Marktgröße für Leistungsmodulverpackungen – nach Typ, nach Komponente, nach Anwendung – globale Prognose, 2025–2034

Leistungsmodul Verpackungsmarktgröße

Die globale Leistungsmodulverpackungsmarktgröße wurde 2024 auf 2,4 Mrd. USD geschätzt und wird von 2025 bis 2034 auf 9,9 % CAGR wachsen. Die Nachfrage nach Power-Modul-Verpackungslösungen steigt aufgrund der wachsenden Übernahme von Elektrofahrzeugen (EVs) sowie der steigenden Investitionen in die Smart-Grid-Infrastruktur deutlich.

Der Markt für Power-Modul-Verpackungen wurde durch die Tarifpolitik der Trump-Administration in gemischter Weise deutlich beeinflusst. Die Zölle auf chinesische Halbleiter und elektronische Bauelemente haben die seit langem bestehenden internationalen Lieferketten überholt und die Produktionskosten für amerikanische Unternehmen erhöht, die von chinesischen Importen abhängig sind. Die Gewinnmargen und die Wettbewerbsfähigkeit wurden durch die späteren Preiserhöhungen in der gesamten Wertschöpfungskette des Leistungsmoduls beeinflusst.

Als Reaktion darauf haben einige Hersteller ihren Betrieb in die Vereinigten Staaten wiederhergestellt oder ihre Beschaffung und Produktion in andere Nationen verlegt, die kurzfristige Supply Chain Ineffizienzen auslöste, aber auch Investitionen in die häusliche Fertigungsfähigkeit ermutigt. Da die Unternehmen jedoch aufgrund unklarer langfristiger Implikationen unzumutbar waren, führten die Volatilität und Ungewissheit der Handelspolitik des Zeitraums auch zu Verzögerungen bei der Innovations- und Kapitalaufwendung.

Das Wachstum des Elektrofahrzeugs (EV)-Markts treibt weiterhin den Markt für Powermodul-Verpackungen an. Leistungsmodule sind wichtige Komponenten für die Energieumwandlung und das thermische Management von EV-Antrieben. Wie von IBEF, im Jahr 2023, der globale EV-Markt auf 255,54 Milliarden US-Dollar entfiel, und bis 2033 wird der Markt voraussichtlich 2,1 Billionen US-Dollar erreichen, was eine starke Nachfrage nach fortschrittlicher Leistungselektronik anzeigt. Darüber hinaus stieg der EV-Verkauf in Indien um 20,88 Prozent und erreichte 1,39 Millionen Einheiten. Dies unterstreicht die zunehmende Übernahme von EVs auf der ganzen Welt. Solche Trends schaffen Chancen für Innovation im Power-Modul-Verpackungsdesign hinsichtlich Effizienz, Wärmeableitung und Gesamtleistungssteigerung von EVs.

Regierungsinitiativen und private Investitionen erhöhen die Einführung von Smart Grid-Technologie, die wiederum die Nachfrage nach Power-Modul-Verpackungen treibt. Smart Grids erfordern eine anspruchsvolle Leistungselektronik, um eine optimale Energieverteilung, Netzstabilität und erneuerbare Energieintegration zu ermöglichen. Es gibt eine verstärkte Investition von Regierungen und Privatsektoren zur Verbesserung der Stromnetze für eine bessere Zuverlässigkeit und einen geringeren Energieverlust. Erhöhte Betonung auf intelligente Energiemanagementsysteme erhöht die Einführung von Hochleistungs-Power-Modulen, die die Innovationsmöglichkeiten in Verpackungstechnologien deutlich verbessern.

Markttrends für den Verpackungsmarkt

• Eine der bemerkenswertesten Trends auf dem Markt ist der Anstieg der Nachfrage nach High-Effizienz-Power-Modul-Verpackungen, die steigende Leistungsanforderungen liefern und thermisches Management bieten können. Diese Forderung wird durch die Erweiterung der Rechenzentren prominent angesteuert. Das Aufkommen von Cloud Computing, künstlicher Intelligenz und Hochleistungs-Computing treibt den Bedarf an kompakten, energieeffizienteren Modulen. Die Leistung von Server-Stromversorgungen und Kühlsystemen wird verbessert, da fortschrittliche Verpackungstechniken wie 3D-Integration und Embedded-Power-Module eingesetzt werden. Statista berichtete, dass der Markt für Rechenzentren von USD 465,9 Milliarden im Jahr 2023 auf USD 624,07 Milliarden bis 2029 zu erweitern erwartet wird, was die wachsenden Investitionen in Energielösungen widerspiegelt, die energieeffizient sind.
• Erneuerbare Energiequellen treiben den Bedarf an Strommodulverpackungen in Solarwechselrichtern, Windenergieanlagen und Energiespeichersystemen. Da Regierungen und Industrien die Einführung sauberer Energiequellen vorantreiben, werden Energiemodule entwickelt, um höhere Effizienz, besseres Wärmemanagement und Zuverlässigkeit über extreme Umweltbedingungen hinweg zu gewährleisten. Dieser Trend führt zu innovativen Fortschritten in der Leistungselektronik auf SiC- und GaN-Basis, um geringere Energieumwandlungsverluste und eine verbesserte Netzstabilität zu erzielen.

Leistungsmodul Verpackungsmarktanalyse

Basierend auf Typ wird der Markt in GaN-Modul, SiC-Modul, FET-Modul, IGBT-Modul und andere unterteilt.

• Der Markt für GaN-Module soll bis 2034 1,7 Milliarden USD erreichen. Die zunehmende Übernahme von GaN-Modulen kann auf seine hohe Schaltfrequenz, kompakte Größe und geringere Energieverluste zurückgeführt werden. Der Einsatz dieser Module in Schnelllade-, Elektrofahrzeugen und Rechenzentren ist ein steigender Trend. Die gleichzeitige Übernahme von GaN-basierten Leistungselektronik-Modulen beschleunigt sich aufgrund des zunehmenden Bedarfs an energieeffizienten Lösungen.
• IGB Das Modul hatte 2024 einen Marktanteil von 31,1 %. Insulated-Gate-Bipolartransistoren (IGBT)-Module dominieren den Markt aufgrund ihrer Prävalenz bei Hochleistungs-Industriemotoren sowie bei Elektrofahrzeugen und erneuerbaren Energiesystemen. Ihre Lebensfähigkeit, insbesondere in Bezug auf Kosten, verbunden mit hohen Spannungs- und Strom Handling-Funktionen, macht sie für die Stromumwandlung in energieintensiven Industrien von entscheidender Bedeutung.

Basierend auf der Komponente wird der Power-Modul-Verpackungsmarkt in Substrat, Basisplatte, Stempelbefestigung, Substratbefestigung und Verkapselungen Kategorisiert.

• Der Substratmarkt soll bis 2034 2,3 Milliarden USD erreichen. Das Substratsegment wächst durch Innovationen in Hochleistungswerkstoffen wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) schnell. Um eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit und elektrische Effizienz zu erreichen, bewegen sich die meisten Hersteller zu neueren Substratmaterialien mit verbesserter Haltbarkeit und Leistungsfähigkeit, insbesondere bei Anwendungen mit erneuerbaren Energien und Elektrofahrzeugen (EVs).
• Das Segment Basisplatten hielt 2024 einen Marktanteil von 24 %. Da die Power-Modul-Verpackung eine bessere thermische Verwaltung und mechanische Stabilität erfordert, steigt die Nachfrage nach fortschrittlichen Basisplattenmaterialien. Die Industrie bewegt sich in Richtung Kupfer und Aluminium Siliziumkarbid (AlSiC) Materialien, um eine bessere Wärmeableitung und Haltbarkeit zu erreichen. Die zunehmende Nutzung von Siliziumkarbid- (SiC)- und Galliumnitrid-Modulen (GaN) in Elektrofahrzeugen und erneuerbaren Energiesystemen ist eine weitere Innovation in Basisplattenkonstruktionen, die eine erhöhte Leistungsdichte und längere Lebensdauer bieten kann.

Auf Basis der Anwendung wird der Energiemodul-Verpackungsmarkt in Elektrofahrzeuge (EV), Motoren, Schienenzüge, Windenergieanlagen, Photovoltaikanlagen und andere segmentiert.

• Die Elektrofahrzeuge (EV) hielten 2024 einen Marktanteil von 25,5%. Elektrofahrzeuge fahren die schnelle Entwicklung von Power-Modul-Verpackungen, da Automobilhersteller effiziente Lösungen für Batteriemanagement, Ladesysteme und Stromumwandlung benötigen. Der Einsatz von SiC- und GaN-Modulen in EV-Wechselrichtern steigt an, was die Leistungsverluste minimiert und gleichzeitig die Fahrreichweite verbessert.
• Der Motorenmarkt wird bis 2034 mit einem CAGR von 9,7% wachsen. Die Power-Modul-Verpackung wird noch von Industrie- und Automobilmotoren dominiert. In den energieeffizienten Motorantrieben für die Fertigung, den Transport und die HVAC werden zunehmend erweiterte Leistungsmodule übernommen. Die Dominanz dieses Segments wird durch eine verstärkte Automatisierung und strenge Energieeffizienzvorschriften unterstützt.

• Im Jahr 2024 betrug der US-Strommodul-Verpackungsmarkt 646,4 Mio. USD. Der Trend der Elektrifizierung, insbesondere bei Elektrofahrzeugen (EV), erneuerbaren Energien und Rechenzentren, ist in den USA proliferierend. Die Innovation in der Verpackung von Leistungsmodulen zur Verbesserung des Wärmemanagements und zur Steigerung der Energieeffizienz wird durch die wachsende Nachfrage nach hocheffizienter Leistungselektronik vorangetrieben. Mit fortwährenden Investitionen von Regierungs- und Unternehmenskapital in saubere Energielösungen spielen anspruchsvolle Strommodule eine entscheidende Rolle bei der Unterstützung der nächsten Generation nachhaltiger Infrastruktur.
• Der Deutschland-Powermodul-Verpackungsmarkt wird voraussichtlich im Voraus mit einem CAGR von 10,6% wachsen. Die Annahme von EVs in Deutschland nimmt mit staatlichen Unterstützungs- und strengen Emissionsvorschriften deutlich zu. Der verstärkte Einsatz von EVs treibt die Nachfrage nach erweiterten Leistungsmodulen, die die Batterieleistung optimieren und die schnelle Ladeinfrastruktur verbessern. ITA erklärt, dass die Bundesregierung bis 2030 ein Ziel von 15 Millionen Elektrofahrzeugen auf dem Weg gesetzt hat, was eine hohe Nachfrage nach verbesserten Powermodul-Verpackungstechnologien für Automobilanwendungen hervorruft.
• Der China Power-Modul-Verpackungsmarkt wird voraussichtlich während der Prognosezeit bei einem CAGR von 10,5% wachsen. China führt weiterhin bei der Annahme von breitbandigen Halbleiter-basierten Leistungsmodulen, insbesondere innerhalb von EVs, industrieller Automatisierung und erneuerbaren Energiesystemen. Chinas aggressives Streben nach Selbstversorgung in Halbleitern, verbunden mit der großflächigen Fertigung von EVs, brennt die Weiterentwicklung von Power-Modul-Verpackungstechnologien, die Effizienz und Zuverlässigkeit in High-Power-Anwendungen verbessern.
• Japan wird voraussichtlich einen Anteil von 15,2 % am Markt für Strommodulverpackungen in Asien-Pazifik ausmachen. Der Fokus Japans auf industrielle Automatisierung und Unterhaltungselektronik hat zu einem Anstieg der Investitionen in energieeffiziente Energielösungen geführt. Der Fokus auf Nachhaltigkeit und Miniaturisierung des Landes treibt die Entwicklung fortschrittlicher kompakter, hochleistungsfähiger Verpackungsdesigns voran, die die Systemeffizienz verbessern und den Energieverbrauch senken.
• Der indische Strommodul-Verpackungsmarkt wird voraussichtlich während der Prognosezeit mit einem CAGR von 11,3% wachsen. Der rasche Ausbau von erneuerbaren Energieprojekten und der Elektromobilität in Indien erhöht die Nachfrage nach einer effizienten Strommodulverpackung. Innovationen in der Leistungselektronik werden durch die Initiativen der Regierung zur sauberen Energie sowie zunehmende Investitionen in Solar- und Windenergie beschleunigt. Verbesserte Wärmemanagement-Power-Module mit höherer Effizienz sind für die wachsende Energieinfrastruktur des Landes von entscheidender Bedeutung.

Leistungsmodul Verpackungsmarkt Anteil

Der Markt ist sehr wettbewerbsfähig. Die Top 3 Spieler auf dem Markt sind Amkor Technology, Texas Instruments und Toshiba, die einen erheblichen Anteil von über 22% auf dem Markt ausmachen.

Der Energiemodul-Verpackungsmarkt wird von etablierten Halbleiterfirmen und aufstrebenden Spielern mit einem Schwerpunkt auf fortschrittlicher Verpackungstechnik dominiert. Es gibt erhebliche Investitionen in FuE, um das thermische Management, die Leistungsdichte und die Gesamtmoduleffizienz zu verbessern. Strategische Partnerschaften, Fusionen und Übernahmen werden unternommen, um die Lieferketten zu stärken und die Marktabdeckung zu erhöhen. Darüber hinaus integrieren die Hersteller ihre Leistungsmodule mit breiten Bandlückenmaterialien wie Galliumnitrid (GaN) und Siliziumkarbid (SiC). Mit dem verstärkten Fokus auf Elektrofahrzeug-, Erneuerbare Energien- und Automobilindustrie versuchen diese Unternehmen, die Energieeffizienzstandards durch kompakte und leistungsstarke Leistungsmodule zu erfüllen. Die Expansion in Schwellenregionen, Technologielizenzierung, vertikale Integration und Investitionen in neue Geschäftsfelder sind auch Schlüsselstrategien, die die Branche prägen.

Fuji Electric Co. Ltd. Strategie ist innovationsgetrieben durch die Weiterentwicklung von hocheffizienten Leistungshalbleitern und anspruchsvollen Modulverpackungslösungen für die industrielle Automatisierung und die Nutzung erneuerbarer Energien. Um die Leistung zu verbessern und Energieverluste zu verhindern, konzentriert sich Fuji Electric auf Investitionen in SiC (Siliziumcarbid)-Technologie.

Infineon Technologies Die AG nutzt ihr Know-how in Breitband-Halbleitern strategisch, indem Siliciumcarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) auf Leistungsmodule für den Automobil- und Energiesektor angewendet werden. Die Beteiligung an Fusionen, Forschungspartnerschaften, Digitalisierung und die Umsetzung neuer Prozesse zur betrieblichen Effizienz ist ein weiterer Schwerpunkt des Unternehmens. Um auf die wachsende Nachfrage nach energieeffizienten Stromlösungen zu reagieren, implementiert Infineon auch nachhaltige Maßnahmen in der energieeffizienten Fertigung.

Mitsubishi Electric Corporation nutzt eine Strategie, die sich auf Miniaturisierung und High-Power-Dichte-Modul-Verpackungen für Elektrofahrzeuge und Smart Grid-Anwendungen konzentriert. Das Unternehmen wendet proprietäre Verpackungsmethoden für verbesserte Zuverlässigkeit sowie fortschrittliche Thermomanagementtechnologien an. Um der steigenden globalen Nachfrage gerecht zu werden, erweitert Mitsubishi seine Halbleiterfertigungsfähigkeiten.

Power-Modul Verpackungsmarkt Unternehmen

Einige der prominenten Marktteilnehmer, die in der Power-Modul-Verpackungsindustrie tätig sind, umfassen:

• Amkor Technologie
• Fuji Electric
• Hitachi
• Infineon Technologies
• Kyocera

Power Modul Verpackungsindustrie News

• Im Juli 2024 enthüllte Texas Instruments (TI) die MagPack, eine integrierte Magnet-Power-Modul-Verpackungstechnologie, die die Größe des Leistungsmoduls minimiert und die Leistung verbessert. Die Technologie ermöglicht es den Designern, Leistungsdichte, Effizienz und EMI zu erweitern, ohne die thermische Leistung zu beeinträchtigen.
• Im Dezember 2023 arbeitete Li Auto mit STMicroelectronics zusammen, um seinen Markteintritt im Hochvolt-Batterie-Elektrofahrzeug (BEV)-Geschäft mit Siliziumkarbid (SiC)-Technologie zu beschleunigen. Die Mehrjahresvereinbarung wird sehen, dass STMicroelectronics Li Auto mit SiC MOSFET-Geräten versorgt, um die Leistung und Effizienz seiner BEVs in verschiedenen Marktsegmenten zu verbessern.

Der Energiemodul-Verpackungsmarktforschungsbericht beinhaltet eine eingehende Erfassung der Industrie mit Schätzungen und Prognosen in Bezug auf Umsatz (USD Billion) von 2021 bis 2034, für folgende Segmente:

Markt, nach Typ

• GaN Modul
• SiC Modul
• FET-Modul
• IGBT Modul
• Sonstige

Markt, by Component

• Substrat
• Grundplatte
• Die Befestigung am Boden
• Substratbefestigung
• Kapseln

Markt, nach Anwendung

• Elektrofahrzeuge (EV)
• Motoren
• Schienenzüge
• Windenergieanlagen
• Photovoltaikanlagen
• Sonstige

Die vorstehenden Angaben sind für die folgenden Regionen und Länder angegeben:

• Nordamerika
  • US.
  • Kanada
• Europa
  • Deutschland
  • Vereinigtes Königreich
  • Frankreich
  • Spanien
  • Italien
  • Rest Europas
• Asia Pacific
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Australien
  • Südkorea
  • ANZ
  • Rest von Asia Pacific
• Lateinamerika
  • Brasilien
  • Mexiko
  • Argentinien
  • Rest Lateinamerikas
• Naher Osten und Afrika
  • Saudi Arabien
  • Südafrika
  • VAE
  • Rest von MEA