Passive und Zusammenschaltung elektronischer Komponenten Marktgröße

Der Passiv- und Interconnecting Electronic Components Market wurde 2023 auf 196,5 Mrd. USD geschätzt und wird voraussichtlich einen CAGR von über 5% zwischen 2024 und 2032 registrieren. Die Automobilindustrie geht schnell in Richtung Elektro- und Hybrid-Fahrzeuge über, die anspruchsvolle elektronische Systeme für Batteriemanagement, Stromverteilung und Energieumwandlung benötigen. Diese Fahrzeuge sind abhängig von passiven Komponenten, wie Kondensatoren, Widerständen und Induktivitäten, zusammen mit miteinander verbundenen Komponenten, wie Steckverbindern und Kabeln, um einen effizienten Betrieb und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Laut einem IEA-Bericht wurden im Jahr 2023 weltweit fast 14 Millionen neue Elektroautos registriert, was die Gesamtzahl der Elektrofahrzeuge (EV) auf die Straße auf 40 Millionen brachte. 2023 wurden über 250.000 neue Registrierungen pro Woche beobachtet. Darüber hinaus sind moderne Fahrzeuge mit fortschrittlichen Infotainment-Systemen ausgestattet, die Navigation, Unterhaltung und Konnektivität bieten. Diese Systeme erfordern leistungsstarke elektronische Komponenten zur Verwaltung von Audio-, Video- und Datenverarbeitung. Passive Komponenten sind entscheidend für die Filterung und Signalaufbereitung, während die Verbindung von Komponenten eine nahtlose Verbindung zwischen verschiedenen elektronischen Modulen gewährleisten.

Die wachsende industrielle Automatisierung ist ein wesentlicher Treiber für das Wachstum des passiven und interconnectierenden elektronischen Komponentenmarktes. Die industrielle Automatisierung umfasst den Einsatz von Steuerungssystemen, wie Computern und Robotern, für die Handhabung verschiedener Prozesse und Maschinen in einer Industrie. Diese Systeme erfordern eine Vielzahl von passiven Bauelementen, wie Widerständen, Kondensatoren und Induktoren, zur Filterung, Spannungsregelung und Signalverarbeitung.

Für die Herstellung zuverlässiger Verbindungen zwischen verschiedenen Teilen des Automatisierungssystems sind Verbindungskomponenten wie Steckverbinder, Kabel und Kabelbäume unerlässlich. Technologien wie das Industrial Internet of Things (IIoT), Robotik und Künstliche Intelligenz (KI) werden zunehmend in Fertigungsprozesse integriert. Diese fortschrittlichen Technologien basieren auf zahlreichen Sensoren und Steuerungssystemen, die passive Komponenten für die Signalaufbereitung und das Leistungsmanagement benötigen und Komponenten für die Daten- und Stromübertragung über Geräte miteinander verbinden.

Die Herstellung von passiven und miteinander verbundenen elektronischen Bauteilen beruht stark auf Rohstoffen wie Kupfer, Aluminium, Keramik und verschiedenen Seltenerdelementen. Schwankungen in den Preisen dieser Materialien können die Herstellungskosten erheblich beeinträchtigen. Hohe und volatile Rohstoffkosten können Gewinnmargen für Hersteller ausdrücken und zu höheren Preisen für Endprodukte führen, was die Nachfrage möglicherweise verringert.

Passive und Zusammenschaltung elektronischer Komponenten Markttrends

Die Integration fortschrittlicher Materialien wird zu einem bedeutenden Trend im passiven und vernetzten elektronischen Komponentenmarkt. Hersteller verwenden zunehmend Materialien, wie Keramik, Polymere und fortschrittliche Legierungen, um die Leistung, Zuverlässigkeit und Effizienz der Komponenten zu verbessern. Diese Materialien bieten verbesserte elektrische, thermische und mechanische Eigenschaften, so dass die Entwicklung von Komponenten, die unter anspruchsvolleren Bedingungen arbeiten können und eine bessere Leistung in verschiedenen Anwendungen. Fortschritte in der Fertigungstechnik, einschließlich Automatisierung, Präzisionsbearbeitung und additive Fertigung (3D-Druck) verwandeln die Produktion von passiven und miteinander verbundenen elektronischen Komponenten. Diese Technologien ermöglichen es den Herstellern, Bauteile mit höherer Präzision, besseren Leistungseigenschaften und höherer Konsistenz herzustellen. Darüber hinaus verbessern die Fortschritte in der Halbleiterherstellung die Fähigkeiten der Verbindung von Komponenten, was zu einer verbesserten Signalintegrität und schnelleren Datenübertragung führt.

Mit dem anhaltenden Trend zur Miniaturisierung in der Elektronik besteht eine wachsende Nachfrage nach kleineren, kompakteren Bauteilen mit höherer Dichte. Dieser Trend wird durch die Notwendigkeit von leichten, tragbaren Geräten und die Einbindung von mehr Funktionalität in kleinere Formfaktoren angetrieben. Dadurch konzentrieren sich die Hersteller auf die Entwicklung miniaturisierter passiver und miteinander verbindender Komponenten, die ohne Beeinträchtigung der Leistung in immer kompaktere elektronische Geräte integriert werden können. Das Rollout von 5G-Netzwerken schafft eine erhebliche Nachfrage nach fortschrittlichen passiven Komponenten und Verbindungsleitungen, die höhere Frequenzen und schnellere Datenraten bewältigen können. Komponenten, wie Antennen, Filter und Kondensatoren, die für 5G-Anwendungen konzipiert sind, sind gefragt. Dieser Trend wird erwartet, dass die 5G-Infrastruktur global expandiert.

Passive und Interconnecting Elektronische Komponenten Marktanalyse

Basierend auf der Anwendung ist der Markt in Unterhaltungselektronik, Automotive, Healthcare, IT & Telecom, Industrie, Luft- und Raumfahrt & Verteidigung, und andere unterteilt. Das Segment Consumer Electronics dominierte den globalen Markt mit einem Anteil von über 20% im Jahr 2023. Die Hersteller von Unterhaltungselektronik stellen ständig innovative Produkte mit fortschrittlichen Funktionen und Funktionalitäten vor. Diese Fortschritte treiben die Nachfrage nach leistungsstarken passiven und vernetzten elektronischen Komponenten, um die erweiterten Fähigkeiten von Geräten wie Smartphones, Tablets, Laptops, Smart TVs und Wearable-Technologie zu unterstützen.

Komponenten einschließlich Kondensatoren, Widerständen, Steckverbindern und Leiterplatten (PCB) spielen entscheidende Rolle bei der Gewährleistung der Zuverlässigkeit, Effizienz und Konnektivität dieser Geräte. Darüber hinaus treibt die Verbreitung von Smart-Geräten wie Smart-Home-Appliances, IoT-Geräte und Wearable-Technologie das Wachstum im Bereich Consumer-Elektronik. Intelligente Geräte verlassen sich auf eine Vielzahl von Sensoren, Steuerungen und Kommunikationsmodulen, die passive und miteinander verbundene Komponenten für den Betrieb benötigen. Da die Verbraucher intelligente Technologien für Komfort, Energieeffizienz und Konnektivität umsetzen, wächst die Nachfrage nach diesen Komponenten weiter.

Auf der Grundlage des Typs wird der Markt in passive und interconnecting unterteilt. Das passive Segment soll bis 2032 einen Umsatz von über 1,5 Milliarden USD erreichen. Mit der zunehmenden Übernahme von elektronischen Geräten in allen Branchen, wie Unterhaltungselektronik, Automotive, Healthcare und Telekommunikation, besteht eine wachsende Nachfrage nach passiven elektronischen Komponenten. Diese Komponenten einschließlich Widerstände, Kondensatoren, Induktoren und Transformatoren spielen in elektronischen Schaltungen für Funktionen wie Filterung, Spannungsregelung, Signalkopplung und Energiespeicher entscheidende Rolle. Die Annahme von Industrie 4.0-Grundsätzen und IoT-Technologien in der Fertigungs- und Industrieautomatisierung treibt die Nachfrage nach passiven Komponenten, die in Sensornetzwerken, Datenerfassungssystemen und Steuerungsschaltungen eingesetzt werden. Diese Komponenten ermöglichen Konnektivitäts-, Mess- und Betätigungsfunktionen in Smart Factorys, IIoT-Einsätzen und Prozessautomatisierungsanwendungen. Da die Branchen Digitalisierung und Automatisierung umfassen, wird die Nachfrage nach passiven Komponenten voraussichtlich steigen.

Asien-Pazifik dominierte 2023 den globalen Markt für passive und miteinander verbundene elektronische Komponenten, was einen Anteil von über 30 % ausmachte. Asia Pacific ist ein wichtiger Fertigungsstandort für elektronische Geräte und Geräte. Länder wie China, Japan, Südkorea, Taiwan und Singapur verfügen über etablierte Elektronikindustrien mit umfangreichen Fähigkeiten bei der Herstellung von passiven und miteinander verbundenen elektronischen Komponenten. Die Region profitiert von Faktoren wie qualifizierter Arbeit, fortgeschrittener Infrastruktur und günstigen Regierungspolitiken, die multinationale Unternehmen zur Errichtung von Produktionsanlagen anziehen.

Darüber hinaus beherbergt Asien-Pazifik einige der größten Consumer-Elektronik-Märkte der Welt, die von wachsenden Bevölkerungen, steigendem Einwegeinkommen und zunehmender Urbanisierung angetrieben werden. Die Region macht einen wesentlichen Teil der globalen Nachfrage nach Smartphones, Tablets, Laptops, Fernsehern und anderen elektronischen Gadgets aus, die eine breite Palette von passiven und miteinander verbundenen elektronischen Komponenten benötigen. Laut GSMA Report 2023 wird die Smartphone-Adoption in China von 81 % im Jahr 2022 auf über 93 % im Jahr 2030 wachsen. Da sich die Verbraucherelektronik weiter entwickelt und innovativ entwickelt, wird der Bedarf an Komponenten wie Widerständen, Kondensatoren, Steckverbindern und Leiterplatten zunehmen.

In Nordamerika erlebt der Markt für passive und miteinander verbundene elektronische Komponenten aufgrund der Erweiterung von Telekommunikationsnetzen, des 5G-Einsatzes und des Internet of Things (IoT) ein Wachstum, das zuverlässige passive und miteinander verbundene Komponenten für die Datenübertragung, die Netzwerkverbindung und die drahtlose Kommunikationsinfrastruktur erfordert. Da Telekommunikationsunternehmen ihre Netze verbessern und in neue Technologien investieren, besteht eine wachsende Nachfrage nach fortschrittlichen elektronischen Komponenten, um diese Initiativen zu unterstützen. Darüber hinaus ist die US-Aero- und Verteidigungsindustrie ein wichtiger Verbraucher von passiven und miteinander verbundenen elektronischen Komponenten für Anwendungen wie Avionik, Navigationssysteme, Radarsysteme, Kommunikationssysteme und Raketenleitsysteme. Mit laufenden militärischen Modernisierungsprogrammen, Raumexplorationsinitiativen und kommerziellen Luft- und Raumfahrtprojekten wird die Nachfrage nach leistungsstarken elektronischen Komponenten steigen.

Die japanische Regierung fördert technologische Innovation und unterstützt inländische Industrien durch verschiedene Initiativen, darunter Forschungsstipendien, Subventionen und Kooperationsprogramme. Regierungsgeführte Projekte in Bereichen wie Smart Citys, Healthcare-Technologie und Energieeffizienz treiben die Nachfrage nach elektronischen Komponenten. Darüber hinaus tragen die Politiken zur Stärkung der Resilienz der Lieferkette und zur Förderung der lokalen Fertigung zum Wachstum des Marktes in Japan bei.

In Südkorea treiben große Unternehmen wie Samsung, LG und SK Hynix Innovationen in der Halbleiter- und Elektronikindustrie an und schaffen eine hohe Nachfrage nach fortschrittlichen passiven und vernetzten elektronischen Komponenten. Die kontinuierliche Entwicklung und Produktion moderner Geräte wie Smartphones, Tablets und andere Unterhaltungselektronik treiben das Wachstum dieses Marktes voran. Der Markt für Unterhaltungselektronik in Südkorea ist blühend, mit erheblichen Beiträgen aus dem Inlandsverbrauch und den globalen Exporten. Die Nachfrage nach Smart-TVs, tragbaren Geräten, Haushaltsgeräten und Spielkonsolen steigt kontinuierlich. Dieses Wachstum erfordert eine stetige Versorgung von passiven und miteinander verbundenen Komponenten, um die Funktionalität und Leistungsfähigkeit dieser Hightech-Produkte zu gewährleisten.

Passive und Interconnecting Elektronische Komponenten Marktanteil

Murata Manufacturing Co., Ltd. und TDK Corporation halten einen erheblichen Anteil von über 3% am Markt für passive und miteinander verbundene elektronische Komponenten. Murata Manufacturing Co., Ltd. dominiert den Markt aufgrund mehrerer Faktoren. Zum einen verfügt es über ein vielfältiges Produktportfolio mit Kondensatoren, Induktoren, Filtern und Steckverbindern, die unterschiedliche Branchenanforderungen erfüllen. Zweitens, Murata betont Innovation, kontinuierlich Einführung moderner Technologien und Produkte. Drittens gewährleistet sein starkes globales Präsenz- und Distributionsnetzwerk eine breite Verfügbarkeit und Kundenbetreuung. Schließlich verfestigt Muratas Ruf nach Zuverlässigkeit, Qualität und Kundenzufriedenheit seine Position als Marktführer in diesem Segment weiter.

TDK Das Unternehmen sichert aufgrund mehrerer Schlüsselfaktoren einen erheblichen Marktanteil an passiven und miteinander verbundenen elektronischen Komponenten. Zum einen verfügt sie über eine umfassende Produktlinie, die Kondensatoren, Induktoren, Sensoren und Steckverbinder umfasst, die vielfältigen Branchenanforderungen gerecht wird. Zweitens priorisiert TDK Forschung und Entwicklung und führt konsequent innovative Lösungen und Technologien ein. Drittens gewährleistet sein umfangreiches globales Präsenz- und Distributionsnetzwerk ein effizientes Supply Chain Management und Kundensupport. Schließlich verfestigt TDKs Ruf nach Qualität, Zuverlässigkeit und technologischer Führung seine Marktposition weiter.

Passive und Zusammenschaltung elektronischer Komponenten Marktunternehmen

Hauptakteure, die in der passiven und miteinander verbundenen elektronischen Komponentenindustrie tätig sind, sind:

• Murata Manufacturing Co., Ltd.
• TDK Corporation
• TE Connectivity Ltd.
• AVX Corporation
• Amphenol Corporation
• Vishay Intertechnology, Inc.
• Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.

Passive und Interconnecting Elektronische Komponenten Industrie News

• Im Oktober 2023, TDK Corporation hat die PLEA85-Serie mit hoher Leistungsfähigkeit von Hochleistungs-Leistungs-Induktoren gestartet, um die Betriebszeiten von batteriebetriebenen Wearables und anderen Geräten zu verlängern. Die Serie hat ein geringes Profil aufgrund der Verwendung von TDKs verlustarmem magnetischem Material und seiner Dünnschichtbearbeitungstechniken. Die PLEA85-Serie mit Abmessungen von nur 1,0 mm (L) x 0,8 mm (W) x 0,55 mm (H) ermöglicht es Ingenieuren, Low-Profile Integrated Circuits (ICs), wie CSP, vollständig zu nutzen, indem sie ihre Designs reduziert. Die untere Elektrode und teilweise L-förmige Form auf der Seite machen es für die hochdichte Oberflächenmontage geeignet, helfen, Fehllagerungen bei der Montage zu unterdrücken und die Endfestigkeit zu verbessern, wodurch ein langlebigeres Endprodukt entsteht.
• Im März 2023 gründete Murata Manufacturing Co., Ltd. eine 200-mm-Massenproduktionslinie in Caen, Frankreich, für die Herstellung von Silicon Capacitor. Die Linie basiert auf 200 mm Wafern, die auf der neuesten PICS-Technologie, die eine höhere Leistung auf elektrischen Eigenschaften hat. Diese Produkte zielen in erster Linie auf den Mobilfunkmarkt mit hohen Leistungen und Kapazitätswerten in super kleinen Größen und Dicken bis zu 40 μm.

Der Marktforschungsbericht für passive und miteinander verbundene elektronische Bauteile umfasst eine eingehende Erfassung der Industrie mit Schätzungen und Prognosen in Bezug auf Einnahmen (USD Billion und Einheiten) von 2021 bis 2032, für die folgenden Segmente:

Markt, nach Typ

• Passiv
  • Widerstände
  • Kondensatoren
  • Induktivität
  • Transformatoren
  • Sonstige
• Verbindung
  • PCB
  • Steckverbinder
  • Schalter & Relais
  • Sonstige

Markt, nach Anwendung

• Verbraucherelektronik
• Automobilindustrie
• Gesundheit
• IT & Telekommunikation
• Industrie
• Luft- und Raumfahrt
• Sonstige

Die vorstehenden Angaben sind für die folgenden Regionen und Länder angegeben:

• Nordamerika
  • US.
  • Kanada
• Europa
  • Deutschland
  • Vereinigtes Königreich
  • Frankreich
  • Italien
  • Spanien
  • Rest Europas
• Asia Pacific
  • China
  • Japan
  • Indien
  • Südkorea
  • ANZ
  • Rest von Asia Pacific
• Lateinamerika
  • Brasilien
  • Mexiko
  • Rest Lateinamerikas
• MENSCHEN
  • VAE
  • Saudi Arabien
  • Südafrika
  • Rest von MEA