Tamaño del mercado de bonificación semiconductor

Semiconductor Bonding Market fue valorado en más de USD 900 millones en 2023 y se calcula que registra un CAGR de más de 3% entre 2024 y 2032. La miniaturización de dispositivos electrónicos es una tendencia significativa en la industria electrónica, impulsando el crecimiento de la industria.

A medida que los dispositivos electrónicos se vuelven más pequeños, requieren componentes internos compactos, incluyendo semiconductores. Sin embargo, estos componentes más pequeños deben manejar más circuitos y conexiones dentro de un espacio limitado. Esta complejidad requiere técnicas avanzadas de unión semiconductores capaces de colocación precisa y conexiones confiables a escalas cada vez más finas. Los métodos, como la unión de muerte y la unión de chip, se han vuelto esenciales para lograr los interconexos de alta densidad requeridos en dispositivos miniaturizados. Con la miniaturización, la integración de múltiples funciones en un solo dispositivo semiconductor, como la combinación de capacidades de detección, procesamiento y memoria, está en aumento. Esto requiere soluciones innovadoras de unión que puedan manejar diferentes materiales y complejas arquitecturas multicapas. Los procesos de unión avanzados, incluyendo la unión de circuito integrado 3D (IC) son cruciales para crear estos dispositivos integrados, lo que conduce al crecimiento en el mercado de la unión ya que estas técnicas ganan popularidad.

El empuje para la miniaturización es particularmente evidente en los mercados crecientes para la tecnología usable y los dispositivos IoT, donde el tamaño y la eficiencia son cruciales para la aceptación y comodidad del consumidor. Por ejemplo, en noviembre de 2023, investigadores de la Universidad Northwestern lanzaron dispositivos de desgaste miniaturizados diseñados para seguir constantemente los sonidos vitales dentro del cuerpo. La tecnología registra sonidos respiratorios, latidos cardíacos y procesos digestivos, proporcionando información sanitaria importante sobre un individuo. Estas aplicaciones requieren pequeños componentes semiconductores que pueden funcionar de forma fiable bajo condiciones ambientales variables. En consecuencia, se hace mayor hincapié en desarrollar y utilizar tecnologías avanzadas de enlace semiconductores adaptadas a estas aplicaciones.

Técnicas avanzadas de unión semiconductores como la unión de muerte, la unión de virutas y la unión 3D IC pueden requerir equipo costoso. Para lograr una colocación, alineación y unión precisas en micro y nanoescalas, estos sistemas integran tecnologías avanzadas. Debido a su alto costo, algunas empresas, especialmente las startups y las pequeñas y medianas empresas (PYME), pueden no ser capaces de comprar tales maquinarias sofisticadas, que podrían restringir la entrada de mercado y reducir la competencia. El equipo de enlace semiconductor de alta gama necesita con frecuencia un mantenimiento continuo sustancial para funcionar con eficacia y en la mayor medida posible después de la compra inicial. Estas máquinas también necesitan operadores cualificados debido a su complejidad técnica, lo que requiere educación y formación continua. La adopción de tecnologías de unión semiconductores de vanguardia puede ser más asequible y factible en general como resultado de estos gastos recurrentes que elevan el costo total de la propiedad.

Mercado de Bonificación Semiconductor Tendencias

Hay un cambio creciente hacia técnicas avanzadas de unión como la unión 3D IC, la unión de cobre a cobre y la unión híbrida. Estos métodos ofrecen una mejor conductividad eléctrica, disipación de calor y utilización del espacio. Son especialmente importantes para aplicaciones que requieren envases de alta densidad, como en dispositivos móviles, electrónica automotriz y plataformas de computación de alto rendimiento.

La integración de fotonicos de silicio con circuitos electrónicos tradicionales está ganando tracción. La fotonica de silicona utiliza rayos ópticos para la transferencia de datos y tiene el potencial de aumentar significativamente la velocidad y eficiencia de los centros de datos y los sistemas de telecomunicaciones. Las tecnologías de bonificación que pueden integrar perfectamente componentes fotonicos y electrónicos están en alta demanda, ya que permiten la producción de dispositivos híbridos más avanzados.

Semiconductor Bonding Market Analysis

Basado en el proceso, el mercado se divide en unión de muerte a muerte, muere a la unión de onda, y renuncia a la unión de wafer. El segmento de unión die to die (D2D) dominaba el mercado global con una proporción de más del 50% en 2023. Con la explosión de aplicaciones de gran intensidad de datos, como Inteligencia Artificial (AI), Aprendizaje de Máquinas (ML), y análisis de datos grandes, existe una demanda creciente de soluciones de computación de alto rendimiento. La unión D2D es esencial para crear configuraciones multi-die que mejoran significativamente la potencia de procesamiento y el rendimiento de datos sin aumentar la huella de los chips, lo que lo hace ideal para su uso en servidores y centros de datos. Mejora la integridad de la señal y aumenta el ancho de banda reduciendo la distancia que las señales necesitan para viajar entre fichas en comparación con los enfoques tradicionales basados en interposer. Este beneficio es particularmente importante en las aplicaciones, como en el equipo de redes y telecomunicaciones, donde la transferencia de datos de alta velocidad es crítica.

Basado en el tipo, el mercado se divide en la servidumbre, la servidumbre de wafer y la servidumbre de viruta. Se espera que el segmento de la servidumbre de viruta registre un CAGR de más del 5% durante el período de previsión y alcance un ingreso de más de USD 100 millones en 2032. La tecnología Flip chip es crucial en la electrónica de alto rendimiento, como teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos de computación, ya que ofrece un rendimiento eléctrico superior, una mejor disipación de calor y un tamaño de paquete reducido en comparación con la unión de alambre tradicional. A medida que la electrónica de consumo sigue demandando mayor velocidad y mayor funcionalidad en paquetes más pequeños, los bonos de viruta, que facilitan esta técnica de embalaje avanzada, están ganando demanda. El Internet de las Cosas (IoT) y los mercados de tecnología utilizables se están expandiendo rápidamente, lo que requiere soluciones semiconductoras compactas, eficientes y de alto rendimiento. La fijación de chips Flip permite un mayor grado de miniaturización y conexiones eléctricas fiables, lo que lo hace ideal para los pequeños factores de forma requeridos en estas aplicaciones. El crecimiento en estos mercados estimula directamente la demanda de tecnologías de unión de virutas.

Asia Pacífico dominaba el mercado mundial de la unión semiconductor en 2023, con una proporción superior al 30%. Asia Pacific alberga algunos de los mayores centros de fabricación semiconductores del mundo, incluyendo países como Taiwán, Corea del Sur y China. Estos países acogen a importantes actores mundiales en la industria semiconductora, como TSMC, Samsung y SMIC, que invierten continuamente en ampliar sus capacidades de producción y adoptar tecnologías avanzadas de fabricación, incluyendo técnicas avanzadas de unión semiconductores. La región es un importante centro mundial para la producción y consumo de electrónica de consumo, incluyendo teléfonos inteligentes, tabletas y computadoras personales.

La demanda de estos productos sigue alimentando la necesidad de soluciones avanzadas de unión semiconductoras que puedan apoyar la minimización e integración de dispositivos complejos semiconductores requeridos por estas tecnologías. Además, los países de Asia y el Pacífico están desplegando la infraestructura de 5G, que requiere dispositivos semiconductores de alto rendimiento para manejar mayores tasas de datos y necesidades de conectividad. La unión semiconductora juega un papel crítico en la producción de estos dispositivos, impulsando la necesidad de tecnologías avanzadas de unión para satisfacer los estrictos requisitos de las aplicaciones 5G.

Mercado de Bonificación Semiconductor Compartir

ASM Pacific Technology Ltd y BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) tienen una parte significativa de más del 15% en el mercado. ASM Pacific Technology Ltd tiene una cuota de mercado significativa en la industria de la unión semiconductora debido a su cartera avanzada y completa de equipo de unión. La empresa es conocida por su innovación en el desarrollo de tecnología de unión de precisión, que es esencial para producir dispositivos semiconductores fiables y de alta calidad en diversas aplicaciones.

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) asegura una importante cuota de mercado en la industria de la unión semiconductora a través de su especialización en equipos de embalaje avanzados. La fuerza de Besi radica en sus tecnologías de última generación y embalaje que atienden a las necesidades cambiantes de fabricación semiconductora de alto rendimiento. El enfoque de la empresa en innovación continua, fiabilidad y eficiencia en soluciones de unión aumenta su competitividad y atractivo a los productores semiconductores globales.

Semiconductor Bonding Market Companies

Los principales jugadores que operan en la industria son:

• ASM Pacific Technology Ltd.
• BE Semiconductor Industries N.V.
• EV Group
• Kulicke & Soffa Industries, Inc.
• Intel Corporation
• Panasonic Corporation
• Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.

Semiconductor Bonding Industry News

• En septiembre de 2023, MRSI Systems (una parte de Mycronic Group) lanzó MRSI-705HF alta fuerza die bonder. El MRSI-705HF tiene una cabeza de unión calentada que puede calentar hasta 400° C desde arriba y aplicar hasta 500N de fuerza durante el proceso de unión. Es la herramienta ideal para aplicaciones avanzadas como sinterización para semiconductores de potencia y unión termocompresión para el embalaje IC.
• En septiembre de 2022, MRSI Systems (Grupo Mycronic) lanzó MRSI-HVM1 y MRSI-H1 fijadores con precisión de máquina de 1μm. Estas soluciones son ideales para las aplicaciones cada vez más exigentes, como la fabricación masiva de fotonicos de silicio y LIDAR.

El informe de investigación del mercado de la unión semiconductor incluye una cobertura profunda de la industria con estimaciones " en términos de ingresos (USD Million) de 2021 a 2032, para los siguientes segmentos:

Mercado, por tipo

• Cazadores
• Fichero Wafer
• Fichero de chips Flip

Mercado, por proceso

• Morir para morir unidos
• Morir a la unión de ondas
• Wafer to wafer bonding

Mercado, por aplicación

• Dispositivos RF
• MEMS y sensores
• Sensores de imagen CMOS
• LED
• 3D NAND
• Embalaje avanzado
• IC de potencia y poder discreto
• Otros

La información anterior se proporciona a las siguientes regiones y países:

• América del Norte
  • EE.UU.
  • Canadá
• Europa
  • Alemania
  • UK
  • Francia
  • Italia
  • España
  • El resto de Europa
• Asia Pacífico
  • China
  • Japón
  • India
  • Corea del Sur
  • ANZ
  • El resto de Asia Pacífico
• América Latina
  • Brasil
  • México
  • El resto de América Latina
• MEA
  • UAE
  • Arabia Saudita
  • Sudáfrica
  • Rest of MEA