Matériel d'assemblage semi-conducteur Taille du marché

Le marché des équipements d'assemblage semi-conducteurs a été évalué à plus de 3,5 milliards de dollars en 2023 et devrait connaître une croissance d'environ 9 % entre 2024 et 2032. L'adoption croissante d'appareils intelligents, de produits Internet des objets (IoT) et de systèmes interconnectés alimente la demande de semi-conducteurs. Cette surtension nécessite des équipements d'assemblage efficaces capables de produire des puces compactes de haute qualité pour une gamme d'applications, des smartphones aux capteurs IoT, qui conduisent le marché des machines d'assemblage. Compte tenu de la demande croissante pour l'informatique à haute performance, l'intelligence artificielle (IA) et les applications à forte intensité de données, il est nécessaire de disposer d'équipements de montage de semi-conducteurs de pointe. Ces machines doivent permettre la création de puces puissantes, comme les processeurs, les processeurs et les puces spécifiques à l'IA, qui exigent des techniques d'assemblage précises pour une performance optimale.

L'équipement d'assemblage de semi-conducteurs fait référence à une vaste gamme de machines, d'outils et de systèmes spécialisés utilisés dans la fabrication et l'assemblage de dispositifs semi-conducteurs. Ces appareils comprennent des circuits intégrés, des micropuces et d'autres composants électroniques essentiels pour diverses technologies, de l'électronique grand public aux applications industrielles.

L'industrie des semi-conducteurs connaît des progrès technologiques rapides, entraînant des cycles de vie plus courts. L'investissement dans les nouvelles technologies et l'équipement exige des capitaux et de la recherche considérables, ce qui peut constituer une contrainte importante pour les entreprises. Les coûts élevés associés au développement et à la mise à niveau de l'équipement d'assemblage pour suivre le rythme des progrès technologiques peuvent nuire à la capacité des petits joueurs à concurrencer efficacement.

Tendances du marché des équipements de montage semi-conducteurs

Emballage avancé Les technologies sont devenues un point central dans l'assemblage de semi-conducteurs, ce qui a entraîné l'innovation dans le développement des équipements. L'évolution de l'industrie des semi-conducteurs vers des facteurs de forme plus petits, des fonctionnalités plus élevées et des performances améliorées exige des solutions d'emballage sophistiquées. Ces techniques consistent à empiler plusieurs matrices ou à intégrer des puces dans différentes couches, ce qui permet d'accroître les performances et la fonctionnalité dans une empreinte plus petite. L'équipement servant à ces méthodes comprend des outils de formation, de collage et d'éclaircie par le biais du silicium. Les fabricants développent des équipements spécialisés capables de gérer efficacement les complexités du gerbage et de l'interconnexion de ces multiples couches.

La demande de dispositifs semi-conducteurs plus petits et plus puissants continue d'augmenter, ce qui entraîne le besoin d'équipements capables d'atteindre des niveaux plus élevés de miniaturisation et d'intégration. Cette tendance met les fabricants au défi de développer des machines capables de gérer des emplacements plus fins, des nœuds plus petits et des architectures complexes. L'équipement de montage semi-conducteur doit s'adapter pour manipuler des nœuds de plus en plus petits et des emplacements plus fins demandés par l'industrie. Cela nécessite une précision dans le placement des matrices, le collage des fils et les processus d'encapsulation. Les machines avancées avec plus de précision et de contrôle sont essentielles pour réaliser la miniaturisation requise. Il y a une tendance à intégrer différentes fonctionnalités comme la logique, la mémoire, les capteurs et les composants RF dans une seule puce. Le développement de l'équipement vise à permettre ces intégrations hétérogènes, qui impliquent divers matériaux, procédés et technologies. Les machines capables de manipuler plusieurs processus au sein d'une même plate-forme, comme la combinaison d'un collage à puces à fil ou l'intégration de différents matériaux, gagnent en traction.

Analyse du marché des équipements de montage semiconducteurs

Sur la base du type, le marché est segmenté en bonds de die, bonds de fil, équipement d'emballage, autres. Le segment des équipements de montage à semi-conducteurs du système connaît une croissance significative, avec une part de plus de 30 % en 2023.

• La demande pour des dispositifs semi-conducteurs plus petits et plus puissants entraîne la nécessité de raccords à fils capables de manipuler des fils plus fins et des emplacements plus petits. Les bondeuses à fils sont en train de s'adapter à des diamètres de fils plus fins et à des hauteurs de boucle plus courtes dans les conceptions d'appareils compacts.
• La technologie de liaison par fil progresse pour répondre aux besoins changeants de l'industrie. Le développement de l'équipement vise à accroître la précision de la liaison, à accélérer les temps de liaison et à améliorer la fiabilité. L'évolution des techniques de liaison par fil, comme la liaison par fil de cuivre, la liaison par coin ou les variations de liaison par boule, contribue à la croissance de ce segment.
• Avec des applications variées dans diverses industries, les presse-fils doivent s'adapter aux différentes exigences d'emballage. Qu'il s'agisse d'applications à haute fréquence comme la 5G ou l'électronique grand public, la polyvalence des colleuses pour traiter divers matériaux et techniques de collage stimule leur demande.

Basé sur l'utilisation finale, le marché des équipements de montage de semi-conducteurs est divisé en électronique grand public, santé, automatisation industrielle, automobile, aérospatiale et défense, autres. Le segment BFSI devrait enregistrer un TCAC de plus de 8,5 % jusqu'en 2032.

• Le secteur de l'électronique grand public, en particulier les appareils mobiles comme les smartphones et les tablettes, exige des puces semi-conducteurs plus petites et plus puissantes. L'équipement d'assemblage semi-conducteur pour ce segment doit supporter la miniaturisation, la haute précision et des niveaux d'intégration plus élevés pour répondre aux exigences des puces compactes et performantes. Le besoin d'équipement sophistiqué de fixation, de collage de fils et d'emballage qui peut répondre à ces exigences stimule la croissance dans ce secteur.
• La popularité croissante des appareils portables tels que les montres intelligentes, les trackers de fitness et les appareils d'écoute nécessite des composants semi-conducteurs non seulement petits, mais également très économes en énergie et fiables. Cette tendance alimente la demande d'équipements d'assemblage de semi-conducteurs capables de produire des puces compactes et économes en énergie adaptées aux applications technologiques portables.
• L'expansion de l'Internet des objets (IoT) conduit à une poussée des appareils connectés. Cette tendance nécessite un équipement de montage semi-conducteur capable de produire des puces adaptées aux applications IoT, mettant l'accent sur l'efficacité énergétique, la connectivité et la compacité. Des technologies d'emballage avancées soutenues par des équipements de montage innovants sont cruciales pour répondre à ces exigences IdO

L'Asie-Pacifique, en particulier des pays comme Taiwan, la Corée du Sud, la Chine et le Japon, sert de plaque tournante pour la fabrication de semi-conducteurs. La région représente une part importante de la production mondiale de semi-conducteurs, ce qui en fait un marché crucial pour les équipements de montage. Le Hsinchu Science Park de Taïwan, Samsung et SK Hynix de Corée du Sud, le SMIC de Chine et Toshiba Memory Corporation du Japon sont parmi les principaux acteurs de ce marché. Les pays de la région Asie-Pacifique ont fait des progrès considérables dans le domaine de la technologie des semi-conducteurs. Ils investissent continuellement dans la R-D pour mettre au point des techniques et des technologies d'assemblage de semi-conducteurs de pointe. Cet accent mis sur l'innovation et le développement technologique alimente la demande d'équipements d'assemblage de pointe capables de manipuler des procédés complexes nécessaires aux dispositifs à semi-conducteur modernes. La région connaît une forte demande pour l'électronique grand public, l'électronique automobile et les appareils intelligents. Cette demande entraîne la nécessité d'un équipement d'assemblage de semi-conducteurs efficace pour fabriquer des puces qui répondent aux exigences de performance, de taille et de fonctionnalité de ces produits.

Part de marché de l'équipement d'assemblage semi-conducteur

L'industrie mondiale des équipements de montage semiconducteurs est fragmentée en raison de la présence de nombreux acteurs mondiaux et régionaux sur le marché. Les fabricants introduisent de nouveaux produits sur le marché en utilisant de nouvelles technologies. Les entreprises utilisent diverses stratégies de marketing pour augmenter leurs parts de marché. Certains des principaux acteurs du marché investissent massivement dans les activités de recherche et de développement pour améliorer leur position dans les technologies et les processus actuels afin d'accroître l'efficacité et de réduire les coûts.

Sociétés du marché des équipements de montage semi-conducteurs

Voici quelques-uns des principaux acteurs du marché mondial :

• Matériaux appliqués
• ASM Technologie du Pacifique
• Besi
• Société du Disco
• Kulicke & Soffa Industries, Inc. (K&S)
• Société de recherche Lam
• Société Nikon
• Plasma-therm
• La société Rudolph Technologies, Inc.
• SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.
• SUSS MicroTec SE
• Teradyne, Inc.
• Tokyo Electron Limited (TEL)
• Société Radio-Canada
• Veeco Instruments Inc.
• Société Xcerra

Nouvelles de l'industrie du matériel d'assemblage semi-conducteur

• En mars 2023, Samsung Electronics a annoncé d'investir 228 milliards de dollars dans une installation à semi-conducteurs avancée en Corée du Sud. Ce type d'initiative des entreprises devrait augmenter la croissance du marché au cours de la période de prévision.

Le rapport d'étude de marché sur les équipements de montage à semi-conducteurs couvre en profondeur l'industrie. avec des estimations et des prévisions en termes de recettes (milliard USD) de 2018 à 2032 pour les segments suivants:

Marché, par type

• Die Bonders
• Obligations à fils
• Équipement d'emballage
• Autres

Marché, par demande

• IDMs
• OSAT

Marché, par utilisation finale

• Électronique grand public
• santé
• Automatisation industrielle
• Automobile
• Aéronautique & Défense
• autres

Les informations ci-dessus sont fournies pour les régions et les pays suivants:

• Amérique du Nord
  • États-Unis
  • Canada
• Europe
  • Allemagne
  • Royaume Uni
  • France
  • Italie
  • Russie
  • Reste de l'Europe
• Asie-Pacifique
  • Chine
  • Japon
  • Inde
  • NZ
  • Corée du Sud
  • Reste de l ' Asie et du Pacifique
• Amérique latine
  • Brésil
  • Mexique
  • Reste de l'Amérique latine
• MEA
  • EAU
  • Arabie saoudite
  • Afrique du Sud
  • Reste du MEA