Dünne Wafer Marktgröße

Die Marktgröße von Thin Wafer wurde 2020 auf über 6,5 Mrd. USD geschätzt und wird von 2021 bis 2027 bei einem CAGR von mehr als 6 % wachsen.

Die Verbreitung kompakter und miniaturisierter Geräte wie Smart Wearables und Smartphones hat unter anderem die Nachfrage nach Dünnwafer-Technologie angetrieben. Integrierte Gerätefertigungen sind gegen die Annahme von Anpassungsfunktionalität mit hochwertigem Widerstand, Induktivität und Kondensator auf hochresistivem Siliziummaterial geneigt. Dies beschleunigt die Miniaturisierungseigenschaft in leistungsstarken Rechengeräten. Steigende Abschwächung auf neue Knotentechnologien mit reduzierter Größe wird auch das Dünnwafer-Marktpotenzial für Dünnwaferhersteller antreiben.

Dünne Wafer sind Halbleiterwafer, die einen Durchmesser kleiner als die Standarddicke, d.h. 250 μm, aufweisen. Die Dicke und Größe des Wafers kann je nach Anwendung der Halbleitereinrichtungen variieren.

Der Ausbruch von COVID-19 hat den Dünnwafermarkt aufgrund von Störungen in der Lieferkette stark beeinflusst. Die Störung führte Anfang 2020 zu einem Mangel an Gießereikapazitäten. Die Nachfrage nach Halbleiterbauelementen und Störungen im internationalen Handel haben zu einer Umstellung der Fertigungsanlagen in neue Regionen geführt. Darüber hinaus hat die COVID-19 Pandemie die Digitalisierung in den Bereichen Wirtschaft und Bildung beschleunigt, die die Nachfrage nach Rechengeräten beschleunigt und das Marktwachstum stimuliert.

Dünne Wafer Marktanalyse

Der 100μm - 199μm Wafer dominierte im Jahr 2020 mehr als 50% des Marktanteils und zeigt aufgrund seiner steigenden Akzeptanz in Speichergeräten die Wachstumsrate von 6% bis 2027, da die Mehrheit der Speicherarchitekturdicke von 100 - 300 μm variiert. Obwohl die Dicke der Speichergeräte unter den Verpackungstechnik- und Anwendungsanforderungen variiert.

DRAM und 2D NAND Flash Speicher Hersteller verwenden dünne Siliziumwafer mit einer Dicke von 150 μm oder höher. Die Entwicklung des 3D-Stackspeichers beeinflusst die Marktteilnehmer weiter, um < 150 μm Substrate anzupassen, da sie kompakte und kostengünstige Verpackungsoptionen liefern. Dies wird die Marktchancen für 100μm-199μm dünne Wafer weiter verbessern.

Der 200 mm dünne Wafer hielt 2020 40% des Marktanteils und wird bei einem CAGR von rund 7,50% bis 2027 wachsen. Unter den Marktführern von Leistungsgeräten wie Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor (MOSFET), Insulated-Gate Bipolar Transistor (IGBT) und Radio Frequency (RF)-Geräten erleben 200 mm Wafer eine steigende Akzeptanz. Die zunehmende Nachfrage nach Leistungshalbleitern im IoT, 5G und autonomen Transport wird den Marktwert für dünne Waferhersteller fördern.

Um der hohen Nachfrage in der Branche gerecht zu werden, planen Waferhersteller mehrere strategische Initiativen. Zum Beispiel erweiterte Cree, Inc. im September 2019 seine Waferfabrik mit der Einführung einer 200mm Produktionsanlage in North Carolina. Diese neue Anlage wird 200 mm Wafer für HF-Geräte und Leistungshalbleiter produzieren. Kontinuierliche technologische Innovation in der Dünnwaferindustrie wird die Wachstumschancen für Waferhersteller weiter vorantreiben.

Die temporäre Verklebung und Debonding im Dünnwafermarkt machten 2020 250 Mio. USD aus und wird bis 2027 voraussichtlich eine CAGR von 7 % erreichen. Die Marktteilnehmer übernehmen die Bonding- und Debonding-Technologie, da sie hohe Durchsatz, geringe Kosten und geringe Waferbelastung während der Verarbeitung liefert.

Der temporäre Bonding- und Debonding-Prozess ermöglicht eine verbesserte mechanische Unterstützung bei der Handhabung der Lösung für ultradünne Wafer. Dieser Prozess verbessert die Miniaturisierungseigenschaft und erhöht den dünnen Waferbedarf in kompakten Halbleiterbauelementen für IoT, Rechenzentren und autonome Fahrzeuge. Um der hohen Nachfrage im Markt gerecht zu werden, konzentrieren sich Unternehmen auf die Technologieverbesserung und schaffen eine Wachstumsmöglichkeit für Waferhersteller.

Das LED-Segment hält bis 2027 20% des Dünnwafer-Marktanteils. LED-Hersteller nehmen im Backend-Prozess hauptsächlich dünne Wafer an, um zusätzliche Substrate zu entfernen und die Miniaturisierungseigenschaft zu verbessern. Der Markt wird von den aufstrebenden Anwendungen im LED-Segment wie Vertikal-Kavität Oberflächen-Emitting Laser (VCSEL).

Die Mehrheit der VCSEL-Hersteller übernehmen 150 mm Wafergröße, um eine verbesserte Militarisierungseigenschaft mit besserem Wärmemanagement zu liefern. Die steigende Nachfrage nach VCSEL in aufstrebenden Anwendungen, wie erweiterte Realität und Gesichtserkennung in Smartphones, wird das Marktpotenzial in den kommenden Jahren beschleunigen. Die Nachfrage wird die VCSEL-Hersteller ermutigen, verschiedene Business-Erweiterungsstrategien zu übernehmen, um einen hohen Wettbewerbsvorteil zu gewinnen.

Der südkoreanische Dünnwafermarkt hat im Jahr 2020 über 25 % des Umsatzanteils ausgemacht und ist bereit, bei einem CAGR von mehr als 6 % zwischen 2021 und 2027 zu expandieren, der von den großen Halbleiterherstellern in der Region wie Samsung, SK Hynix und ON Semiconductor unter anderem angetrieben wird. Darüber hinaus haben steigende Regierungsinitiativen sowie Förderaktivitäten die Wachstumschance für die Dünnwaferherstellung weiter beschleunigt.

Marktanteil von Thin Wafer

Schlüsselunternehmen, die im Dünnwafermarkt tätig sind, sind:

• SK Siltron Co., Ltd
• Siltronic AG
• GlobalWafs
• Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
• SUMCO CORPORATION,
• Virginia Semiconductor Inc.

Branchenführer beteiligen sich kontinuierlich an Akquisitions- und Kooperationsstrategien, um ihre Geschäftsmöglichkeiten zu beschleunigen.
 

Der Dünnwafermarktforschungsbericht enthält eine eingehende Erfassung der Industrie mit Schätzungen und Prognosen hinsichtlich des Umsatzes in USD von 2016 bis 2027 für die folgenden Segmente:

Markt, durch Stärke

• > 200 μm
• 100 μm - 199 μm
• 50 μm - 99 μm
• 30 μm - 49 μm
• 10 μm - 29 μm
• <10 μm

Markt, von Wafer Größe

• 100 mm
• 125 mm
• 200 mm
• 300 mm

Markt, nach Prozess

• Vorübergehendes Bonden und Debonden
  • UV-Release-Klebstoffe
  • Thermische Entleerungsklebstoffe
  • Lösungsmittelfreisetzende Klebstoffe
• Träger weniger Ansatz/Taiko-Prozess

Markt, nach Anwendung

• MENSCHEN
• CMOS Bildsensoren
• Speichermedien
• HF-Geräte
• LED
• Interposs
• Logik
• Sonstige

Die oben genannten Informationen wurden für die folgenden Regionen und Länder bereitgestellt.:

• Nordamerika
  • US.
  • Kanada
• Europa
  • Deutschland
  • Frankreich
  • Italien
  • Russland
• Asia Pacific
  • China
  • Japan
  • Südkorea
  • Taiwan
  • Singapur
• LAMEA
  • Brasilien
  • Israel