングサービスによって駆動する帯域幅のための成長した需要に対応する性能とコスト効率を向上させることができます。

フォトニック集積回路業界ニュース

  • 2025年3月、インド政府が次世代コンピューティングのフォトニックチップ研究を支援 エレクトロニクス・IT省は、シリコン、リチウム・ニオベーブ、ダイヤモンド、ポリマー、コンポジット、パッケージング技術など、さまざまな材料プラットフォームに基づくフォトニック集積回路(PIC)の研究を支援しています。
  • で 11月 20234 チップスジョイント・アンダーテイク(Chips JU)のパブリック・パブリシーズ・ボード(PAB)は、ヨーロッパ向けアドバンスト・フォトニック・インテグレート・サーキット(PIC)パイロット・ライン(PIXEurope)を確立するための交渉を開始するコンソーシアムを選択しました。 このパイロットラインは、Horizon EuropeとDigital Europe Program、Participating USA、民間組織を通じて、欧州連合(EU)によって共同出資されます。

光通信集積回路市場調査報告書には、業界の詳細な報道が含まれています 2021年から2034年までの収益(USD Million & Units)の面で推定と予測 以下のセグメントの場合:

市場、統合のタイプによる

  • Monolithicの統合
  • ハイブリッド統合
  • モジュールの統合

市場、部品によって

  • レーザー
  • 変調器
  • フォトデテクター
  • ウェーブガイド
  • マルチプレクサ/デマルチプレクサ
  • 講師紹介
  • 光学アンプ
  • その他

市場、材料によって

  • インジウムホスフェド(InP)
  • シリコンオン絶縁体(SOI)
  • シリコンフォトニクス
  • ガリウムのArsenide (GaAs)
  • リチウム niobate
  • その他

市場、適用による

  • 光通信
  • センシング
  • バイオフォトニクス
  • 光学信号処理
  • 量子計算
  • その他(例:LiDAR)

市場、エンド使用による

  • 通信事業
  • データセンター
  • 消費者エレクトロニクス
  • ヘルスケア&ライフサイエンス
  • 防衛と航空宇宙
  • 産業
  • 自動車産業
  • その他

上記情報は、以下の地域および国に提供いたします。

  • 北アメリカ
    • アメリカ
    • カナダ
  • ヨーロッパ
    • ドイツ
    • イギリス
    • フランス
    • スペイン
    • イタリア
    • オランダ
  • アジアパシフィック
    • 中国語(簡体)
    • インド
    • ジャパンジャパン
    • オーストラリア
    • 韓国
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • メキシコ
    • アルゼンチン
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • 南アフリカ
    • アラブ首長国連邦

 

著者:Suraj Gujar, Saptadeep Das
よくある質問 (よくある質問) :
誰がフォトニック集積回路市場で重要な選手ですか?
インテル株式会社、インファインラ株式会社、シスコシステムズ株式会社、ブロードコム株式会社の参加者.
米国のフォトニック集積回路業界は2034年までに価値があると予想されるのはいくらですか?
2024年のフォトニック集積回路市場でのモノリシック統合セグメントの価値は何ですか?
光通信集積回路(PIC)市場はどれくらいの大きさですか?
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表と図: 350

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ページ数: 192

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