Mercado de envases de IC 3D y IC 2.5D: por tecnología (empaquetado a escala de chip a nivel de oblea 3D, TSV 3D, 2.5D), por aplicación (lógica, memoria, imágenes y optoelectrónica, MEMS/sensores, LED), por uso final, Pronóstico 2023 - 2032
ID del informe: GMI5933 | Fecha de publicación: June 2023 | Formato del informe: PDF
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Detalles del informe premium
Año base: 2022
Empresas cubiertas: 15
Tablas y figuras: 260
Países cubiertos: 18
Páginas: 252
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3D IC y 2.5D IC Packaging Market Size
3D IC y 2.5D IC packaging market se valoraron en más de USD 45 mil millones en 2022 y se prevé que crecerá en una CAGR de más del 9% entre 2023 y 2032. Los avances en el equipo de fabricación están impulsando el crecimiento en la industria. Las mejoras en el adelgazamiento, la unión, los procesos de fabricación han hecho que este proceso de embalaje sea más eficiente y rentable.
Además, las soluciones de embalaje 3D IC y 2.5D IC permiten la integración de varios sensores, procesadores y componentes de memoria en un factor de forma compacta, permitiendo el procesamiento de datos en tiempo real, baja latencia y una gestión eficiente de energía que son cruciales en dispositivos AR.
3D IC packaging se refiere a la integración de múltiples capas o muere verticalmente, creando una estructura tridimensional. Por otro lado, el embalaje/envase de 2.5D IC implica la integración de múltiples dies o chips en un interpositor de silicio o un sustrato orgánico.
El creciente costo de aplicación puede limitar el crecimiento del mercado. 3D IC y 2.5D IC embalaje es prohibitivo costo. Las técnicas y métodos asociados con este proceso de embalaje requerirán inversiones adicionales en materiales, equipos y experiencia. Esto puede disuadir a algunas organizaciones más pequeñas o con recursos presupuestarios de aceptar estas tecnologías, lo que dificulta el crecimiento del mercado.
COVID-19 Impacto
La pandemia COVID-19 repercutió en muchos mercados, entre ellos el mercado de envases 3D IC y 2.5D IC en 2020. La pandemia repercutió negativamente en muchas industrias, pero aceleró el desarrollo del equipo médico y otros suministros. Esto llevó a la creciente demanda de envases en 3D IC debido a la amplia gama de aplicaciones en la industria médica y sanitaria.
Tendencias 3D IC y 2.5D IC Packaging
La eficacia en función de los costos de los envases 3D IC y 2.5D IC está impulsando el crecimiento del mercado durante el período previsto. Uno de los principales beneficios del envase 3D IC y 2.5D IC es la reducción de interconexiones adicionales y componentes externos. La complejidad y la longitud de interconexión pueden reducirse apilando más muere verticalmente o integran diversos componentes en un solo paquete. Esta flexibilidad ahorra materiales, fabricación, montaje y costos de prueba. Además, 3D IC y 2.5D IC packaging proporciona una mayor integración, permitiendo que más productos sean empaquetados en paquetes más pequeños. Este uso eficiente del espacio resulta en ahorros de costos, ya que reduce el tamaño de paquete, panel o sistema, ahorrando así los costos de producción de material. Además, las mejoras continuas en los procesos de fabricación, las reglas de diseño y los materiales aumentarán los beneficios de los envases 3D IC y 2.5D IC.
IC 3D y análisis del mercado de embalaje de 2,5D
Basado en la tecnología, el mercado se segmenta en envases a escala de chips 3D, TSV 3D y 2.5D. El segmento de embalaje a escala de chips de nivel 3D mantuvo una importante cuota de mercado de más del 25% en 2022. 3D WLCSP se refiere a una tecnología de embalaje donde se apilan múltiples chips o mueres verticalmente y las interconexiones entre ellos se hacen en el nivel de wafer. Una de las principales ventajas de 3D WLCSP incluye la habilitación de tamaños pequeños y el tamaño reducido de los componentes electrónicos. Al apilar más fichas o muere verticalmente, se puede reducir la huella general del embalaje, lo que lo hace más adecuado para aplicaciones con control espacial como dispositivos móviles, wearables e IoT.
Se espera que el segmento 3D WLCSP crezca debido a la creciente demanda de dispositivos electrónicos de alto rendimiento integrados. Dispositivos móviles, wearables, dispositivos IoT y electrónica automotriz son algunas de las aplicaciones clave donde 3D WLCSP está ganando tracción. Además, los otros factores que impulsan el crecimiento del mercado incluyen la demanda de tamaños más pequeños, un rendimiento mejorado y la integración de diferentes productos en un solo paquete.
Basado en la aplicación, el mercado se segmenta en lógica, memoria, imagen " optoelectrónica, MEMS/sensores y LED. Se espera que el segmento MEMS/sensor alcance más de USD 24.500 millones en 2032. Los paquetes 3D IC y 2.5D IC tienen ventajas en la miniaturización e integración, lo que es especialmente importante para MEMS y sensores. Al apilar múltiples mueres verticalmente o mezclar diferentes componentes en un solo paquete, el tamaño total de MEMS puede reducirse manteniendo o mejorando su rendimiento. Esta miniaturización permite integrar el sensor en muchas aplicaciones donde el espacio es limitado como electrónica, automóviles, dispositivos médicos y dispositivos IoT.
Además, MEMS y sensores están experimentando un crecimiento significativo debido a la creciente demanda de dispositivos inteligentes y conectividad. La integración de sensores en varias aplicaciones, como teléfonos inteligentes, wearables, dispositivos médicos, electrodomésticos y vehículos autónomos, está impulsando la expansión del mercado. La necesidad de capacidades avanzadas de detección, miniaturización e integración impulsa el uso de envases IC 3D en el espacio sensor MEMS.
Se espera que el CI 3D de Asia Pacífico y el mercado de embalajes/envases de 2.5D IC crezcan en un CAGR de más del 10% en 2032. Los países, entre ellos China y la India, están presenciando un crecimiento exponencial de la producción del comercio, especialmente en industrias como automóviles, electrónica, productos químicos y maquinaria. La región de Asia Pacífico alberga algunos de los mayores fabricantes de chips semiconductores, incluidos TSMC, SMIC, UMC y Samsung. Por ejemplo, en febrero de 2021, TSMC anunció su plan de establecer un centro de investigación " desarrollo en Tsukuba para desarrollar materiales de embalaje 3D IC junto con la venta de productos japoneses. Además, esas innovaciones impulsan el mercado de la región.
3D IC y 2.5D IC Packaging Market Share
Las principales empresas que operan en el mercado de envases 3D IC y 2.5D IC incluyen:
3D IC y 2.5D IC Packaging Market News:
El informe de investigación sobre el mercado de embalajes/envases de IC 3D y 2.5D incluye una cobertura detallada de la industria con estimaciones " pronóstico en términos de ingresos (USD Billion) de 2018 a 2032, para los siguientes segmentos:
By Technology
By Application
Por fin de uso
La información anterior se proporciona a las siguientes regiones y países: