Thermische Schnittstelle Materialien Marktgröße

Die Größe des Thermischen Interface Materials Market wurde im Jahr 2022 bei rund 3,78 Mrd. USD geschätzt und soll bei einem CAGR von 10,5% zwischen 2023 und 2032 wachsen. Da Umweltfragen weiter wachsen, besteht eine steigende Nachfrage nach nachhaltigen und grünen Verpackungsoptionen. Thermische Grenzflächenstoffe sind recycelbar, biologisch abbaubar und nachwachsend, was es zu einer attraktiven Wahl für Unternehmen und Verbraucher macht, die ihren ökologischen Fußabdruck senken wollen. Mit zunehmendem Fokus der Kunststoffverschmutzung und deren Umweltauswirkungen kann es eine globale Bewegung in Richtung sinkender Kunststoffnutzung geben.

Die Lebensmittel- und Getränkeindustrie ist ein wesentlicher Verbraucher von thermischen Schnittstellenmaterialien, da sie eine sichere und hygienische Lagerung für verderbliche und nicht verderbliche Gegenstände bieten können. Papierbasierte Verpackungsmaterialien, einschließlich Taschen, Kartons und Tassen, werden in der Lebensmittelindustrie verwendet.

Die Entwicklung neuer und fortschrittlicher TIM-Formulierungen mit verbesserten thermischen Eigenschaften kann teuer und zeitraubend sein. Die Auswahl des richtigen TIM für bestimmte Komponenten und Substrate erfordert Fachwissen und Tests, um Kompatibilität und Leistung zu gewährleisten. Die Herstellung von TIMs erfordert Präzisionsfertigungsprozesse, um die Dicke zu kontrollieren und die Gleichmäßigkeit zu gewährleisten, die anspruchsvoll und kostspielig sein kann. Somit können die Risiken im Zusammenhang mit Thermal Interface-Materialien die Akzeptanzrate senken und das Geschäftswachstum weiter behindern.

COVID-19 Wirkung

Viele Fertigungsanlagen in der TIM-Industrie wurden vorübergehend geschlossen oder mit reduzierter Kapazität betrieben, um Abschlüsse und Sicherheitsmaßnahmen einzuhalten. Dies führte zu Produktionsverzögerungen und reduzierter Leistung. So wird erwartet, dass die reduzierte Anzahl von COVID-19-Fällen und die Umsetzung nachfolgender Strategien durch Regierungs- und Nichtregierungsorganisationen die Geschäftserweiterung in den kommenden Jahren vorantreiben.

Thermische Schnittstellenmaterialien Markttrends

Es besteht eine steigende Nachfrage nach TIMs mit außergewöhnlich hoher Wärmeleitfähigkeit, um Wärme effektiv abzuleiten, vor allem in Hochleistungs-Computing-, Elektro-Fahrzeugen und Rechenzentrum Anwendungen. Flüssige TIMs, wie thermische Fette und Phasenwechselmaterialien (PCMs), gewinnen Popularität aufgrund ihrer einfachen Anwendung und Fähigkeit, mikroskopische Lücken zwischen Komponenten zu füllen.

Analyse des Markts für Werkstoffe

Basierend auf der Materialart wird der Wärmeschnittstellen-Materialmarkt als Thermal Greases and Paste, Thermal Pads und Filme, Phase Change Materials, Thermal Adhesives, Thermal Tapes, Gap Füllstoffe segmentiert. Thermen und Paste hielten 2022 einen Mehrheitsmarktwert von 1,41 Mrd. USD. Wärmefette und -verbindungen werden für ihre hohe Wärmeleitfähigkeit begünstigt und eignen sich für Anwendungen, bei denen eine effiziente Wärmeübertragung entscheidend ist, wie z.B. in CPUs und GPUs.

Basierend auf der Wärmeleitfähigkeit wird der Wärmeschnittstellenmaterialmarkt als niedrig, mittel, hoch segmentiert. Niedrige Leitfähigkeit hielt einen dominanten Marktanteil von rund 50,4% im Jahr 2022 und wird voraussichtlich mit einem lukrativen Tempo bis 2032 wachsen. Niedrige Wärmeleitfähigkeit TIMs werden in Baustoffen verwendet, um Wärmedämmung und Energieeffizienz zu bieten, wodurch komfortable Innentemperaturen erhalten bleiben.

Basierend auf der Anwendung wird der thermische Schnittstellen-Materialmarkt als Elektronik, Automotive, Telekommunikation, Industrie, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Andere segmentiert. Die Elektronik hält 2022 einen dominanten Marktanteil und wird voraussichtlich bis 2032 mit 11% CAGR wachsen. In Rechenzentren und Servern sind TIMs für die Kühlung von CPUs, GPUs und anderen Hochleistungskomponenten unerlässlich, um eine Überhitzung zu verhindern und einen unterbrechungsfreien Betrieb zu gewährleisten.

Die USA dominierten die nordamerikanische Region mit einem Mehrheitsanteil an thermischen Schnittstellenmaterialien und einem Umsatz von 0,83 Milliarden US-Dollar im Jahr 2022 und werden voraussichtlich in einem signifikanten Tempo von 2023-2032 ausbauen. Das rasante Wachstum von Rechenzentren in Nordamerika, angetrieben durch Cloud-Computing und digitale Dienstleistungen, erfordert effiziente thermische Management-Lösungen, einschließlich TIMs, zu kühlen Servern und Netzwerkausrüstung.

Thermische Schnittstellenmaterialien Marktanteil

Einige der wichtigsten Branchenakteure, die auf dem Rohstoffmarkt der Wärmeschnittstelle tätig sind, sind

• Henkel Corporation
• Dow Corning Corporation (heute Dow, Inc.)
• 3M Unternehmen
• Bergquist Company
• Laird Technologies (jetzt Teil der Renesas Electronics Corporation)
• Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
• Momentive Performance Materials Inc.
• Parker Hannifin Corporation
• Weckfeld-Vette
• Zalman Tech Co., Ltd.
• Indium Corporation
• Panasonic Corporation
• Arctic Silver, Inc.
• Fujipoly America Corporation
• Master Bond Inc.

Diese Spieler konzentrieren sich auf strategische Partnerschaften, neue Produktstart & Kommerzialisierung für Markterweiterung. Darüber hinaus investieren diese Spieler stark in die Forschung, die es ihnen ermöglicht, innovative Produkte und größtmögliche Einnahmen auf dem Markt einzuführen.

Thermische Schnittstellenmaterialien Industrie News:

• Im April 2021 startete die Henkel AG & Co. KGaA Loctite EA 9536 Magnetbondband, das eine hohe Materialausdehnung für Elektromotoren ermöglicht. Diese Epoxy-basierte Klebefolie kann den Magneten sicher in Position fixieren, Lücken füllen und Fertigungstoleranzen im Elektromotor kompensieren.

Thermische Schnittstellenmaterialien Marktforschungsbericht beinhaltet eine eingehende Erfassung der Industrie mit Schätzungen und Prognosen hinsichtlich des Umsatzes in USD Billion & Units von 2018 bis 2032, für folgende Segmente:

Nach Materialtyp

• Thermische Fette und Paste
• Thermal Pads und Filme
• Phase Change Materials
• Thermische Klebstoffe
• Wärmebänder
• Gap Füllstoffe

Durch Wärmeleitfähigkeit

• Niedrig
• Mittel
• hoch

Anwendung

• Elektronik
• Automobilindustrie
• Telekommunikation
• Industrie
• Luftfahrt und Verteidigung
• Sonstige

Die vorstehenden Angaben sind für die folgenden Regionen und Länder angegeben:

• Nordamerika
  • US.
  • Kanada
• Europa
  • Deutschland
  • Vereinigtes Königreich
  • Frankreich
  • Spanien
  • Italien
• Asia Pacific
  • China
  • Japan
  • Indien
  • Australien
  • Südkorea
  • Indonesien
  • Malaysia
• Lateinamerika
  • Brasilien
  • Mexiko
  • Argentinien
• Naher Osten und Afrika
  • Südafrika
  • Saudi Arabien
  • VAE
  • Ägypten