Rapporto di dimensione del mercato dell assemblaggio del circuito stampato, 2024-2032

Dimensioni del mercato dell'assemblaggio del circuito stampato

Printed Circuit Board Assembly Market è stato valutato in oltre 90 miliardi di dollari nel 2023 e si prevede di crescere a un CAGR di circa il 5% tra il 2023 e il 2032.

L'assemblaggio del circuito stampato (PCB) è il processo di populazione di una scheda a nudo con componenti elettronici per creare un circuito funzionale. Si tratta di componenti di saldatura tra cui resistenze, condensatori e circuiti integrati (IC) sulla scheda seguendo una progettazione di layout. Questo processo di assemblaggio impiega tipicamente macchinari automatizzati per un posizionamento preciso e una saldatura, garantendo connessioni adeguate per dispositivi e sistemi elettronici. L'aumento della domanda di dispositivi elettronici, come smartphone, wearables e gadget IoT, alimenta direttamente la crescita del mercato di assemblaggio del circuito stampato.

Poiché le preferenze dei consumatori si spostano verso l'elettronica avanzata, vi è una corrispondente necessità per PCB più piccoli, più efficienti e tecnologicamente superiori. Questo aumento della domanda incoraggia i produttori a innovare e produrre PCB ad alta densità e ad alte prestazioni, supportando il panorama in evoluzione dei dispositivi elettronici. Ad esempio, nel gennaio 2022, Panasonic ha sviluppato un materiale per circuiti multistrato MEGTRON 8 con perdita di trasmissione ridotta per apparecchiature di comunicazione ad alta velocità.

La crescente complessità dei PCB pone sfide nell'assemblaggio a causa della più densa integrazione dei componenti e dei progetti intricati. La miniaturizzazione richiede una gestione precisa di piccoli componenti e intricati routing, rendendo il montaggio più intricato. Questa complessità eleva i costi di produzione, sfida il controllo della qualità e richiede macchinari specializzati e manodopera qualificata. Gestire considerazioni termiche e garantire l'integrità del segnale tra layout più stretti ulteriormente complicare i processi di assemblaggio del PCB.

COVID-19 Impatto

L'industria di assemblaggio di circuiti stampati si sta evolvendo con un focus sulla miniaturizzazione, esigenti progetti intricati per l'elettronica compatta. Le tecniche di assemblaggio avanzate sono fondamentali per soddisfare queste esigenze. Contemporaneamente, l'ondata di applicazioni ad alta velocità, come 5G, richiede PCB in grado di gestire frequenze elevate e velocità di dati. Questa evoluzione spinge lo sviluppo di PCB ad alta frequenza specializzati per supportare i rapidi progressi nelle esigenze di tecnologia e connettività.

L'industria PCB sta abbracciando materiali innovativi tra cui PCB flessibili e substrati avanzati, tra cui ceramiche e compositi, catering per precise esigenze di performance e garanzia di una maggiore affidabilità. Contemporaneamente, l'aumento pervasivo delle soluzioni IoT e edge computing sta alimentando la domanda di PCB specializzati. Queste schede sono progettate per supportare la connettività senza soluzione di continuità, l'integrazione efficiente dei sensori e il consumo di energia ottimizzato, allineando i requisiti unici dei dispositivi IoT e dei sistemi di calcolo dei bordi in un panorama tecnologico in rapida evoluzione.

Mercato di assemblaggio del circuito stampato Tendenze

The circuito stampato (PCB) il mercato del montaggio si sta evolvendo con un focus sulla miniaturizzazione, esigenti disegni intricati per l'elettronica compatta. Le tecniche di assemblaggio avanzate sono fondamentali per soddisfare queste esigenze. Contemporaneamente, l'ondata di applicazioni ad alta velocità, come 5G, richiede PCB in grado di gestire frequenze elevate e velocità di dati. Questa evoluzione spinge lo sviluppo di PCB ad alta frequenza specializzati per supportare i rapidi progressi nelle esigenze di tecnologia e connettività.

L'industria PCB sta abbracciando materiali innovativi tra cui PCB flessibili e substrati avanzati, tra cui ceramiche e compositi, catering per precise esigenze di performance e garanzia di una maggiore affidabilità. Contemporaneamente, l'aumento pervasivo delle soluzioni IoT e edge computing sta alimentando la domanda di PCB specializzati. Queste schede sono progettate per supportare la connettività senza soluzione di continuità, l'integrazione efficiente dei sensori e il consumo di energia ottimizzato, allineando i requisiti unici dei dispositivi IoT e dei sistemi di calcolo dei bordi in un panorama tecnologico in rapida evoluzione.

Analisi del mercato dell'assemblaggio del circuito stampato

Sulla base della tecnologia, il mercato è segmentato in montaggio a montaggio superficiale (SMT), montaggio a foro, assemblaggio a griglia a sfera (BGA), tecnologia mista (SMT/through-hole), e montaggio a flessione rigida. Il segmento della tecnologia di montaggio superficiale (SMT) ha dominato il mercato globale con una quota di oltre il 30% nel 2022.

• Tecnologia di montaggio superficiale (SMT) si prevede di continuare la crescita di guida nel mercato del montaggio PCB a causa dei suoi numerosi vantaggi. SMT offre dimensioni dei componenti più piccole, maggiore densità dei componenti e prestazioni elettriche migliorate rispetto ai tradizionali metodi di assemblaggio tramite fori. Mentre la tecnologia si evolve, i dispositivi stanno diventando più piccoli, più complessi ed efficienti, esigenti modelli PCB compatti ma potenti. SMT consente l'assemblaggio di queste schede intricate, promuovendo l'innovazione in settori come l'elettronica di consumo, l'automotive e i dispositivi sanitari.
• L'aumento dell'IoT e della tecnologia indossabile amplifica ulteriormente la necessità di PCB compatti e ad alte prestazioni, consolidando il ruolo cardine del SMT nel futuro dell'assemblaggio del PCB con previsioni che puntano a una crescita sostenuta spinta dai progressi tecnologici e dalla crescente domanda di elettronica più piccola ed efficiente.

Sulla base del tipo di PCB, il mercato è diviso in PCB rigido, PCB flessibile e PCB nucleo metallico. Il segmento rigido PCB è previsto per registrare un CAGR di oltre il 6% entro il 2032.

• I PCB rigidi sono pronti per una crescita significativa nel mercato del montaggio PCB a causa di diversi fattori chiave, tra cui la domanda di dispositivi elettronici più sofisticati e compatti in vari settori come l'elettronica di consumo, l'automotive, l'aerospaziale e la salute. I PCB rigidi offrono durata, stabilità e prestazioni costanti, rendendoli essenziali in sistemi elettronici complessi.
• I progressi tecnologici, come l'aumento dell'automazione nei processi produttivi, la miniaturizzazione e l'avvento di nuovi materiali, stanno ulteriormente propellendo la crescita dell'assemblaggio rigido del PCB. Con la continua innovazione e espansione dei dispositivi IoT, la tecnologia 5G e l'infrastruttura intelligente, la domanda di PCB rigidi è progettata per sperimentare una crescita robusta nel prossimo futuro.

Il mercato dell'assemblaggio dei circuiti stampati Asia Pacific ha detenuto una quota superiore al 25% nel 2023 ed è previsto un ritmo redditizio. Asia Pacific domina la produzione di PCB a livello globale con i principali hub di produzione in Cina, Giappone, Corea del Sud e Taiwan. Questa crescita è attribuita a fattori come la crescente domanda di elettronica di consumo, la rapida industrializzazione e il ruolo della regione come hub di produzione per una varietà di industrie. Inoltre, l'emergere di tecnologie innovative, come 5G, IoT e avanzamenti automobilistici, aumenta la domanda di PCB sofisticati. Inoltre, le iniziative governative favorevoli, la disponibilità di manodopera qualificata e lo sviluppo di infrastrutture sostengono il mercato di assemblaggio PCB nella regione. Man mano che aumenta la domanda globale di dispositivi elettronici, Asia Pacific rimane all'avanguardia nella produzione di PCB, contribuendo in modo significativo alla crescita del mercato e all'innovazione.

Mercato di assemblaggio del circuito stampato

I giocatori che operano nel mercato dei circuiti stampati (PCB) si concentrano sull'implementazione di diverse strategie di crescita per rafforzare le loro offerte e ampliare la loro portata di mercato. Queste strategie comportano nuovi sviluppi di prodotto e lanci, partnership e collaborazioni, fusioni e acquisizioni e fidelizzazione del cliente. I giocatori investono anche in R&D per introdurre soluzioni innovative e tecnologicamente avanzate.

Assemblaggio a circuito stampato Aziende di mercato

I principali attori operanti in questo settore sono:

• Benchmark Electronics, Inc.
• Eurocircuits
• PCBWay
• Seeed Technology Co., Ltd.
• Tempo
• Vexos
• WellPCB Technology Co., Ltd.

Notizie di settore dell'assemblaggio del circuito stampato

• Nel novembre 2022, Jabil Inc. aprì un nuovo centro di design a Wroclaw, in Polonia, per sviluppare tecnologie all'avanguardia per molteplici settori, tra cui automotive e sanità. Il centro di progettazione di Jabil in Wroclaw ha una gamma di funzionalità che comprendono progettazione elettronica di potenza, supporto per l'industrializzazione, progettazione meccanica, progettazione di circuiti stampati, gestione del progetto e ingegneria di valore aggiunto/valore.
• Nel giugno 2022, NEO Battery Materials Ltd. ha firmato un Memorandum strategico di comprensione (MOU) con Automobile & PCB Inc. (A&P). Il MOU ha istituito un investimento strategico e la cooperazione tra NEO e A&P per sviluppare la struttura di produzione di massa coreana dei materiali di anodo di silicio di NEO per le batterie agli ioni di litio di veicoli elettrici (EV).

La relazione di ricerca sul mercato dell'assemblaggio dei circuiti stampati comprende una copertura approfondita del settore con stime e previsioni in termini di ricavi (USD Million) dal 2018 al 2032 per i seguenti segmenti:

Mercato, per tipo di PCB

• PCB rigido
• PCB flessibile
• Metal Core PCB

Mercato, Per componente

• Attivo
  • Resistente
  • condensatori
  • Induttori
• Passivo
  • Circuiti integrati (ICS)
  • Microprocessori
  • Microcontrollori

Mercato, per tecnologia

• Montaggio di montaggio di superficie (SMT)
• Tecnologia a foro piatto (PTH)
• Montaggio elettromeccanico
• Tecnologia mista (SMT / Attraverso foro)

Mercato, dal processo di saldatura

• Soldato d'onda
• Soldato manuale
• Soldato di riflusso

Mercato, per volume

• Basso (1 - 100 unità)
• Media (100 - 10.000 unità)
• Alta (più di 10.000 unità)

Mercato, Per Assemblea

• In-house
• Outsourced/Contract

Mercato, da verticale

• Elettronica di consumo
• Automotive
• Assistenza sanitaria
• IT & Telecom
• Industria
• Altri

Le suddette informazioni sono fornite per le seguenti regioni e paesi:

• Nord America
  • USA.
  • Canada
• Europa
  • Germania
  • Regno Unito
  • Francia
  • Italia
  • Russia
  • Resto dell'Europa
• Asia Pacifico
  • Cina
  • Giappone
  • India
  • Corea del Sud
  • Taiwan
  • Thailandia
  • Resto dell'Asia Pacifico
• America latina
  • Brasile
  • Messico
  • Resto dell'America Latina
• ME
  • UA
  • Arabia Saudita
  • Sudafrica
  • Riposo di MEA