Printed Circuit Board Montage Marktgröße

Der Printed Circuit Board Assembly Market wurde im Jahr 2023 bei über 9 Milliarden USD geschätzt und wird voraussichtlich bei einem CAGR von etwa 10 % zwischen 2024 und 2032 wachsen.

Die gedruckte Leiterplatte (PCB)-Montage ist der Prozess, eine blanke Platine mit elektronischen Bauteilen zu belegen, um eine Funktionsschaltung zu erstellen. Es handelt sich um Lötkomponenten einschließlich Widerständen, Kondensatoren und integrierten Schaltungen (ICs) auf der Platine nach einem Layout-Design. Bei diesem Montageprozess werden typischerweise automatisierte Maschinen zur präzisen Platzierung und Lötung eingesetzt, um die richtigen Verbindungen für elektronische Geräte und Systeme zu gewährleisten. Die erhöhte Nachfrage nach elektronischen Geräten, wie Smartphones, Wearables und IoT-Gadgets, heizt das Wachstum des Leiterplatten-Montagemarkts (PCB) direkt aus. Da sich die Verbraucherpräferenzen in Richtung fortschrittlicher Elektronik verschieben, besteht ein entsprechender Bedarf an kleineren, effizienteren und technologisch überlegenen Leiterplatten. Dieser Nachfrageschub ermutigt die Hersteller, hochdichte und leistungsstarke Leiterplatten zu innovieren und zu produzieren, um die sich entwickelnde Landschaft elektronischer Geräte zu unterstützen. So entwickelte Panasonic im Januar 2022 ein MEGTRON 8 Mehrschichtplatinenmaterial mit geringem Übertragungsverlust für Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsnetzgeräte.

Die zunehmende Komplexität der Leiterplatten stellt Herausforderungen bei der Montage durch dichte Komponentenintegration und komplizierte Designs dar. Die Miniaturisierung erfordert eine präzise Handhabung von winzigen Bauteilen und ein kompliziertes Routing, was die Montage komplizierter macht. Diese Komplexität erhöht Fertigungskosten, Herausforderungen Qualitätskontrolle, und erfordert spezialisierte Maschinen und Fachkräfte. Verwaltung von thermischen Erwägungen und Sicherstellung der Signalintegrität in engeren Layouts weitere komplizierte PCB-Montageprozesse.

COVID-19 Wirkung

Die COVID-19 Pandemie störte den PCB-Montagemarkt, was zu Versorgungskettenstörungen durch Werksschließungen, Bauteilknappheiten und logistische Herausforderungen führte. Die Produktionsverlangsamungen und eine reduzierte Belegschaftskapazität beeinflussten die Produktionszeit. Ungewissheit führte zu Projektverzögerungen und Nachfrageschwankungen aus verschiedenen Sektoren. Reisebeschränkungen behinderten den globalen Handel und behinderten die Bewegung von Materialien, was die Gesamteffizienz und Stabilität von PCB-Montagebetrieben beeinflusste.

Printed Circuit Board Montagemarkt Trends

Die gedruckte Schaltung (PCB) Montagemarkt entwickelt sich mit einem Fokus auf Miniaturisierung, anspruchsvolle komplizierte Designs für kompakte Elektronik. Fortgeschrittene Montagetechniken sind entscheidend, um diese Anforderungen zu erfüllen. Gleichzeitig erfordert der Anstieg bei Hochgeschwindigkeitsanwendungen wie 5G PCB, die in der Lage sind, erhöhte Frequenzen und Datenraten zu bewältigen. Diese Entwicklung fördert die Entwicklung spezialisierter Hochfrequenz-PCB, um die schnellen Fortschritte im Technologie- und Konnektivitätsbedarf zu unterstützen.

Die PCB-Branche umfasst innovative Materialien wie flexible PCBs und fortschrittliche Substrate, einschließlich Keramik & Composites, und bietet präzise Leistungsanforderungen und sorgt für eine verbesserte Zuverlässigkeit. Gleichzeitig treibt der pervasive Anstieg von IoT- und Edge Computing-Lösungen die Nachfrage nach spezialisierten PCBs voran. Diese Boards werden entwickelt, um nahtlose Konnektivität, effiziente Sensorintegration und optimierten Stromverbrauch zu unterstützen und die einzigartigen Anforderungen an IoT-Geräte und Edge-Computing-Systeme in einer sich schnell entwickelnden Technologielandschaft auszurichten.

Printed Circuit Board Montage Marktanalyse

Basierend auf der Technologie wird der Markt in Oberflächenmontage (SMT), Durchgangslochmontage, Kugelgitteranordnung (BGA) Montage, Mischtechnik (SMT/Durchgangsloch) und starr-flex Montage segmentiert. Das Segment Surface Mount Technology (SMT) dominierte den globalen Markt mit einem Anteil von über 60% im Jahr 2023.

• Die Surface Mount-Technologie (SMT) wird erwartet, dass das Wachstum im PCB-Montagemarkt aufgrund seiner zahlreichen Vorteile weiter vorangetrieben wird. SMT bietet kleinere Bauteilgrößen, erhöhte Bauteildichte und verbesserte elektrische Leistung im Vergleich zu herkömmlichen Durchlochmontageverfahren. Mit der Entwicklung der Technologie werden die Geräte immer kleiner, komplexer und effizienter, anspruchsvoller kompakter und dennoch leistungsfähiger PCB-Designs. SMT ermöglicht die Montage dieser komplizierten Boards, die Innovation in Industrien wie Unterhaltungselektronik, Automotive und Healthcare-Geräten fördern.
• Der Anstieg der IoT- und Wearable-Technologie verstärkt die Notwendigkeit kompakter, leistungsfähiger PCB, die zentrale Rolle der SMT in der Zukunft der PCB-Baugruppe mit Prognosen, die auf ein anhaltendes Wachstum hindeuten, das durch technologische Fortschritte und die zunehmende Nachfrage nach kleinerer, effizienterer Elektronik angetrieben wird.

Basierend auf der Art der PCB wird der Markt in starre PCB, flexible PCB und Metallkern PCB unterteilt. Das starre PCB-Segment soll während des Prognosezeitraums eine CAGR von über 11% registrieren.

• Rigid-PCBs sind für ein signifikantes Wachstum im PCB-Montagemarkt aufgrund mehrerer Schlüsselfaktoren geeignet, einschließlich der Nachfrage nach anspruchsvolleren und kompakteren elektronischen Geräten in verschiedenen Branchen wie Unterhaltungselektronik, Automotive, Aerospace und Healthcare. Rigid PCBs bieten Haltbarkeit, Stabilität und gleichbleibende Leistung, was sie in komplexen elektronischen Systemen wesentlich macht.
• Fortschritte in der Technologie, wie eine verstärkte Automatisierung in Fertigungsprozessen, eine Miniaturisierung und das Aufkommen neuer Materialien, treiben das Wachstum der starren Leiterplattenmontage weiter voran. Mit der kontinuierlichen Innovation und Erweiterung von IoT-Geräten, 5G-Technologie & Smart-Infrastruktur, wird die Nachfrage nach starren PCBs projiziert, um ein robustes Wachstum in der absehbaren Zukunft zu erleben.

Der asiatisch-pazifische Leiterplatten-Montagemarkt hielt 2023 einen Anteil von über 25% und wird voraussichtlich mit einem lukrativen Tempo wachsen. Asia Pacific dominiert die PCB-Produktion weltweit mit den wichtigsten Fertigungszentren in China, Japan, Südkorea und Taiwan. Dieses Wachstum wird auf Faktoren wie die steigende Nachfrage der Verbraucherelektronik, die rasche Industrialisierung und die Rolle der Region als Fertigungszentrum für eine Vielzahl von Branchen zurückgeführt. Darüber hinaus erhöht die Entwicklung innovativer Technologien wie 5G-, IoT- und Automotive-Erweiterungen die Nachfrage nach anspruchsvollen PCBs. Darüber hinaus unterstützen günstige Regierungsinitiativen, Fachkräfteverfügbarkeit und Infrastrukturentwicklung den PCB-Montagemarkt in der Region. Da die weltweite Nachfrage nach elektronischen Geräten steigt, bleibt Asien Pacific an der Spitze der PCB-Produktion und trägt maßgeblich zum Marktwachstum und zur Innovation bei.

Printed Circuit Board Assembly Market Share

Spieler, die auf dem Markt tätig sind, konzentrieren sich auf die Umsetzung verschiedener Wachstumsstrategien, um ihr Angebot zu stärken und ihre Marktreichweite zu erweitern. Diese Strategien beinhalten neue Produktentwicklung & Starts, Partnerschaften & Kooperationen, Fusionen & Akquisitionen und Kundenbindung. Die Spieler investieren auch stark in FuE, um innovative und technologisch fortschrittliche Lösungen einzuführen.

Printed Circuit Board Assembly Market Companies

Die wichtigsten Akteure dieser Branche sind:

• Benchmark Electronics, Inc.
• Euroschaltungen
• PCBWay
• Seeed Technology Co., Ltd.
• Tempo
• Vexos
• WellPCB Technology Co., Ltd.

Printed Circuit Board Assembly Industry News

• Im November 2022 eröffnete Jabil Inc. ein neues Designzentrum in Wroclaw, Polen, um Spitzentechnologien für mehrere Branchen zu entwickeln, darunter Automotive und Healthcare. Das Designzentrum von Jabil in Wroclaw verfügt über eine Reihe von Fähigkeiten, die elektronische Leistungsgestaltung, Industrialisierung Unterstützung, mechanisches Design, Leiterplattendesign, Projektmanagement und Wertschöpfung/Wert-Engineering umfassen.
• Im Juni 2022, NEO Battery Materials Ltd. unterzeichnete eine strategische Absichtserklärung (MOU) mit Automobile & PCB Inc. (A&P). Die MOU hat eine strategische Investition und Zusammenarbeit zwischen NEO und A&P zur Entwicklung der koreanischen Massenproduktionsanlage von NEO-Siliziumanodenmaterialien für Lithium-Ionen-Batterien des Elektrofahrzeugs (EV) geschaffen.

Der Marktforschungsbericht der Leiterplattenmontage umfasst eine eingehende Erfassung der Industrie mit Schätzungen und Prognosen in Bezug auf Umsatz (USD Billion) von 2018 bis 2032 für die folgenden Segmente:

Markt, nach Art der PCB

• Rigid PCB
• Flexible PCB
• Metall Core PCB

Markt, by Component

• Aktiv
• Widerstände
• Kondensatoren
• Induktivität
• Passiv
  • Integrierte Schaltungen (ICS)
  • Mikroprozessoren
  • Mikrocontroller

Markt, nach Technologie

• Oberflächenmontage (SMT)
• Durchlochmontage
• Ball Grid Array (BGA) Montage
• Mischtechnik (SMT / Durchgangsbohrung)
• Rigid-Flex Montage

Markt, durch Lötprozess

• Wellenlöten
• Manuelle Lötung
• Reflow Löten

Markt, nach Volumen

• Niedrig (1 - 100 Einheiten)
• Mittel (100 - 10.000 Einheiten)
• Hoch (Mehr als 10.000 Einheiten)

Markt, von der Versammlung

• Inhouse
• Outsourced/Contract

Markt, von Vertical

• Verbraucherelektronik
• Automobilindustrie
• Gesundheit
• IT & Telecom
• Industrie
• Sonstige

Die vorstehenden Angaben sind für die folgenden Regionen und Länder angegeben:

• Nordamerika
  • US.
  • Kanada
• Europa
  • Deutschland
  • Vereinigtes Königreich
  • Frankreich
  • Italien
  • Russland
  • Rest Europas
• Asia Pacific
  • China
  • Japan
  • Indien
  • Südkorea
  • Taiwan
  • Thailand
  • Rest von Asia Pacific
• Lateinamerika
  • Brasilien
  • Mexiko
  • Rest Lateinamerikas
• MENSCHEN
  • VAE
  • Saudi Arabien
  • Südafrika
  • Rest von MEA