Tamaño del mercado de componentes electrónicos pasivos e interconectados

El mercado de componentes electrónicos pasivos e interconectados fue valorado en USD 196.5 mil millones en 2023 y se calcula que registrará un CAGR de más del 5% entre 2024 y 2032. La industria automotriz está en rápida transición hacia vehículos eléctricos e híbridos, que requieren sistemas electrónicos sofisticados para la gestión de baterías, distribución de energía y conversión de energía. Estos vehículos dependen de componentes pasivos, como condensadores, resistores e inductores, junto con componentes interconectadores, como conectores y cables, para asegurar un funcionamiento y fiabilidad eficientes.

Según un informe de la IEA, casi 14 millones de nuevos automóviles eléctricos se registraron a nivel mundial en 2023, con lo que el número total de vehículos eléctricos (VE) en la carretera fue de 40 millones. En 2023 se observaron más de 250.000 nuevos registros semanales. Además, los vehículos modernos están equipados con sistemas avanzados de infotainment que proporcionan funciones de navegación, entretenimiento y conectividad. Estos sistemas requieren componentes electrónicos de alto rendimiento para gestionar el procesamiento de audio, vídeo y datos. Los componentes pasivos son cruciales para el filtrado y el acondicionamiento de señales, mientras que los componentes interconectados garantizan una conectividad perfecta entre varios módulos electrónicos.

La creciente automatización industrial es un factor importante para el crecimiento del mercado de componentes electrónicos pasivos e interconectados. La automatización industrial implica el uso de sistemas de control, como computadoras y robots, para el manejo de diferentes procesos y maquinaria en una industria. Estos sistemas requieren una amplia gama de componentes pasivos, como resistores, condensadores e inductores, para filtrar, regulación de tensión y procesamiento de señales.

Los componentes de interconexión, como conectores, cables y arneses de cableado, son esenciales para establecer conexiones confiables entre diferentes partes del sistema de automatización. Las tecnologías, como el Internet Industrial de las Cosas (IIoT), la robótica y la Inteligencia Artificial (AI), se están integrando cada vez más en los procesos de fabricación. Estas tecnologías avanzadas dependen de numerosos sensores y sistemas de control que requieren componentes pasivos para el acondicionamiento de señales y la gestión de potencia, e interconectar componentes para la transmisión de datos y energía a través de dispositivos.

La producción de componentes electrónicos pasivos e interconectados depende en gran medida de materias primas tales como cobre, aluminio, cerámica y diversos elementos de tierra raras. Las fluctuaciones de los precios de estos materiales pueden afectar significativamente los costos de fabricación. Los costos de materia prima altos y volátiles pueden exprimir los márgenes de ganancia para los fabricantes y conducir a precios más altos para los productos finales, lo que podría reducir la demanda.

Tendencias del mercado de componentes electrónicos pasivos e interconectados

La integración de materiales avanzados se está convirtiendo en una tendencia significativa en el mercado de componentes electrónicos pasivos e interconectados. Los fabricantes utilizan cada vez más materiales, como cerámica, polímeros y aleaciones avanzadas, para mejorar el rendimiento, fiabilidad y eficiencia de los componentes. Estos materiales ofrecen mejores propiedades eléctricas, térmicas y mecánicas, permitiendo el desarrollo de componentes que pueden operar en condiciones más exigentes y proporcionar un mejor rendimiento en diversas aplicaciones. Los avances en tecnologías de fabricación, incluyendo automatización, mecanizado de precisión y fabricación aditiva (3D de impresión) están transformando la producción de componentes electrónicos pasivos e interconectados. Estas tecnologías permiten a los fabricantes producir componentes con mayor precisión, mejores características de rendimiento y mayor consistencia. Además, los avances en los procesos de fabricación semiconductores están mejorando las capacidades de los componentes de interconexión, lo que lleva a mejorar la integridad de la señal y a una transmisión más rápida de datos.

Con la tendencia actual hacia la miniaturización en la electrónica, existe una demanda creciente de componentes más pequeños y compactos con mayor densidad. Esta tendencia es impulsada por la necesidad de dispositivos ligeros, portátiles y la incorporación de más funcionalidad en factores de forma más pequeños. Como resultado, los fabricantes se centran en desarrollar componentes pasivos e interconectados miniaturizados que puedan integrarse en dispositivos electrónicos cada vez más compactos sin comprometer el rendimiento. El despliegue de redes 5G está creando una demanda sustancial de componentes pasivos avanzados e interconexiones que pueden manejar frecuencias más altas y tasas de datos más rápidas. Componentes, como antenas, filtros y condensadores, diseñados para aplicaciones 5G están en alta demanda. Se espera que esta tendencia continúe a medida que la infraestructura 5G se expanda a nivel mundial.

Análisis de mercado de componentes electrónicos pasivos e interconectados

Basado en la aplicación, el mercado se divide en electrónica de consumo, automoción, salud, telecomunicaciones IT, defensa industrial, aeroespacial y otros. El segmento de electrónica de consumo dominaba el mercado mundial con una proporción superior al 20% en 2023. Los fabricantes de electrónica de consumo están introduciendo continuamente productos innovadores con características avanzadas y funcionalidades. Estos avances impulsan la demanda de componentes electrónicos pasivos e interconectados de alto rendimiento para apoyar las capacidades mejoradas de dispositivos tales como teléfonos inteligentes, tabletas, portátiles, televisores inteligentes y tecnología utilizable.

Componentes incluyendo condensadores, resistores, conectores y placas de circuito impreso (PCB) desempeñar funciones críticas para garantizar la fiabilidad, eficiencia y conectividad de estos dispositivos. Además, la proliferación de dispositivos inteligentes, incluidos aparatos domésticos inteligentes, dispositivos IoT y tecnología usable, está impulsando el crecimiento en el segmento de electrónica de consumo. Los dispositivos inteligentes dependen de una multitud de sensores, controladores y módulos de comunicación que requieren componentes pasivos e interconectados para la operación. A medida que los consumidores abrazan la tecnología inteligente para comodidad, eficiencia energética y conectividad, la demanda de estos componentes sigue creciendo.

Basado en tipo, el mercado se divide en pasivo e interconexión. Se espera que el segmento pasivo alcance un ingreso de más de USD 1.500 millones en 2032. Con la creciente adopción de dispositivos electrónicos en todas las industrias, como la electrónica de consumo, la automoción, la atención sanitaria y las telecomunicaciones, existe una creciente demanda de componentes electrónicos pasivos. Estos componentes, incluyendo resistores, condensadores, inductores y transformadores, desempeñan funciones cruciales en circuitos electrónicos para funciones como filtrado, regulación de voltaje, acoplamiento de señales y almacenamiento energético. La adopción de principios de Industria 4.0 y tecnologías de IoT en la fabricación y automatización industrial impulsa la demanda de componentes pasivos utilizados en redes de sensores, sistemas de adquisición de datos y circuitos de control. Estos componentes permiten capacidades de conectividad, detección y accionamiento en fábricas inteligentes, implementaciones IIoT y aplicaciones de automatización de procesos. A medida que las industrias abarcan la digitalización y la automatización, se espera que aumente la demanda de componentes pasivos.

Asia Pacífico dominaba el mercado mundial de componentes electrónicos pasivos e interconectados en 2023, con una proporción superior al 30%. Asia Pacific es un importante centro de fabricación para dispositivos y equipos electrónicos. Países, como China, Japón, Corea del Sur, Taiwán y Singapur, tienen industrias de fabricación electrónica bien establecidas con amplias capacidades para producir componentes electrónicos pasivos e interconectados. La región se beneficia de factores como mano de obra calificada, infraestructura avanzada y políticas gubernamentales favorables, que atraen a las empresas multinacionales a establecer instalaciones de producción.

Además, Asia Pacífico es el hogar de algunos de los mayores mercados de electrónica de consumo del mundo, impulsados por poblaciones crecientes, mayores ingresos desechables y creciente urbanización. La región representa una parte importante de la demanda mundial de teléfonos inteligentes, tabletas, portátiles, televisores y otros aparatos electrónicos, que requieren una amplia gama de componentes electrónicos pasivos e interconectados. Según el Informe GSMA 2023, se espera que la adopción de teléfonos inteligentes en China aumente del 81% en 2022 a más del 93% en 2030. A medida que la electrónica de consumo continúa evolucionando e innovando, se espera que crezca la demanda de componentes, como resistores, condensadores, conectores y PCB.

En América del Norte, el mercado de componentes electrónicos pasivos e interconectados está experimentando un crecimiento debido a la expansión de las redes de telecomunicaciones, el despliegue de 5G y el ecosistema de Internet de las cosas (IoT) que requieren componentes pasivos e interconectados fiables para la transmisión de datos, la conectividad de red y la infraestructura de comunicación inalámbrica. A medida que las empresas de telecomunicaciones mejoran sus redes e invierten en nuevas tecnologías, existe una creciente demanda de componentes electrónicos avanzados para apoyar estas iniciativas. Además, la industria aeroespacial y de defensa de Estados Unidos es un consumidor importante de componentes electrónicos pasivos e interconectados para aplicaciones como avionics, sistemas de navegación, sistemas de radar, sistemas de comunicación y sistemas de guía de misiles. Con programas de modernización militar en curso, iniciativas de exploración espacial y proyectos aeroespaciales comerciales, se espera que aumente la demanda de componentes electrónicos de alto rendimiento.

El gobierno japonés promueve la innovación tecnológica y apoya las industrias nacionales a través de diversas iniciativas, incluyendo becas de investigación, subvenciones y programas de colaboración. Los proyectos dirigidos por el Gobierno en áreas como ciudades inteligentes, tecnología sanitaria y eficiencia energética impulsan la demanda de componentes electrónicos. Además, las políticas encaminadas a fortalecer la resiliencia de la cadena de suministro y promover la fabricación local contribuyen al crecimiento del mercado en el Japón.

En Corea del Sur las principales empresas como Samsung, LG y SK Hynix impulsan la innovación en las industrias semiconductoras y electrónicas, creando una alta demanda de componentes electrónicos pasivos e interconectados avanzados. El continuo desarrollo y producción de dispositivos de vanguardia como teléfonos inteligentes, tabletas y otros electrónicos de consumo alimentan el crecimiento de este mercado. El mercado de electrónica de consumo de Corea del Sur está prosperando, con importantes contribuciones tanto del consumo interno como de las exportaciones globales. La demanda de televisores inteligentes, dispositivos portátiles, electrodomésticos y consolas de juego aumenta continuamente. Este crecimiento requiere un suministro constante de componentes pasivos e interconectados para garantizar la funcionalidad y el rendimiento de estos productos de alta tecnología.

Mercado de componentes electrónicos pasivos e interconectados

Murata Manufacturing Co., Ltd. y TDK Corporation tienen una parte significativa de más del 3% en el mercado de componentes electrónicos pasivos e interconectados. Murata Manufacturing Co., Ltd. domina el mercado debido a varios factores. En primer lugar, cuenta con una diversa cartera de productos que comprende condensadores, inductores, filtros y conectores, satisfaciendo diversas necesidades de la industria. En segundo lugar, Murata enfatiza la innovación, introduciendo continuamente tecnologías y productos de vanguardia. En tercer lugar, su sólida red mundial de presencia y distribución garantiza una amplia disponibilidad y atención al cliente. Por último, la reputación de Murata por fiabilidad, calidad y satisfacción del cliente consolida aún más su posición como líder del mercado en este segmento.

TDK Corporation asegura una importante cuota de mercado en componentes electrónicos pasivos e interconectados debido a varios factores clave. En primer lugar, cuenta con una amplia gama de productos que abarca condensadores, inductores, sensores y conectores, que atiende a diversas demandas de la industria. En segundo lugar, TDK prioriza la investigación y el desarrollo, introduciendo constantemente soluciones y tecnologías innovadoras. En tercer lugar, su extensa red mundial de presencia y distribución garantiza una gestión eficiente de la cadena de suministro y el apoyo al cliente. Por último, la reputación de TDK por la calidad, fiabilidad y liderazgo tecnológico consolida aún más su posición de mercado.

Empresas de mercado de componentes electrónicos pasivos e interconectados

Los principales jugadores que operan en la industria de componentes electrónicos pasivos e interconectados son:

• Murata Manufacturing Co., Ltd.
• TDK Corporation
• TE Connectivity Ltd.
• AVX Corporation
• Amphenol Corporation
• Vishay Intertechnology, Inc.
• Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.

Información sobre componentes electrónicos pasivos e interconectados

• En octubre de 2023, TDK Corporation lanzó la serie PLEA85 de potencia de alta eficiencia de los inductores de potencia de alta eficiencia para ampliar los tiempos de funcionamiento de los wearables de batería y otros dispositivos. La serie tiene un perfil bajo debido a la utilización del material magnético de baja pérdida de TDK y sus técnicas de procesamiento delgado. La serie PLEA85, con dimensiones de sólo 1.0 mm (L) x 0.8 mm (W) x 0.55 mm (H), permite a los ingenieros utilizar completamente circuitos integrados de bajo perfil (IC), como CSP, reduciendo sus diseños. El electrodo inferior y la forma parcialmente en forma de L en el lado hacen que sea apropiado para el montaje de superficie de alta densidad, ayudar a suprimir el mal lugar durante el montaje, y mejorar la fuerza terminal, ayudando a producir un producto final más duradero.
• En marzo de 2023, Murata Manufacturing Co., Ltd. estableció una línea de producción de masa de 200 mm en Caen, Francia, para la fabricación de Silicon Capacitor. La línea se basa en wafers de 200 mm, centrándose en la última tecnología PICS, que tiene un mayor rendimiento en las características eléctricas. Estos productos apuntan principalmente al mercado de teléfonos móviles con altas prestaciones y valores de capacitancia en tamaños super pequeños y grosores tan bajos como 40 μm.

El informe de investigación de mercado de componentes electrónicos pasivos e interconectados incluye una cobertura detallada de la industria con estimaciones " pronósticos en términos de ingresos (USD Billones y Unidades) de 2021 a 2032, para los siguientes segmentos:

Mercado, por tipo

• Pasivo
  • Resistors
  • Capacitors
  • Inducores
  • Transformadores
  • Otros
• Interconexión
  • PCB
  • Conectores
  • Switches " relés
  • Otros

Mercado, por aplicación

• Consumer electronics
• Automoción
• Salud
• IT & telecom
• Industrial
• Aerospace & defense
• Otros

La información anterior se proporciona a las siguientes regiones y países:

• América del Norte
  • EE.UU.
  • Canadá
• Europa
  • Alemania
  • UK
  • Francia
  • Italia
  • España
  • El resto de Europa
• Asia Pacífico
  • China
  • Japón
  • India
  • Corea del Sur
  • ANZ
  • El resto de Asia Pacífico
• América Latina
  • Brasil
  • México
  • El resto de América Latina
• MEA
  • UAE
  • Arabia Saudita
  • Sudáfrica
  • Rest of MEA