3D IC e 2.5D IC Packaging Market Size

3D IC e 2.5D IC packaging market è stato valutato a oltre USD 45 miliardi nel 2022 e si prevede di crescere a un CAGR di oltre il 9% tra il 2023 e il 2032. I progressi nell'attrezzatura di produzione stanno promuovendo la crescita nel settore. I miglioramenti nell'assottigliamento dei wafer, nel legame, nei processi produttivi hanno reso questo processo di confezionamento più efficiente e conveniente.

Inoltre, le soluzioni di confezionamento 3D IC e 2.5D IC consentono l'integrazione di vari sensori, processori e componenti di memoria in un fattore di forma compatto, consentendo l'elaborazione in tempo reale dei dati, la bassa latenza e la gestione efficiente della potenza che sono cruciali nei dispositivi AR.

L'imballaggio 3D IC si riferisce all'integrazione di strati multipli o muore verticalmente, creando una struttura tridimensionale. Mentre invece, 2.5D IC imballaggio comporta l'integrazione di diversi stampi o chip su un interposer di silicio o un substrato organico.

Il crescente costo di attuazione può limitare la crescita del mercato. L'imballaggio 3D IC e 2.5D IC è proibitivo dei costi. Le tecniche e i metodi associati a questo processo di confezionamento richiedono ulteriori investimenti in materiali, attrezzature e competenze. Questo può scoraggiare alcune organizzazioni più piccole o di bilancio di abbracciare queste tecnologie, ostacolando la crescita del mercato.

COVID-19 Impatto

La pandemica COVID-19 ha colpito molti mercati, tra cui il mercato 3D IC e 2.5D IC packaging nel 2020. La pandemia ha colpito negativamente molte industrie, ma ha accelerato lo sviluppo di attrezzature mediche e altre forniture. Ciò ha portato alla crescente domanda di imballaggio 3D IC a causa della vasta gamma di applicazioni nel settore medico e sanitario.

Tendenze di imballaggio IC 3D e 2.5D

L'efficacia dei costi dell'imballaggio 3D IC e 2.5D IC sta portando la crescita del mercato durante il periodo di previsione. Uno dei principali vantaggi della confezione 3D IC e 2.5D IC è la riduzione di interconnessioni aggiuntive e componenti esterni. La complessità e la lunghezza di interconnessione possono essere ridotte impilando più stampi verticalmente o integrando vari componenti in un unico pacchetto. Questa flessibilità consente di risparmiare materiale, fabbricazione, montaggio e costi di test. Inoltre, l'imballaggio 3D IC e 2.5D IC fornisce una maggiore integrazione, consentendo di confezionare più prodotti in pacchetti più piccoli. Questo uso efficiente dello spazio comporta un risparmio di costi in quanto riduce il pacchetto, il pannello o la dimensione del sistema, risparmiando così materiali e costi di produzione. Inoltre, i continui miglioramenti nei processi produttivi, nelle regole di progettazione e nei materiali aumenteranno i benefici dell'imballaggio 3D IC e 2.5D IC.

3D IC e 2.5D IC Packaging Market Analysis

Sulla base della tecnologia, il mercato è segmentato in imballaggi su scala truciolare 3D, 3D TSV e 2.5D. Il segmento di confezionamento su scala chip 3D ha detenuto una quota di mercato significativa di oltre il 25% nel 2022. 3D WLCSP si riferisce a una tecnologia di confezionamento in cui più chip o stampi sono impilati verticalmente e le interconnessioni tra di loro sono fatte a livello wafer. Uno dei principali vantaggi di 3D WLCSP includono la possibilità di piccole dimensioni e la ridotta dimensione dei componenti elettronici. Impilando più chip o muore verticalmente, l'impronta complessiva dell'imballaggio può essere ridotta, rendendolo più adatto per applicazioni spazio-constrained come dispositivi mobili, wearables e IoT.

Il segmento 3D WLCSP dovrebbe crescere a causa della crescente domanda di dispositivi elettronici ad alte prestazioni integrati. I dispositivi mobili, i wearables, i dispositivi IoT e l'elettronica automobilistica sono alcune delle applicazioni chiave in cui il WLCSP 3D sta guadagnando la trazione. Inoltre, gli altri driver che propelleggono la crescita del mercato includono la domanda di dimensioni più piccole, prestazioni migliorate e l'integrazione di diversi prodotti in un unico pacchetto.

Sulla base dell'applicazione, il mercato è segmentato in logica, memoria, imaging & optoelettronica, MEMS / sensori e LED. Il segmento MEMS/sensore dovrebbe raggiungere oltre 24,5 miliardi di USD entro il 2032. I pacchetti 3D IC e 2.5D IC hanno vantaggi in miniaturizzazione e integrazione, che è particolarmente importante per MEMS e sensori. Impilando più stampi verticalmente o mescolando diversi componenti in un unico pacchetto, la dimensione MEMS globale può essere ridotta mantenendo o migliorando le sue prestazioni. Questa miniaturizzazione permette al sensore di essere integrato in molte applicazioni in cui lo spazio è limitato come elettronica, automobili, dispositivi medici e dispositivi IoT.

Inoltre, MEMS e sensori stanno vivendo una crescita significativa a causa della crescente domanda di dispositivi intelligenti e connettività. L'integrazione dei sensori in varie applicazioni, come smartphone, wearables, dispositivi medici, elettrodomestici e veicoli autonomi, sta guidando l'espansione del mercato. La necessità di capacità di rilevamento avanzate, miniaturizzazione e integrazione spinge l'uso di imballaggi 3D IC & 2.5D IC nello spazio sensore MEMS &.

Asia Pacific 3D IC e 2.5D IC mercato di imballaggio è previsto per crescere a un CAGR di oltre il 10% entro il 2032. Paesi tra cui Cina e India stanno assistendo alla crescita esponenziale del commercio e della produzione, in particolare nelle industrie tra cui automobili, elettronica, prodotti chimici e macchinari. La regione Asia Pacific ospita alcuni dei più grandi produttori di chip semiconduttori tra cui TSMC, SMIC, UMC e Samsung. Ad esempio, nel febbraio 2021, TSMC ha annunciato il suo piano di istituire un centro di ricerca e sviluppo a Tsukuba per sviluppare materiali di imballaggio IC 3D insieme alla vendita di prodotti giapponesi. Inoltre, tali innovazioni stanno guidando il mercato nella regione.

3D IC e 2.5D IC Packaging Market Share

Le principali aziende che operano nel mercato del packaging 3D IC e 2.5D IC includono:

• Ingegneria avanzata dei semiconduttori (ASE)
• Tecnologia Amkor
• Broadcom
• ChipMOS Tecnologie
• Intel Corporation
• Tecnologia elettronica Jiangsu Changjiang (JCET)
• Mitsubishi Electric Corporation
• Powertech Technology Inc. (PTI)
• Samsung Electronics
• Siliconware Precision Industries (SPIL)
• Texas Instrument
• Toshiba Corporation
• TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)
• United Microelectronics Corporation (UMC), e Xilinx Inc.

3D IC e 2.5D IC Packaging Market News:

• Nel luglio 2021, il Microelectronics Institute (IME), affiliato alla Singapore Science, Technology e Research Agency (A*STAR), ha collaborato con quattro principali attori del settore, tra cui Asahi Kasei, GlobalFoundries, Qorvo e Toray, per sviluppare sistemi integrati. Attraverso questa collaborazione, IME lavorerà con questi giocatori per sviluppare SiP avanzati per l'integrazione eterogenea del chip per soddisfare le sfide delle applicazioni 5G nell'industria dei semiconduttori. La nuova entità supporterà l'imballaggio FOWLP/2.5D/3D di IME.

Il rapporto di ricerca 3D IC e 2.5D IC sul mercato dell'imballaggio comprende una copertura approfondita del settore con stime e previsioni in termini di ricavi (USD Billion) dal 2018 al 2032, per i seguenti segmenti:

La tecnologia

• Imballaggio su scala truciolare 3D
• 3D TSV
• 2.5D

Per applicazione

• Logica
• Memoria
• Imaging & optoelettronica
• MEMS/Sensori
• LED LED
• Altri

Per uso finale

• Telecomunicazioni
  • Applicazione
• Elettronica di consumo
  • Applicazione
• Automotive
  • Applicazione
• Militare e aerospaziale
  • Applicazione
• Dispositivi medici
  • Applicazione
• Tecnologie intelligenti
  • Applicazione
• Altri
  • Applicazione

Le suddette informazioni sono fornite per le seguenti regioni e paesi:

• Nord America
  • USA.
  • Canada
• Europa
  • Regno Unito
  • Germania
  • Francia
  • Italia
  • Spagna
  • Russia
• Asia Pacifico
  • Cina
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  • Australia
  • Corea del Sud
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  • Sudafrica