Dispositivos pasivos integrados Tamaño del mercado

Mercado integrado de dispositivos pasivos El tamaño superó USD 1 mil millones en 2019 y está preparado para crecer en una CAGR de más del 9% entre 2020 y 2026. El crecimiento del mercado se debe a la proliferación de tecnologías emergentes, como la inteligencia artificial y la tecnología 5G, en todo el mundo.

Los dispositivos pasivos integrados ofrecen una huella miniaturizada de alto rendimiento y eficiencia energética en los dispositivos terminales AI y 5G, acelerando su demanda en el mercado. Según la Asociación GSM, se prevé que el número total de conexiones mundiales de 5G supere los 1.800 millones en 2025. Esto aumentará aún más la oportunidad para que los fabricantes de IPD produzcan dispositivos 5G miniaturizados y eficientes en potencia.

La creciente adopción de sistemas de información en vehículos (IVI) y telemática avanzada ha impulsado aún más la demanda del mercado de dispositivos pasivos integrados en el sector automotriz. Los dispositivos pasivos RF ultraminiaturizados se incorporan ampliamente en sistemas GPS, grupos de instrumentos y otros dispositivos electrónicos de vehículos. Los dispositivos pasivos integrados ofrecen alta durabilidad, mayor funcionalidad y eficiencia energética y se pueden instalar en espacios confinados, aumentando su adopción en sistemas de vehículos avanzados. Además, los principales OEM automotriz están haciendo hincapié en el desarrollo de ADAS y autoconducir automóviles, lo que aumentará aún más la adopción de IPDs en electrónica de vehículos.

La pandemia COVID-19 ha afectado gravemente a la industria semiconductora, restringiendo las oportunidades de crecimiento para el mercado integrado de dispositivos pasivos. Según la Asociación de Industrias Semiconductores, las ventas mundiales de semiconductores disminuyeron en un 3,6% en el primer trimestre de 2020 debido a la interrupción de las actividades de cadena de suministro debido a la pandemia COVID-19. Junto con esto, varios importantes electrónica de consumo y OEM automotriz han detenido sus operaciones de fabricación debido a varios escenarios de cierre por parte del gobierno. Esto ha disminuido la adopción de dispositivos pasivos integrados durante un período de corto plazo.

Análisis de mercado de dispositivos pasivos integrados

En 2019, el mercado de dispositivos pasivos integrados basados en silicio dominaba más del 75% de la cuota de ingresos y se prevé que presenciará un crecimiento de alrededor del 9% a 2026. Los IPD de silicona ofrecen un alto aislamiento, un pequeño coeficiente térmico y un rendimiento mejorado del dispositivo. El rendimiento de la IPD puede mejorarse aún más con la integración de metal grueso y capa dieléctrica para lograr una alta densidad de capacitancia en comparación con la tecnología IC típica. Los dispositivos pasivos integrados basados en silicio pueden ser molidos a un espesor de 100 micímetros a través de varias opciones de embalaje tales como la unión de alambres, microgolpes y almohadillas de cobre.

Los jugadores de mercado de dispositivos pasivos integrados están adoptando varias técnicas nuevas con materiales de silicio para mejorar el rendimiento de los IPD. Por ejemplo, la integración de componentes pasivos 3D en el silicio ayuda a los fabricantes de dispositivos pasivos integrados a ofrecer condensador de alta densidad, diodo Zener y ductor de alta calidad en un solo molde de silicio. El tiempo de diseño de dispositivos pasivos integrados en el silicio depende de la complejidad del circuito, que se puede reducir mediante herramientas y circuitos de diseño específicos para aplicaciones.

El segmento de baluns celebró alrededor del 30% de cuota de mercado de dispositivos pasivos integrados en 2019 y se espera que registre una tasa de crecimiento del 10% hasta 2026. El crecimiento del mercado está impulsado principalmente por la creciente adopción de balones en sistemas de antenas tales como radiodifusión, comunicación radiofónica, entre otros. Estos dispositivos ofrecen una estructura de cableado rentable con transmisión de larga distancia, aceleración de su integración con diversos datos y comunicaciones de línea eléctrica para automoción, hogar inteligente y otras aplicaciones.

La proliferación de dispositivos inteligentes y conectados en las naciones en desarrollo impelirá la demanda de balones en el mercado integrado de dispositivos pasivos. Según GSMA, habrá aproximadamente 13 mil millones de nuevas conexiones de IoT alrededor del mundo en 2025, principalmente impulsadas por el hogar inteligente y edificio inteligente verticales. La vertical inteligente casa se encontrará alrededor de dos mil millones de nuevas conexiones. Para satisfacer la alta demanda en el mercado, las empresas están innovando continuamente nuevos productos.

El segmento digital de señal mixta en el mercado de dispositivos pasivos integrados se expandirá a una CAGR de alrededor del 11% durante el período de previsión impulsado por la creciente demanda de electrónica implantable y ICs de señalización digital y mixta en el sector médico. Los dispositivos pasivos integrados ofrecen baja potencia, tamaño pequeño y alto rendimiento para varios sistemas de monitoreo médico, incluyendo ECG, óxido de pulso y análisis de sangre, que requieren un analógico preciso para la conversión digital.

La creciente demanda de equipos portátiles en el sector médico aumentará aún más las oportunidades para los fabricantes de dispositivos pasivos integrados para ofrecer una pequeña huella y dispositivos de baja potencia. Los jugadores de la industria están desarrollando continuamente nuevos productos y acelerando sus capacidades de innovación para ganar una ventaja altamente competitiva sobre otros jugadores.

Se prevé que el segmento de electrónica de consumo crezca en un 10% de CAGR durante 2020-2026. El crecimiento se atribuye al aumento de la adopción de estos componentes en varios dispositivos electrónicos de consumo, como teléfonos inteligentes, portátiles, tabletas, wearables, entre otros. Los dispositivos pasivos integrados ofrecen varias características de alta gama, como bajo consumo de energía, alta conectividad de chips y menor huella, lo que alimenta su adopción en dispositivos portátiles miniaturizados.

Aumento de las innovaciones en embalaje avanzado La tecnología llevó a varios fabricantes de dispositivos a producir dispositivos pasivos integrados de alto rendimiento para servir a la creciente industria de smartphones. Por ejemplo, en mayo de 2020, el TSMC anunció el lanzamiento de la tecnología de dispositivos pasivos integrados de nivel de onda. A través de este lanzamiento, la empresa pretende lograr una producción de alto volumen de dispositivos terminales 5G principalmente teléfonos inteligentes para Apple. Esto aumentará la adopción de IPD en dispositivos electrónicos de consumo.

El mercado de dispositivos pasivos integrados de Asia Pacífico será testigo de una tasa de crecimiento de más del 10% entre 2020 y 2026 liderada por iniciativas gubernamentales de apoyo para la expansión de la fabricación de semiconductores en la región. Por ejemplo, en octubre de 2020, el Ministerio de Ciencia y Tecnología de la Información y las Comunicaciones, el Gobierno de Corea del Sur anunció que establecería un ambicioso objetivo de desarrollar 50 sistemas de semiconductores de inteligencia artificial (AI) para 2030. El gobierno también anunció una financiación de aproximadamente 60,8 millones de dólares de los EE.UU. para ayudar a los fabricantes locales de chips en actividades de R plagaD a cumplir con este ambicioso objetivo. Además, el país planea convertirse en el líder de la IA en los próximos años y ha anunciado gastar aproximadamente USD 843,9 millones en 2029.

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Los jugadores clave que operan en el mercado de dispositivos pasivos integrados son:

• Murata Manufacturing Co. Ltd
• STMicroelectronics
• Instrumentos de Texas
• ON Semiconductors
• Johnson Technology
• 3DiS Technologies
• STATS ChipPAC Ltd

Las empresas se centran en actividades continuas de investigación y desarrollo para proporcionar productos tecnológicamente avanzados que sus competidores. En agosto de 2020, Johnson Technology anunció el desarrollo de sus nuevos dispositivos pasivos integrados basados en filtros/balunistas diseñados para transceptores RF Long Range & Low Power LoRa y LoRa Smart Home.

El informe de investigación de mercado de dispositivos pasivos integrado incluye una cobertura profunda de la industria con estimaciones " en términos de ingresos en USD de 2016 a 2026 para los siguientes segmentos:

Mercado, por tipo de material

• Silicon
• Cristal
• Otros

Mercado, por dispositivos pasivos

• Baluns
• Filtros
• Parejadores
• Diplexers
• IPD personalizado
• Otros

Mercado, por aplicación

• RF IPD
• Señal digital mixto
• Descarga electrostática/intromisión electromagnética (ESD/EMI)
• Otros

Mercado, por verticales de la industria

• Automoción
• Consumer electronics
• Telecomunicaciones
• Aerospace & defense
• Servicios médicos y de salud
• Otros

Se ha proporcionado la información anterior a las siguientes regiones y países:

• América del Norte
  • EE.UU.
  • Canadá
• Europa
  • Alemania
  • UK
  • Francia
  • Italia
  • España
  • Rusia
• Asia Pacífico
  • China
  • India
  • Japón
  • Corea del Sur
  • Taiwán
• América Latina
  • Brasil
  • México
• MEA
  • Sudáfrica
  • GCC