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La dimensione del mercato della memoria di prossima generazione è stata stimata in oltre 6,7 miliardi di dollari nel 2023 ed è stimata per registrare un CAGR di oltre il 24,8% tra il 2024 e il 2032. Aumentare l'interesse per i dispositivi IoT sta spingendo l'espansione del mercato.
I dispositivi IoT producono grandi dati che devono essere memorizzati e analizzati in modo efficace, a causa della quale vi è un crescente requisito per le tecnologie di memoria avanzate. Le soluzioni di memoria di Next-gen forniscono molti vantaggi, come la loro dimensione compatta e la capacità di memorizzazione di dati di grandi dimensioni e il basso consumo di energia, che sono fatti su misura per soddisfare le esigenze e le applicazioni relative a IoT, come i contatori intelligenti e le auto connesse, tra gli altri.
Questo mercato di memoria di nuova generazione ha visto una crescita significativa in risposta alla crescente domanda di prodotti non volatili di memoria. Le applicazioni critiche che richiedono lo storage costante come lo storage aziendale, i data center, l'elettronica automobilistica e i dispositivi IoT non preferiscono la memoria volatile in quanto non conserva i dati quando l'alimentazione è spenta. Contro i tradizionali ricordi non volatili come NAND flash & Hard Disk Drives (HDD), le tecnologie di memoria di nuova generazione, tra cui RM Resistive (ReRAM), Phase-Change Memory (PCM), e RAM magnetica (MRAM) sono significativamente vantaggiose a causa dei loro tempi di accesso più rapidi, del consumo energetico ridotto e della maggiore densità.
Attributo del Rapporto | Dettagli |
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Anno di Base: | 2023 |
Next-Generation Memory Market Size in 2023: | USD 6.7 Billion |
Periodo di Previsione: | 2024 to 2032 |
Periodo di Previsione 2024 to 2032 CAGR: | 24.8% |
2032Proiezione del Valore: | USD 47 Billion |
Dati Storici per: | 2018 to 2023 |
Numero di Pagine: | 230 |
Tabelle, Grafici e Figure: | 362 |
Segmenti Coperti | Tecnologia, dimensione del wafer della memoria, applicazione e regione |
Driver di Crescita: |
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Rischi e Sfide: |
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Nello sforzo di venire con la memoria di nuova generazione, ci sono un sacco di problemi. Il desiderio di velocità più veloci, più capacità e minore consumo di energia nella tecnologia della memoria è anche costoso. Questo è composto dalla realtà che l'introduzione di nuove tecnologie nei sistemi e nelle norme attuali presenta un proprio insieme di problemi. Per esempio, superare i limiti fisici che sono insiti nelle tecnologie di memoria emergenti, come il cambiamento di fase o i ricordi resistivi di accesso casuale richiede una vasta ricerca e sviluppo.
High-Performance Computing (HPC) sta diventando sempre più ricercato, rendendolo così il principale driver di crescita nel mercato. Simulazioni scientifiche attuali, intelligenza artificiale, deep learning e analisi dei dati richiedono enormi quantità di dati e capacità di elaborazione su larga scala. Questi sono i ricordi con una larghezza di banda maggiore a causa delle loro tecnologie emergenti che consistono in RAM resistente (ReRAM), Phase-Change Memory (PCM), e RAM magnetica (MRAM).
Sono ideali per ambienti HPC a causa di queste caratteristiche. Nel novembre 2023, Altair, una ditta HPC e AI, introdusse Altair HPCWorks; una piattaforma HPC e cloud. Ha un portale utente AI-driven che include strumenti avanzati di monitoraggio HPC/reporting per semplificare la scalabilità del cloud e tecnologia di flusso di lavoro distribuito di prossima generazione.
L'archiviazione e l'elaborazione dei dati sono le principali tendenze del mercato della memoria di nuova generazione. La domanda di soluzioni di memoria più veloci è stata spinta dai volumi di dati di massa generati da Big Data, Internet of Things (IoT), intelligenza artificiale (AI), machine learning ecc. Queste soluzioni sono più efficienti e risparmiare energia per memorizzare e elaborare grandi dati. Rispetto alle soluzioni di memoria tradizionali, le tecnologie di memoria di nuova generazione come RAM resistente (ReRAM), Memoria di fase-cange (PCM) e RAM magnetica (MRAM) forniscono sia prodotti di consumo veloce, durevole e basso.
Sulla base della dimensione del wafer di memoria, il mercato è segmentato in 200 mm e 300 mm. Il segmento di 300 mm deteneva la quota di mercato maggiore di oltre il 55% nel 2023. I vantaggi di passare a wafer più grandi come 300mm includono un aumento dell'efficienza durante la produzione, migliori tassi di rendimento e prezzi più bassi per la produzione per unità.
Inoltre, i ricordi di nuova generazione come la RAM resistente (ReRAM), la memoria di fase-cange (PCM), e la RAM magnetica (MRAM) beneficeranno delle economie di scala attraverso la fabbricazione di wafer da 300 mm perché permette volumi più alti a costi accessibili. Ancora una volta, attraverso l'utilizzo di dominio 300mm rende i produttori di semiconduttori prendere nodi di processo più avanzati e ottenere densità di chip più elevate che migliorano le prestazioni e aumentano le capacità di archiviazione nei dispositivi di memoria futuri.
Basato sulla tecnologia, il mercato della memoria di nuova generazione è segmentato in ricordi non volatili e ricordi volatili. I ricordi non volatili sono ulteriormente suddivisi in SRAM, magneto resistivo alla memoria di accesso casuale, RAM Ferroelettrica (FRAM), Memoria di accesso casuale resistente (ReRAM), nano RAM e altri. I ricordi volatili sono ulteriormente suddivisi in Cubo di memoria ibrido (HMC) e Memoria ad alta banda (HBM). Il segmento di memoria non volatile è previsto per registrare un CAGR di oltre il 26% dal 2024 al 2032.
Le soluzioni di memoria non volatili hanno una capacità di trattenere i dati anche quando l'alimentazione è spenta, quindi sono essenziali nella memorizzazione dei dati per gli sforzi come l'elettronica di veicolo, l'archiviazione aziendale e internet delle cose. I progressi nelle tecnologie di memoria non volatili come la RAM resistente (ReRAM), la memoria di fase-cange (PCM) e la RAM magnetica (MRAM) hanno aumentato la velocità e l'efficienza energetica, nonché la resistenza sulle memorie non volatili convenzionali come NAND flash e Hard Disk Drives (HDD). Questi progressi sono in linea con le crescenti esigenze di archiviazione, recupero ed elaborazione dei dati più veloci nelle applicazioni ad alta intensità di dati propulse da tendenze tra cui Big Data, Artificial Intelligence (AI) e Internet of Things.
Nord America ha rappresentato una quota significativa nel mercato della memoria di nuova generazione nel 2023 con una quota di mercato di oltre il 36,5%. La regione è caratterizzata da un forte ecosistema di aziende semiconduttori, istituti di ricerca e aziende tecnologiche che stimolano l'innovazione e il progresso nelle tecnologie avanzate della memoria. Inoltre, c'è una crescente domanda di soluzioni di memoria più veloci ed efficienti grazie alla crescente necessità di elaborazione dei bordi applicazioni, data center e calcolo ad alte prestazioni.
Inoltre, il Nord America ha diversi attori chiave nel settore dei semiconduttori come Intel, Micron Technology e IBM che stanno investendo pesantemente sulla memoria di nuova generazione come MRAM (Magneto resistive Random Access Memory), PCM (Phase-Change Memory) e ReRAM (Resistive Random Access Memory). Queste aziende lavorano insieme alle startup imprenditoriali accanto alle istituzioni studiose con l'obiettivo di una commercializzazione rapida e l'adozione di queste invenzioni.
Samsung e Micron Technology, Inc. ha detenuto una quota di oltre il 18% nel mercato nel 2023. Samsung è un giocatore dominante nel mercato della memoria di prossima generazione, che assume il ruolo di un leader di innovazione attraverso le sue tecnologie di memoria avanzate che offre al mercato della tecnologia. memoria flash 3D NAND, LPDDR5 DRAM e HBM2E sono alcuni dei ricordi di nuova generazione che Samsung è stato in grado di produrre attraverso il suo semiconduttore facendo esperienza.
Micron Technology, Inc. è un giocatore importante nel mercato della memoria di prossima generazione grazie alla sua competenza in semiconduttori e soluzioni di memoria. L'azienda partecipa attivamente allo sviluppo e alla commercializzazione di tecnologie avanzate di memoria come 3D XPoint, sviluppate insieme a Intel come una tecnologia di memoria non volatile.
I principali giocatori che operano nel settore della memoria di prossima generazione sono:
Mercato, By Technology, 2018 - 2032
Mercato, per memoria Wafer dimensione, 2018 – 2032
Mercato, Per Applicazione, 2018 – 2032
Le suddette informazioni sono fornite per le seguenti regioni e paesi: