Tamaño del mercado de envases avanzados: por tipo, análisis de aplicaciones, participación, pronóstico de crecimiento, 2025-2034

Tamaño del mercado de embalaje avanzado

El mercado mundial de embalaje avanzado fue valorado en USD 38.500 millones en 2024 y se estima que crecerá en un CAGR de 11,5% para alcanzar USD 111,4 mil millones en 2034. El crecimiento del mercado se atribuye a factores como el aumento de la miniaturización de los componentes electrónicos y la creciente adopción de inteligencia artificial.

El mercado avanzado de embalajes es testigo de un aumento de la demanda debido a la creciente miniaturización de dispositivos electrónicos usados en electrónica de consumo, automotriz y sectores industriales. La Miniaturización ha permitido la aplicación de electrónica en vastos campos como dispositivos médicos, automotrices, aplicaciones espaciales, automatización industrial, entre otros. En el sector de la movilidad, la creciente demanda de vehículos ligeros y sin emisiones ha impulsado la demanda de electrónica automotriz. La Miniaturización proporciona la solución, ya que permite componentes y circuitos electrónicos más pequeños e inteligentes en el vehículo.

La tendencia creciente hacia la miniaturización está impulsando el crecimiento de envases avanzados como embalaje 3D, embalaje de sistema en chip, etc. El embalaje 3D permite la miniaturización apilando capas de circuitos encima, minimizando enormemente el área ocupada por componentes en un PCB. Este enfoque no solo ahorra espacio, sino que también acorta la distancia que viajan las señales eléctricas, lo que resulta en un rendimiento más rápido del dispositivo.

Para hacer frente a la creciente demanda de envases avanzados, las principales empresas de fundición están invirtiendo cada vez más en crear nuevas fábricas. Por ejemplo, en agosto de 2024, TSMC adquirió la Fab Tainan 4 de Innolux para la producción de Chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Además, en octubre de 2024, TSMC decidió adquirir otra antigua fábrica de Innolux en Nanke para abordar la creciente demanda de CoWoS para AI.

La creciente adopción de la IA en diversas industrias también está apoyando el crecimiento de los envases avanzados. El crecimiento continuo de la aplicación AI en autoconducir automóviles a la analítica avanzada de datos ha aumentado significativamente la demanda de poder y memoria de cálculo. El proceso de diseño de chips convencionales se enfrenta a limitaciones difíciles para cumplir con la transferencia de datos de alta velocidad de la AI y las bajas demandas de latencia. Las soluciones de embalaje avanzadas pueden integrar múltiples chips en un solo paquete, mejorando el rendimiento. Las tecnologías avanzadas de embalaje, como la integración 2.5D y 3D, permiten el apilado de chips de memoria y lógica, reduciendo significativamente los datos de distancia deben viajar. Esta proximidad mejora la velocidad de comunicación y la eficiencia energética. Estas soluciones avanzadas de embalaje son innovaciones esenciales para ofrecer el HBM necesario para las cargas de trabajo de IA.

Las principales empresas en envases avanzados deben invertir en sustrato de núcleo de vidrio para facilitar el embalaje avanzado 3D de chips cada vez más complejos para aplicaciones de redes AI, HPC, 5G/6G que exigen densidades de transistores mayores, menor consumo de energía y tasas de transferencia de datos más rápidas.

Avanzadas tendencias del mercado de embalaje

• El cambio hacia el IC 3D y la arquitectura basada en chiplet es una de las tendencias significativas en el embalaje avanzado Al apilar verticalmente mueres o combinar pequeños chiplets modulares, los fabricantes pueden optimizar el espacio y mejorar el rendimiento general. Las chiplets ofrecen la ventaja de la modularidad, permitiendo a los diseñadores reutilizar bloques probados y componentes mix-and-match adaptados para aplicaciones específicas. Esto no sólo reduce los costos de desarrollo sino que también acelera el tiempo a mercado.
• Gestionar el calor se convierte en alta prioridad para los fabricantes para mantener la expansión térmica bajo control. Los métodos avanzados de embalaje, como las tecnologías de refrigeración integrada y las interfaces térmicas optimizadas, ayudan a garantizar la fiabilidad y la longevidad de los dispositivos de alto rendimiento. Técnicas como integrar canales de enfriamiento microfluídico directamente en el paquete y los materiales avanzados de interfaz térmica se utilizan cada vez más para mitigar los problemas de rendimiento relacionados con el calor.

Análisis avanzado del mercado de embalaje

Basado en el tipo de embalaje, el mercado se segmenta en flip-chip, fan-in Wafer Level Packaging (WLP), embebido-die, fan-out y 2.5D/3D.

• El segmento de embalaje avanzado basado en Flip-chip representó USD 24 mil millones en 2023. El embalaje basado en Flip-chip admite ADAS, infotainment y electrificación de vehículos en coches modernos. En este chip tipo de embalaje se voltea y se conecta directamente al sustrato usando golpes de soldadura, lo que reduce la longitud y resistencia de la ruta de señal. Se utiliza principalmente para interconexiones de alta densidad como dispositivos móviles y electrónica automotriz.
• El segmento de empaquetado avanzado de nivel Wafer (WLP) cuenta con USD 3,1 mil millones en 2022. En el embalaje Wafer Level Packaging (WLP) integrado directamente a nivel de wafer, lo que elimina la necesidad de un sustrato de paquete separado. Por lo tanto, todo el proceso de embalaje se realiza a nivel de wafer reduce los pasos y costos de fabricación en comparación con el embalaje tradicional. Fan-in WLP es ampliamente utilizado en aplicaciones compactas y sensibles a costos como acelerómetros, giroscopios, sensores de presión. Aunque tiene limitación de menor densidad I/O en comparación con las tecnologías de fan-out y flip-chip.
• En 2021, el segmento de embalaje avanzado de morada incrustado representó 598,9 millones de dólares. En el empaque avanzado embebido, el chip semiconductor está integrado dentro del sustrato orgánico, PCB o silicio en lugar de ser montado en la parte superior, lo que conduce a una estructura compacta y robusta. Este tipo se utiliza principalmente para diseños electrónicos ultrafinales y miniaturizados. Su uso reduce el espesor del paquete y la huella general.
• El segmento de empaquetado avanzado de Fan-out representó USD 4.3 mil millones en 2023. La tecnología Fan-out permite aumentar la densidad de entrada/salida (I/O) mediante la redistribución de interconexiones más allá de la huella original, a diferencia de Fan-in WLP, que se limita al tamaño de la matriz. A diferencia de los tradicionales flip-chip o empaquetado 2,5D, Fan-Out no requiere un interposer o sustrato, reduciendo el tamaño, la complejidad y el costo general del paquete.
• El segmento de embalaje avanzado basado en 2.5D/3D representó 2.600 millones de dólares en 2022. En los chiplets 2.5D/3D de embalaje avanzado tipo integración de lógica, memoria, FPGA y GPU se realiza dentro de un solo paquete, para mejorar el rendimiento y la funcionalidad del sistema. El calor se distribuye eficientemente en todo el interposer, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de alta potencia como AI y High Performing Computer (HPC).

Basado en aplicaciones, el mercado de embalaje avanzado se divide en electrónica de consumo, automoción, industrial, sanidad, defensa aeroespacial y otros.

• Se espera que el segmento de electrónica de consumo represente el 73,4% del mercado mundial en 2024 debido al creciente uso de la técnica de embalaje 2.5D y 3D, lo que permite los diseños compactos de dispositivos de embalaje ICs, lo que permite Smartphones, smartwatches y auriculares AR/VR.
• Se espera que el segmento automotriz represente el 11,1% de la industria mundial de embalajes avanzados en 2024. Las técnicas avanzadas de empaquetado a nivel de adelgazamiento (FOWLP) y los IC 3D mejoran la eficiencia energética y la integridad de la señal en la unidad de control electrónico automotriz (ECUs), el sistema avanzado de asistencia a los conductores (ADAS) y los sistemas de información. La mejora de las unidades de computación de IA para LiDAR, radar y procesamiento de visión, permite tomar decisiones en tiempo real en vehículos autónomos mediante la integración heterogénea y el embalaje basado en chiplet.
• Se espera que el segmento de aplicación industrial represente el 4,7% del mercado mundial en 2023 debido al aumento de la automatización industrial. En automatización industrial, el embalaje avanzado proporciona la integración de sensores, actuadores y sistemas de control en envases compactos y fiables. La solución de embalaje avanzada System-in-Package (SiP) ayuda a minimizar los componentes sin comprometer la funcionalidad, permitiendo el desarrollo de robots más pequeños y más inteligentes para la automatización de fábricas.
• Se espera que el segmento de atención sanitaria represente el 4,2% del mercado mundial de embalaje avanzado en 2022. Los creadores de ratones y los neuroestimuladores son importantes dispositivos implantables en la industria sanitaria. Técnicas avanzadas de embalaje, como paquetes herméticamente sellados, protegen la electrónica sensible de fluidos corporales, corrosión y estrés ambiental, mejora la vida útil de estos dispositivos. Además, el embalaje avanzado ofrece la integración de sistemas microfluídicos, sensores y biochips en dispositivos de diagnóstico de punto de atención, como medidores de glucosa portátiles y analizadores de ADN. Estas funciones importantes en aplicaciones sanitarias impulsan el crecimiento de los segmentos.
• Se espera que el segmento de defensa aeroespacial represente el 1,7% del mercado global en 2021. La industria aeroespacial y de defensa requieren sistemas que puedan soportar condiciones extremas y duras, incluyendo radiación alta, temperaturas extremas y estrés mecánico. Las soluciones avanzadas de embalaje y embalaje robustos de sellado hermetico garantizan que los componentes de la nave espacial, los satélites y el equipo militar sigan funcionando en esos entornos.

En 2024, América del Norte representó la mayor parte del 29% del mercado mundial de embalaje avanzado. La gran parte de este mercado se atribuye al gobierno de la región.

• En 2024, el mercado estadounidense representaba USD 10.200 millones. Es probable que la industria de embalaje avanzada de los Estados Unidos esté impulsada por el énfasis creciente de los gobiernos en el liderazgo del país en los envases avanzados. Por ejemplo, en febrero de 2024, el gobierno de EE.UU. anunció el Programa Nacional de Manufactura de Embalaje Avanzado y ofreció financiación de USD 1.400 millones para impulsar el avance tecnológico en el embalaje anticipado en EE.UU.
• Se espera que el mercado de embalaje avanzado del Canadá alcance los 1.700 millones de dólares en 2034. En marzo de 2023, EE.UU. y Canadá se asociaron para fortalecer el embalaje avanzado y la fabricación de PCB. Además, el gobierno de EE.UU. anunció financiación de la Ley de Producción de Defensa de USD 50 millones a empresas que trabajan en el área de embalaje avanzada en EE.UU. y Canadá. Esta colaboración es crucial para impulsar el papel de Canadá en el mercado canadiense.

En 2024, Europa representó una parte del 19,4% del mercado mundial de embalajes avanzados. Los factores que apoyan el crecimiento de los envases avanzados en Europa son la estrategia clave de los jugadores de mercado y el apoyo de gobiernos y organizaciones.

• Se espera que la industria de embalaje avanzada de Alemania alcance los USD 2.600 millones en 2024. El crecimiento del embalaje avanzado en Alemania se atribuye al creciente interés y enfoque de las empresas en Alemania. Por ejemplo, en febrero de 2025, ERS electronic GmbH anunció la expansión geográfica mediante la apertura de la producción y la instalación R plagaD en Barbing, Alemania. El centro se centra en el desbloqueo de ondas/panel, manejo de páginas de guerra y gestión térmica, apoyando a clientes europeos con pruebas prácticas e innovación. Empresas como ERS aumentarán el papel de Alemania en el mercado.
• Se espera que el mercado de embalaje avanzado del Reino Unido crezca en una CAGR del 9,6% durante el período de previsión. En mayo de 2023, el gobierno británico publicó la estrategia nacional de semiconductores del Reino Unido, que fomenta la colaboración, impulsa la innovación y apoya las cadenas de suministro, impulsando el desarrollo de tecnologías avanzadas de embalaje.
• Se espera que la industria de embalaje avanzada Francia crezca en una CAGR de 9% de 2025 a 2034. Los consumidores franceses están mostrando una fuerte preferencia por dispositivos electrónicos como teléfonos inteligentes, tabletas y electrodomésticos inteligentes, lo que requiere un embalaje avanzado. Además, hay una tendencia creciente hacia la adopción de nuevas tecnologías avanzadas de embalaje, como 2.5D/3D, que impulsará aún más la demanda de semiconductores en Francia.
• Se espera que el mercado de embalaje avanzado de Italia alcance los 2.000 millones de dólares en 2034. En diciembre de 2024, la Comisión Europea anunció su aprobación otorgando financiación de USD 1,4 mil millones al estado italiano para apoyar la caja de silicio en la construcción de un semiconductor avanzada instalación de embalaje y ensayo en Italia. Tal apoyo organizativo impulsará el mercado en Italia.
• Se prevé que el mercado de embalaje avanzado de España alcance 1.000 millones de dólares para 2034. España tiene una sólida base de fabricación para varias empresas semiconductoras. Además, la ubicación geográfica del país da fácil acceso al mercado europeo, por lo que es un lugar atractivo para los fabricantes de envases avanzados semiconductores para establecer sus operaciones.

En 2024, Asia Pacífico representó una parte del 43,3% del mercado mundial de embalajes avanzados. La presencia de semiconductores líderes que fabrican actores clave en la región junto con el apoyo del gobierno está impulsando el mercado en esta región.

• Se espera que la industria de embalaje avanzada de China crezca en una CAGR de 11,1% durante el período de previsión. Debido a las restricciones de exportación de chips HPC, China se centra en la aceleración de su mercado para hacer frente a las limitaciones de la cadena de suministro. Las empresas se centran en el embalaje avanzado invirtiendo en él, por ejemplo, los mejores jugadores de mercado de China como HT-Tech y Tong Fu Advance están invirtiendo miles de millones de dólares en proyectos de embalaje avanzados.
• Se espera que Japón represente una parte del 18.4% del mercado de embalaje avanzado en Asia Pacífico. En marzo de 2024, TSMC anunció su plan de establecer capacidad avanzada de embalaje de chips en Japón. La expansión del TSMC sigue importantes subsidios gubernamentales y crecientes inversiones en el sector semiconductor de Japón. Tales estrategias ayudan a Japón a posicionarse como un jugador clave en el mercado global.
• Se espera que el mercado de embalaje avanzado de Corea del Sur crezca en una CAGR del 13,2% durante el período previsto. En septiembre de 2024, Corea del Sur anunció la inversión de USD 205 millones en R plagaD de envases semiconductores para fortalecer capacidades avanzadas de embalaje como apilamiento 3D e integración heterogénea. Este paso ha dado lugar a mejorar la posición global de Corea del Sur, impulsar los avances tecnológicos y fomentar la capacidad de embalaje nacional para ganar ventaja competitiva. Este apoyo gubernamental impulsará el mercado en Corea del Sur.
• Se espera que el mercado de embalaje avanzado en la India crezca en un CAGR más alto del 13,7% durante el período previsto. Debido al entorno propicio en las empresas de la India están ampliando su negocio semiconductor en la India, por ejemplo, en septiembre de 2024, Henkel anunció su plan de abrir un laboratorio de aplicaciones en Chennai para 2025 para apoyar a los fabricantes locales. Esta estrategia de expansión del enfoque de la empresa en semiconductor en India está enfatizando en soluciones de embalaje avanzadas como diseños de flip-chip y fan-out.
• Se espera que el mercado de embalaje avanzado en ANZ crezca en un CAGR de 10,5% durante el período de previsión. La adopción de envases avanzados en ANZ está respaldada por el aumento de la demanda de reducción del consumo energético. Nueva Zelandia se centra firmemente en la sostenibilidad y la energía renovable. Por lo tanto, está mostrando creciente interés en el desarrollo y la adopción de tecnologías avanzadas, como embalajes avanzados para reducir el consumo de energía. A medida que el país siga invirtiendo en tecnología avanzada, el mercado crecerá constantemente en la región de ANZ.

En 2024, América Latina representó una parte del 4,6% del mercado mundial de embalaje avanzado.

• Se espera que la industria de embalaje avanzada de Brasil crezca en una CAGR de 10,6% durante el período de previsión. El crecimiento del mercado en Brasil se atribuye a la demanda de semiconductores avanzados con tecnología avanzada de embalaje. Las industrias en Brasil están pasando de formas tradicionales a más avanzadas de embalaje, como 2.5D/3D, módulos multichip (MCMs), y sistema en paquete (SiP).
• Se espera que el mercado de embalaje avanzado de México crezca en una CAGR de 8,4% durante el período de previsión. El crecimiento del mercado en México se atribuye a la demanda cada vez mayor de las industrias del usuario para el embalaje avanzado. La proximidad geográfica a la mano de obra estadounidense y de bajo costo es la principal razón para el crecimiento de la industria semiconductora en México. Además, los mismos factores pueden impulsar el mercado en México.

En 2024, Oriente Medio y África representaron una parte del 3,6% del mercado mundial de embalaje avanzado.

• En 2024, los Emiratos Árabes Unidos representaron el 33,5% de la industria de embalaje avanzada de Oriente Medio " África. El mercado UAE está impulsado por la creciente demanda de soluciones inteligentes de embalaje, iniciativas gubernamentales que apoyan la fabricación.
• Se espera que el mercado de embalaje avanzado de Arabia Saudita crezca en un CAGR de 6,7% durante el período de previsión. El mercado de Arabia Saudita está impulsado por inversiones gubernamentales en fabricación semiconductora, demanda creciente de electrónica e iniciativas de sostenibilidad. La iniciativa gubernamental, como el Foro de Semiconductores de Arabia Saudita, fomenta la colaboración en la industria, y otra iniciativa como la Visión 2030 promueve la localización y atrae a los actores mundiales. Estos pasos aumentarán las capacidades avanzadas de embalaje en la región.
• El mercado de embalaje avanzado de Sudáfrica alcanzará USD 473,4 millones en 2034. La creciente demanda de electrónica, apoyo gubernamental a las iniciativas locales de fabricación y sostenibilidad.

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La industria de embalaje avanzada es competitiva y moderadamente consolidada con la presencia de jugadores globales establecidos, así como jugadores locales y startups. Las 5 principales empresas del mercado global son ASE Group, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), Tongfu Mikcroelectronics Co. Ltd., JCET Group Co., Ltd. y Powertech Technology Inc., con una participación colectiva del 31,9%. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) lidera el envasado IC. Su tecnología integrada Fan-Out (InFO) es ampliamente adoptada para proporcionar alto rendimiento y reducir el consumo de energía. Por ejemplo, la tecnología CoWoS de TSMC (Chip-on-Wafer-on-Substrate) permite la integración de múltiples chips en un solo paquete, que juega un papel importante en las aplicaciones de computación de alto rendimiento y AI.

Advanced Semiconductor Engineering (ASE) Group es un pionero en la tecnología System-in-Package (SiP). La tecnología SiP integra múltiples ICs y componentes pasivos en un solo paquete, que reduce el tamaño y mejora el rendimiento de los dispositivos electrónicos. Las soluciones SiP ofrecidas por el grupo ASE son ampliamente utilizadas en aplicaciones automotrices, electrónicas de consumo e IoT.

ASE El grupo está ampliando su negocio aumentando su capacidad de producción. Por ejemplo, en febrero de 2025, ASE lanzó su quinta planta en Penang, Malasia, ampliando sus instalaciones a 3,4 millones de pies cuadrados. Este paso había adoptado para mejorar las capacidades avanzadas de embalaje y ensayo, apoyando las aplicaciones de IA, HPC y automotriz. Esta expansión refuerza el papel de ASE en la cadena mundial de suministro semiconductores en medio de la creciente demanda de tecnologías de embalaje de chips de próxima generación.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) compite principalmente en el mercado colaborando con otras organizaciones para acelerar ciclos de producción de dispositivos electrónicos.

Tongfu Mikcroelectronics Co. Ltd proporciona una amplia gama de tecnologías avanzadas de embalaje aumentando la inversión en R plagaD.

Empresas de mercado de embalaje avanzada

Las 5 principales empresas que operan en la industria de embalaje avanzada son:

• ASE Group
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
• Tongfu Mikcroelectronics Co. Ltd.
• JCET Group Co., Ltd.
• Powertech Technology Inc.

Advanced Packaging Industry News

• En enero de 2025, Micron anunció la ruptura de un USD 7 mil millones de instalaciones de embalaje avanzado de High-Bandwidth Memory (HBM) en Singapur, que comenzarán las operaciones en 2026. La instalación apoyará la demanda semiconductora impulsada por IA, creará hasta 3.000 puestos de trabajo e integrará la automatización de IA y las prácticas sostenibles, fortaleciendo el ecosistema semiconductor de Singapur y el liderazgo avanzado de los envases de Micron.
• En octubre de 2024, TSMC y Amkor anunciaron su asociación para establecer capacidades avanzadas de embalaje y ensayo en Peoria, Arizona. Esta colaboración integrará las tecnologías InFO y CoWoS del TSMC, mejorando la fabricación de semiconductores para aplicaciones de IA y HPC. La proximidad a las fabs Phoenix de TSMC acelera los ciclos de producción, reforzando el ecosistema semiconductor de EE.UU. y la resiliencia de la cadena de suministro.

Este informe avanzado de investigación del mercado de embalaje incluye una cobertura profunda de la industria con estimaciones " en términos de ingresos (millones de dólares EE.UU.) " (unidad de volumen) de 2021 a 2034, para los siguientes segmentos:

Mercado, por tipo de embalaje

• Flip-chip
• Embalaje de nivel de onda (WLP)
• Embedded-die
• Fan-out
• 2.5D/3D

Mercado, por aplicación

• Consumer Electronics
• Automoción
• Industrial
• Salud
• Aerospace & Defense
• Otros

La información anterior se proporciona a las siguientes regiones y países:

• América del Norte
  • EE.UU.
  • Canadá
• Europa
  • UK
  • Alemania
  • Francia
  • Italia
  • España
  • Rusia
• Asia Pacífico
  • China
  • India
  • Japón
  • Corea del Sur
  • ANZ
• América Latina
  • Brasil
  • México
• MEA
  • UAE
  • Arabia Saudita
  • Sudáfrica