Mercato Interposer e Fan-out WLP: per componente di imballaggio (Interposer, FOWLP), per applicazione, per tipo di imballaggio (2.5D, 3D), per utente finale (elettronica di consumo, telecomunicazioni, industriale, automobilistico, militare e aerospaziale) e previsioni , 2024-2032

Interposer e Fan-out WLP Market Size

Interposer e Fan-Out Wafer-Level Packaging Il mercato è stato valutato in oltre 30 miliardi di USD nel 2023 ed è stimato a registrare un CAGR di oltre il 12% tra il 2024 e il 2032.

Gli interruttori servono come substrati che facilitano l'imballaggio avanzato, collegando Circuiti integrati (IC) con vari fattori formali o tecnologie per l'integrazione eterogenea. Fan-out WLPs comportano direttamente il montaggio e l'interconnessione di IC su un wafer, che aumenta la densità di integrazione e le prestazioni in configurazioni compatte. Entrambe le tecniche migliorano la funzionalità del dispositivo e la miniaturizzazione nell'imballaggio dei semiconduttori. La necessità di aumentare le prestazioni e l'efficienza energetica sta guidando l'uso di tecnologie WLP e interposer fan-out nei data center. Maggiore densità di integrazione, migliore integrità del segnale e minore consumo di energia sono rese possibili da queste soluzioni di imballaggio all'avanguardia, rendendole ideali per applicazioni di calcolo ad alte prestazioni nei data center, dove prestazioni ed efficienza sono essenziali per mantenere il passo con le crescenti esigenze computazionali.

Ad esempio, nel novembre 2021, Samsung ha lanciato la tecnologia Hybrid-Substrate Cube (H-Cube), una soluzione di confezionamento 2.5D che applica la tecnologia di interposer in silicio e la struttura ibrida-substrate specializzata per semiconduttori per HPC, AI, data center e prodotti di rete che richiedono una tecnologia di imballaggio ad alte prestazioni e di grandi dimensioni.

La necessità di interposer e fan-out tecnologie WLP è attribuita al crescente utilizzo di soluzioni di imballaggio avanzate in wearables e smartphone. Queste soluzioni soddisfano la crescente domanda da parte dei consumatori per dispositivi più potenti e più piccoli con funzionalità avanzate come le funzionalità AI, display ad alta risoluzione e opzioni di connettività. Essi permettono anche una maggiore integrazione di densità, prestazioni migliorate e funzionalità migliorate in fattori di forma compatti.

La gestione termica è una sfida significativa per il mercato WLP interposer e fan-out. Poiché i dispositivi elettronici diventano più piccoli e più potenti, la gestione della dissipazione del calore diventa più complicata. La gestione termica inadeguata può causare problemi di affidabilità, degrado delle prestazioni e guasto dei dispositivi, soffocando l'adozione del mercato come i clienti chiedono soluzioni che affrontano efficacemente queste sfide.

Interposer e Fan-out Tendenze del mercato WLP

La crescente domanda di miniaturizzazione e una maggiore densità di integrazione nei dispositivi elettronici aumenta l'uso di imballaggio avanzato soluzioni. Le tecnologie WLP Interposer e Fan-out consentono l'integrazione di più chip in un piccolo fattore di forma, rispondendo alle esigenze di dispositivi compatti e più potenti. La proliferazione di smartphone, wearables, dispositivi IoT e altri dispositivi elettronici con funzionalità avanzate stimola la domanda di soluzioni WLP interposer e fan-out. Queste tecnologie forniscono prestazioni, affidabilità e efficienza energetica migliorate, soddisfando le mutevoli esigenze dei consumatori e delle industrie. Ad esempio, nel mese di ottobre 2023, Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) ha introdotto l'Ecosistema di Design Integrato (IDE), un tool di progettazione collaborativo progettato per migliorare sistematicamente l'architettura di pacchetti avanzata in tutta la sua piattaforma VIPack. Questo approccio innovativo permette una transizione senza soluzione di continuità da SoC mono-die a blocchi IP multi-die disaggregated tra cui chiplets e memoria per l'integrazione utilizzando strutture di fanout 2.5D o avanzate.

Le crescenti complessità dei disegni dei semiconduttori e la crescente domanda di integrazione eterogenea procureranno la crescita del mercato. Le tecnologie WLP Interposer e Fan-out consentono l'integrazione di diversi tipi di chip, come logica, memoria e sensori, in un unico pacchetto, con conseguente connettività senza soluzione di continuità e funzionalità migliorate. Nel complesso, l'industria WLP interposer e fan-out dovrebbe crescere ulteriormente a causa della crescente domanda di soluzioni di imballaggio avanzate in una vasta gamma di settori e applicazioni.

Interposer e Fan-out WLP Market Analysis

Sulla base dell'utente finale, il mercato è segmentato in elettronica di consumo, automobilistico, industriale, telecomunicazioni, militare e aerospaziale, e altri. Il segmento automobilistico rappresentava una quota di mercato di oltre il 30% nel 2023.

• L'industria automobilistica sta vedendo una crescita significativa nel settore dell'interposer e del fan-out WLP come aumenta la domanda di elettronica avanzata e funzionalità di connettività nei veicoli. Come produttori di automobili integrare tecnologie più sofisticate, Sistemi di assistenza avanzata dei conducenti (ADAS), sistemi di infotainment e comunicazione Veicolo-tutto (V2X), cresce la domanda di soluzioni di imballaggio semiconduttore compatte e ad alte prestazioni, come interposer e fan-out WLP. Queste tecnologie consentono l'integrazione di più chip in dispositivi compatti, con conseguente utilizzo più efficiente dello spazio all'interno dei veicoli.
• Interposers e fan-out WLP offrono vantaggi, come la migliore gestione termica e l'affidabilità, che sono fondamentali nelle applicazioni automobilistiche. Di conseguenza, il settore automobilistico presenta una significativa opportunità di crescita per i produttori di interposer e fan-out WLP, influenzata dalla crescente domanda di sistemi elettronici avanzati nei veicoli moderni.

Sulla base del componente di imballaggio, il mercato è biforcato in interposer e Fan-out WLP. Il segmento FOWLP è stimato a registrare un CAGR significativo di oltre il 13% durante il periodo di previsione.

• Il segmento Fan-out WLP si sta rapidamente espandendo a causa di una varietà di fattori. Fan-out WLPs offre numerosi vantaggi rispetto ai metodi di imballaggio tradizionali, tra cui prestazioni elettriche migliorate, maggiore densità di integrazione e una migliore gestione termica. La domanda di dispositivi elettronici compatti e ad alte prestazioni, come smartphone, dispositivi indossabili e IoT, alimenta l'adozione di Fan-out WLP.
• Fan-out WLPs supporta l'integrazione eterogenea, consentendo di integrare diversi tipi di chip in un unico pacchetto, che è coerente con la tendenza verso progetti semiconduttori più complessi. Inoltre, la capacità dei fan-out WLP di ridurre il fattore forma, aumentando l'efficienza energetica, li rende particolarmente attraente per il data center e le applicazioni di calcolo ad alte prestazioni, accelerando la loro crescita nei mercati WLP interposer e fan-out.

Il Nord America ha detenuto una quota significativa di oltre il 30% nel mercato globale nel 2023. La regione ospita un gran numero di aziende leader di semiconduttori, istituti di ricerca e hub tecnologici, che promuovono l'innovazione e lo sviluppo nella tecnologia di confezionamento avanzata. La crescente domanda di elaborazione ad alte prestazioni, data center e applicazioni IoT in Nord America sta promuovendo l'adozione di soluzioni WLP interposer e fan-out. Inoltre, la forte enfasi della regione sull'adozione della tecnologia e gli investimenti continui nell'infrastruttura di produzione dei semiconduttori contribuiscono alla crescita dell'industria WLP interposer e fan-out in Nord America.

Interposer e Fan-out WLP Market Share

Semiconduttore di Taiwan Manufacturing Company Limited (TSMC) detiene una quota significativa nel mercato. TSMC è un leader fonderia semiconduttore, offrendo soluzioni di confezionamento avanzate, tra cui WLP ventola per soddisfare la crescente domanda di dispositivi elettronici ad alte prestazioni e compatti.

Grandi giocatori, come Amkor Technology, ASE Technology Holding Co., Ltd., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, e Samsung stanno costantemente implementando misure strategiche, come l'espansione geografica, le acquisizioni, le fusioni, le collaborazioni, le partnership e il lancio di prodotti o servizi, per ottenere quote di mercato.

Interposer e Fan-out WLP Market Companies

I principali giocatori che operano nel settore dell'interposer e del fan-out WLP sono:

• ALLVIA, Inc.
• AMETEK Inc.
• Tecnologia Amkor
• ASE Technology Holding Co., Ltd.
• ASTI Holdings Limited
• Broadcom
• Infineon Technologies AG
• Intel Corporation
• CORPORAZIONE DI RICERCA LAM
• Murata Manufacturing Co., Ltd.
• Powertech Technology Inc.
• Qualcomm Technologies, Inc.
• SAMSUNG
• Siliconware Precision Industries Co.
• STMicroelectronics
• Semiconduttore di Taiwan Azienda di produzione limitata
• Texas Strumenti incorporati
• TOSHIBA CORPORATION
• Microelettronica Società

Interposer e Fan-out WLP Industry News

• Nel settembre 2023, Synopsys, Inc ha annunciato la certificazione dei flussi di design digitali e personalizzati/analogico per la tecnologia di processo N2 di TSMC, consentendo una consegna più rapida di SoC a nodo avanzato con una qualità superiore. Entrambi i flussi testimoniano un forte slancio, con il flusso di progettazione digitale che raggiunge più nastri e il flusso di design analogico adottato per diversi progetti inizia. Il design scorre, alimentato dalla suite Synopsys.ai full-stack AI-driven EDA, offre un notevole aumento della produttività.
• Nel giugno 2023, Cadence Design Systems, Inc. ha annunciato una collaborazione ampliata con Samsung Foundry per accelerare lo sviluppo del design 3D-IC per applicazioni di prossima generazione come l'iperscale computing, 5G, AI, IoT e mobile. Questa ultima collaborazione avanza la pianificazione e l’implementazione multi-die con la consegna dei flussi di riferimento più recenti e dei corrispondenti kit di progettazione dei pacchetti basati sulla piattaforma Cadence Integrity 3D-IC, l’unica piattaforma unificata del settore che include la pianificazione del sistema, l’imballaggio e l’analisi a livello di sistema in un unico cockpit.

Il rapporto di ricerca sul mercato di Interposer e Fan-out WLP include una copertura approfondita del settore con stime e previsioni in termini di ricavi (USD Million) dal 2018 al 2032, per i seguenti segmenti:

Mercato, dal componente di imballaggio

• Interposito
• FOWLP

Mercato, per applicazione

• MEMS o sensori
• Imaging e optoelettronica
• Memoria
• Logica IC
• LED
• Altri

Mercato, dal tipo di imballaggio

• 2.5D
• 3D

Mercato# by End-User #

• Elettronica di consumo
• Automotive
• Settore industriale
• Telecomunicazioni
• Militare e aerospaziale
• Altri

Le suddette informazioni sono fornite per le seguenti regioni e paesi:

• Nord America
  • USA.
  • Canada
• Europa
  • Regno Unito
  • Germania
  • Francia
  • Italia
  • Spagna
  • Russia
  • Resto dell'Europa
• Asia Pacifico
  • Cina
  • India
  • Giappone
  • Corea del Sud
  • ANZ
  • Resto dell'Asia Pacifico
• America latina
  • Brasile
  • Messico
  • Resto dell'America Latina
• ME
  • UA
  • Arabia Saudita
  • Sudafrica
  • Riposo di MEA