Marktgröße für geformte Verbindungsgeräte – nach Prozesssegment (Laserdirektstrukturierung, 2-Schuss-Formung, Filmtechniken), nach Produkttyp (Antennen und Konnektivitätsmodule, Steckverbinder und Schalter, Sensoren, Beleuchtung), nach Branche und Prognose, 2024–2032

Verformte Interconnect Device Market Size

Die verformte Interconnect Device Market-Größe wurde 2023 bei 1,65 Mrd. USD geschätzt und wird voraussichtlich bei einem CAGR von über 10% zwischen 2024 und 2032 wachsen, der von der steigenden Nachfrage nach kompakten elektronischen Geräten angetrieben wird. MIDs erleichtern die Verschmelzung mechanischer und elektronischer Funktionen in ein einzigartiges 3D-Komponenten, wodurch Hersteller kleinere, effizientere Geräte herstellen können. Dieser Trend der Miniaturisierung ist in Sektoren wie der Unterhaltungselektronik, der Automobilindustrie und der Medizintechnik deutlich zu sehen, wo die Raumoptimierung an erster Stelle steht.

Technologische Fortschritte, einschließlich Laser Direct Sstructure (LDS) und Two-Shot Molding, haben die MID-Produktionslandschaft transformiert. Nach einem Bericht der International Trade Administration bieten diese Innovationen Präzision, Flexibilität und Kosteneinsparungen bei der Herstellung von komplizierten Schaltmustern auf 3D-Oberflächen. So erleichtert LDS sowohl die schnelle Prototyping- als auch die Massenproduktion von MIDs mit komplexen Geometrien. Daher können Hersteller schnell qualitativ hochwertige MIDs produzieren, die für unterschiedliche Anwendungen angepasst sind, das Marktwachstum durch verbesserte Design-Innovation und beschleunigte Marktzeit steigern.

Da sich die Automobilindustrie mehr auf fortschrittliche Elektronik für Sicherheit, Unterhaltung und Konnektivität stützt, ist die Nachfrage nach MIDs gestiegen. MIDs finden Anwendungen in Sensorgehäusen, Beleuchtungssystemen und Infotainment-Modulen. Ihre Fähigkeit, mehrere Funktionen zu einem einzigen, robusten Bauteil zu konsolidieren, entspricht der anspruchsvollen Umgebung der Automobilindustrie. Darüber hinaus verstärkt der Wandel in Richtung Elektro- und Autonome Fahrzeuge, die von fortschrittlichen elektronischen Systemen abhängen, die Nachfrage nach MIDs, das Wachstum des Marktes.

Die Einrichtung von MID-Herstellungsprozessen führt zu erheblichen Anfangskosten. Diese Kosten umfassen fortschrittliche Geräte, einschließlich Lasersysteme und spezialisierte Formmaschinen, sowie Kosten für die Entwicklung und Validierung neuer Designs. Darüber hinaus erfordert die Integration von Schaltkreisen in komplizierte 3D-Formen eine präzise technische und strenge Qualitätskontrolle, weitere eskalierende Kosten. Für zahlreiche Unternehmen, insbesondere kleinere Unternehmen oder solche, die nicht mit der Technologie vertraut sind, stellen diese steilen Vorkosten eine erhebliche Einstiegssperre dar. Diese Einschränkung schränkt nicht nur ihre Fähigkeit ein, in MID-Technologie aufzunehmen oder zu investieren, sondern dämpft auch das Marktwachstum, indem der Zugang eingeschränkt und finanzielle Risiken für potenzielle Adopter verstärkt werden.

Verformter Interconnect Device Market Trends

Fortgeschrittene Technologien wie das Internet of Things (IoT) und künstliche Intelligenz (AI) werden zunehmend in die geformte Verbindungseinrichtung (MID) integriert. Da der Appetit auf intelligentere, vernetzte Geräte steigt, spielen MIDs eine zentrale Rolle bei der Steigerung der Funktionalität und für eine reibungslose Kommunikation in elektronischen Systemen.

So werden beispielsweise intelligente Sensoren und tragbare Geräte jetzt MIDs einbetten, die eine effiziente Datenverarbeitung und Echtzeit-Konnektivität ermöglichen. Diese Synergie erhöht nicht nur die Geräteleistung, sondern fördert auch Innovationen in verschiedenen Bereichen, insbesondere in der Automobil-, Gesundheits- und Verbraucherelektronik. So hat Molex kürzlich eine neue Serie von MID-basierten Antennen gestartet, die die Vernetzung in IoT-Anwendungen verbessern sollen und die wachsende Bedeutung von MIDs bei der Entwicklung technologischer Fähigkeiten unterstreichen.

Der MID-Markt lehnt sich zunehmend an Nachhaltigkeit. Die Hersteller priorisieren die Erstellung von umweltfreundlichen MIDs, um den Materialeinsatz zu reduzieren und recycelbare oder biologisch abbaubare Komponenten zu integrieren. Darüber hinaus zeigt sich das Engagement der Industrie für grünere Lösungen in der Umarmung von energieeffizienten Fertigungsprozessen und Technologien, die alle darauf ausgerichtet sind, den Abfall zu verkleinern und den ökologischen Fußabdruck zu verringern. Diese Bewegung widerspricht nicht nur mit globalen Nachhaltigkeitsinitiativen, sondern fördert auch die Allure des Marktes für umweltbewusste Verbraucher und Unternehmen.

Verformte Interconnect Device Market Analyse

Basierend auf Prozesssegment wird der Markt in Laser-Direktstrukturierung, 2-shot-Formteil, Filmtechniken unterteilt. Das Segment Laser-Direktstrukturierung soll bis 2032 einen Wert von über 1,6 Milliarden USD erreichen.

• Das Prozesssegment Laser Direct Sstrukturierung (LDS) hält dank seiner Präzision und Anpassungsfähigkeit eine herausragende Position im Markt. Das LDS-Verfahren verwendet einen Laser, um Leiterbahnen auf einem thermoplastischen Substrat zu umreißen und anschließend mit einem leitfähigen Material zu platzieren. Diese Technik erleichtert die Herstellung von komplizierten 3D-Schaltkreis-Designs und macht es zu einer Top-Auswahl für Anwendungen, die Präzision und Miniaturisierung erfordern. Branchen wie Automobil-, Telekommunikations- und Verbraucherelektronik, die kompakte und multifunktionale Komponenten priorisieren, haben eine starke Vorliebe für LDS gezeigt. Darüber hinaus verstärkt die LDS-Fähigkeit, sowohl die schnelle Prototyping- als auch die Massenproduktion zu unterstützen, ihre Attraktivität, was zu einer umfassenden Markteinführung führt.
• Das Segment 2-shot Formgebungsprozess spielt eine zentrale Rolle im MID-Markt, der für seine Fähigkeit, mehrere Materialien in eine einheitliche Komponente zu schmelzen gefeiert wird. Diese Technik formt zunächst ein thermoplastisches Substrat und überlagert es anschließend mit einem zweiten Material, das entweder einem funktionellen oder dekorativen Zweck dienen kann. Die 2-shot Formgebung verbessert nicht nur die mechanischen und ästhetischen Eigenschaften von Teilen, sondern ist auch auf Branchen wie Automotive, Medizin und Konsumgüter zugeschnitten. Ein herausragender Vorteil des 2-shot-Formteils ist seine Fähigkeit, Bauteile mit komplizierten Geometrien und vielfältigen Funktionalitäten herzustellen, ohne zusätzliche Montageschritte zu benötigen. Diese Effizienz reduziert nicht nur die Produktionskosten, sondern auch die Produktsicherheit.

Auf Basis des Produkttyps wird der Markt für geformte Anschlussgeräte in Antennen- & Anschlussmodule, Steckverbinder & Schalter, Sensoren, Beleuchtung und andere aufgeteilt. Das Segment Steckverbinder & Switches ist das am schnellsten wachsende Segment mit einem CAGR von über 11,5% zwischen 2024 und 2032.

• Antennen- und Konnektivitätsmodule halten eine prominente Position auf dem Markt, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach drahtlosen Kommunikations- und Konnektivitätslösungen. MIDs ermöglichen die Integration von kompakten und effizienten Antennen- und Konnektivitätsmodulen innerhalb elektronischer Geräte und ermöglichen eine nahtlose Datenübertragung und Kommunikation. Besonders wichtig ist dieses Segment in den Bereichen Automotive, Telekommunikation und Consumer Electronics, wo eine zuverlässige und leistungsfähige Vernetzung unerlässlich ist. Die zunehmende Übernahme von IoT-Geräten und die Erweiterung von 5G-Netzwerken fördern die Nachfrage nach fortschrittlichen Antennen- und Konnektivitätsmodulen und unterstreichen die Bedeutung von MIDs bei der Leistungssteigerung und Miniaturisierung dieser Komponenten.
• Connectors & Switches sind im MID-Markt von zentraler Bedeutung und bieten robuste Verbindungslösungen für vielfältige elektronische Anwendungen. MIDs in diesem Segment bieten nicht nur eine verbesserte Designflexibilität, sondern ermöglichen auch die Integration komplizierter Schaltungen in kompakte Steckverbinder und Schalter. Dieser Vorteil ist besonders ausgeprägt in der Automobil-, Industrie- und Unterhaltungselektronik, wo hochdichte Leiterbahnen und platzsparende Designs von größter Bedeutung sind. Darüber hinaus fördert die MIDs-Fähigkeit, komplexe Geometrien und multifunktionale Designs aufzunehmen, die Leistung und Zuverlässigkeit von Steckverbindern und Schaltern, wodurch sie in anspruchsvollen Umgebungen immer beliebter werden. Mit der zunehmenden Raffinesse von elektronischen Geräten wird die Nachfrage nach fortschrittlichen MID-basierten Steckverbindern und Switchen eingestellt.

Nordamerika dominierte im Jahr 2023 den weltweiten Verbundnetzmarkt, was einen Anteil von über 38% ausmachte. Der Markt wird durch robuste technologische Fortschritte und hohe Nachfrage aus verschiedenen Branchen wie Automotive, Consumer Electronics und Healthcare angetrieben. Die Region verfügt über eine starke Präsenz von wichtigen Marktteilnehmern und fortschrittliche Fertigungsinfrastruktur, die die Einführung von MID-Technologie erleichtert.

Der zunehmende Trend zur Miniaturisierung und die Integration fortschrittlicher elektronischer Komponenten in Automobil- und Medizinprodukte treibt den Markt weiter voran. Darüber hinaus tragen unterstützende Regierungspolitiken und beträchtliche FuE-Investitionen zum Wachstum und zur Innovation im Markt in Nordamerika bei, um ihre weitere Expansion und Entwicklung zu gewährleisten.

Indien-Form-Verbindungsgerät (MID)-Markt erlebt ein schnelles Wachstum, das durch die belastenden Elektronik-Produktions- und Automotive-Branche des Landes gefördert wird. Initiativen wie "Make in India" und ein Anstieg der ausländischen Direktinvestitionen (FDI) unterstreichen das Engagement der Regierung zur Förderung des technologischen Fortschritts. Die zunehmende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik, neben der tieferen Integration von Smartphones und IoT-Geräten, verstärkt den Bedarf an MIDs. Während Herausforderungen wie Infrastrukturengpässe und eine frühe technologische Entwicklung bestehen bleiben, bleibt das Wachstumspotenzial in Indiens Markt weiterhin beträchtlich.

Der China geformte Verbundgerätemarkt steht als dominanter Player und nutzt umfangreiche Fertigungsmöglichkeiten und einen starken Elektronikbereich. Der Schwerpunkt der Nation auf technologischer Innovation, die durch unterstützende Regierungspolitiken und bedeutende FuE-Investitionen gestärkt wird, fördert die rasche Übernahme von MIDs. Die Nachfrage wird vor allem durch Schlüsselbereiche wie Automobil, Unterhaltungselektronik und Telekommunikation, insbesondere durch den schnellen Ausbau von 5G-Netzen, angetrieben.

Die Schweiz Der MID-Markt erlebt ein beträchtliches Wachstum, das von der Führung der Nation in der Elektronik- und Halbleiterfertigung angetrieben wird. Branchen wie Automotive, Consumer Electronics und Telekommunikation übernehmen aufgrund der starken Betonung auf Innovation und fortschrittliche Technologieintegration zunehmend MIDs. Südkoreas Engagement für die Entwicklung intelligenter Technologien und beträchtliche Investitionen in FuE unterstützen die Markterweiterung.

Die Japan-geformte Verbindungseinrichtung (MID) Industrie ist gut etabliert, gekennzeichnet durch technologische Raffinesse und robuste industrielle Fähigkeiten. Die Betonung der Präzisionsfertigung und Miniaturisierung des Landes richtet sich nahtlos an die Vorteile der MID-Technologie.

Molded Interconnect Device Market Share

Führende Unternehmen in der geformten Verbindungseinrichtung (MID) Industrie priorisieren Innovationen und technologische Fortschritte, um ihren Wettbewerbsvorteil zu sichern. Sie vergeben umfangreiche Investitionen in Forschung und Entwicklung, um die Fähigkeiten und Anwendungen von MIDs zu verbessern, insbesondere in wachstumsstarken Branchen wie Automotive, Consumer Electronics und Healthcare. Um ihre Marktpräsenz zu erweitern und komplementäre Technologien zu nutzen, beteiligen sich diese Unternehmen aktiv an strategischen Partnerschaften und Kooperationen.

Darüber hinaus steht eine starke Betonung auf nachhaltige Herstellungspraktiken, die durch strenge Umweltvorschriften und die steigende Nachfrage der Verbraucher nach umweltfreundlichen Produkten getrieben werden. Zu ihren strategischen Initiativen zählen auch die geografische Expansion in Schwellenländer sowie maßgeschneiderte Lösungen, um spezifische Branchenanforderungen zu erfüllen. Um gleichbleibende Qualität und Leistung zu gewährleisten, übernehmen viele dieser Unternehmen fortschrittliche Fertigungsprozesse wie Laser Direct Sstrukturierung (LDS) und 2-shot Formgebung.

Molded Interconnect Device Market Companies

Hauptakteure, die in der geformten Verbundgeräteindustrie tätig sind, sind:

• TE Connectivity
• Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation
• GALTRONICS
• Molex LLC
• RTP Unternehmen
• BASF

Nachrichten für die Verbindungstechnik

• Im November 2023 kündigte NextFlex 6,49 Millionen US-Dollar für sieben flexible Hybrid Electronics (FHE) Projekte an, die sich auf nachhaltige Fertigung, fortschrittliche Halbleiterverpackungen und additive Prozesse konzentrieren. Insbesondere entwickelt die Auburn University in-mold flexible Elektronik und fördert das Potenzial für Molded Interconnect Devices (MID).
• Im August 2023 sicherte Molex einen renommierten China Industry Award für seine verbesserten High-Speed-Steckverbinder und unterstreicht seine Innovation in Connectivity-Lösungen. Verformte Interconnect Devices spielen bei solchen Fortschritten eine entscheidende Rolle, indem mechanische und elektronische Funktionen innerhalb eines einzigen Bauteils integriert werden und eine überlegene Miniaturisierung, Flexibilität und Zuverlässigkeit bieten. Die MID-Technologie von Molex ermöglicht die Schaffung von kompakten, leistungsstarken Steckverbindern, die den Anforderungen moderner elektronischer Systeme gerecht werden und so ihre Marktführerschaft in Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungslösungen verbessern.
• Im Juli 2022 erwarb TE Connectivity (TE) Linx Technologies, ein führender Anbieter von HF-Komponenten, um seine IoT-Marktpräsenz zu stärken. Diese Akquisition verbessert das TE-Portfolio in der drahtlosen Vernetzung, insbesondere in Antennen und HF-Steckverbindern. Formierte Interconnect Devices (MIDs) sind in diesem Zusammenhang von entscheidender Bedeutung, da sie mechanische und elektronische Funktionen integrieren, wodurch TE kompaktere und effiziente IoT-Lösungen schaffen und so ihre Marktführerschaft stärken kann.
• Im Januar 2022 erwarb Tide Rock Holdings die Plastic Molding Technology (PMT) und steigerte ihr Spritzgieß-Portfolio, das Unternehmen wie Pikes Peak Plastics und Altratek umfasst. Diese Akquisition stärkt die Fähigkeiten von Tide Rock bei der Herstellung von Präzisionsbauteilen aus Kunststoff für verschiedene Branchen, die möglicherweise die Molded Interconnect Device (MID)-Technologie vorantreiben.

Der Marktforschungsbericht für den Verbundverbund (MID) umfasst eine eingehende Erfassung der Industrie mit Schätzungen und Prognosen in Bezug auf Umsatz (USD-Millionen) von 2021 bis 2032, für die folgenden Segmente:

Markt, nach Prozesssegment

• Laser Direkte Strukturierung
• 2-Schnittform
• Filmtechniken

Markt, nach Produkttyp

• Antenne & Konnektivität Module
• Steckverbinder und Schalter
• Sensoren
• Beleuchtung
• Sonstige

Markt, By Industrie Vertikale

• Telekommunikation
• Verbraucherelektronik
• BFSI
• Militär & Aerospace
• Industrie
• Gesundheit
• Automobilindustrie
• Sonstige

Die vorstehenden Angaben sind für die folgenden Regionen und Länder angegeben:

• Nordamerika
  • US.
  • Kanada
• Europa
  • Deutschland
  • Vereinigtes Königreich
  • Frankreich
  • Italien
  • Spanien
  • Rest Europas
• Asia Pacific
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Südkorea
  • ANZ
  • Rest von Asia Pacific
• Lateinamerika
  • Brasilien
  • Mexiko
  • Rest Lateinamerikas
• MENSCHEN
  • VAE
  • Saudi Arabien
  • Südafrika
  • Rest von MEA