Copper Clad Laminates tamaño del mercado

Copper Clad Laminates Market El tamaño fue de más de USD 11 mil millones en 2018 y se proyecta que se expanda a más del 4,5% de CAGR en el plazo previsto.

Desarrollo avanzado de la tecnología de fabricación semiconductor, la tecnología de montaje electrónico y los productos de máquina electrónica además de placas de circuito impreso (PCB) La tecnología de fabricación son los principales factores que impulsarán el mercado mundial de laminados de cobre en los próximos años. Laminación de claqué de cobre ofrece excelente aislamiento, conductividad, señal y transmisión de soporte que lo convierte en una materia prima fundamental para la fabricación de PCB. Así, el avance constante de las juntas PCB y su creciente demanda en productos electrónicos terminales influirán positivamente en el mercado de productos durante el hechizo de pronóstico. Además, la rápida expansión de la industria de la información electrónica aguas abajo, como los sistemas de almacenamiento de información óptica y las pantallas fluorescentes de vacío, junto con la considerable expansión de varios sectores de uso final, impulsará positivamente el mercado de productos en un futuro próximo.

La demanda de laminación de cobre ha cobrado impulso en los últimos años. Debido a la creciente demanda de materiales de infraestructura 5G, que acelerará aún más el tamaño del mercado de productos durante el plazo previsto. La demanda de una red de transmisión de alta frecuencia en comunicación 5G disminuirá la distancia para las transmisiones de señales y aumentará la densidad de recepción de señal y nodos de transmisión, lo que a su vez aumentará la demanda de laminaciones de cobre para equipos de comunicaciones 5G en los próximos años.

La intensificación de la guerra comercial entre China y los Estados Unidos puede limitar el crecimiento del mercado de productos a corto plazo. El conflicto económico ha aumentado el arancel sobre diversos bienes chinos y China es el principal proveedor del mercado de laminados de cobre podría aumentar posiblemente los precios de los productos en diversas regiones para compensar sus pérdidas en las guerras comerciales. Sin embargo, la rápida expansión de la tecnología de embalaje electrónico impulsará la demanda de laminación de cobre para reducir el tamaño, alta velocidad, peso ligero, resistencia a alta temperatura, disipación altamente térmica, resistencia conductiva del filamento anódico (CAF), resistencia del índice de seguimiento comparativo (CTI), alto módulo, alta intensidad, alta fiabilidad y múltiples tableros de circuitos impresos funcionales durante el período de pronóstico.

Copper Clad Laminates Market Analysis

Basado en el tipo de producto, el mercado se clasifica principalmente en dos tipos, es decir, laminados de cobre rígidos y flexibles. Aquí, los CCL rígidos dominan el segmento y tienen más de la mitad del volumen del mercado. Las CCL rígidas incluyen sustrato metálico, sustrato multicapa de acumulación, sustrato termoplástico, sustrato cerámico, sustrato incrustado de condensadores, etc., lo que lo hace adecuado para diversas aplicaciones como computadoras, sistema de comunicación y electrodomésticos de consumo. Mientras tanto, las CCL flexibles en el segmento impulsarán el mercado de productos a un ritmo significativo durante el plazo previsto. Esto se debe a su creciente uso en la tecnología de vehículos y dispositivos sanitarios.

Sobre la base de material de refuerzo, el mercado se clasifica en fibra de vidrio, base de papel y materiales compuestos. Aquí, material de refuerzo de fibra de vidrio genera ingresos máximos sobre USD 6 mil millones debido a su excelente resistencia al calor, estabilidad dimensional y alta electricidad aislamiento propiedades, que aumenta su demanda como material de refuerzo en diversas aplicaciones. El material de refuerzo de fibra de vidrio es seguido por material de refuerzo basado en papel que tiene una parte significativa en el mercado de productos.

El mercado se segmenta en resinas epoxi, fenólicas, poliamidas y otras, que incluyen fenol, poliéster, etc. La resina epoxi tiene la máxima cuota de más del 4,5% del mercado de productos, debido a sus buenas propiedades eléctricas, mecánicas y de unión, además de esto también ofrece resistencia química, lo que aumenta su demanda de uso en la fabricación de láminas de cobre. Epoxy es seguida por resinas fenólicas que ilustran un crecimiento significativo en su CAGR durante el periodo previsto.

Copper clad lamina segmento de mercado por aplicación se clasifica en computadoras, sistema de comunicación, electrodomésticos de consumo, electrónica de vehículos, dispositivos de salud, tecnología de defensa y otras aplicaciones, que incluyen exploración aeroespacial y espacial. Aquí, la electrónica de vehículos genera ingresos máximos por encima de USD 2.500 millones debido al rápido aumento de la industria automotriz y con la introducción de e-vehículos se espera que el segmento siga ganando impulso a corto plazo. Además, es probable que el dispositivo de consumo en el segmento crezca con la tasa más alta debido al creciente uso de teléfonos móviles en el segmento, lo que a su vez aumentará la demanda de laminaciones globales de cobre en el mercado.

Asia pacific está liderando la cuota de mercado de cobre mundial. Esto se debe a que es un centro bien establecido para varias aplicaciones, como el sistema de comunicación, electrónica de vehículos, tecnología sanitaria, defensa y sector aeroespacial. Además, la creciente demanda de comunicaciones de 5G y vehículos electrónicos en la región seguirá impulsando el mercado de productos para diversas aplicaciones durante el período previsto. Asia-Pacífico es seguida por América del Norte que ilustra un crecimiento significativo en su CAGR durante el periodo previsto.

Copper Clad Laminates Market Share

Los fabricantes clave en la cuota de mercado de laminados de cobre incluyen

• Shandong Jinbao Electronics Co., Ltd.
• Taiwan Union Technology Corporation
• Guangdong Chaohua Technology Co., Ltd.
• Doosan Corporation
• Grace Electron
• NAN YA Plastics Industrial Co., Ltd.
• Isola Group
• Panasonic Corporation
• ITEQ Corporation
• Sytech technology Co., Ltd.
• Cipel Italia

Fondo de la industria

Las láminas de cobre son un tipo de tablas que actúan como las principales materias primas en los circuitos impresos. Estos son ampliamente aplicados en los PCB, ya que proporciona aislamiento, conductividad, transmisión de señal, influenciando el rendimiento de PCB y una durabilidad a largo plazo. Los laminados de cobre son básicamente de dos tipos, es decir, rígidos y flexibles, que se utilizan para hacer PCBs rígidos, flexibles y flexibles. Las CCL se refuerzan con fibras de vidrio, materiales basados en papel y materiales compuestos. Es entonces empapado con diferentes resinas como epoxi, poliimido, fenólico etc. Estos laminados se aplican ampliamente en los PCB que se utilizan en computadoras, sistemas de comunicación, electrodomésticos de consumo, electrónica de vehículos, dispositivos sanitarios, tecnologías de defensa, etc.