Home > Semiconductors & Electronics > Semiconductor > Semiconductor Equipment > Informe de tamaño del mercado de la Junta de circuito impreso, 2024-2032
El Mercado de la Asamblea de la Junta de Circuito Impreso fue valorado en más de USD 90 mil millones en 2023 y se prevé que crecerá en una CAGR de alrededor del 5% entre 2023 y 2032.
El montaje de la placa de circuito impreso (PCB) es el proceso de populación de una tabla desnuda con componentes electrónicos para crear un circuito funcional. Se trata de componentes de soldadura, incluyendo resistores, condensadores y circuitos integrados (IC) en la tabla siguiendo un diseño de diseño. Este proceso de montaje emplea normalmente maquinaria automatizada para la colocación y soldadura precisas, garantizando conexiones adecuadas para dispositivos y sistemas electrónicos. El aumento de la demanda de dispositivos electrónicos, como teléfonos inteligentes, wearables e IoT gadgets, alimenta directamente el crecimiento del mercado de montaje de tableros de circuito impresos.
A medida que las preferencias de los consumidores se desplazan hacia la electrónica avanzada, existe la necesidad correspondiente de PCBs más pequeñas, más eficientes y tecnológicamente superiores. Este aumento de la demanda alienta a los fabricantes a innovar y producir PCB de alta densidad y alto rendimiento, apoyando el paisaje en evolución de los dispositivos electrónicos. Por ejemplo, en enero de 2022, Panasonic desarrolló un material de placa multicapa MEGTRON 8 con baja pérdida de transmisión para equipos de comunicación de alta velocidad.
Atributo del informe | Detalles |
---|---|
Año base: | 2023 |
Inform Size in 2023: | USD 90 Billion |
Período de pronóstico: | 2024 to 2032 |
Período de pronóstico 2024 to 2032 CAGR: | 5% |
2032Proyección de valor: | USD 145 Billion |
Datos históricos para: | 2018 - 2023 |
Número de páginas: | 200 |
Tablas, gráficos y figuras: | 582 |
Segmentos cubiertos | Tipo de PCB, Componente, Tecnología, Proceso de soldadura, Volumen, Montaje, Vertical |
Factores de crecimiento: |
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Desafíos y obstáculos: |
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La creciente complejidad de los PCB plantea retos en la reunión debido a la integración de componentes más denser y diseños intrincados. La Miniaturización exige un manejo preciso de pequeños componentes y enrutamiento intrincado, haciendo que el montaje sea más intrincado. Esta complejidad eleva los costos de fabricación, desafía el control de calidad y requiere maquinaria especializada " mano de obra calificada. Gestionar las consideraciones térmicas y asegurar la integridad de la señal entre los diseños más ajustados complica aún más los procesos de montaje PCB.
La industria de montaje de tableros de circuito impresos está evolucionando con un enfoque en la miniaturización, exigentes diseños intrincados para electrónica compacta. Las técnicas avanzadas de montaje son fundamentales para satisfacer estas demandas. Simultáneamente, el aumento en aplicaciones de alta velocidad, como 5G, requiere PCB capaces de manejar frecuencias elevadas y tasas de datos. Esta evolución impulsa el desarrollo de PCB especializadas de alta frecuencia para apoyar los rápidos avances en las necesidades de tecnología y conectividad.
La industria de PCB está abarcando materiales innovadores, como PCB flexibles y sustratos avanzados, incluidos compuestos de cerámica, que satisfacen las necesidades precisas de rendimiento y garantizan una mayor fiabilidad. Simultáneamente, el aumento general de las soluciones de IoT y computación de bordes está alimentando la demanda de PCB especializada. Estas tablas están diseñadas para apoyar la conectividad perfecta, la integración eficiente de sensores y el consumo optimizado de energía, alineando con los requisitos únicos de los sistemas de computación de bordes de dispositivos IoT en un panorama tecnológico en rápida evolución.
El tarjeta de circuito impreso (PCB) mercado de montaje está evolucionando con un enfoque en la miniaturización, exigentes diseños intrincados para la electrónica compacta. Las técnicas avanzadas de montaje son fundamentales para satisfacer estas demandas. Simultáneamente, el aumento en aplicaciones de alta velocidad, como 5G, requiere PCB capaces de manejar frecuencias elevadas y tasas de datos. Esta evolución impulsa el desarrollo de PCB especializadas de alta frecuencia para apoyar los rápidos avances en las necesidades de tecnología y conectividad.
La industria de PCB está abarcando materiales innovadores, como PCB flexibles y sustratos avanzados, incluidos compuestos de cerámica, que satisfacen las necesidades precisas de rendimiento y garantizan una mayor fiabilidad. Simultáneamente, el aumento general de las soluciones de IoT y computación de bordes está alimentando la demanda de PCB especializada. Estas tablas están diseñadas para apoyar la conectividad perfecta, la integración eficiente de sensores y el consumo optimizado de energía, alineando con los requisitos únicos de los sistemas de computación de bordes de dispositivos IoT en un panorama tecnológico en rápida evolución.
Basado en la tecnología, el mercado se segmenta en montaje de montaje en superficie (SMT), montaje a través de agujeros, montaje en rejilla de bolas (BGA), tecnología mixta (SMT/abajo), y montaje rígido-flex. El segmento de la tecnología de montaje superficial (SMT) dominaba el mercado global con una proporción de más del 30% en 2022.
Basado en el tipo de PCB, el mercado se divide en PCB rígido, PCB flexible y núcleo de metal PCB. Se prevé que el segmento rígido de PCB registrará un CAGR de más del 6% en 2032.
El mercado de montaje de tableros de circuitos impresos en Asia Pacífico mantuvo una proporción de más del 25% en 2023 y se espera que crezca a un ritmo lucrativo. Asia Pacific domina la producción de PCB a nivel mundial con centros de fabricación clave en China, Japón, Corea del Sur y Taiwán. Este crecimiento se atribuye a factores como la creciente demanda de electrónica de consumo, la rápida industrialización y el papel de la región como centro de fabricación para una variedad de industrias. Además, el surgimiento de tecnologías innovadoras, como el 5G, el IoT y los avances automovilísticos, aumenta la demanda de PCBs sofisticados. Además, las iniciativas gubernamentales favorables, la disponibilidad de mano de obra calificada y el desarrollo de infraestructura apoyan el mercado de montaje PCB en la región. A medida que aumenta la demanda mundial de dispositivos electrónicos, Asia Pacífico sigue siendo la vanguardia de la fabricación de PCB, contribuyendo significativamente al crecimiento del mercado " innovación.
Los jugadores que operan en la junta de circuitos impresos (PCB) se centran en implementar diferentes estrategias de crecimiento para fortalecer sus ofertas y ampliar su alcance de mercado. Estas estrategias implican el desarrollo de nuevos productos " lanzamientos, asociaciones " colaboraciones, adquisiciones de fusiones " y retención de clientes. Los jugadores también invierten en gran medida en R plagaD para introducir soluciones innovadoras y tecnológicamente avanzadas.
Los principales actores que operan en esta industria son:
Mercado, por tipo de PCB
Mercado, por componente
Market, By Technology
Mercado, por proceso de soldadura
Mercado, por volumen
Mercado, por Asamblea
Mercado, por vertical
La información anterior se proporciona a las siguientes regiones y países: