Taille du marché des obligations semiconducteurs

Le marché des obligations semiconducteurs a été évalué à plus de 900 millions de dollars en 2023 et devrait enregistrer un TCAC de plus de 3 % entre 2024 et 2032. La miniaturisation des appareils électroniques est une tendance importante dans l'industrie de l'électronique, qui stimule la croissance de l'industrie.

À mesure que les appareils électroniques deviennent plus petits, ils nécessitent des composants internes compacts, y compris des semi-conducteurs. Cependant, ces petits composants doivent gérer plus de circuits et de connexions dans un espace restreint. Cette complexité nécessite des techniques avancées de collage des semi-conducteurs capables de placer avec précision et des connexions fiables à des échelles de plus en plus fines. Les méthodes, telles que le collage des matrices et le collage des puces, sont devenues essentielles pour réaliser les interconnexions à haute densité requises dans les dispositifs miniaturisés. Avec la miniaturisation, l'intégration de fonctions multiples dans un seul dispositif semi-conducteur, comme la combinaison des capacités de détection, de traitement et de mémoire, est en hausse. Cela nécessite des solutions de liaison innovantes qui peuvent gérer différents matériaux et des architectures multicouches complexes. Les processus de liaison avancés, y compris la liaison 3D (IC), sont cruciaux pour la création de ces dispositifs intégrés, ce qui conduit à la croissance du marché de la liaison à mesure que ces techniques gagnent en popularité.

La pression pour la miniaturisation est particulièrement évidente sur les marchés en expansion des technologies portables et des dispositifs IoT, où la taille et l'efficacité sont cruciales pour l'acceptation et le confort des consommateurs. Par exemple, en novembre 2023, des chercheurs de l'Université Northwestern ont lancé des appareils portables miniaturisés conçus pour suivre en permanence les sons vitaux dans le corps. La technologie enregistre les sons de respiration, les battements cardiaques et les processus digestifs, fournissant des informations importantes sur la santé d'une personne. Ces applications nécessitent de petits composants semi-conducteurs qui peuvent fonctionner de façon fiable dans des conditions environnementales variables. Par conséquent, on met de plus en plus l'accent sur le développement et l'utilisation de technologies avancées de collage de semi-conducteurs adaptées à ces applications.

Les techniques avancées de collage des semi-conducteurs comme le collage des matrices, le collage des puces à bascule et le collage des IC 3D peuvent nécessiter un équipement coûteux. Afin d'atteindre un positionnement précis, un alignement et une liaison aux échelles micro et nano, ces systèmes intègrent des technologies avancées. En raison de leur coût élevé, certaines entreprises, en particulier les start-up et les petites et moyennes entreprises (PME), pourraient ne pas être en mesure d'acheter ces machines sophistiquées, ce qui pourrait restreindre l'entrée sur le marché et réduire la concurrence. L'équipement de collage de semi-conducteurs haut de gamme a souvent besoin d'un entretien continu important pour fonctionner efficacement et dans toute la mesure possible après l'achat initial. Ces machines ont également besoin d'opérateurs qualifiés en raison de leur complexité technique, ce qui nécessite une formation continue. L'adoption de technologies d'assemblage de semi-conducteurs de pointe pourrait devenir plus abordable et plus réalisable dans l'ensemble en raison de ces dépenses récurrentes qui augmentent le coût total de la propriété.

Marché des obligations semiconducteurs Tendances

On observe une tendance croissante vers des techniques de liaison avancées comme la liaison IC 3D, la liaison cuivre-cuivre et la liaison hybride. Ces méthodes offrent une meilleure conductivité électrique, la dissipation de chaleur et l'utilisation de l'espace. Elles sont particulièrement importantes pour les applications nécessitant des emballages à haute densité comme les appareils mobiles, l'électronique automobile et les plates-formes informatiques à haute performance.

L'intégration de la photonique au silicium avec les circuits électroniques traditionnels gagne en traction. La photonique en silicone utilise des rayons optiques pour le transfert de données et peut augmenter considérablement la vitesse et l'efficacité des centres de données et des systèmes de télécommunications. Les technologies de collage qui peuvent intégrer de façon transparente des composants photoniques et électroniques sont en forte demande, car elles permettent la production d'appareils hybrides plus avancés.

Analyse du marché des obligations semiconducteurs

Sur la base du processus, le marché est divisé en obligations die-to-die, die to wafer bonding et wafer to wafer bonding. Le segment des obligations die to die (D2D) a dominé le marché mondial avec une part de plus de 50% en 2023. Avec l'explosion d'applications à forte intensité de données, comme l'intelligence artificielle (AI), l'apprentissage automatique (ML) et l'analyse des mégadonnées, il y a une demande croissante de solutions informatiques à haute performance. La liaison D2D est essentielle pour créer des configurations multi-die qui améliorent significativement la puissance de traitement et le débit de données sans augmenter l'empreinte des puces, ce qui la rend idéale pour une utilisation dans les serveurs et les centres de données. Il améliore l'intégrité du signal et augmente la bande passante en réduisant la distance que les signaux doivent parcourir entre les puces par rapport aux approches traditionnelles basées sur les interposeurs. Cet avantage est particulièrement important dans les applications, comme dans les équipements de réseautage et de télécommunications, où le transfert de données à grande vitesse est essentiel.

Sur la base du type, le marché est divisé en die bonder, wafer bonder et flip chip bonder. Le segment des bons à puce devrait enregistrer un TCAC de plus de 5% au cours de la période de prévision et atteindre un chiffre d'affaires de plus de 100 millions de dollars d'ici 2032. La technologie des puces est cruciale dans l'électronique haute performance, comme les smartphones, les tablettes et les appareils informatiques, puisqu'elle offre des performances électriques supérieures, une meilleure dissipation de la chaleur et une réduction de la taille de l'emballage par rapport à la liaison par fil classique. Alors que l'électronique grand public continue d'exiger plus de vitesse et de fonctionnalité dans les petits emballages, les bondeuses à puces, qui facilitent cette technique d'emballage avancée, gagnent en demande. L'Internet des objets (IoT) et les marchés des technologies portables se développent rapidement, nécessitant des solutions semi-conducteurs compactes, efficaces et performantes. Le collage des puces Flip permet un degré plus élevé de miniaturisation et de connexions électriques fiables, ce qui le rend idéal pour les petits facteurs de forme requis dans ces applications. La croissance de ces marchés stimule directement la demande de technologies de bondage à puces.

Asie-Pacifique a dominé le marché mondial des obligations à semi-conducteurs en 2023, représentant une part de plus de 30 %. L'Asie-Pacifique abrite certains des plus grands centres de production de semi-conducteurs au monde, notamment des pays comme Taïwan, la Corée du Sud et la Chine. Ces pays accueillent les principaux acteurs mondiaux de l'industrie des semi-conducteurs, tels que TSMC, Samsung et SMIC, qui investissent continuellement dans l'expansion de leurs capacités de production et l'adoption de technologies de fabrication de pointe, y compris des techniques sophistiquées de collage des semi-conducteurs. La région est un centre mondial majeur pour la production et la consommation d'électronique grand public, y compris les smartphones, tablettes et ordinateurs personnels.

La demande pour ces produits continue d'alimenter le besoin de solutions de collage de semi-conducteurs avancées qui peuvent soutenir la miniaturisation et l'intégration de dispositifs de semi-conducteurs complexes requis par ces technologies. En outre, les pays de l ' Asie et du Pacifique mettent en place une infrastructure 5G, qui nécessite des dispositifs semi-conducteurs à haute performance pour répondre aux besoins accrus en matière de taux de données et de connectivité. Le collage semi-conducteur joue un rôle essentiel dans la production de ces dispositifs, ce qui incite à la nécessité de technologies de collage avancées pour répondre aux exigences strictes des applications 5G.

Part de marché des obligations semiconducteurs

ASM Pacific Technology Ltd et BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) détiennent une part importante de plus de 15 % sur le marché. ASM Technologie du Pacifique Ltd détient une part de marché importante dans l'industrie de l'obligation à semi-conducteurs en raison de son portefeuille de matériel d'obligation avancé et complet. L'entreprise est connue pour son innovation dans le développement de la technologie de liaison de précision, qui est essentielle pour produire des dispositifs semi-conducteurs fiables et de haute qualité dans diverses applications.

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) s'assure une part de marché importante dans l'industrie du collage de semi-conducteurs grâce à sa spécialisation dans les équipements d'emballage avancés. La force de Besi réside dans ses technologies d'assemblage et d'emballage de pointe qui répondent aux besoins changeants de la fabrication de semi-conducteurs à haute performance. L'accent mis par l'entreprise sur l'innovation continue, la fiabilité et l'efficacité des solutions de liaison renforce sa compétitivité et fait appel aux producteurs mondiaux de semi-conducteurs.

Sociétés de cautionnement semiconducteurs

Les principaux acteurs de l'industrie sont :

• ASM Pacific Technology Ltd.
• BE Semiconductor Industries N.V.
• Groupe EV
• Kulicke & Soffa Industries, Inc.
• Société Intel
• Société Panasonic
• Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.

Nouvelles de l'industrie du collage des semi-conducteurs

• En septembre 2023, MRSI Systems (une partie du groupe Mycronic) a lancé la liaison à haute force MRSI-705HF. Le MRSI-705HF a une tête de liaison chauffée qui peut chauffer jusqu'à 400° C du haut et appliquer jusqu'à 500N de force pendant le processus de collage. C'est l'outil idéal pour les applications avancées telles que le frittage pour semi-conducteurs de puissance et le collage thermocompression pour l'emballage IC.
• En septembre 2022, MRSI Systems (Mycronic Group) a lancé des presses MRSI-HVM1 et MRSI-H1 avec une précision de 1μm. Ces solutions sont idéales pour les applications de plus en plus exigeantes telles que la fabrication de masse de photonique de silicium et de LIDAR.

Le rapport d'étude de marché sur les liaisons semi-conducteurs couvre en profondeur l'industrie. avec estimations et prévisions en termes de recettes (en millions de dollars américains) de 2021 à 2032, pour les segments suivants:

Marché, par type

• Die bonder
• Bondeuse de Wafer
• Flip chip bonder

Marché, par processus

• Mourir pour mourir lié
• Die to wafer collage
• Fausse-glace

Marché, par demande

• Appareils RF
• MEMS et capteurs
• Capteurs d'images CMOS
• LED
• NAND 3D
• Emballage avancé
• Puissance IC et puissance discrète
• Autres

Les informations ci-dessus sont fournies pour les régions et les pays suivants:

• Amérique du Nord
  • États-Unis
  • Canada
• Europe
  • Allemagne
  • Royaume Uni
  • France
  • Italie
  • Espagne
  • Reste de l'Europe
• Asie-Pacifique
  • Chine
  • Japon
  • Inde
  • Corée du Sud
  • NZ
  • Reste de l ' Asie et du Pacifique
• Amérique latine
  • Brésil
  • Mexique
  • Reste de l'Amérique latine
• MEA
  • EAU
  • Arabie saoudite
  • Afrique du Sud
  • Reste du MEA