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Rapport sur la taille du marché de l électronique durcie par rayonnement, 2032

Rapport sur la taille du marché de l électronique durcie par rayonnement, 2032

  • ID du rapport: GMI8918
  • Date de publication: Apr 2024
  • Format du rapport: PDF

Électronique à rayonnement durci Taille du marché

La taille du marché de l'électronique durcie a été évaluée à plus de 1,5 milliard de dollars en 2023 et devrait enregistrer un TCAC de plus de 5 % entre 2024 et 2032. L'accroissement des missions d'exploration spatiale et des déploiements de satellites alimente la croissance du marché en raison de la rigueur de l'environnement spatial.

Radiation Hardened Electronics Market

Ces missions nécessitent des composants électroniques hautement fiables capables de résister aux rayonnements, assurant ainsi la longévité et la fonctionnalité des systèmes critiques. Avec l'expansion de l'exploration spatiale, la demande d'électronique à forte intensité de rayonnement augmente, ce qui offre aux fabricants d'importantes possibilités de répondre aux besoins spécialisés de l'industrie aérospatiale. Par exemple, en janvier 2024, Infineon Technologies AG a dévoilé des puces de mémoire statique asynchrone à accès aléatoire (SRAM) pour les applications spatiales. Grâce à la technologie RADSTOP, ces puces sont conçues avec des méthodes exclusives pour une dureté accrue du rayonnement, assurant une fiabilité et une performance élevées dans des environnements difficiles.

Les applications militaires et de défense ont besoin de ces appareils en raison de la complexité et de la sophistication croissantes des systèmes de défense, ce qui a entraîné la croissance du marché de l'électronique durcie par les radiations. Ces systèmes fonctionnent souvent dans des environnements difficiles avec des niveaux élevés de rayonnement, nécessitant des composants électroniques robustes et fiables. Au fur et à mesure que les technologies de défense évoluent, il est de plus en plus nécessaire d'utiliser des appareils électroniques résistant aux radiations pour assurer la fonctionnalité ininterrompue des équipements militaires critiques, ce qui augmente la taille du marché dans ce secteur.

La disponibilité limitée de composants spécialisés constitue un écueil important pour le marché. Les exigences strictes en matière de matériaux et de composants résistants aux rayonnements ont entraîné des possibilités limitées pour les fournisseurs et des coûts plus élevés. Cette contrainte peut entraver l'évolutivité de la production et de l'innovation, entravant la croissance du marché. De plus, la dépendance à l'égard de quelques fournisseurs accroît la vulnérabilité aux perturbations de la chaîne d'approvisionnement, ce qui risque de retarder le calendrier des projets et de compromettre la fiabilité des systèmes essentiels.

Tendances du marché de l'électronique durcie

Dans les applications critiques, la fiabilité et la longévité sont primordiales. L'électronique durcie par les radiations excelle dans de tels environnements en raison de leur résilience accrue contre les défaillances induites par les radiations, assurant un fonctionnement ininterrompu même dans des conditions difficiles. Leur durabilité et leur robustesse les rendent indispensables pour les systèmes critiques où la défaillance peut avoir des conséquences catastrophiques, faisant de l'électronique durcie par les radiations le choix privilégié pour assurer une performance et une sécurité ininterrompues dans les opérations critiques de la mission.

Les investissements dans la R-D pour l'électronique durcie par les radiations visent à créer de nouveaux matériaux, des approches de conception et des techniques de fabrication pour améliorer la performance et la fiabilité. Cela implique d'explorer de nouveaux matériaux résistants aux rayonnements, des conceptions de circuits innovantes et des procédés de fabrication plus robustes. Ces progrès visent à améliorer la durabilité et la fonctionnalité de l'électronique dans les environnements exposés aux rayonnements, assurant ainsi une plus grande résilience et longévité.

Analyse du marché électronique durci par rayonnement

Radiation Hardened Electronics Market, By Component, 2022-2032, (USD Billion)
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Basé sur les composants, le marché est divisé en Circuit intégré (ICS), processeurs et contrôleurs, gestion de l'énergie et mémoire. Le segment processeurs & contrôleurs devrait atteindre plus d'un milliard de dollars en 2032.

  • Processeurs et contrôleurs servent de système nerveux central de l'engin spatial, gérant des fonctions critiques telles que la navigation, la communication et le traitement des données. À mesure que l'exploration spatiale s'étend avec des missions croissantes vers des destinations éloignées, la demande de processeurs et de contrôleurs résistants aux rayonnements augmente. Ces composants assurent la fiabilité et la résilience des systèmes spatiaux et alimentent leur croissance sur le marché de l'électronique à forte intensité de rayonnement.
  • Les processeurs et contrôleurs résistants aux radiations sont indispensables dans les centrales nucléaires et les applications spatiales en raison de leur résistance aux défaillances induites par les radiations. Dans ces environnements, l'électronique standard est sujette à des dysfonctionnements. Cependant, les composants résistants aux rayonnements assurent un fonctionnement fiable, améliorant la sécurité et les performances. Ce rôle crucial dans la protection des systèmes sensibles augmente la demande de ces processeurs et contrôleurs, contribuant ainsi à l'expansion du marché.
Radiation Hardened Electronics Market, By Manufacturing Technique, 2023
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Selon la technique de fabrication, le marché de l'électronique durcie par rayonnement est segmenté en durcissement par rayonnement par conception (RHBD) et durcissement par rayonnement par procédé (RHBP). Le segment du RHBP devrait enregistrer un TCAC de plus de 5,5 % au cours de la période de prévision.

  • RHBP offre une solution rentable pour améliorer la résistance aux rayonnements de l'électronique. L'intégration des mesures de durcissement des radiations directement dans le processus de fabrication élimine le besoin de techniques de postproduction coûteuses, réduisant ainsi les coûts de production globaux tout en assurant la fiabilité dans des environnements difficiles.
  • RHBP s'harmonise avec l'évolution des normes de l'industrie en intégrant le durcissement des radiations dans les procédés électroniques standard. Cela garantit le respect des exigences strictes en matière de qualité et de fiabilité tout en répondant à la demande croissante de composants électroniques robustes dans divers secteurs.
China Radiation Hardened Electronics Market Size, 2022-2032, (USD Million)
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L'Asie-Pacifique a dominé le marché de l'électronique durcie par les radiations en 2023, avec plus de 30 % du total des revenus. Le marché Asie-Pacifique de l'électronique durcie par les radiations devrait augmenter en raison de l'augmentation des programmes d'exploration spatiale et du déploiement de satellites par des pays comme la Chine et l'Inde. Le besoin de composants électroniques résistants aux rayonnements est également alimenté par l'industrie croissante de la défense et de l'aérospatiale ainsi que par l'augmentation des dépenses en infrastructures vitales. L'Asie-Pacifique est une plaque tournante potentielle de cette entreprise, mue par les initiatives gouvernementales et les développements dans le domaine des technologies à semi-conducteurs.

Part de marché de l'électronique durcie par rayonnement

Honeywell International Inc. et BAE Systems détenaient une part importante de plus de 15 % en 2023. Honeywell International Inc. est un conglomérat multinational offrant une gamme variée de produits et de services, y compris des systèmes aérospatiaux, des technologies de construction et des matériaux de performance. Sur le marché, Honeywell fournit des solutions de microélectronique à rayonnement pour les applications spatiales, y compris les processeurs, les contrôleurs et les dispositifs de mémoire. Ces composants assurent un fonctionnement fiable dans des environnements de rayonnement rigoureux, répondant aux exigences strictes du secteur de l'aérospatiale et de la défense.

BAE Systems est une société mondiale de défense, d'aérospatiale et de sécurité. L'entreprise fournit des solutions électroniques résistantes aux radiations pour l'exploration spatiale, la défense et les infrastructures essentielles. Ses offres comprennent des processeurs, des contrôleurs et des circuits intégrés résistants aux radiations, assurant ainsi un fonctionnement fiable dans des environnements de rayonnement rigoureux. L'expertise de BAE Systems dans les technologies à semi-conducteurs de pointe la place comme un acteur clé sur le marché.

Entreprises du marché de l'électronique durcie par rayonnement

Les principaux acteurs de l'industrie de l'électronique durcie par rayonnement sont:

  • Honeywell International Société
  • Systèmes BAE
  • Microchip Technology Inc.
  • Renesas Electronics Corporation
  • Micro-appareils avancés, Inc.

Nouvelles de l'industrie électronique durcie par rayonnement

  • En octobre 2023, Teledyne e2v a collaboré avec Microchip Technology à l'élaboration d'une conception de référence en calcul spatial, qui comprend les PHY Gigabit Ethernet, qui tolèrent le rayonnement de Microchip. La conception innovante se concentre sur le routage des données à grande vitesse dans les applications spatiales, présenté à l'EDHPC 2023.
  • En septembre 2023, Infineon Technologies a collaboré avec la société chinoise Infypower sur le nouveau marché des chargeurs de véhicules énergétiques, fournissant des semi-conducteurs de puissance MOSFET de 1200 V CoolSiC. Ce partenariat visait à améliorer l'efficacité des bornes de recharge des véhicules électriques, offrant une large gamme de puissance constante, une densité élevée, une interférence minimale et une fiabilité élevée pour le module de recharge à courant continu de 30 kW d'Infypower.

Le rapport d'étude de marché sur l'électronique durcie par rayonnement couvre en profondeur l'industrie. avec des estimations et des prévisions en termes de recettes (en millions de dollars américains) de 2018 à 2032, pour les segments suivants:

Marché, par composant, 2018 - 2032

  • Circuit intégré
  • Processeurs & contrôleurs
  • Gestion de l'énergie
  • Mémoire

Marché, selon la technique de fabrication, 2018 - 2032

  • durcissement des radiations par conception (RHBD)
  • durcissement par procédé (RHBP)

Marché, par type, 2018 – 2032

  • Personnalisé
  • Commerce hors de la plate-forme (COTS)

Marché, par demande, 2018 – 2032

  • Aéronautique
  • Services médicaux
  • Militaire & défense
  • Centrale nucléaire
  • Autres

Les informations ci-dessus sont fournies pour les régions et les pays suivants:

  • Amérique du Nord
    • États-Unis
    • Canada
  • Europe
    • Allemagne
    • Royaume Uni
    • France
    • Italie
    • Espagne
    • Reste de l'Europe
  • Asie-Pacifique
    • Chine
    • Inde
    • Japon
    • Corée du Sud
    • NZ
    • Reste de l ' Asie et du Pacifique
  • Amérique latine
    • Brésil
    • Mexique
    • Reste de l'Amérique latine
  • MEA
    • EAU
    • Arabie saoudite
    • Afrique du Sud
    • Reste du MEA

 

Auteurs: Suraj Gujar , Deeksha Vishwakarma

Questions fréquemment posées (FAQ)

L'industrie de l'électronique durcie par les radiations a été évaluée à plus de 1,5 milliard de dollars en 2023 et devrait enregistrer un TCAC de plus de 5 % entre 2024 et 2032, en raison de l'augmentation des missions d'exploration spatiale et du déploiement de satellites.

Le segment des techniques de fabrication RHBP détenait une part de marché décente en 2023 et devrait enregistrer un TCAC de plus de 5,5 % jusqu'en 2032, car il fournit une solution rentable pour améliorer la résistance aux rayonnements de l'électronique.

L'industrie de l'électronique durcie par les radiations en Asie-Pacifique détenait une part de plus de 30 % de ses revenus en 2023 et affichera une forte croissance jusqu'en 2032, en raison de l'augmentation des programmes d'exploration spatiale et du déploiement de satellites par des pays dont la Chine et l'Inde.

Honeywell International Inc., BAE Systems, Microchip Technology Inc., Renesas Electronics Corporation, Advanced Micro Devices, Inc. sont quelques-uns des principaux concurrents de l'industrie.

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Détails du rapport premium

  • Année de base: 2023
  • Entreprises couvertes: 20
  • Tableaux et figures: 635
  • Pays couverts: 22
  • Pages: 200
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