電子熱管理材料の市場のサイズ

電子熱管理材料の市場 サイズ: 2018年10月30日(金)より、2020年1月30日(日)より、2020年1月1日(金)より、2020年1月1日(日)より、2020年1月1日(日)に開催予定の「CAGR」を出展いたします。 電子熱管理材料は、消費者の電子機器、自動車、航空宇宙、ヘルスケア、電気通信など、さまざまなエンドユーザーセグメントで広く使用されています。 これらの材料は、電子アセンブリ内の温度を維持するのに役立ちますので、現代の電子機器の基本的な部分を形成します。

電子熱管理材料もETMMと略して、電子機器内の効率的な熱放散のために異なる基質間で使用される材料を指します。 これらの管理システムは、電子機器の最適な性能を保証するだけでなく、接触抵抗の低減にも役立ちます。 従って、熱管理材料は必須の指定内で作動する電子アセンブリを保障するためにより必要になります。

電子機器の熱管理材料市場は、自動車やヘルスケアなどのさまざまなエンドユーザー業界を横断する電子機器の普及が広く推進されています。 また、開発領域を中心にエレクトロニクスの需要が高まっています。また、レビュー期間中に全体的な市場への実質的な収益を増大させます。 ギャップフィラー、テープ、熱ゲル、熱グリースなどのさまざまな製品が含まれています。 これらの製品は、さまざまな用途で交換可能です。 しかし、ETMMの選択は、主に熱抵抗、誘電特性、構造強度、材料のコストに依存します。 例えば、ギャップフィラーは電子機器に広く採用されているため、グリースは自動車用途に広く使われています。

世界的な電子熱管理材料市場は、評価期間中にメーカーにとって十分な機会を生成します。 チップ密度やトランジスタ数など、さまざまな電子アセンブリの製造プロセスの急速な進歩は、今後数年間にわたって高パフォーマンスの費用対効果の高い熱ソリューションの要件を増強します。 しかし、熱管理材料価格の高い製品価格は、市場成長の大きな欠点となるように計画されています。 電子熱管理材料の価格はUSD 35〜40 / kgの範囲です。 また、特に市場の価格の敏感な性質による電子装置の使用を、高いプロダクト価格制限します 消費者電子 主要なプロダクト消費者です。

電子熱管理材料の市場分析

導電性ペーストは、2018年の全体的な電子熱管理材料市場で最も収益性の高い製品でした。 これらのペーストは、電子機器のネジやクリップの依存性を軽減し、軽量な家電製品を提供することで役立ちます。 消費者用電子機器メーカーは、常に導電性ペーストの使用にシフトして、その生成物の重量を減らすことを試みています。

ギャップフィラーはヒートシンクとその他の電気部品間の空気ギャップを排除するのに役立ちます。 これらの注入口は有効な機械衝撃の抵抗の熱性能の有効な組合せを提供します。 相変化材料(PCM)は、主に高機能で採用されています パワーエレクトロニクス 優秀な化学安定性および高い潜伏熱が原因で。 但し、他の電子熱管理プロダクトと比較される熱伝導率がプロダクトの主要な限界です。

電子熱管理材料は消費者電子工学のセクターで広く利用されています。 コンピュータからLED照明への電子機器からの効果的な熱管理と熱放散の必要性は、信頼性と性能のためにピボタルになります。 また、電子アセンブリ内の効率的な熱安定性の普及サイズは、近年最も重要な分野になっています。 2018年35%近い電子熱管理材料の市場占有率を保持した消費者電子機器。

ETMM製品も自動車・通信分野にも幅広く使用されています。 ギャップパッド、熱グリース、および 相変化材料 自動車エンジン、伝達制御およびオンボードの電子工学で使用されます。 信頼性および長い生命を巨大に保障するテレコミュニケーション装置の製造業者は決まります 熱インターフェイス材料. . ETMMは主に電気通信の企業の他間のスイッチ、光ファイバー ケーブル、送信機および受信機で使用されます。

アジアパシフィック地域のETMM素材は、近年広く普及しています。 地域の主要な電子機器メーカーの存在は、ETMMの需要に積極的に貢献しています。 また、特に「デジタルインド」や「100% FDI」などのインドで政府のスキームを奨励し、熱管理材料の需要を増大させ、電子製造を行っております。 ヨーロッパと北アメリカは、他の主要な収益発生地域です。 電子機器の需要増加と相まって大規模な製造インフラの存在は、電子熱管理材料市場成長に貢献します。

電子熱管理材料市場シェア

企業は、業界の足元を保持/増加するさまざまな戦略を採用しています。 たとえば、2019年3月に主たる法人は、Schegenpflugとのコラボレーション協定を発表しました。 Scheugenpflugは自動車市場のための付着力の結合、分配およびpotting装置の世界的な提供者です。 このコラボレーションは、熱材料の生産をランプし、自動車業界に効率的な製品を提供する企業戦略に沿っています。

主要なプレーヤーの何人かは下記のものを含んでいます;

• 3Mの
• パーカーチョメリック
• ボーイド
• 欧州熱力学
• ダイエットリッチ・ムラー・ガンブ博士、
• ワッカーAG
• ダルコイド社
• レイド PLC
• 株式会社ロード
• Amerasia International (AI) テクノロジー株式会社
• ヘンケルAG&カンパニー
• マリアン株式会社
• ハネウェル国際 代表取締役
• デュポン

電子熱管理材料の市場調査のレポートは企業の深い適用範囲を含んでいます、 2015年から2026年までのトンおよびUSDの売上高の面での推定と予測、次の区分のため:

製品情報

• 導電性ペースト
  • シリコン
  • エポキシ
  • アクリル
• 導電テープ
• 相変化材料
  • パラフィン
  • 塩水化物
  • その他
• ギャップフィラー
  • シリコーン
  • 非シリコーン
• グリース
  • シリコーン
  • 非シリコーン
• その他

用途別

• 消費者向け商品
• エアロスペース
• 自動車産業
• ヘルスケア
• テレコム
• その他

上記情報は、以下の地域・国別に提供いたします。: : :

地域別

• 北アメリカ
  • アメリカ
  • カナダ
• ヨーロッパ
  • ドイツ
  • イギリス
  • フランス
  • スペイン
  • イタリア
  • ロシア
• アパルタメント
  • 中国語(簡体)
  • インド
  • ジャパンジャパン
  • 韓国
  • 中国語(簡体)
  • マレーシア
• ラタム
  • ブラジル
  • メキシコ
• メア
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦