Equipo de fabricación semiconductor tamaño del mercado

Mercado de equipos de fabricación de semiconductores tamaño cruzado USD 100 mil millones en 2022 y se prevé que exhiba más del 5% de CAGR de 2023 a 2032. Un aumento de las inversiones en soluciones de movilidad avanzadas impelirá la demanda del mercado.

Nuevas tendencias en el sector automotriz como la movilidad eléctrica e híbrida, los sistemas automotriz basados en AI y la movilidad compartida están proliferando la demanda de semiconductores de alto rendimiento, sensores y microcontroladores. El creciente interés de los consumidores en los vehículos eléctricos allanará el camino para un volumen masivo de producción de chips, consolidando así el valor de la industria.

Impacto de la pandemia COVID-19

La pandemia COVID-19 introdujo nuevos retos en el mercado de equipos de fabricación semiconductores con importantes perturbaciones en la cadena mundial de suministro. La pandemia dio lugar a una escasez sin precedentes de semiconductores debido a la escasez de capacidad de producción y al comercio mundial restringido. Mientras que las compras de consumo disminuyeron en la fase inicial de la pandemia, la segunda fase fue testigo de un aumento espectacular de la demanda de chips semiconductores debido a la rápida adopción de soluciones digitales en diversos sectores.

Debido al bloqueo mundial, las empresas se desplazaron a modelos de trabajo desde casa para mantener la productividad, lo que agilizó la necesidad de teléfonos inteligentes, portátiles, tabletas y otros dispositivos. Los pacientes de doctores cambiaron a la salud digital, mientras que los estudiantes adoptaron un E-learning enfoque. Sin embargo, los esfuerzos cada vez mayores para abordar el semiconductor burgeoning ofrecen un alcance lucrativo para los proveedores de equipos de fabricación semiconductores.

Se requieren elevados gastos de poder adquisitivo y mantenimiento al comprar maquinaria de fabricación semiconductora. Equipo como la litografía es muy caro con precios tan altos como hasta USD 150 millones. También son bastante complejos y dependen de intervenciones técnicas expertas. Si no se proporciona capacitación adecuada, estas máquinas pueden ser muy difíciles de operar, lo que es un factor clave que dificulta la adopción de productos. Sin embargo, la evolución cada vez mayor de los procesos de fabricación y simplificación ayudará a superar los desafíos.

Semiconductor Manufacturing Equipment Market Analysis

El tamaño del segmento de productos del equipo frontal fue de más de USD 70 mil millones en 2022. El equipo de vanguardia está en alta demanda a través de instalaciones de fabricación de wafer, ya que ofrecen una gran cantidad de beneficios, incluyendo el procesamiento de wafer de alta gama, alta conductividad eléctrica y menores costos operacionales.

La producción de wafer de silicona ha aumentado sustancialmente en los últimos años debido a las aplicaciones generalizadas y la digitalización rápida. Los componentes son ampliamente utilizados como semiconductores en electrónica y la fabricación de circuitos integrados que abarcan millones de transistores y otros componentes críticos.

Se estima que la tecnología de embalaje 3D en el mercado de equipos de fabricación semiconductores alcanza los USD 95 mil millones de ingresos para finales de 2032. Con una creciente presión sobre los fabricantes de chips para satisfacer la demanda creciente de chipsets, los fabricantes de IC están intensificando sus esfuerzos para impulsar la producción aprovechando nuevas tecnologías de embalaje de chips, como los IC 3D. Tales avances están permitiendo a los fabricantes de chips suministrar circuitos que ofrecen tamaño compacto, y alto rendimiento a menores costos. Embalaje 3D permite memoria semiconductora desarrolladores para crear wafers y dispositivos de almacenamiento de memoria capaces de reducir la huella ofreciendo una capacidad de almacenamiento superior.

Se espera que el segmento de montaje y ensayo de la cadena de suministro de semiconductores externos (OSAT) registre el crecimiento del 7% hasta 2032, acreditado a la aplicación por electrónica de consumo y OEM automotriz para servicios de montaje, embalaje y ensayo.

Las empresas OSAT están buscando maquinaria y equipo automatizados para la integración en sus instalaciones de planta que permitan la contratación externa de semiconductores y dispositivos electrónicos para los clientes. La creciente necesidad de maximizar el tiempo y la capacidad de las fabs semiconductores está aumentando el compromiso OSAT para asegurar un suministro más rápido y continuo de semiconductores.

El tamaño del mercado de equipos de fabricación semiconductores de Asia Pacífico supera los USD 195 mil millones en 2032. Una producción de memoria semiconductora y dispositivos electrónicos de consumo en países como China, Japón, Taiwán y Corea del Sur impulsará la expansión del mercado en toda la región.

Los costos operacionales y de producción son relativamente menores en los países de la APAC en comparación con sus homólogos occidentales. Según datos publicados por la Asociación de Industrias Semiconductores, y el Boston Consulting Group (BCG), Estados Unidos es un 30% más caro que China cuando se trata de operar una instalación de producción semiconductora.

Mercado de equipos de fabricación semiconductores Compartir

Algunos de los principales actores del mercado incluyen:

• ASML
• Materiales aplicados, Inc.
• Advantest
• Teradyne
• Lam Research Corporation
• Tokyo Electron Limited
• Veeco Instruments Inc.
• EV Group (EVG)
• Onto Innovation
• KLA Corporation
• SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd

Estas empresas se centran en el desarrollo de equipos de fabricación tecnológicamente avanzados. Por ejemplo, en junio de 2022, Hitachi High-Tech Corporation lanzó un nuevo inspector de defectos de campo DI2800 del Sistema de Inspección, un componente crítico en el proceso de fabricación de semiconductores.

El informe de investigación del mercado de equipos de fabricación semiconductores incluye una cobertura detallada de la industria con estimaciones " en términos de ingresos en USD de 2018 a 2032 para los siguientes segmentos:

Mercado, por producto:

• Equipo de vanguardia
  • Litografía
  • Pulido & rectificado
  • Equipamiento de superficie de agua
  • Otros
• Equipo de back-end
  • Equipo de fabricación de ollas
  • Equipo de montaje y embalaje
  • Equipo de ensayo
  • Otros

Mercado, por dimensión:

• 2D
• 2.5D
• 3D

Market, By Supply chain process:

• OSAT
• IDM
• Foundry

Se ha proporcionado la información anterior a las siguientes regiones y países:

• América del Norte
  • EE.UU.
  • Canadá
• Europa
  • UK
  • Alemania
  • Francia
  • Italia
  • Países Bajos
  • Rusia
• Asia Pacífico
  • China
  • Japón
  • Corea del Sur
  • Taiwán
• LAMEA
  • Argentina
  • México
  • Israel