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Share di mercato dei dispositivi di interconnessione stampati, 2022-2030 Relazione sulla crescita

Share di mercato dei dispositivi di interconnessione stampati, 2022-2030 Relazione sulla crescita

  • ID Rapporto: GMI424
  • Data di Pubblicazione: Sep 2022
  • Formato del Rapporto: PDF

Dimensioni del mercato dei dispositivi di interconnessione stampati

Mercato dei dispositivi di interconnessione stampati dimensione superata USD 500 milioni nel 2021 ed è prevista per esporre un CAGR di oltre il 10% dal 2022 al 2030. La forte domanda di elettronica di consumo intelligente bolsterrà la crescita del settore.

Con l'aumento dell'adozione dell'elettronica di prossima generazione, la necessità di tecnologie di produzione che riducono il peso e massimizzano lo spazio, offrendo maggiore capacità è elevata. La tecnologia dei dispositivi di interconnessione stampati (MID) viene sfruttata per integrare le funzioni in un unico pacchetto 3D, con conseguente dispositivi elettronici compatti, leggeri e ad alta capacità. La domanda di dispositivi terminali come smartphone, notebook e smartwatch è stata in aumento. Questi fattori alimentano la distribuzione della tecnologia MID, data la sua elevata efficienza energetica, interconnettività e minore impronta.

Molded Interconnect Devices Market

Mancanza di esperti tecnici qualificati

L'elettrificazione e l'utilizzo di soluzioni semiconduttori avanzate offrono opportunità lucrative per l'espansione del mercato dei dispositivi di interconnessione stampati. Nonostante la favorevole traiettoria di crescita, bassa consapevolezza circa i materiali di interconnessione stampati e la presenza limitata di esperti di produzione tecnica e venditori che offrono MID è stato osservato. Tutti questi fattori, insieme agli alti costi di sviluppo, possono creare blocchi stradali per lo sviluppo industriale entro il 2030.

Analisi del mercato dei dispositivi di interconnessione stampati

Il segmento di stampaggio a due colpi ha registrato ricavi di circa 300 milioni di dollari nel 2021, guidati dalla produzione ad alto volume di prodotti multicolori, complessi e plastiche multimateriali. Il metodo di stampaggio a 2 colpi richiede principalmente un unico ciclo di produzione. Ciò porta ad abbassare le spese e ad un processo di produzione ottimizzato, che può stimolare la domanda.

Global MID Market Size, By Application

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Il settore delle applicazioni industriali prevede di superare 150 milioni di USD entro il 2030, a causa della crescente enfasi sull'aggiornamento della tecnologia MID per i processi industriali. I fornitori di servizi di trasmissione e connessione elettronici come Harting hanno progettato la tecnologia 3D-MID per aiutare a produrre tag RFID miniaturizzati (Radio Frequency Identification) adottati nel processo industriale, contribuendo alla progressione di business.

Il settore delle telecomunicazioni e dell'informatica ha rappresentato quasi il 50% della quota di mercato dei dispositivi di interconnessione stampati nel 2021. Questo è stato accreditato sulla robusta domanda di circuiti elettronici avanzati che supportano l'avanzamento di dispositivi 5G con una minima perdita di segnale. Le aziende elettroniche, tra cui Cicor Group, mirano a sviluppare hardware MID con polimeri di cristallo liquido per supportare la trasmissione di segnali 5G ad alte frequenze.

Global MID Market Share, By Region

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Il mercato dei dispositivi di interconnessione stampati Asia Pacific ha catturato il 45% della quota di ricavi nel 2021. Questo può essere attribuito principalmente alla fiorente industria semiconduttore in importanti paesi asiatici come la Corea del Sud, Taiwan e India. Anche la produzione di veicoli elettrici è cresciuta in tutta la regione. Anche il crescente utilizzo di componenti elettronici miniaturizzati nei veicoli, sono progettati per aggiungere impulso all'espansione regionale durante il 2022-2030.

Condividere i dispositivi di interconnessione stampati

  • Connettività TE
  • Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation
  • GALTRONICO
  • Molex LLC
  • NT1 Società
  • BASE
  • EMS- Chemie AG
  • Ensinger
  • Zeon Corporation
  • SelectConnect Technologies Suzhou Cicor Technology Co. Ltd (gruppo Cicor)

sono alcuni dei principali partecipanti al mercato dei dispositivi di interconnessione stampati. Queste aziende si concentrano sulla crescita di impianti di produzione per aumentare la loro presenza nel paesaggio competitivo.

Impatto di COVID-19 Pandemic

La pandemica COVID-19 ha portato a un boom nel settore dell'elettronica, grazie alla rapida accettazione delle tecnologie digitali durante i lockdown. Sulla base dei dati di Segment, oltre il 40% dei marchi elettronici ha riferito che il settore ha assistito alla crescita encomiabile in mezzo alla pandemia. Inoltre, l'elettronica di consumo e i computer rappresentano quasi il 22% delle vendite di e-commerce. Questi fattori stimoleranno l'attuazione della tecnologia MID nella elettronica di consumo settore e conseguentemente favorire le tendenze dell'industria.

Questo rapporto di ricerca di mercato sui dispositivi di interconnessione stampati (MID) include una copertura approfondita del settore con stime e previsioni in termini di ricavi in USD Million dal 2018 al 2030 per i seguenti segmenti:

Mercato, per processo

  • Due colpi di stampaggio
  • Laser Direct Structuring (LDS)
  • Altri

Mercato, per applicazione

  • Automotive
  • Prodotti dei consumatori
  • Assistenza sanitaria
  • Telecomunicazioni e informatica
  • Industria
  • Militare e aerospaziale
  • Altri

Le suddette informazioni sono fornite su base regionale e nazionale per le seguenti:

Nord America

  • USA.
  • Canada

Europa

  • Regno Unito
  • Italia
  • Spagna
  • Russia
  • Germania
  • Francia
  • Svezia

Asia Pacifico

  • Cina
  • India
  • Taiwan
  • Giappone
  • Corea del Sud
  • Malesia
  • Australia

America latina

  • Brasile
  • Messico

ME

  • Arabia Saudita
  • Sudafrica
  • UA
Autori: Suraj Gujar

Domande Frequenti (FAQ)

La dimensione del mercato dei dispositivi di interconnessione stampati (MID) ha superato 500 milioni di USD nel 2021 ed è pronta a presentare una CAGR di quasi il 10% fino al 2030, a causa della forte domanda di elettronica di consumo intelligente.

Il segmento di stampaggio a due colpi ha registrato ricavi di circa 300 milioni di dollari nel 2021, data la produzione ad alto volume di prodotti multicolore, complessi e plastiche multi-materiali.

Il segmento di applicazione industriale è previsto per un valore di 150 milioni di USD entro il 2030, a causa della rapida adozione della tecnologia 3D-MID per la produzione di tag RFID miniaturizzati.

L'Asia Pacific deteneva quasi il 45% dell'industria dei dispositivi di interconnessione stampati nel 2021, a causa del settore dei semiconduttori in Corea del Sud, Taiwan e India.

I partecipanti all'industria di interconnessione stampati a chiave (MID) includono TE Connectivity, Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation, GALTRONICS, Molex LLC, RTP Company, BASF, EMS- Chemie AG, Ensinger, Zeon Corporation e altri.

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Dettagli del Rapporto Premium

  • Anno di Base: 2021
  • Aziende Coperte: 25
  • Tabelle e Figure: 397
  • Paesi Coperti: 21
  • Pagine: 310
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