Alta larghezza di banda Dimensione del mercato della memoria e rapporto di condivisione, 2025-2034

Alta larghezza di banda Dimensione del mercato della memoria

Il mercato globale della memoria ad alta larghezza di banda rappresenta attualmente 2,3 miliardi di dollari nel 2024, con un volume di 1,4 miliardi di GB ed è destinato a crescere ad un CAGR del 26,2% dal 2024 al 2034, guidato dall'espansione delle applicazioni ad alta intensità di dati, dalla rapida crescita del calcolo ad alte prestazioni e dall'espansione del data center e dei servizi cloud.

La domanda globale di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) è guidata sostanzialmente dalla crescita delle applicazioni data-heavy all'interno di AI, IoT e analisi in tempo reale. Queste applicazioni richiedono capacità di elaborazione dati ad alta velocità per fornire prestazioni ottimali. Per esempio, auto-guida auto dipende da un'analisi significativa in tempo reale dei dati del sensore per navigare in modo sicuro, mentre i modelli AI che operano in remoto hanno bisogno di memoria super-veloce per i calcoli. L'aumento della generazione di dati si riflette anche nella figura data da ITU, il traffico globale di dati mobili ha superato 913 exabyte nel 2023. L'adozione accelerata delle soluzioni AI insieme all'elaborazione dei bordi in tutte le industrie alimenta la domanda di architetture di memoria ad alto rendimento. Il mercato HBM beneficia notevolmente della crescente dipendenza dal trattamento dei dati in tempo reale e ad alta velocità. L'infrastruttura di sviluppo dei sistemi di calcolo di nuova generazione renderà HBM un componente cardine.

Recenti progressi nelle simulazioni e nell'Intelligenza Artificiale hanno spinto una rivoluzione nel calcolo ad alte prestazioni (HPC) nei centri di ricerca e nei laboratori. I sistemi di supercomputing del prossimo decennio devono soddisfare standard di prestazioni esigenti in aree come la modellazione della vegetazione e l'analisi del genoma, così come la difesa nazionale. Per esempio, le simulazioni di previsione meteo richiedono un trasferimento dati estremamente veloce, rendendo la memoria ad alta larghezza di banda (HBM) essenziale per le architetture HPC. L'ultimo rapporto indica che i supercomputer di prossima generazione hanno aumentato le loro prestazioni di circa il 35% rispetto all'anno precedente. Questa crescita continua sta portando a innovazioni nelle tecnologie della memoria essenziali per la ricerca scientifica. Il rapido aumento del potere di elaborazione del supercomputer e le esigenze dei campi scientifici emergenti stanno stabilendo nuovi benchmark per la memoria ad alta larghezza di banda.

Di conseguenza, le parti interessate del settore stanno investendo pesantemente per migliorare la tecnologia HBM per i supercomputer all'avanguardia e applicazioni ad alta intensità di dati. Ad esempio, i progetti di simulazione avanzata nella previsione del tempo richiedono sistemi che possono trasferire i dati a velocità di blister, posizionando HBM al centro delle architetture HPC. Secondo Statista, il mercato dei server di calcolo ad alte prestazioni (HPC), in particolare il segmento dei supercomputer, è progettato per generare oltre 11 miliardi di dollari di entrate entro il 2028. La crescita sostenuta e la domanda di computer ad alte prestazioni sono, quindi, stimolando innovazioni nelle tecnologie della memoria per la ricerca scientifica. La combinazione di un'espansione estrema nella potenza di elaborazione dei supercomputer e dei requisiti più elevati dei campi scientifici emergenti ha stabilito nuovi parametri di riferimento nello sviluppo dell'agricoltura di memoria ad alta larghezza di banda. Ciò è particolarmente vero, poiché le parti interessate del settore stanno versando fondi e inventando nuove idee per migliorare la tecnologia HBM da utilizzare nei supercomputer di livello successivo e in altre applicazioni importanti che utilizzano un sacco di dati.

Alta larghezza di banda Mercato della memoria Tendenze

• I miglioramenti nella lavorazione dei semiconduttori e nelle caratteristiche di confezionamento favoriscono la progressione da HBM3 a HBM3e e HBM4. Ad esempio, i grandi produttori di memoria come SK Hynix e Samsung stanno adottando tecnologie di processo avanzate come i nodi di TSMC, che hanno maggiori densità di stack ed efficienza energetica per integrare e espandere rapidamente la portata delle applicazioni in AI, calcolo ad alte prestazioni e grafica. Secondo TrendForce, la domanda complessiva di bit HBM è prevista per aumentare di quasi il 200% nel 2024, tuttavia, c'è una crescita ancora più alta ulteriormente lungo la linea. Questi aggiornamenti porteranno continuamente cambiamenti e miglioramenti alla tecnologia, avendo un impatto immediato sulle capacità e sui costi, che fornirà un forte impulso per una notevole crescita del mercato economico.
• Nuove tecnologie immersive, come console di gioco avanzate, realtà aumentata e mondi virtuali, richiedono più memoria di sistema. Poiché la grafica diventa più realistica e in tempo reale rendering affronta sfide di potenza e velocità, la domanda di Memoria ad alta larghezza di banda (HBM) in elettronica di consumo e unità grafiche sta crescendo. Un rapporto IDC afferma che le vendite mondiali per gli auricolari Augmented Reality (AR) e Virtual Reality (VR) dovrebbero saltare il 44,2% a 9,7 milioni di unità nel 2024; ciò indica un rinnovato interesse per i consumatori verso esperienze visive più reattive e coinvolgenti. Con l'evoluzione della sofisticazione delle applicazioni immersive, saranno necessari ulteriori progressi tecnologici nei moduli di memoria ad alte prestazioni. Maggiore integrazione e adozione di HBM migliorerà il mercato e posizione competitiva la regione.
• Gli ecosistemi di cloud computing e data center adottano progressivamente architetture disaggregate, che decouplano drasticamente la memoria dai nodi di calcolo statici, consentendo di essere agganciato dinamicamente attraverso i sistemi. Questo cambiamento consente una maggiore efficienza nell'allocazione delle risorse, insieme all'adattamento in tempo reale ai modelli di carico di lavoro. Ad esempio, alcuni passi in anticipo nei data center di prossima generazione stanno utilizzando l'orchestrazione di risorse dinamiche per scaricare la memoria ad alta larghezza di banda ad alte prestazioni (HBM) in regioni con la domanda di picco. Queste transizioni stanno aumentando l'efficienza del sistema generale, presentando contemporaneamente nuove opportunità per moduli di memoria specializzati. Questi quadri consentono ambienti di codice più efficienti, il tutto aumentando allo stesso tempo la distribuzione HBM disaggregata e aumentando ulteriormente la crescita del settore.

Alta larghezza di banda Analisi del mercato della memoria

Sulla base del nodo tecnologico, il mercato della memoria ad alta larghezza di banda è segmentato in meno di 10nm, 10nm a 20nm, e sopra 20nm. Il mercato dei nodi da 10 nm a 20nm rappresenta la quota di mercato più alta del 44,46% nel 2024, e il segmento inferiore a 10nm è il segmento in crescita più veloce con un CAGR del 28%.

Il mercato dei nodi da 10 nm a 20nm rappresenta attualmente 1 miliardo di USD ed è destinato a crescere con un tasso di crescita annuo composto del 26,7%. La gamma da 10 nm a 20nm colpisce un eccellente equilibrio tra prestazioni e valore particolarmente accattivante per l'elettronica automobilistica, dispositivi IoT e materiali di consumo all'interno del livello medio. Questi livelli di nodo tecnologico sono maturati nel corso del tempo e attualmente forniscono sufficienti rendimenti di produzione e l'efficacia dei costi, soddisfando i requisiti di base di molti sotto la superficie. Per illustrare, diversi sistemi di guida avanzati per autoveicoli (ADAS) insieme a chipset IoT sono costruiti sulla tecnologia 14nm e possono svolgere funzioni critiche di sicurezza a un prezzo ragionevole. Pertanto, questa gamma di nodi continua ad essere rilevante nelle applicazioni quotidiane. I loro processi ben definiti garantiscono una parte robusta del mercato che sarà sempre cruciale anche quando i nodi all'avanguardia avanzati prendono i riflettori.

Il mercato dei nodi inferiore a 10 nm rappresenta attualmente 856,4 milioni di USD e sta crescendo rapidamente con un tasso di crescita annuo composto del 28%. I nodi avanzati inferiori a 10nm stanno sforzando i confini delle prestazioni e dell'efficienza energetica nei dispositivi mobili ad alte prestazioni, intelligenza artificiale e punta. Con il nuovo 3nm di TSMC e il 4nm di Samsung è venuto l'integrazione ultra-dense transistor con velocità più veloci e consumo energetico più basso. La tecnologia 3nm di TSMC è ora uno standard nei processori AI di nuova generazione e smartphone di punta, leader nel mercato delle prestazioni. La domanda di chip elite sub 10nm di TSMC è alle stelle grazie alle applicazioni HPC e AI, e secondo le stime, la domanda di integrazione AI e IoT crescerà di più nei prossimi anni. Il mercato continuerà a crescere con le applicazioni emergenti e le maggiori prestazioni dei semiconduttori.

Con capacità di memoria, il mercato è segmentato in meno di 4 GB, 4 GB a 8 GB, 8 GB a 16 GB e oltre 16 GB. Il segmento di tipo di memoria da 16GB rappresenta la quota di mercato più alta del 32% nel 2024, e il segmento da 8GB a 16GB è il segmento di crescita più veloce con un CAGR del 28,1%.

Attualmente, il mercato di tipo di memoria da 16GB rappresenta 757,8 milioni di USD nel 2024 e si prevede di crescere con un CAGR del 25,5%. La necessità di moduli HBM da 8 GB a 16 GB per soddisfare i requisiti di consumo e professionali per rendering in tempo reale, simulazione e formazione AI aumenta di giorno in giorno. Le GPU avanzate di questi sistemi combinano il calcolo di livello superiore e la realtà virtuale per massimizzare l’efficienza energetica e la larghezza di banda, la facilità d’uso e la produttività. Ad esempio, le soluzioni grafiche avanzate nelle postazioni di lavoro di progettazione professionale e gli headets di realtà virtuale incorporano progressivamente da 8 a 16GB di HBM per l'elaborazione di grandi flussi di dati. Secondo un sondaggio IDC condotto all'inizio del 2024, i sistemi con componenti di memoria ad alte prestazioni hanno riferito una crescita del venti per cento annuo, che accelera ulteriormente lo sviluppo di sistemi di calcolo sofisticati e quindi guida l'espansione del mercato HBM.

Il mercato della memoria da 8 GB a 16GB rappresenta attualmente 685,8 milioni di USD nel 2024, ed è il segmento in crescita più veloce del mercato, che si compone ad un tasso di crescita annuale del 28,1%. Per applicazioni di apprendimento profondo e AI, così come i carichi di lavoro di cloud computing, la domanda prevista per la memoria HBM estremamente elevata capacità, che supera 16GB, sta spostando verso 32GB per GPU server e scheda acceleratore. Le applicazioni Enterprise stanno sfruttando GPU server di prossima generazione e schede di acceleratore che facilitano l'elaborazione parallela estesa utilizzando grandi quantità di memoria HBM. Ad esempio, molti MNC come Micron, Marvell e Samsung Electronics hanno recentemente proposto piani per aggiungere l'integrazione del modulo HBM ad alta capacità nei progetti del data center per migliorare l'elaborazione dei dati ad alta velocità, riducendo al contempo il ritardo. Secondo Statista 2024, si prevede un aumento del 30% della domanda di memoria ad alta capacità per i centri dati, che conferma ulteriormente il tasso di crescita dominante del mercato HBM.

Sulla base dell'applicazione, il mercato della memoria ad alta larghezza di banda è segmentato in unità di elaborazione grafica (GPU), unità di elaborazione centrali (CPU), campi programmabili gate array (FPGA), circuiti integrati specifici per applicazioni (ASIC), intelligenza artificiale (AI) e machine learning (ML), elaborazione ad alte prestazioni (HPC), reti e data center, e altri. Il segmento GPU rappresenta la quota di mercato più elevata del 21,3% nel 2024, e il segmento AI/ML è il segmento in crescita più veloce con un CAGR del 29,6%.

Il segmento delle unità di elaborazione grafica (GPU) sta crescendo rapidamente con un tasso di crescita annuo composto del 26,8% ed è attualmente valutato a USD 497 milioni nel 2024. Per tenere il passo con i requisiti di ultra-bandwidth per il rendering ad altissima definizione e il gioco immersivo, il dominio GPU sta adottando progressivamente le tecnologie avanzate ad alta larghezza di banda (AHBM) e HBM3E è un primo esempio. Questo è confermato dalle GPU di prossima generazione di NVIDIA e AMD, che vantano questi moduli per ottimizzare la la latenza e la produttività dei dati nel gioco e la visualizzazione professionale. La crescente adozione di VR professionale e di gioco e la crescita esplosiva della grafica professionale sta generando grandi investimenti in GPU di fascia alta, e di conseguenza, l'avanzamento della tecnologia HBM-assisted è previsto per aumentare l'elaborazione grafica mentre la guida del mercato HBM ulteriormente.

Il segmento dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) è attualmente stimato a 463 milioni di dollari nel 2024 e un tasso di crescita annuale composto del 29,6%. Memoria ad alta larghezza di banda (HBM) è impostata per diventare la prossima tecnologia centrale per AI e ML, grazie alla sua capacità di gestire tassi senza precedenti di elaborazione dei dati, così come la sua bassa latenza per la formazione di reti neurali complesse e altri compiti di inferring in tempo reale. Ciò è reso possibile dall'introduzione di SK Hynix di dispositivi HBM3E di 12-high e dal lavoro continuo di HBM4, mentre Micron e Samsung stanno anche versando risorse nella nuova integrazione HBM in processori AI per alleviare la carenza di memoria. L'adozione di HBM in infrastrutture di supporto, come i data center focalizzati sull'intelligenza artificiale, illustra la crescente domanda di mercato e dà motivo di aspettarsi un'ulteriore innovazione nella tecnologia HBM che alimenta la crescita in AI e ML.

Sulla base dell'industria degli utenti finali, il mercato della memoria ad alta larghezza di banda è segmentato in IT & telecomunicazioni, giochi & intrattenimento, scienze della vita e della salute, automobilistico, militare e difesa, e altri. Il segmento IT & telecom rappresenta la quota di mercato più alta del 26,3% nel 2024, mentre il segmento di gioco e intrattenimento è il più veloce in crescita con un CAGR del 29,7%.

Il mercato IT e delle telecomunicazioni si sta espandendo costantemente raggiungendo un CAGR del 26,7% e raggiungendo una valutazione di 613,8 milioni di dollari nel 2024. I cambiamenti digitali più veloci, le reti IoT e i servizi cloud, e la più ampia adozione di 5G hanno costretto la maggior parte delle aziende di telcos e IT a incorporare tecnologie HBM più sofisticate per soddisfare le crescenti richieste di dati da reti di prossima generazione, servizi cloud e analisi dei bordi. Ad esempio, i recenti esperimenti di AT&T con l'utilizzo di schede di acceleratore abilitate HBM per ottimizzare il traffico per le loro reti 5G e migliorare i servizi cloud. HBM, ad una velocità ultra elevata, può elaborare i dati in modo che l'infrastruttura di telecomunicazione possa utilizzare le reti 5G e future 6G insieme a analisi in tempo reale, e HBM avrà bisogno di aiutare a elaborare strategie per l'automazione per garantire risultati aziendali ottimali. Mentre l'industria si muove verso reti più intelligenti e flessibili, le soluzioni di memoria iper-bridging saranno fondamentali per rafforzare l'efficacia delle reti future e dell'intero mercato.

Il segmento di gioco e intrattenimento sta crescendo con un tasso di crescita annuale composto del 29,7%, raggiungendo una valutazione di 567.3 milioni di dollari nel 2024. Il segmento che adotta HBM di più è le console di gioco, i PC e persino i dispositivi VR a causa della loro necessità di prestazioni superiori nel rendering grafico e nell'elaborazione dei contenuti in tempo reale. Ad esempio, le GPU di punta di NVIDIA utilizzano moduli HBM all'avanguardia che hanno facilitato alti frame rate e latenza ultra-bassa, critici per i titoli AAA di prossima generazione e VR. Il cloud gaming, l'e-sport e lo streaming sono in aumento, che aumenta l'adozione di HBM. Poiché le industrie di gioco e di intrattenimento mirano a una maggiore qualità video e interazione immersiva, essa darà simultaneamente origine agli sviluppi realizzati nella tecnologia HBM avanzata, che garantisce l'innovazione in questo percorso.

Sulla base della regione industria il mercato è segmentato in Nord America, Europa, Asia Pacifico, America Latina e MEA. Nel 2024, il segmento Asia-Pacifico ha rappresentato la più grande quota di mercato con oltre il 32,2% della quota di mercato totale, e il Nord America è la regione in crescita più rapida, in crescita ad un CAGR del 27,8%.

Il mercato della memoria ad alta larghezza di banda si sta espandendo rapidamente negli Stati Uniti, raggiungendo un CAGR del 28,3% e raggiungendo una valutazione di 523 milioni di dollari nel 2024. Il mercato HBM degli Stati Uniti sta crescendo ad un tasso esponenziale a causa della modernizzazione digitale dei data center e delle infrastrutture cloud. Ad esempio, l'analisi di scaling negli Stati Uniti in tempo reale è resa possibile dai principali fornitori di cloud statunitensi che implementano acceleratori abilitati HBM. Gli Stati Uniti hanno il maggior numero di data center segnalati a 5.426, che imposta notevolmente il ritmo per altri paesi. Questo cambiamento rafforza la posizione degli Stati Uniti come innovatore di AI, IT e altre tecnologie emergenti, rendendolo un player centrale nella crescita del mercato globale HBM.

In Germania il mercato della memoria ad alta larghezza di banda si sta espandendo costantemente, raggiungendo un CAGR del 27,6% e raggiungendo una valutazione di 112 milioni di USD nel 2024. Il mercato HBM in Germania è in aumento a causa della moderna automazione industriale e delle innovazioni nel settore automotive. In Germania, i produttori di automobili utilizzano rapidamente HBM per ADAS e sistemi di fabbrica intelligenti. Ad esempio, la fusione dei sensori con analisi in tempo reale è fornita con HBM abilitato dalle aziende automobilistiche tedesche. La Germania ha circa 529 data center al momento, che mostra che vi è un'adozione concentrata guida le prestazioni e la produttività, che garantisce il ruolo importante della Germania nel sostenere lo sviluppo del mercato HBM.

In Cina, il mercato della memoria ad alta larghezza di banda si sta espandendo a un CAGR del 28% e raggiungendo una valutazione di 321 milioni di dollari nel 2024. Con il divieto di esportazione globale, il mercato si sta sforzando di fare progressi nazionali, in particolare nello sviluppo HBM2. ChangXin Memory Technologies e altre aziende locali stanno guidando la concorrenza HBM basata sull'intelligenza artificiale. Grazie al robusto sostegno del governo continentale, le relazioni strategiche con i fornitori coreani e giapponesi permettono alla Cina di intensificare gli investimenti HBM e lo scaling riducendo la dipendenza dalle importazioni straniere.

Il mercato della memoria ad alta larghezza di banda in Giappone ha avuto un'espansione significativa, raggiungendo un tasso di crescita annuale composto del 23,9% e raggiungendo una valutazione di 93 milioni di dollari nel 2024. I progressi nella tecnologia HBM sono guidati dalla crescente domanda di GPU e dall'adozione di AI in apparecchiature di produzione semiconduttori. Secondo SEAJ, i produttori giapponesi utilizzano vigorosamente server AI e moduli per dispositivi mobili per HBM a causa delle spese domestiche sostenute dall'IA e delle vendite di apparati chip senza precedenti. Questo a sua volta lo sviluppo rafforza la posizione di comando del Giappone mentre stimola l'espansione continua nell'industria HBM.

In Corea del Sud, il mercato della memoria ad alta larghezza di banda si sta espandendo, raggiungendo un CAGR del 28,3% e raggiungendo un valore di 79 milioni di dollari nel 2024. Frontrunners nazionali come SK Hynix e Samsung che spiano il percorso sulla HBM3E e la fabbricazione di chip a 16 strati. La Corea del Sud continua ad essere un leader globale per l'innovazione HBM. Le recenti dichiarazioni di inizio della produzione di massa rafforzano anche le opportunità di utilizzo HBM ad alte prestazioni in AI, GPU e data center. Questo fervido sforzo non solo cementa la posizione dominante del mercato della Corea del Sud, ma migliora notevolmente la crescita del settore HBM in tutto il mondo.

Alta larghezza di banda Mercato della Memoria

L'industria della memoria ad alta larghezza di banda è altamente competitiva con i frontrunners come Samsung Electronics, SK Hynix e Micron Technology. Samsung sta ampliando il suo HBM3E e cercando in HBM4 di prossima generazione mentre si blocca in importanti contratti di fornitura per soddisfare le esigenze di AI e HPC. SK Hynix sta portando il pacchetto insieme ad altri concorrenti da dispositivi HBM3E a 12 strati di massa e l'espansione della capacità produttiva.

D'altra parte, Micron sta intensificando il suo portafoglio HBM R&D per mitigare i venti ciclici della memoria convenzionale. Queste strategie rivelano un contesto innovativo con approfondite collaborazioni per potenziamenti di capacità, che portano al paesaggio competitivo e alla crescita continua.

Alta larghezza di banda Aziende del mercato della memoria

Elenco dei giocatori di spicco che operano nel settore della memoria ad alta larghezza di banda comprende:

• Micro dispositivi avanzati, Inc. (AMD)
• Broadcom Inc.
• Cadence Design Systems, Inc.
• Fujitsu Limited
• GlobalFoundries Inc.
• IBM Corporation
• Infineon Technologies AG

AMD sta incorporando alta memoria di banda HBM, in particolare HBM3 nella sua architettura GPU e degli acceleratori di calcolo sviluppato per le attività AI e HPC. Nel 2024, AMD prevede di aggiornare i prodotti Radeon progettati per l'integrazione HBM per migliorare i tassi di trasmissione dei dati, l'efficacia della potenza operativa e aumentare la reattività di potenza nelle prestazioni di gioco e di elaborazione. Questo sviluppa la concorrenza per NVIDIA, in quanto AMD cerca di soddisfare i crescenti requisiti di data center e AI workload, aumentando anche la portata del mercato HBM.

Oltre ai prodotti di rete esistenti, Broadcom si sta diffondendo in soluzioni HBM di intelligenza artificiale e cloud computing per data center e acceleratori di cloud computing. Nel 2024, l'azienda ha sollecitato partnership chiave per aggiungere la funzionalità HBM agli acceleratori AI con l'obiettivo di prestazioni di ultraalta produttività e bassa latenza. Le prime affermazioni suggeriscono che i progetti di processori AI di Adept Broadcom implementano HBM per alleviare la limitazione della larghezza di banda di memoria suggeriscono i suoi progressi nell'implementazione di infrastrutture cloud contemporanee, il che significa la crescita del mercato HBM.

Alta larghezza di banda Notizie sull'industria della memoria

• Il 22 aprile 2025, Samsung Electronics ha riferito che la produzione di massa di chip HBM di nuova generazione su misura per l'intelligenza artificiale e le GPU di gioco con un aumento promesso di due volte di larghezza di banda di memoria e velocità di dati. Questi progressi sono suscettibili di aumentare notevolmente la quota di Samsung nel mercato globale di memorie ad alta velocità e avviare ulteriore sviluppo nel settore dei semiconduttori.
• Il 15 marzo 2025 Micron Technology introdusse un nuovo modulo HBM integrato volto al settore data center, con un aumento del 50% del throughput e una minore latenza. Questo sviluppo rafforza il ruolo di espansione di Micron nel mercato della memoria ad alta larghezza di banda e indica una significativa domanda futura per soluzioni di memoria più veloci ed efficienti.
• Il 28 febbraio 2025, NVIDIA ha confermato l'integrazione di HBM avanzato nella sua prossima lineup GPU, con l'obiettivo di supportare il gioco di nuova generazione e i carichi di lavoro AI ad alta intensità di elaborazione, secondo Reuters. L'integrazione è impostata per aumentare i benchmark delle prestazioni nell'elaborazione grafica e spingere il mercato in avanti stimolando l'adozione più ampia della memoria ad alta velocità nei dispositivi premium.

Il rapporto di ricerca sul mercato della memoria ad alta larghezza di banda comprende una copertura approfondita del settore con stime e previsioni in termini di entrate in USD Million & Billion GB dal 2021 al 2034 per i seguenti segmenti:

Mercato, per capacità di memoria

• Meno di 4GB
• 4GB a 8GB
• 8GB a 16GB
• Sopra 16 GB

Mercato, per tecnologia Node

• Sotto i 10nm
• Da 10nm a 20nm
• Sopra i 20nm

Mercato, per applicazione

• Unità di elaborazione grafica (GPU)
• Unità di elaborazione centrale (CPU)
• Arredi della porta programmabili sul campo (FPGA)
• Circuiti integrati (ASIC)
• Intelligenza artificiale (AI) e apprendimento automatico (ML)
• Computing ad alta conformità (HPC)
• Networking e data center
• Altri

Mercato, per l'industria dell'uso finale

• Si tratta di telecom
• Giochi e intrattenimento
• Salute e scienze della vita
• Automotive
• Militare e difesa
• Altri

Le suddette informazioni sono fornite per le seguenti regioni e paesi:

• Nord America
  • USA.
  • Canada
• Europa
  • Regno Unito
  • Germania
  • Francia
  • Italia
  • Spagna
  • Russia
• Asia Pacifico
  • Cina
  • India
  • Giappone
  • Corea del Sud
  • ANZ
• America latina
  • Brasile
  • Messico
• ME
  • UA
  • Arabia Saudita
  • Sudafrica