Taille du marché

Le marché de l'assemblage de circuits imprimés a été évalué à plus de 90 milliards de dollars en 2023 et devrait augmenter d'environ 5 % entre 2023 et 2032.

L'assemblage de cartes de circuits imprimés (PCB) est le processus de population d'une carte nue avec des composants électroniques pour créer un circuit fonctionnel. Il s'agit de composants de soudure, y compris des résistances, des condensateurs et des circuits intégrés (IC) sur la planche suivant une conception de la disposition. Ce processus d'assemblage utilise généralement des machines automatisées pour le placement et le soudage précis, assurant des connexions adéquates pour les appareils et systèmes électroniques. La demande accrue pour les appareils électroniques, tels que les smartphones, les appareils portables et les gadgets IoT, alimente directement la croissance du marché de l'assemblage de circuits imprimés.

À mesure que les préférences des consommateurs évoluent vers l'électronique de pointe, il y a un besoin correspondant de BPC plus petits, plus efficaces et technologiquement supérieurs. Cette augmentation de la demande encourage les fabricants à innover et à produire des BPC à haute densité et à haute performance, soutenant ainsi l'évolution du paysage des appareils électroniques. Par exemple, en janvier 2022, Panasonic a développé une carte de circuits multicouches MEGTRON 8 avec une faible perte de transmission pour les équipements de communication à grande vitesse.

La complexité croissante des BPC pose des problèmes d'assemblage en raison de l'intégration de composants plus denses et de conceptions complexes. La miniaturisation exige une manipulation précise de composants minuscules et un routage complexe, rendant l'assemblage plus complexe. Cette complexité augmente les coûts de fabrication, remet en question le contrôle de la qualité et nécessite des machines spécialisées et de la main-d'oeuvre qualifiée. La gestion des considérations thermiques et la garantie de l'intégrité du signal au milieu d'aménagements plus serrés compliquent davantage les processus d'assemblage des BPC.

COVID-19 Impact

L'industrie de l'assemblage de circuits imprimés évolue avec un accent sur la miniaturisation, exigeant des conceptions complexes pour l'électronique compacte. Les techniques de montage avancées sont essentielles pour répondre à ces exigences. Simultanément, l'augmentation des applications à grande vitesse, comme la 5G, nécessite des BPC capables de traiter des fréquences et des taux de données élevés. Cette évolution favorise le développement de BPC spécialisés à haute fréquence pour soutenir les progrès rapides dans les besoins en technologie et en connectivité.

L'industrie des PCB comprend des matériaux innovants, notamment des PCB flexibles et des substrats avancés, y compris des céramiques et des composites, répondant à des besoins de performance précis et assurant une fiabilité accrue. Simultanément, l'augmentation généralisée des solutions informatiques IoT et de pointe alimente la demande de BPC spécialisés. Ces panneaux sont conçus pour soutenir une connectivité sans faille, une intégration efficace des capteurs et une consommation d'énergie optimisée, en adéquation avec les exigences uniques des appareils IoT et des systèmes informatiques de bord dans un paysage technologique en évolution rapide.

Marché de l'assemblage des circuits imprimés Tendances

Les circuit imprimé Le marché des assemblages (PCB) évolue en mettant l'accent sur la miniaturisation, exigeant des conceptions complexes pour l'électronique compacte. Les techniques de montage avancées sont essentielles pour répondre à ces exigences. Simultanément, l'augmentation des applications à grande vitesse, comme la 5G, nécessite des BPC capables de traiter des fréquences et des taux de données élevés. Cette évolution favorise le développement de BPC spécialisés à haute fréquence pour soutenir les progrès rapides dans les besoins en technologie et en connectivité.

L'industrie des PCB comprend des matériaux innovants, notamment des PCB flexibles et des substrats avancés, y compris des céramiques et des composites, répondant à des besoins de performance précis et assurant une fiabilité accrue. Simultanément, l'augmentation généralisée des solutions informatiques IoT et de pointe alimente la demande de BPC spécialisés. Ces panneaux sont conçus pour soutenir une connectivité sans faille, une intégration efficace des capteurs et une consommation d'énergie optimisée, en adéquation avec les exigences uniques des appareils IoT et des systèmes informatiques de bord dans un paysage technologique en évolution rapide.

Assemblage de circuits imprimés Analyse du marché

Basé sur la technologie, le marché est segmenté en montage de surface (SMT), assemblage à trous, assemblage à grille à billes (BGA), technologie mixte (SMT/per-trou) et assemblage rigide-flex. Le segment des technologies de montage de surface (SMT) a dominé le marché mondial avec une part de plus de 30% en 2022.

• La technologie de montage de surface (SMT) devrait continuer à stimuler la croissance du marché de l'assemblage de PCB en raison de ses nombreux avantages. SMT offre de plus petites tailles de composants, une densité accrue de composants et une performance électrique accrue par rapport aux méthodes traditionnelles d'assemblage par trous. À mesure que la technologie évolue, les appareils deviennent de plus en plus petits, plus complexes et efficaces, exigeant des conceptions compactes mais puissantes de PCB. SMT permet l'assemblage de ces panneaux complexes, favorisant l'innovation dans des industries telles que l'électronique grand public, l'automobile et les appareils de santé.
• L'augmentation de l'IoT et de la technologie portable amplifie encore le besoin de PCB compacts et performants, solidifiant le rôle central de SMT dans l'avenir de l'assemblage des PCB, avec des prévisions indiquant une croissance soutenue induite par les progrès technologiques et la demande croissante d'électroniques plus petites et plus efficaces.

Selon le type de PCB, le marché est divisé en PCB rigides, en PCB souples et en PCB à noyau métallique. Le segment rigide des PCB devrait enregistrer un TCAC de plus de 6 % d'ici 2032.

• Les PCB rigides sont prêts à connaître une croissance significative sur le marché de l'assemblage des PCB en raison de plusieurs facteurs clés, dont la demande d'appareils électroniques plus sophistiqués et compacts dans diverses industries, comme l'électronique grand public, l'automobile, l'aérospatiale et les soins de santé. Les PCB rigides offrent durabilité, stabilité et performance constante, ce qui les rend essentiels dans les systèmes électroniques complexes.
• Les progrès technologiques, tels que l'automatisation accrue des procédés de fabrication, la miniaturisation et l'avènement de nouveaux matériaux, propulsent davantage la croissance de l'assemblage rigide de PCB. Avec l'innovation continue et l'expansion des dispositifs IoT, la technologie 5G et l'infrastructure intelligente, la demande de PCB rigides devrait connaître une forte croissance dans un avenir prévisible.

Le marché de l'assemblage des cartes de circuits imprimés de l'Asie-Pacifique détenait une part de plus de 25 % en 2023 et devrait croître à un rythme lucratif. L'Asie-Pacifique domine la production mondiale de BPC avec des centres de fabrication clés en Chine, au Japon, en Corée du Sud et à Taïwan. Cette croissance est attribuable à des facteurs tels que l'augmentation de la demande en électronique des consommateurs, l'industrialisation rapide et le rôle de la région en tant que plaque tournante de la fabrication pour diverses industries. En outre, l'émergence de technologies innovantes, telles que la 5G, l'IoT et les progrès de l'automobile, stimule la demande de PCB sophistiqués. De plus, les initiatives gouvernementales favorables, la disponibilité de main-d'oeuvre qualifiée et le développement des infrastructures soutiennent le marché de montage des BPC dans la région. À mesure que la demande mondiale d'appareils électroniques augmente, l'Asie-Pacifique demeure à l'avant-garde de la fabrication de PCB, contribuant de façon significative à la croissance du marché et à l'innovation.

Part de marché de l'assemblage de circuits imprimés

Les joueurs du marché de l'assemblage des cartes de circuits imprimés (PCB) se concentrent sur la mise en œuvre de différentes stratégies de croissance pour renforcer leurs offres et élargir leur portée sur le marché. Ces stratégies comprennent le développement et le lancement de nouveaux produits, des partenariats et des collaborations, des fusions et acquisitions et la rétention des clients. Les acteurs investissent également massivement dans la R-D pour introduire des solutions innovantes et technologiquement avancées.

Imprimé Circuit Board Assemblage Marché Sociétés

Les principaux acteurs de ce secteur sont:

• Benchmark Electronics, Inc.
• Eurocircuits
• PCBWay
• Voireed Technology Co., Ltd.
• Tempo
• Vexos
• Bien-être Société d'assurance-vie

Imprimé Circuit Board Assemblage Nouvelles de l'industrie

• En novembre 2022, Jabil Inc. a ouvert un nouveau centre de design à Wroclaw, en Pologne, pour développer des technologies de pointe pour de multiples industries, dont l'automobile et les soins de santé. Le centre de conception de Jabil à Wroclaw possède une gamme de capacités comprenant la conception de puissance électronique, le support d'industrialisation, la conception mécanique, la conception de circuits imprimés, la gestion de projet et l'ingénierie de valeur ajoutée/valeur.
• En juin 2022, NEO Battery Materials Ltd. a signé un protocole d'entente stratégique avec Automobile & PCB Inc. (A&P). Le protocole d'entente a établi un investissement stratégique et une coopération entre NEO et A&P en vue de développer l'installation coréenne de production en masse de matériaux d'anode de silicium NEOS pour batteries au lithium-ion de véhicules électriques.

Le rapport d'étude de marché sur l'assemblage de circuits imprimés couvre en profondeur l'industrie avec estimations et prévisions en termes de recettes (en millions de dollars américains) de 2018 à 2032 pour les segments suivants:

Marché, par type de PCB

• PCB rigide
• PCB flexible
• PCB de base métallique

Marché, par composante

• Actif
  • Résistants
  • Condensateurs
  • Inducteurs
• Passif
  • Circuits intégrés (ICS)
  • Microprocesseurs
  • Microcontrôleurs

Marché, par technologie

• Montage de surface (SMT)
• Technologie par trou de plaque (PTH)
• Montage électromécanique
• Technologie mixte (SMT / Par trou)

Marché, par procédé de soudure

• Soudage des vagues
• Soudage manuel
• Recyclage de la soudure

Marché, par volume

• Faible (1 à 100 unités)
• Moyenne (100 - 10 000 unités)
• Élevé (plus de 10 000 unités)

Marché, par assemblée

• En interne
• Sous-traitance/contrat

Marché, par vertical

• Électronique grand public
• Automobile
• Santé
• Télécommunications
• Industrielle
• Autres

Les informations ci-dessus sont fournies pour les régions et les pays suivants:

• Amérique du Nord
  • États-Unis
  • Canada
• Europe
  • Allemagne
  • Royaume Uni
  • France
  • Italie
  • Russie
  • Reste de l'Europe
• Asie-Pacifique
  • Chine
  • Japon
  • Inde
  • Corée du Sud
  • Taïwan
  • Thaïlande
  • Reste de l ' Asie et du Pacifique
• Amérique latine
  • Brésil
  • Mexique
  • Reste de l'Amérique latine
• MEA
  • EAU
  • Arabie saoudite
  • Afrique du Sud
  • Reste du MEA