Dispositivos de interconexión moldeados Tamaño del mercado

Mercado de dispositivos de interconexión moldeado El tamaño superó los USD 500 millones en 2021 y es aplazado para exhibir una CAGR de más del 10% de 2022 a 2030. La fuerte demanda de electrónica de consumo inteligente reforzará el crecimiento de la industria.

Con la intensificación de la adopción de la electrónica de próxima generación, la necesidad de tecnologías de fabricación que reduzcan el peso y maximicen el espacio mientras ofrecen mayores capacidades ha aumentado. La tecnología de interconexión moldeada (MID) está siendo aprovechada para integrar funciones en un paquete 3-D, lo que resulta en dispositivos electrónicos compactos, ligeros y de alta capacidad. La demanda de dispositivos terminales como teléfonos inteligentes, cuadernos y relojes inteligentes ha estado surgiendo. Estos factores impulsarán el despliegue de la tecnología MID, dada su alta eficiencia energética, interconectividad y menor huella.

Falta de expertos técnicos cualificados

El aumento de la electrificación y el uso de soluciones semiconductoras avanzadas ofrecen oportunidades lucrativas para la expansión del mercado de dispositivos de interconexión moldeado. A pesar de la trayectoria favorable del crecimiento, se ha observado una baja conciencia sobre los materiales de interconexión moldeados y la presencia limitada de expertos y proveedores técnicos de fabricación que ofrecen MIDs. Todos estos factores, junto con los altos costos de desarrollo, pueden crear obstáculos para el desarrollo de la industria en 2030.

Molded Interconnect Devices Market Analysis

El segmento de moldeo por dos disparos registró ingresos de alrededor de USD 300 millones en 2021, impulsados por la producción de alto volumen de productos multicolores, complejos y plásticos multimateriales. El método de moldeo por 2 disparos requiere principalmente un único ciclo de producción. Esto conduce a gastos inferiores y un proceso de producción moldeado mejorado, que puede estimular la demanda.

Se prevé que el sector de la aplicación industrial cruce en 2030 los 150 millones de dólares de los EE.UU., debido al creciente hincapié en la intensificación de la tecnología de MID en los procesos industriales. Los proveedores de servicios electrónicos de transmisión y conexión, como Harting, han diseñado tecnología 3D-MID para ayudar a producir etiquetas RFID miniaturizadas (Radio Frequency Identification) adoptadas en el proceso industrial, contribuyendo a la progresión empresarial.

La industria de telecomunicaciones y informática representó casi el 50% de la cuota de mercado de dispositivos de interconexión moldeado en 2021. Esto se atribuyó a la demanda robusta de circuitos electrónicos avanzados que apoyan el avance de dispositivos 5G con mínima pérdida de señal. Empresas electrónicas incluyendo Cicor Group han estado apuntando a desarrollar hardware MID con polímeros de cristal líquido para apoyar la transmisión de señales 5G a altas frecuencias.

El mercado de dispositivos de interconexión moldeado por Asia Pacífico captó el 45% de la cuota de ingresos en 2021. Esto se puede atribuir principalmente a la próspera industria semiconductora en países asiáticos prominentes como Corea del Sur, Taiwán e India. La producción de vehículos eléctricos también ha ido aumentando en toda la región. También se prevé que el creciente uso de componentes electrónicos miniaturizados en los vehículos añada un impulso a la expansión regional durante 2022-2030.

Molded Interconnect Devices Market Share

• TE Connectivity
• Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation
• GALTRONICS
• Molex LLC
• RTP Company
• BASF
• EMS- Chemie AG
• Ensinger
• Zeon Corporation
• SelectConnect Technologies Suzhou Cicor Technology Co. Ltd (Cicor Group)

son algunos de los participantes del mercado de dispositivos interconectados moldeados clave. Estas empresas se centran en el crecimiento de las instalaciones de producción para aumentar su presencia en el paisaje competitivo.

Impacto de la pandemia COVID-19

La pandemia COVID-19 ha dado lugar a un boom en el sector de la electrónica, debido a la rápida aceptación de las tecnologías digitales durante los bloqueos. Sobre la base de datos de Segment, más del 40% de las marcas electrónicas informaron que el sector fue testigo de un crecimiento encomiable en medio de la pandemia. Además, la electrónica de consumo y las computadoras representan casi el 22% de las ventas de comercio electrónico. Estos factores estimularán la implementación de la tecnología MID en la electrónica de consumo sector y, en consecuencia, fomentan las tendencias de la industria.

Este informe de investigación del mercado sobre dispositivos de interconexión moldeado (MID) incluye una cobertura profunda de la industria con estimaciones " en términos de ingresos en USD Millones de 2018 a 2030 para los siguientes segmentos:

Mercado, por proceso

• Moldeo de dos disparos
• Laser Direct Structuring (LDS)
• Otros

Mercado, por aplicación

• Automoción
• Productos de consumo
• Salud
• Computación de telecomunicaciones
• Industrial
• Militares aeroespaciales
• Otros

The above information is provided on a regional and country basis for the following:

América del Norte

• EE.UU.
• Canadá

Europa

• UK
• Italia
• España
• Rusia
• Alemania
• Francia
• Suecia

Asia Pacífico

• China
• India
• Taiwán
• Japón
• Corea del Sur
• Malasia
• Australia

América Latina

• Brasil
• México

MEA

• Arabia Saudita
• Sudáfrica
• UAE