データセンター チップ市場サイズ

データセンター チップ市場は2023年に13.5億米ドルで評価され、2024年と2032年の間に14.5%以上のCAGRを登録すると推定される。 データセンターチップ市場は、クラウドサービスの需要が増加しているため成長しています。 クラウドコンピューティングの上昇は、組織のための堅牢で柔軟なデータセンターインフラストラクチャの必要性を燃料化しました。 つまり、企業がクラウドが提供する弾力性、スケーラビリティ、コスト効率性を享受するために、高性能なデータセンターチップを必要としていることを意味します。 これらのチップは、これらのプラットフォーム内の情報を効率的に処理し、保存し、送信することによって有効に活用することができます。 たとえば、2023年11月、Amazonはクラウドコンピューティングサービスで使用するために、最新のデータセンターチップGraviton4を発表しました。

エネルギー効率と持続可能性の拡大は、今日の世界でもっと重要になっています。 データトラフィック、クラウドコンピューティング、ビッグデータ分析の爆発による電力消費量は、グローバルな環境問題につながり、運用コストを増加させました。 これにより、高い性能レベルを維持しながら、電力損失を最小限に抑えるチップソリューションの需要が増加します。 競争上の優位性は、エネルギーの保全と持続可能な慣行を強調する革新的なチップ設計に投資する企業によって達成することができます。 そのような企業は、最先端のアーキテクチャ、要素の革新、およびシステムのための製造技術を利用して、電力使用量を最適化し、熱生成を減らし、エコフレンドリー性を高めます。

データセンターは、技術が急速に進むにつれて、パフォーマンス、エネルギー効率、互換性の継続的な変化の要求を継続的に変化させる会議の主要な優先順位に直面しています。 その結果、チップはより高速に供給され、したがって、加速された非推奨化と競争力を維持するためにより頻繁にハードウェアコンポーネントを更新しなければならないデータセンター所有者のためのコストの増加につながる。 これに加えて、より短い製品ライフサイクルでは、古いチップのアップグレードにより、障害による電子廃棄物が発生し、持続可能性の問題と環境問題を引き起こします。

データセンター チップ市場 トレンド

専門加工機能は、AIや機械学習のワークロードの増加に伴い、データセンターチップ市場を変更しました。 組織は、処理チップを介して大量のデータを処理するためのAIや機械学習モデルを常に活用しているので、運用中に最適化します。 AI および ML アプリケーション向けのデータセンターチップには、高並列性、低精度の算術、目的構築型 AI プロセッサ、および TPU または GPU 間で専用のアクセラレータが含まれている機能があります。 たとえば、2022年3月、NVIDIAは、A100よりも4倍の高速な大規模言語モデル(LLM)を訓練するために設計されたH100データセンターチップを発売しました。また、以前のバージョン-A100よりも約30倍の高速なユーザーに対する応答も提供します。

ハイパースケールデータセンターへの移行は、データセンターで使用されるチップの市場における継続的なトレンドであり、世界中で生成および処理されるデータの急速な爆発によって駆動されています。 Google、Amazon、Facebookなどのテクノロジーティタンは、重荷重を効率的に処理できる特定のチップを必要とするハイパースケールデータセンターを運用しています。 彼らはスケーラビリティ、エネルギー効率、および性能の最適化で作られており、高スケールアーキテクチャに適合し、従来のマイクロプロセッサーよりも競争力を発揮します。 大規模データセンターの拡張により、データ要件を増加させることにより、この分野における新しい世界クラスの IC の開発が不可欠です。

データセンター チップ市場分析

破片のタイプに基づいて、市場は中央処理装置(CPU)に区分されます、 グラフィック処理装置(GPU)、分野プログラム可能なゲートの配列(FPGA)、適用特定の集積回路(ASIC)および他の。 GPU セグメントは、2023 年に市場を支配し、並列処理機能により 30% を超えるシェアを占め、AI、機械学習、データ分析などのコンピュートインテンシブなワークロードの処理に最適です。 従来の CPU とは異なり、GPU は複数の計算を一度に行ない、より高速な処理と大きなデータセットでワークロードのパフォーマンスを改善しました。 また、データセンターのGPUを必要とするディープラーニングやニューラルネットワークベースのアプリケーションの増加が進んでおり、このようなタスクのトレーニングと推論は並列コンピューティングに依存しています。

データセンターのサイズに基づいて、市場は小さく、中程度のサイズに分割され、大きなサイズです。 大型セグメントは、2024年から2032年までに15%以上のCAGRを登録することを期待しています。 より高い処理能力とメモリ容量の必要性は、このようなタスクを効率的に処理するために、より多くの容量を持つより大きなチップの対応する需要に上昇しました。 この成長は、クラウドコンピューティングサービスの急激な普及と、大量のデータとワークロードを同時に扱うことができるチップを必要とするハイパースケールデータセンターの開発にも力を入れています。 大型チップは、データセンターが集中的なワークロードをより効果的に処理し、スペースの利用を最適化することを可能にする、より高いパフォーマンスと効率性を提供します。

北米は2023年にグローバルデータセンターチップ市場の37%の収益シェアを獲得しました。 地域は、主要なデータセンター事業者とクラウドサービスプロバイダの多数が補完する強力な技術開発インフラを持っています。 データセンターインフラストラクチャの継続的なアップグレードと拡張をサポートするために、洗練されたチップ技術が必要です。 その結果、北米は、人工知能、機械学習、専門チップが必要なビッグデータ分析などの新興技術の早期採用で、高性能で効率的な処理能力を実現します。 モノ(IoT)デバイスのインターネット数が増え、デジタル化が進んでおり、データセンターチップの需要が高まっています。

データセンター チップ市場 シェア

株式会社Huawei社とNVIDIA Corporationは、2023年にデータセンターチップ業界において15%以上のシェアを保有しました。 Huaweiの技術 データセンターチップ市場では、データ処理とストレージの要件に合わせた高性能半導体ソリューションを提供しています。 彼らのチップは、AIの推論や暗号化などのタスクに特化したアクセラレータと組み合わせて、アームベースのデザインなどの高度なアーキテクチャを組み込んでいます。

NVIDIAは、主にGPU技術で知られるデータセンターチップ市場での優位性です。 NVIDIAは、グラフィックの伝統的な焦点に加えて、AI(人工知能)と高性能コンピューティングに拡大しました。 テスラシリーズGPUやNVIDIA A100テスターコアGPUなどのデータセンターチップは、AI、機械学習、および科学コンピューティングに重要な並列処理タスクをエクセルします。

データセンター チップ市場企業

市場で動作する主要なプレーヤーは次のとおりです。

• ホアウェイテクノロジーズ株式会社
• NVIDIA株式会社
• 台湾の半導体 製造会社株式会社
• インテル株式会社
• 株式会社ブロードコム
• グローバルファウンドリーズ株式会社
• サムスン電子株式会社

データセンターチップ業界ニュース

・ 2024年2月、MetaはAIモデルのカスタムシリコンチップ、AIに最適化されたデータセンター設計、AI研究用の16,000 GPUスーパーコンピューターの第2フェーズの展開を発表しました。 最新リリースでは、より一層のパーソナライズ、より安全、公正な製品、そして、ビジネスのターゲットをターゲットにし、より豊かな経験を可能にします。

データセンターチップ市場調査レポートには、業界の詳細なカバレッジが含まれています 2018年から2032年までの収益(USD Billion)の面での見積もりと予測 以下のセグメントの場合:

マーケット、破片のタイプによって

• 中央処理装置(CPU)
• グラフィック処理ユニット(GPU)
• フィールドプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)
• 適用 特定の集積回路(ASIC)
• その他

マーケット、データセンターのサイズによって

• 小型・中型サイズ
• 大型サイズ

マーケット、縦の企業による

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