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Matériel de fabrication de semi-conducteurs Taille du marché Prévisions 2032

Matériel de fabrication de semi-conducteurs Taille du marché Prévisions 2032

  • ID du rapport: GMI4233
  • Date de publication: Dec 2022
  • Format du rapport: PDF

Taille du marché des équipements de fabrication de semi-conducteurs

Marché des équipements de fabrication de semi-conducteurs 100 milliards de dollars américains en 2022 et devrait représenter plus de 5 % du TCAC de 2023 à 2032. Une poussée des investissements dans les solutions de mobilité avancée va influencer la demande du marché.

Semiconductor Manufacturing Equipment Market

De nouvelles tendances dans le secteur automobile, comme la mobilité électrique et hybride, les systèmes automobiles basés sur l'IA et la mobilité partagée, prolifèrent la demande de semi-conducteurs, de capteurs et de microcontrôleurs à haute performance. L'intérêt croissant des consommateurs pour les véhicules électriques ouvrira la voie à une production massive de puces, renforçant ainsi la valeur de l'industrie.

Impact de la pandémie de COVID-19

La pandémie de COVID-19 a introduit de nouveaux défis sur le marché des équipements de fabrication de semi-conducteurs avec des perturbations importantes dans la chaîne d'approvisionnement mondiale. La pandémie a entraîné une pénurie sans précédent de semi-conducteurs en raison d'un manque de capacité de production et de restrictions du commerce mondial. Alors que les achats des consommateurs ont diminué au début de la pandémie, la deuxième phase a connu une augmentation spectaculaire de la demande de puces à semi-conducteurs en raison de l'adoption rapide de solutions numériques dans divers secteurs.

En raison du verrouillage mondial, les entreprises sont passées à des modèles de travail de la maison pour maintenir la productivité, ce qui a accéléré le besoin de smartphones, ordinateurs portables, tablettes et autres appareils. Les médecins et les patients sont passés aux soins de santé numériques, alors que les étudiants ont adopté une e-learning approche. Toutefois, les efforts croissants déployés pour lutter contre le développement des semi-conducteurs offrent une marge de manœuvre lucrative aux fournisseurs d'équipements de fabrication de semi-conducteurs.

 

Des dépenses élevées de pouvoir d'achat et d'entretien sont nécessaires pour l'achat de machines à semi-conducteurs. Les équipements tels que la lithographie sont très chers avec des prix allant jusqu'à 150 millions de dollars. Elles sont aussi de nature assez complexe et reposent sur des interventions techniques d'experts. Si une formation adéquate n'est pas dispensée, ces machines peuvent être très difficiles à utiliser, ce qui est un facteur clé qui entrave l'adoption du produit. Toutefois, des développements croissants dans le domaine de la fabrication et de la simplification des procédés de fabrication aideront à surmonter les défis.


Analyse du marché des équipements de fabrication de semi-conducteurs

La taille du segment des produits d'équipement de première ligne était de plus de 70 milliards de dollars en 2022. L'équipement frontal est en forte demande dans les installations de fabrication de wafers puisqu'il offre une multitude d'avantages, y compris le traitement de wafers haut de gamme, une conductivité électrique élevée et des coûts d'exploitation moins élevés.

La production de plaquettes de silicone a considérablement augmenté au cours des dernières années en raison des applications généralisées et de la numérisation rapide. Les composants sont largement utilisés comme semi-conducteurs dans l'électronique et la fabrication de circuits intégrés qui englobent des millions de transistors, et d'autres composants critiques.

Semiconductor Manufacturing Equipment Market Share By Dimension

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La technologie d'emballage 3D sur le marché des équipements de fabrication de semi-conducteurs devrait atteindre 95 milliards de dollars d'ici la fin de 2032. Avec la pression croissante sur les fabricants de puces pour répondre à la demande croissante de puces, les fabricants d'IC intensifient leurs efforts pour stimuler la production en tirant parti des nouvelles technologies d'emballage de puces telles que les IC 3D. De tels progrès permettent aux copeaux de fournir des circuits de taille compacte et des performances élevées à moindre coût. L'emballage 3D permet mémoire semi-conducteur les développeurs pour créer des wafers et des périphériques de stockage de mémoire capables de réduire l'empreinte en offrant une capacité de stockage supérieure.

On s'attend à ce que le segment de la chaîne d'approvisionnement de l'assemblage et de l'essai de semi-conducteurs externalisés enregistre une croissance de 7 % jusqu'en 2032, créditée à la mise en œuvre par électronique grand public et automobiles pour les services de montage, d'emballage et d'essai.

Les entreprises OSAT sont à la recherche de machines et d'équipements automatisés pour l'intégration dans leurs installations permettant l'externalisation des dispositifs semi-conducteurs et électroniques pour les clients. Le besoin croissant de maximiser le temps et la capacité des semi-conducteurs augmente l'engagement de l'OSAT pour assurer un approvisionnement plus rapide et continu en semi-conducteurs.

Semiconductor Manufacturing Equipment Market Share By Region

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La taille du marché des équipements de fabrication de semi-conducteurs en Asie-Pacifique devrait dépasser 195 milliards de dollars en 2032. Une production croissante de mémoires à semi-conducteurs et d'appareils électroniques grand public dans des pays comme la Chine, le Japon, Taïwan et la Corée du Sud favorisera l'expansion du marché dans toute la région.

Les coûts de fonctionnement et de production sont relativement moins élevés dans les pays de l'APCA que dans leurs homologues occidentaux. Selon les données publiées par la Semiconductor Industry Association et le Boston Consulting Group (BCG), les États-Unis coûtent 30 % plus cher que la Chine lorsqu'il s'agit d'exploiter une installation de production de semi-conducteurs.

Part du marché des équipements de fabrication de semi-conducteurs

Voici quelques-uns des principaux acteurs du marché :

  • ASML
  • Matériaux appliqués, Inc.
  • Le plus voyant
  • Teradyne
  • Société de recherche Lam
  • Tokyo Electron Limited
  • Veeco Instruments Inc.
  • Groupe EV (EVG)
  • Sur l'innovation
  • ALK Société
  • SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd

Ces entreprises se concentrent sur le développement d'équipements de fabrication technologiquement avancés. Par exemple, en juin 2022, Hitachi High-Tech Corporation a lancé un nouveau système d'inspection DI2800 field wafer inspecteur, un composant essentiel dans le processus de fabrication de semi-conducteurs.

Le rapport d'étude de marché sur les équipements de fabrication de semi-conducteurs couvre en profondeur l'industrie avec estimations et prévisions en termes de revenus en USD de 2018 à 2032 pour les segments suivants:

Marché, par produit:

  • Matériel avant
    • Lithographie
    • Polissage & broyage
    • Matériel de conditionnement de surface d'eau
    • Autres
  • Matériel de secours
    • Matériel de fabrication de Wafer
    • Matériel de montage et d'emballage
    • Matériel d'essai
    • Autres

Marché, par dimension:

  • 2D
  • 2,5D
  • 3D

Marché, par processus de la chaîne d'approvisionnement:

  • OSAT
  • IDM
  • Fonderie

Les informations ci-dessus ont été fournies pour les régions et pays suivants::

  • Amérique du Nord
    • États-Unis
    • Canada
  • Europe
    • Royaume Uni
    • Allemagne
    • France
    • Italie
    • Belgique
    • Russie
  • Asie-Pacifique
    • Chine
    • Japon
    • Corée du Sud
    • Taïwan
  • LAMEA
    • Argentine
    • Mexique
    • Israël

 

Auteurs: Suraj Gujar

Questions fréquemment posées (FAQ)

La taille du marché des équipements de fabrication de semi-conducteurs était de plus de 100 milliards de dollars en 2022 et devrait représenter plus de 5 % du TCAC entre 2023 et 2032.

La valeur de marché de l'Asie-Pacifique devrait dépasser 195 milliards de dollars d'ici 2032, sous l'effet de la surproduction de mémoires semi-conducteurs et d'appareils électroniques grand public.

Le segment de la technologie d'emballage 3D devrait atteindre plus de 95 milliards de dollars en 2032 en raison de l'utilisation croissante des CI 3D par les fabricants de puces et d'IC.

ASML, Advantest, Teradyne, Lam Research Corporation, EV Group (EVG), Onto Innovation, KLA Corporation sont quelques-uns des principaux acteurs du marché.

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Détails du rapport premium

  • Année de base: 2022
  • Entreprises couvertes: 26
  • Tableaux et figures: 282
  • Pays couverts: 15
  • Pages: 250
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