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LEDライト 包装の市場のサイズ、共有及び成長のレポート、2024-2032

LEDライト 包装の市場のサイズ、共有及び成長のレポート、2024-2032

  • レポートID: GMI10909
  • 発行日: Aug 2024
  • レポート形式: PDF

LEDライト 包装の市場のサイズ

LEDライト 包装市場は2023年に16.6億米ドルで評価され、2024年と2032年の間に5%以上のCAGRで成長することが期待されています。 持続可能なエネルギー効率の高い照明ソリューションへのグローバルシフトは、市場にとって重要なドライバーです。

LED Packaging Market

LEDは従来の白熱および蛍光灯と比較してかなりより少ないエネルギーを消費し、電力消費を減らし、エネルギー法案を下げます。 エネルギー効率と環境の持続可能性に関するこの成長の意識は、住宅、商業、および産業分野におけるLED照明の採用を促進し、LEDパッケージングソリューションの需要を増加させます。

ラベルおよび包装の印刷の紫外線LEDの解決のための成長した要求がありました。 UV LED硬化システムは、プロセス安定性とリアルタイムモニタリングを備えたプリンターとメーカーを提供し、生産ニーズに安定した信頼性の高いソリューションを提供します。 ランプを治すUV LEDの実時間監視によるプロセス制御のための顧客からの成長した要求は企業4.0の製造業を支えます。

自動車業界は、耐久性、エネルギー効率、および審美的な魅力のために、ヘッドランプ、テールランプ、インテリア照明、ディスプレイパネル用の車両にLED照明をますますます組み込まれています。 LEDはよりよい照明、長い寿命および減らされたエネルギー消費を、それらに自動車適用のために理想的にする提供します。 この傾向は、自動車環境の過酷な条件に耐えることができる高度なLED包装ソリューションの需要を支持しています。

LEDパッケージング業界は、熱管理、色の一貫性、信頼性に関する課題を含む、いくつかの技術的複雑さに直面しています。 LEDの性能および長寿を保障することは高度の包装の解決および精密な製造プロセスを要求します。 さらに、LEDパッケージングの標準化仕様とガイドラインの欠如は、製品の品質と性能の矛盾につながる可能性があり、メーカーやエンドユーザーのための課題を提示します。

LEDライト 包装市場動向

LEDパッケージング業界は、LEDのパフォーマンスと効率性を高める高度なパッケージング技術への重要なシフトを目撃しています。 チップスケール包装(CSP)、フリップチップ技術、量子ドットエンハンスLEDなどのイノベーションが牽引しています。 CSPは従来の包装の必要性を直接付くことによって除去します LEDチップ プリント基板(PCB)に、より小さく、より効率的で費用対効果の高いLEDモジュールを実現。 フリップチップ技術は、高出力用途に理想的な熱管理と光出力の向上を実現します。 Quantum の点高められた LEDs は市場で彼らの採用を運転する表示適用の優秀な色質および明るさ、特に提供します。

スマートな技術とモノのインターネット(IoT)によるLED照明の統合は、LEDパッケージング市場を牽引する著名なトレンドです。 スマートフォン、音声アシスタント、ホームオートメーションシステムで遠隔操作が可能なスマート照明システムが、消費者や企業の間で人気を博しています。 これらのシステムは、調光、カラーチューニング、エネルギー監視などの機能を提供し、ユーザーの利便性と省エネを強化します。 スマートシティのスマート街路照明と商業ビルの接続照明ソリューションの需要も高まっています。これらのスマート機能をサポートする高度なLEDパッケージングソリューションの開発を促します。

自動車およびディスプレイ業界は、LED照明の主要なエンドユーザーであり、市場成長に貢献しています。 自動車分野では、LEDは、耐久性、エネルギー効率、設計の柔軟性のために、ヘッドランプ、テールランプ、インテリア照明、ダッシュボードディスプレイに広く使用されています。 電動車および自動運転車への傾向は更に高度LEDの照明システムのための要求を高めることです。 ディスプレイ業界では、テレビ、モニター、スマートフォン、デジタルサイネージでのバックライトにはLEDが不可欠です。 高解像、エネルギー効率、スリムなディスプレイの需要は、明るさ、色精度、全体的なディスプレイ性能を向上させる高度なLEDパッケージング技術を採用しています。

これらの成長している市場動向は、LEDパッケージング業界のダイナミックな性質を反映し、継続的な進歩と将来の軌跡を形づくアプリケーションを拡大します。

LEDライト パッケージング市場分析

LED Packaging Market Size, By Packaging Type, 2022-2032 (USD Billion)
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包装のタイプに基づいて、市場はビデオ表面の台紙装置、穂軸、陶磁器パッケージおよび全穴に分けられます。 COBセグメントは、予報期間中に6.5%以上のCAGRを登録すると予想されます。

  • COBは高性能および優秀な光出力のために知られているLEDの包装の企業の重要な区分です。
  • COBの技術では、複数のLEDの破片は単一の基質か板に直接取付けられます、そしてリンカーの層と均一および強いライトを作り出すために塗られます。 この包装方法は、LEDによって生成される熱がより大きい表面区域に広がり、LEDモジュールの全体的な寿命および性能を高めるので、よりよい熱管理を可能にします。
  • コブ LEDは産業照明、街灯および高い発電のスポットライトのような高輝度の照明を必要とする適用で一般的です。 コンパクトなフォームファクターから明るく一貫した光を生成する能力により、COBテクノロジーは、幅広い高性能照明ソリューションで人気のある選択肢となります。

 

LED Packaging Market Share, By Power Range, 2023
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電力範囲に基づいて、市場は低電力LED(0.3 W-0.5 W)、ミッドパワーLED(0.5 W-1 W)、高出力LED(1W以上)に分けられます。 低電力 LED (0.3 W-0.5 W) セグメントは、2032 年までに 10 億米ドルを超えるグローバル市場で最大のシェアを占める予定です。

  • 低い電力 LED は、通常 0.3 W から 0.5 W まで、特にエネルギー効率および低い熱生成が不可欠である適用のための LED の包装の市場で重要なセグメントを表します。 これらのLEDは長期にわたる信頼できる、有効な操作のための条件がある表示器、表示、バックライトおよび他の適用で一般的です。
  • これらのLEDの低い電力消費は、バッテリー駆動装置、ハンドヘルドエレクトロニクス、ウェアラブルに最適です。これにより、バッテリー寿命を延ばすのは重要な要因となります。
  • これらのLEDは、その低い電力にもかかわらず、意図した使用のために十分な明るさを提供するように設計され、エネルギー意識の消費者や産業の特定の要求を満たしていることを確認します。

 

U.S. LED Packaging Market Size, 2022-2032 (USD Billion)
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北アメリカは2023年に全体的なLEDの包装の市場を、30%以上の共有のために占める支配しました。 北米は、技術の進歩とエネルギー効率の高い照明ソリューションに関する高消費者の意識によって駆動され、市場で重要なプレーヤーです。 米国とカナダは、研究開発(R&D)の重要な投資で、LED技術の革新と強化に大きな市場をリードしています。 スマートホームオートメーションとコネクティッド照明システムは、先進的なLEDパッケージングソリューションの成長を促進しています。 また、自動車業界は、高機能LED照明の需要と、商用および産業用アプリケーションにおけるLEDの使用の増加は、北米における市場成長を推進しています。

米国は、継続的な技術革新と高い消費者の採用率によって駆動され、北米でLED包装市場の実質的なシェアを保持しています。 国のエネルギー効率に焦点を当て、政府のインセンティブや規制によって支持され、住宅、商業、および産業分野にわたるLED照明の普及につながっています。 また、大手LEDメーカーや豊富な研究開発活動の強みは市場成長に貢献しています。 自動車産業および家庭および企業のスマートな照明システムのための押しは更に高度LEDの包装の解決のための要求をボルスターします。

たとえば、LED照明製造のグローバルリーダーであるVaribright Lighting, Inc.は、フローティング銅熱放射サポートでフリップチップ方式で溶接されたLEDチップの設計のための米国特許を取得しました。 ヴィリブライトLED包装設計は、以前のLED製造方法よりも熱放散のより良い制御でワットあたりのより多くのルーメンを生成します。 LED照明市場における画期的な特許です。

日本は、高度な照明ソリューションの技術的長所と早期採用で知られるLEDパッケージングの著名な市場です。 国の厳しいエネルギー効率基準と環境にやさしい技術を推進する政府の取り組みは、従来の照明からLEDへのシフトを加速しました。 日本の強力なエレクトロニクス業界は、スマートシティプロジェクトやIoT対応照明システムに大きな投資を結び、革新的なLEDパッケージングソリューションの需要を促進します。 自動車業界は、高品質でエネルギー効率の高い照明に重点を置き、日本の市場成長に貢献しています。

中国は広大な製造業の基盤および重要な輸出容量のLEDの包装の市場、の全体的なリーダーです。 国の有利な政府政策, エネルギー効率の高い照明ソリューションのための補助金やインセンティブを含む, LED の急速な採用を浄化しています。. 中国の堅牢なエレクトロニクスと自動車産業、都市開発プロジェクトにおけるスマート照明システムの需要の増加とともに、市場成長を推進します。 包装技術の多数のLEDの製造業者そして連続的な進歩の存在は更に世界的な市場の中国の位置を増強します。

韓国は、先進技術技術と強力な製造インフラで知られるLED包装業界において著名なプレーヤーです。 国のエネルギー効率と環境の持続可能性に焦点を当て、LED照明ソリューションの普及につながっています。 韓国の大手エレクトロニクス企業、スマートホームテクノロジーの重要な投資、グリーン照明ソリューションの市場成長を促進する政府の取り組み。 高性能LED照明の自動車産業の需要とディスプレイ技術のLEDの使用の増加も韓国の市場拡大に貢献します。

これらの地域および国固有の洞察は、各地域のユニークなドライバーと機会を強調し、異なる地域を越えて市場に影響を与える多様な要因を示しています。

LEDライト 包装市場シェア

Nichia CorporationとAms-Osram AGは、主に高輝度青と白のLEDの開発の先駆的な役割のために、LED包装業界の重要なシェアを保持しています。 ニチアは、蛍光体コーティングを用いた白色LEDの生成に繋がる画期的な実績だった青色LEDを商用化する最初の会社でした。 照明業界を変革するだけでなく、市場におけるリーダーとしてのニチアを位置付けたイノベーション。 同社の広範なR&D機能により、継続的な革新を可能にし、優れた明るさ、効率性、寿命の製品を提供します。 ニチアの強力な知的財産ポートフォリオは、LED技術の多くの特許を含んでおり、市場の位置をさらに固着させます。 また、ニチアは品質と信頼性を重視し、自動車、家電、一般照明など、さまざまな業界の大手グローバルメーカーの信頼を得て、優位性ある市場シェアに貢献しています。

Ams-Osram AGは、自動車照明、産業照明、家電製品、医療などのさまざまな用途に及ぶ、包括的かつ多様化する製品ポートフォリオにより、LED包装市場の重要なシェアを保有しています。 Ams と Osram の合併により、Ams のセンサーと Osram の強力なレガシーを組み合わせて、業界リーダーを 2 社に迎えました。 この戦略的組み合わせにより、Ams-Osram AGは、高度なLED技術とセンサーシステムの両方を活用し、スマート照明や自動車用途の需要が高まっています。 同社は、特に適応ヘッドライトや周囲照明などの高性能照明システムで、自動車産業の強力な存在であり、その市場シェアの重要なドライバーとなっています。 また、Ams-Osram AGのグローバル製造および流通ネットワークは、さまざまな地域で幅広い顧客にサービスを提供し、市場でのリーダーシップを強化することを可能にします。

LEDライト 包装市場企業

LED包装業界で動作する主要なプレーヤーは次のとおりです。

  • 株式会社ニチア
  • アムス・オスラムAG
  • サムスン電子株式会社
  • Lumileds ホールディング B.V.
  • ソウルセミコンダクター株式会社
  • 株式会社MLS
  • エバーライト電子株式会社

LEDライト 包装業界ニュース

  • 2022年7月、ViewSonic社が新製品LDP 4K UHDオールインワンダイレクトビューLEDディスプレイシリーズを発売 フリップチップで高度なCOB LED包装技術を採用し、真新しいシリーズは、超高コントラスト、より広い視野角、およびハーマン・カルドンスピーカーから強化されたオーディオを備えた4K UHD解像度で最大216インチの大型画像を提供します。
  • 2022年4月、Lumileds LLCは、高フラックス密度、高輝度、および精密なビーム制御を提供しながら、システムコストを大幅に削減し、単一面、高出力LED、ノンドミド、チップスケールパッケージ(CSP)のLUXEON HL2Zを開始しました。 それはちょうど0.36mmの高い密集した2.3mm正方形のパッケージからのワットごとの160の内腔そして効力の315の内腔そして効力の明るいフラックスを提供します。

LEDの包装の市場調査のレポートは企業の深い適用範囲を含んでいます 2021年から2032年までの収入(USD百万及び単位)の面で推定及び予測を使って、 以下のセグメントの場合:

包装のタイプによる市場、

  • 表面の台紙装置
  • 基板上のチップ(COB)
  • セラミックパッケージ
  • スルーホール

力の範囲による市場、

  • 低電力 LED (0.3 W-0.5 W)
  • ミッドパワーLED(0.5 W-1 W)
  • 高出力LED(1W以上)

用途別市場

  • 一般的な照明
  • バックライト
  • 自動車産業
  • ディスプレイと看板
  • その他

上記情報は、以下の地域および国に提供いたします。

  • 北アメリカ
    • アメリカ
    • カナダ
  • ヨーロッパ
    • ドイツ
    • イギリス
    • フランス
    • イタリア
    • スペイン
    • ヨーロッパの残り
  • アジアパシフィック
    • 中国語(簡体)
    • インド
    • ジャパンジャパン
    • 韓国
    • アズン
    • アジア太平洋地域
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • メキシコ
    • ラテンアメリカの残り
  • メア
    • アラブ首長国連邦
    • サウジアラビア
    • 南アフリカ
    • MEAの残り

 

著者: Suraj Gujar, Deeksha Vishwakarma

よくある質問 (よくある質問)

LEDパッケージの市場規模は2023年に16.6億米ドルで、2024-2032年に5%のCAGRを世界規模で持続可能かつエネルギー効率の高い照明ソリューションへと移行する見込みです.

基板セグメントのチップからLED包装業界は、高効率かつ優れた光出力により、2024-2032年から6.5%以上のCAGRを登録することが期待されています.

北米は2023年に30%以上のシェアを持ち、技術の発展と地域におけるエネルギー効率の高い照明ソリューションに対する消費者意識が高いため、2024-2032年から表彰可能なCAGRを登録することが期待されています.

株式会社ニチア、AMS-Osram AG、Samsung Electronics Co. Ltd.、Lumileds Holding B.V.、ソウルセミコンダクター株式会社、MLS株式会社、Everlight Electronics Co.、Ltd.は、世界中の主要なLEDパッケージング会社です.

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プレミアムレポートの詳細

  • 基準年: 2023
  • 対象企業: 20
  • 表と図: 218
  • 対象国: 21
  • ページ数: 210
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