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破片スケールのパッケージ LED 市場規模、株式・分析 - 2032

破片スケールのパッケージ LED 市場規模、株式・分析 - 2032

  • レポートID: GMI10966
  • 発行日: Aug 2024
  • レポート形式: PDF

チップスケールパッケージLED 市場規模

チップスケールパッケージLED市場は2023年に1.8億米ドルで評価され、2024年と2032年の間に20%以上のCAGRで成長すると予想されます。 スマートフォン、ウェアラブル、タブレットなど、消費者向け電子機器の小型化に向けた傾向は、CSP LED市場向けの主要ドライバーです。

Chip scale package LED market

CSP LEDは、コンパクトサイズと高効率で、これらのアプリケーションに最適です。これにより、メーカーはより小さく、軽く、よりエネルギー効率の高いデバイスを作成できます。 強力な機能を備えた洗練されたコンパクトなデバイスのための成長した消費者の好みは、CSP LEDの採用を燃料化し続けています。

例えば、2024年1月には、EDCCファミリーという新しい高出力LEDパッケージを開発し、小型化と高密度の統合に注力しました。 EDCCファミリーは、伝統的なハイパワーを統合 LEDチップ 従来の小型のEDCファミリーパッケージと比較して約80%のフットプリントを削減しながら、幅広い波長オプションを備えています。 そのため、ベアチップと密接に似ているコンパクトなフォームファクター(W1.5×L1.85×H0.9mm)を提供し、CSPなどの小型パッケージにも対応しています。

自動車業界は、ヘッドライト、テールライト、インテリア照明など、さまざまな照明用途にCSP LEDを採用しています。 CSP LEDは自動車照明にとって重要な優れた明るさ、エネルギー効率、耐久性を提供します。 さらに、その小さなフォームファクターは、より柔軟で革新的な照明設計を可能にし、自動車メーカーは、車両の審美的な魅力と安全機能を強化することに焦点を当てているとして特に重要です。

CSP LED市場に直面している主要な課題の1つは、これらの高度な照明ソリューションに関連する高い製造コストです。 CSP LED の生産は高価なことができる洗練された装置およびプロセスを要求します。 これは、CSP LED製品、特に価格に敏感な市場での採用を制限する可能性があります。 メーカーは、競争力を維持するために品質を妥協することなく生産コストを削減する方法を見つける必要があります。

 

チップスケールパッケージLED マーケット トレンド

CSP LED市場における著名なトレンドの1つは、自動車照明システムにおけるその成長の採用です。 自動車メーカーは、高輝度、エネルギー効率、設計の柔軟性により、ヘッドライト、テールライト、インテリア照明用のCSP LEDを利用しています。 CSP LEDのコンパクトサイズは、車両の美的魅力と安全機能の両方を向上させる革新的な照明設計を可能にします。 自動車業界は、電気・自動運転車への進出を続け、CSP LEDなどの高性能・エネルギー効率の高い照明ソリューションの需要が大幅に上昇すると予想されます。

スマート照明システムの拡張は、チップスケールパッケージLED市場を駆動する別の重要な傾向です。 CSPとは LEDは、適応型およびエネルギー効率の高い照明環境を作成するために不可欠である光出力、色、および強度の精密な制御を提供する能力のためにスマートな照明のために理想的です。 スマートな照明は住宅、商業および公共スペースの牽引を、気分の照明およびエネルギー管理からの保証およびオートメーションにすべてのために使用される得ます。 スマートシティやスマートホームがより普及するにつれて、これらの先進照明システムに統合されるCSP LEDの需要は高まりつつあります。

ウェアラブルでポータブルな電子機器の普及もCSP LED市場の成長に貢献しています。 スマートウォッチ、フィットネストラッカー、ポータブル医療モニターなどのデバイスは、コンパクトで軽量でエネルギー効率の高い照明ソリューションを必要とし、CSP LEDを理想的な選択にします。 これらのLEDは、小さなフットプリントを維持しながら必要な明るさとパフォーマンスを提供し、メーカーは洗練された機能的なデバイスを設計できるようにします。 ウェアラブルやポータブルエレクトロニクスの市場は、コネクティビティと健康監視のための消費者の需要によって駆動され、拡大し続けています。, このセグメントのCSP LEDの採用が増加すると予想されます。.

チップスケールパッケージLED 市場分析

Chip Scale Package LED Market, By End-Use Industry, 2022-2032 (USD Billion)
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エンドユース業界をベースとした市場は、家電、自動車、ヘルスケア、産業、公共インフラ、商用に分けられます。 予測期間に23%以上のCAGRを登録する予定です。

  • 自動車分野はCSP LEDsが重要な影響を生む別の重要な区域です。 自動車メーカーは、ヘッドライト、テールライト、昼間の走行灯、インテリア周囲照明など、さまざまな照明用途にCSP LEDを採用しています。
  • CSPとは LEDは従来の照明技術と比較して、より高い明るさ、よりよいエネルギー効率およびより大きい設計柔軟性のような自動車照明で多数の利点を提供します。 彼らの小型は車の審美的な魅力そして安全特徴を高めることができる革新的な照明設計を可能にします。
  • さらに、CSP LEDはより耐久で、より長い寿命があり、それらに自動車環境のデマンドが高い条件のために適したようにします。 自動車業界が電気・自動運転車に向かって進むと、CSP LEDの需要は更に成長する見込みです。
Chip Scale Package LED Market Share, By Power Range, 2023
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パワー レンジに基づいて、チップ スケール パッケージ LED 市場は低・中・高出力に分けられます。 ローパワーセグメントは、2032年までに5億米ドル以上の収益で、グローバル市場で最大のシェアを占める予定です。

  • CSP LED 市場の低・中出力セグメントは、明るさと消費電力の適度なレベルを必要とするアプリケーション用に設計された CSP LED を指します。 これらのLEDは表示、一般的な照明およびさまざまな消費者電子工学のためのバックライトで一般に使用されます。
  • 性能とエネルギー効率の両立に、低消費電力のCSP LEDが採用され、長時間の使用と低熱出力が重要である用途に最適です。
  • セグメントは、住宅と商業設定の両方でエネルギー効率の高い照明ソリューションに対する継続的な傾向から恩恵を受けます。 また、低消費電力CSP LEDの汎用性により、LED電球から小型ディスプレイパネルまで幅広い製品に使用できます。
U.S. Chip Scale Package LED Market Size, 2022-2032 (USD Million)
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北アメリカは2023年に全体的な破片のスケールのパッケージLEDの市場を、占めます35%上の共有を支配しました。 北米は、自動車、家電製品、産業分野からの需要が高いCSP LED市場において重要な役割を果たしています。 米国とカナダは、特にハイテクアプリケーションやスマート照明システムにCSP LEDを採用する最前線にあります。 地域は、技術革新とエネルギー効率に重点を置き、住宅と商業照明の両方でCSP LEDの採用を促進します。 北米の自動車産業は、特に米国では、先進的な照明ソリューションのためにCSP LEDsを使用して、自動車メーカーがますますます成長する重要な貢献者です。 スマートシティやIoTアプリケーションに重点を置いた地域は、CSP LEDの需要も高まり、効率性、コンパクト性、高性能な照明システムに依存しています。

米国は、自動車、消費者電子機器、スマート照明分野からの需要が強いCSP LED市場の重要なシェアを保持しています。 米国の自動車メーカーは、コンパクト設計、高効率、優れた性能により、車両照明システムにCSP LEDをますます統合しています。 さらに、米国はスマート照明の採用のリーダーであり、CSP LEDは住宅、商用、公共照明アプリケーションにおけるエネルギー効率と機能性を強化する重要な役割を果たしています。 技術革新とIoTとスマートシティのインフラの開発に重点を置き、CSP LED市場の成長をサポートします。

日本は、特に消費者の電子機器や自動車分野において、チップスケールパッケージLED市場において重要なプレーヤーです。 日本メーカーは、CSP LED技術の最先端にあり、幅広い用途で使用する高性能&エネルギー効率の高いLEDを製造しています。 国の強力な自動車産業は、CSP LED の採用の主要な運転者であり、これらの LED を使用して自動車メーカーが革新的でエネルギー効率の高い照明ソリューションを作成する。 また、電子機器業界における日本有数の地位は、スマートフォン、ウェアラブル、その他のポータブル電子機器などのデバイスでCSP LEDの需要が高いことに貢献しています。 エネルギー効率と環境の持続可能性に重点を置いた国は、CSP LEDsの広範な使用を促進します。

中国は、CSP LED の急速に成長している市場です。, 国の広大な消費者電子機器や自動車産業によって駆動. エレクトロニクスの世界最大のプロデューサーとして、中国はCSP LEDの需要が大きく、特にスマートフォン、タブレット、およびその他のポータブルデバイスでの使用に適しています。 中国の自動車産業は自動車メーカーがエネルギー効率を高め、設計柔軟性を設計しようとするので車の照明のためのCSP LEDsをますます採用しています。 さらに、中国政府はエネルギー効率とスマートシティ開発を推進する取り組みは、CSP LEDsの需要をさらに高めています。CSP LEDsが提供できる高度な照明ソリューションが必要です。

 

韓国はCSP LEDの重要な市場であり、消費者の電子機器や自動車分野からの強い需要があります。 韓国の電子機器の巨人は、スマートフォンからウェアラブル、ディスプレイまで、幅広い製品でCSP LEDの主要な消費者です。 国の自動車業界は、車両照明システムの採用増加につながる、コンパクトサイズ、エネルギー効率、および高性能のCSP LEDを取り入れています。 韓国は、スマートシティやIoTアプリケーションの開発において特に技術革新に注力しており、先進的かつ効率的な照明ソリューションに頼るチップスケールパッケージLED市場におけるさらなる成長を加速しています。

たとえば、2024年3月、ダイオードはSDT2U30CP3(30V/2A)、SDT2U40CP3(40V/2A)、SDT2U60CP3(60V/2A)ダイオードを発表しました。 これらのダイオードは、より小さく、より効率的なモバイル、モバイル、およびウェアラブルデバイスを作成するために設計課題に取り組む、低い前方電圧低下と熱抵抗を提供しました。 このシリーズの革新的な高電流トレンチショットキー整流器は、わずか0.84mm2のボードスペースを占めるCSPに収容されます。 これらの超薄型CSPは、0.25mmの典型的なプロファイルを特徴とし、熱経路を短くし、これにより、電力損失が増加し、最終的に熱法の材料コストを削減し、システム全体の信頼性を大幅に増加させます。

チップスケールパッケージLED マーケットシェア

サムスン電子とソウルセミコンダクターは、CSP LED市場の重要なシェアを保持しています。 サムスン電子は、グローバルエレクトロニクスおよび半導体産業における主要な位置のためにCSP LED市場の重要なシェアを保持しています。 サムスンは、その強力な研究開発(研究開発)能力で知られており、消費者エレクトロニクス、自動車照明、スマートデバイスなどのさまざまなアプリケーションに対応できる高度なCSP LEDソリューションを革新し導入することができます。 同社の垂直統合は、チップ製造から最終製品アセンブリまでの全工程を管理し、コスト、品質、スケーラビリティの面で競争力を提供します。 サムスンの広範なグローバル流通ネットワークとブランドの評判を確立し、さらに大きな市場シェアをキャプチャする能力を高めます。 さらに、Samsungのエネルギー効率と持続可能な技術へのコミットメントは、環境に配慮した照明ソリューションの需要が高まり、CSP LEDは市場で好ましい選択肢となっています。

ソウルセミコンダクターは、LED技術の革新そして専門化に焦点を合わせる破片スケールのパッケージLEDの市場の重要な共有を保持します。 同社は、CSP LED技術の先駆者であり、これらのLEDのパフォーマンス、効率性、汎用性を高めるいくつかの重要な進歩を開発し、特許を取った。 ソウルセミコンダクターのCSP LEDは高い明るさ、信頼性および密集した形態の要因で知られ、それらに自動車照明、消費者電子工学および産業照明を含む広い範囲の適用のために理想的にします。 R&Dにおける同社の積極的な投資により、LEDイノベーションの最前線に立ち向かうことができ、進化する市場ニーズに応えるために継続的に製品を改善することができます。 さらに、ソウルセミコンダクターの戦略的パートナーシップと主要なエレクトロニクスおよび自動車会社とのコラボレーションにより、市場プレゼンスを拡大し、CSP LED市場での強力な競争力を維持することができます。

 

チップスケールパッケージLED マーケット企業

CSP LED業界で動作する主要なプレーヤーは次のとおりです。

  • サムスン電子
  • ソウルセミコンダクター
  • ルミルドス
  • 株式会社ニチア
  • オスラムオプト半導体
  • クリー
  • LGインノートク

チップスケールパッケージLED 業界ニュース

  • 高度なデジタルコンポーネントソリューションの世界的なリーダーであるSamsung Electronicsは、CSPラインアップに2つの新しい追加を発表しました。LM101B、1WクラスのミッドパワーLED、LH231B、5Wクラスの高出力LED。 高められたCSPの技術によって造られる、新しいLEDのパッケージはスポットライトおよび高い湾の照明適用のための企業の一流の効力そして信頼性を提供します。
  • 2024年5月、Emppower Semiconductorは、高周波デカップリング用のECAP製品群で最大のシリコンコンデンサを発表しました。 新しいEC1005Pは高性能システム・オン・チップ(SoCs)で頻繁に見つけられるように最もデマンドが高い力の完全性ターゲットのために適した単一の16.6-microfarad (μF)容量装置です。 あらゆる SoC の基質か補間に埋め込むことができる控えめなプロフィールの 1GHz までの超低いインピーダンスを特色にし、高性能コンピューティング(HPC)および人工知能(AI)の塗布にとって理想的にします。 EC1005P は超低サブ-1-picohenry (pH) 等価なシリーズ Inductance (ESL) および sub-3-milliohm (mΩ) ESR を持ち、密集した 3.643 x 3.036-millimeter 120-pad CSP で提供されます。

破片スケールのパッケージLEDの市場調査のレポートは企業の深い適用範囲を含んでいます 2021年から2032年までの収入(USD百万及び単位)の面で推定及び予測を使って、 以下のセグメントの場合:

市場、力の範囲によって

  • 低い及びミッドパワー
  • ハイパワー

パッケージのタイプによる市場、

  • シングルダイCSP LEDs
  • マルチダイCSP LED
  • フリップチップCSP LEDs
  • 縦CSP LEDs

市場、適用による

  • 一般的な照明
  • ヘッドライト
  • 昼間の走行灯(DRL)
  • インテリア照明
  • バックライト
  • 表記の表示
  • フラッシュ照明
  • その他

市場、エンドユース産業による

  • 消費者エレクトロニクス
  • 自動車産業
  • ヘルスケア
  • 産業
  • 公共インフラ
  • コマーシャル

上記情報は、以下の地域および国に提供いたします。

  • 北アメリカ
    • アメリカ
    • カナダ
  • ヨーロッパ
    • ドイツ
    • イギリス
    • フランス
    • イタリア
    • スペイン
    • ヨーロッパの残り
  • アジアパシフィック
    • 中国語(簡体)
    • インド
    • ジャパンジャパン
    • 韓国
    • アズン
    • アジア太平洋地域
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • メキシコ
    • ラテンアメリカの残り
  • メア
    • アラブ首長国連邦
    • サウジアラビア
    • 南アフリカ
    • MEAの残り

 

著者: Suraj Gujar , Deeksha Vishwakarma

よくある質問 (よくある質問)

チップスケールパッケージ業界は、2023年に1.8億米ドルで評価され、スマートフォン、ウェアラブル、タブレットなどの消費者電子機器の小型化傾向により、2024年から2032年にかけて20%のCAGRを成長させることが期待されています

自動車分野からのチップスケールパッケージLED市場は、ヘッドライト、テールライト、昼間の走行灯、インテリア周囲照明など、さまざまな照明用途の採用を2023年までに23%のCAGRを介して登録することが期待されています.

チップスケールパッケージ(CSP)のLED業界では、ディスプレイ、一般的な照明、さまざまな消費者電子機器のバックライトの強い使用のために2032億米ドル以上に達することがあります.

北アメリカ CSPとは 2023年に35%のシェアを記録したLED業界は、自動車、家電、産業分野からの需要が高い特徴です.

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プレミアムレポートの詳細

  • 基準年: 2023
  • 対象企業: 23
  • 表と図: 218
  • 対象国: 22
  • ページ数: 210
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