Marktgröße für Halbleiterfertigungsausrüstung

Semiconductor Manufacturing Equipment Market Größe überquerte USD 100 Milliarden im Jahr 2022 und wird voraussichtlich über 5% CAGR von 2023 bis 2032 zeigen. Ein Anstieg der Investitionen in fortschrittliche Mobilitätslösungen wird die Nachfrage des Marktes beeinträchtigen.

Neue Trends im Automobilsektor wie Elektro- und Hybridmobilität, KI-basierte Automobilsysteme und gemeinsame Mobilität fördern die Nachfrage nach Hochleistungshalbleitern, Sensoren und Mikrocontrollern. Das wachsende Verbraucherinteresse an Elektrofahrzeugen wird den Weg für ein massives Chip-Produktionsvolumen ebnen und damit den Industriewert festigen.

Auswirkungen der COVID-19 Pandemie

Die COVID-19 Pandemie führte neue Herausforderungen auf dem Markt für Halbleiterbaugeräte mit erheblichen Störungen der globalen Lieferkette ein. Die Pandemie führte zu einem beispiellosen Halbleitermangel aufgrund einer hohen Produktionskapazität und eines eingeschränkten globalen Handels. Während die Verbraucherkäufe in der frühen Phase der Pandemie fielen, erlebte die zweite Phase einen dramatischen Anstieg der Nachfrage nach Halbleiterchips aufgrund der schnellen Einführung von digitalen Lösungen in verschiedenen Sektoren.

Durch das weltweite Lockdown verlagerten sich Unternehmen zu Work-from-home-Modellen, um die Produktivität zu erhalten, was die Notwendigkeit für Smartphones, Laptops, Tablets und andere Geräte beschleunigte. Ärzte & Patienten wechselten in die digitale Gesundheitsversorgung, während die Studenten eine E-Learning Herangehen. Die zunehmenden Bemühungen, den Begräbnishalbleiter anzusprechen, bieten jedoch lukrative Möglichkeiten für Halbleiterbaugeräteanbieter.

Heftiger Kaufkraft- und Wartungsaufwand ist beim Kauf von Halbleiterbaumaschinen erforderlich. Geräte wie Lithographie sind mit Preisen von bis zu 150 Mio. USD sehr teuer. Sie sind auch ziemlich komplex in der Natur und setzen auf fachkundige technische Interventionen. Eine ordnungsgemäße Schulung ist nicht vorgesehen, diese Maschinen können sehr schwer zu bedienen sein, was ein wesentlicher Faktor für die Produktannahme ist. Die zunehmende Entwicklung im Bereich der Herstellung und Vereinfachung von Fertigungsprozessen wird jedoch dazu beitragen, die Herausforderungen zu überwinden.

Marktanalyse für Halbleiterfertigungsanlagen

Die Produktsegmentgröße für Frontendgeräte betrug 2022 mehr als 70 Milliarden USD. Frontend-Ausrüstung ist in hoher Nachfrage über Wafer-Produktionsanlagen, da sie eine Vielzahl von Vorteilen bieten, einschließlich High-End Wafer-Verarbeitung, hohe elektrische Leitfähigkeit und geringere Betriebskosten.

Die Produktion von Siliziumwafer hat sich in den letzten Jahren durch weit verbreitete Anwendungen und schnelle Digitalisierung deutlich erhöht. Die Bauelemente werden als Halbleiter in der Elektronik und in der Herstellung von integrierten Schaltungen, die Millionen von Transistoren umfassen, und anderen kritischen Komponenten verwendet.

Die 3D-Verpackungstechnologie auf dem Markt für Halbleiterbaugeräte wird bis Ende 2032 auf 95 Mrd. USD geschätzt. Mit zunehmendem Druck auf Chiphersteller, um die steigende Nachfrage nach Chipsätzen zu erfüllen, treiben IC-Hersteller die Anstrengungen zur Steigerung der Produktion durch die Nutzung neuer Chip-Verpackungstechnologien wie 3D-ICs voran. Solche Fortschritte ermöglichen es Chipherstellern, Schaltungen mit kompakter Größe und hoher Leistung bei geringeren Kosten zu liefern. 3D Verpackung erlaubt Halbleiterspeicher Entwickler, um Wafer und Speichergeräte zu erstellen, die in der Lage sind, Fußabdruck zu reduzieren, während überlegene Speicherkapazität.

Das ausgelagerte Halbleiterbauelement und -test (OSAT)-Versorgungskette-Prozesssegment wird voraussichtlich 7% Wachstum bis 2032 aufnehmen, der Umsetzung durch Verbraucherelektronik und Automotive OEMs für Montage-, Verpackungs- und Prüfdienstleistungen.

OSAT-Firmen suchen automatisierte Maschinen und Geräte für die Integration in ihre Anlagen, die die Auslagerung von Halbleiter- und elektronischen Geräten für Kunden ermöglichen. Die zunehmende Notwendigkeit, die Zeit und die Kapazität von Halbleiterfabs zu maximieren, erhöht das OSAT-Eingriff, um eine schnellere und kontinuierliche Versorgung von Halbleitern zu gewährleisten.

Asien-Pazifik-Halbleiter-Produktionsanlagen Marktgröße wird bis 2032 auf über 195 Milliarden USD festgesetzt. Eine steigende Produktion von Halbleiterspeicher und Verbraucherelektronik in Ländern wie China, Japan, Taiwan und Südkorea wird die Markterweiterung in der gesamten Region vorantreiben.

Die Betriebs- und Produktionskosten sind in APAC-Ländern im Vergleich zu ihren westlichen Gegenparteien relativ niedriger. Nach den von der Semiconductor Industry Association und der Boston Consulting Group (BCG) veröffentlichten Daten ist die US 30% teurer als China, wenn es um den Betrieb einer Halbleiterproduktionsanlage geht.

Marktanteil der Halbleiterproduktionsanlagen

Einige der führenden Spieler auf dem Markt sind:

• ASML
• Angewandte Materialien, Inc.
• Advans
• Teradyne
• Lam Research Corporation
• Tokio Electron Limited
• Veeco Instruments Inc.
• EV Group (EVG)
• On-line-Innovation
• KLA Unternehmen
• SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.

Diese Unternehmen konzentrieren sich auf die Entwicklung technologisch fortschrittlicher Fertigungsanlagen. So startete Hitachi High-Tech Corporation im Juni 2022 einen neuen Inspection System DI2800 Feldwafer Defekt Inspektor, einen kritischen Bestandteil im Halbleiterherstellungsprozess.

Der Marktforschungsbericht für Halbleiterbaugeräte umfasst eine eingehende Erfassung der Industrie mit Schätzungen und Prognosen hinsichtlich des Umsatzes in USD von 2018 bis 2032 für die folgenden Segmente:

Markt, Nach Produkt:

• Frontendgeräte
  • Lithographie
  • Polieren und Schleifen
  • Wasseraufbereitungsanlagen
  • Sonstige
• Backend-Ausrüstung
  • Wafer Produktionsanlagen
  • Montage- und Verpackungsausrüstung
  • Prüfgeräte
  • Sonstige

Markt, nach Dimension:

• 2.
• 2.5D
• 3D

Markt, Nach Supply Chain Prozess:

• OSAT
• IDM
• Gefunden

Die oben genannten Informationen wurden für die folgenden Regionen und Länder bereitgestellt.:

• Nordamerika
  • US.
  • Kanada
• Europa
  • Vereinigtes Königreich
  • Deutschland
  • Frankreich
  • Italien
  • Niederlande
  • Russland
• Asia Pacific
  • China
  • Japan
  • Südkorea
  • Taiwan
• LAMEA
  • Argentinien
  • Mexiko
  • Israel