Home > Packaging > Industrial Packaging > Bulk Packaging > 静電放電包装市場サイズ&シェア - 2032
静電放電包装市場規模は、2022年に約2.4億米ドルで評価され、2023年から2032年までの5.6%のCAGRを目撃すると推定されています。 半導体、集積回路、コンシューマーエレクトロニクスなどの分野を含むエレクトロニクス業界は、今後も拡大していきます。 電子デバイスがより高度化され、小型化されるように、貯蔵および交通機関の間に敏感な部品を保護するためにESD包装の必要性は増加します。
技術の進歩によって、より多くの電子装置および部品は静電気の排出に敏感になります。 ESD包装の需要は、これらの機密デバイスの安全な取り扱いと保護を確実にするために並行して上昇します。
レポート属性 | 詳細 |
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基準年: | 2022 |
静電 Size in 2022: | USD 2.4 Billion |
予測期間: | 2023 to 2032 |
予測期間 2023 to 2032 CAGR: | 5.6% |
2032価値の投影: | USD 4.2 Billion |
歴史データ: | 2018 to 2022 |
ページ数: | 210 |
テーブル、チャート、図: | 356 |
対象セグメント | 材料のタイプによって、プロダクト タイプによって、包装のタイプによって、ESDの分類によって、適用によって、エンド ユースによって、地域別 |
成長要因: |
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落とし穴と課題: |
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ESDの包装の解決は頻繁に厳しい条件を満たすために専門にされた材料および製造業プロセスを要求します。 これらの材料およびプロセスのコストは、特に価格に敏感な企業にとって、課題を提起することができます。 異なった企業はESDの保護条件を変え、標準化されたESDの包装の解決の欠乏に導きます。 異なるメーカーのコンポーネントが一緒にパッケージする必要があるときに互換性の問題が発生することができます。 機密電子を保護するためにESD包装は不可欠ですが、持続可能性と環境に優しい慣行に重点を置いています。 従って、静電放電包装に関連付けられている上限価格および危険は受諾率を運転し、ビジネス成長を妨げます。
パンデミックは、リモートワーク、オンライン教育、および屋内活動の増加による電子機器や電子機器の需要の急増で、消費者行動の変化を引き起こしました。 電子プロダクトのためのこの高められた要求は交通機関および貯蔵の間に敏感な電子部品を保護するためにESDの包装の必要性に影響を与えるかもしれません。 パンデミックは、自動車、航空宇宙、医療などのESDパッケージを使用するさまざまなエンドユーザー業界にさまざまな効果をもたらしました。 消費者エレクトロニクス. . 一部の業界は需要の減少を経験したが、他の人は電子製品やコンポーネントの需要の増加を見ました。 そのため、政府や政府機関による後続戦略のCOVID-19症例の減少数と実施は、今後数年間、静電放電包装産業の成長を推進する予定です。
RFIDタグやセンサーが搭載されたスマートESDパッケージが人気。 この技術は、機密コンポーネントのリアルタイム追跡を可能にし、サプライチェーン全体に位置と状態を確保します。 メーカーは、ESDシールド効果の向上、アウトガスの削減、高温用途との適合性向上など、新たなESD保護材料の革新と発展を続けてきました。 持続可能性と環境に優しいパッケージングソリューションに重点を置いています。 したがって、成長している優先順位は、静電放電包装産業の拡大を明示することが期待されます。
材料に基づいて、静電気の排出の包装の市場は伝導性のプラスチック、金属、静的なdissipativeプラスチック、ポリエチレン(pe)、ポリプロピレン(pp)、ポリ塩化ビニール(pvc)、他として区分されます。 導電性プラスチックは、2022年にUSD 0.6億の過半数の市場価値を保持しました。 導電性プラスチックおよびコーティングは静的な充満のための直接伝導性のパスを作成しましたり、効果的に静電気の排出を分配します。 これらの材料は一貫したESDの保護を保障します予測可能な表面の抵抗レベルを提供します。 金属箔と金属加工フィルムは、外部ESD脅威から敏感な電子部品を保護する、優れたESDシールド効果を提供します。 また、セグメントの成長をさらに加速させるため、増加した利用量が増えます。
製品の種類に基づいて、静電気放電包装市場は、バッグやポーチ、トレイ、ボックス、容器、テープ、ラベル、泡などとしてセグメント化されます。 バッグやポーチは2022年に約40%の市場シェアを保持し、2032年までの有利なペースで成長することが期待されています。 ESD 袋および袋はさまざまなサイズおよび様式で、それらに小さい統合された回路からのより大きい回路板にの広い範囲のために適したようにします。
包装のタイプに基づいて静電気の排出の包装の市場はchipboard箱として区分されます、 段ボール箱, トートボックス, チューブやクラムシェル, その他. 2022年にドミナントマーケットシェアを保有し、2032年までに4.9%のCAGRで成長することを期待しています。 チップボードボックスは軽量で費用対効果が大きいため、小型で軽量な電子部品の輸送や保管に最適です。 輸送コストを削減し、コスト効率の高いパッケージングソリューションを必要とする業界に適しています。 そのため、質の高いサービスと成長する利用は、事業拡大を明示することを期待しています。
ESDの分類に基づいて、静電気の排出の包装の市場は帯電防止、静的なdissipative、伝導性として区分されます。 2022年にドーミナント市場を保有し、年々成長を期待しています。 反静的な排出からESDに敏感な電子部品および装置を保護する必要性のための第一次要求の運転者はです。 これらのコンポーネントは、静的充電による損傷に非常に敏感であり、抗静的パッケージングは、有害な排出を防ぐための導電性のレベルを提供します。
適用に基づいて、静電気の排出の包装の市場は集積回路として区分されます、 プリント基板 (pcbs)、電子部品、医療機器、自動車部品、航空宇宙部品、化学薬品および爆発物、他。 2022年にドミナント市場を保有し、年々成長を期待しています。 電子機器製造業界は、集積回路、マイクロプロセッサ、メモリチップなどのESDに敏感なコンポーネントの広い範囲を扱っています。 アセンブリおよび交通機関の間にこれらの部品を保護するためにESD包装は重要です。
エンドユースに基づいて、静電気放電包装市場は、電子機器や半導体、自動車、航空宇宙、防衛、ヘルスケア、 産業機械類, 消費財、他。 エレクトロニクス・半導体は2022年にドミナント市場を保有し、年々成長を期待しています。 電子製造業界は、集積回路、マイクロプロセッサ、プリント回路基板など、ESDに敏感なコンポーネントの広い範囲を扱っています。 アセンブリ、テストおよび交通機関の間にこれらの部品を保護するためにESD包装は重要です。
米国は、過大静電放電包装市場シェアと2022年のUSD 0.53億の収益で北アメリカ地域を支配し、2023-2032から大きなペースで拡大することを期待しています。 北米は、電子部品やデバイスの広い範囲を生成する強力な電子機器製造部門を持っています。 ESDの包装のための要求はアセンブリ、テストおよび交通機関の間にこれらの敏感な部品を保護する必要性によって運転されます。
静電放電包装市場で動作する主要なプレーヤーのいくつかは、
これらのプレイヤーは、市場拡大のための戦略的パートナーシップ、新製品の発売と商品化に焦点を当てています。 さらに、これらのプレーヤーは、市場での革新的な製品とガーナー最大の収益を紹介することを可能にする研究に大きく投資しています。
静電気排出包装の市場調査のレポートは企業の深い適用範囲を含んでいます 2018年から2032年までのUSD Billion & Unitの収益の面での見積もりと予測、次の区分のため:
物質的なタイプによって
製品タイプ別
包装タイプ別
ESDの分類によって
用途別
エンドユース
上記情報は、以下の地域および国に提供いたします。