Hohe Bandbreite Speichermarkt Größe und Aktienbericht, 2025-2034

Hohe Bandbreite Größe des Marktes

Der globale High-Band-Memory-Markt beläuft sich im Jahr 2024 auf 2,3 Milliarden US-Dollar, mit einem Volumen von 1,4 Milliarden GB und wird mit einem CAGR von 26,2% von 2024 bis 2034 wachsen, angetrieben durch die Erweiterung von datenintensiven Anwendungen, schnelles Wachstum von High-Performance-Computing und Erweiterung des Rechenzentrums und Cloud-Services.

Die globale Nachfrage nach High-Band-Speicher (HBM) wird im Wesentlichen durch das Wachstum von Daten-Heavy-Anwendungen innerhalb von AI, IoT und Echtzeit-Analysen angetrieben. Diese Anwendungen erfordern schnelle Datenverarbeitungsfunktionen, um eine optimale Leistung zu gewährleisten. So hängen selbstfahrende Autos beispielsweise von einer signifikanten Echtzeitanalyse von Sensordaten ab, um sicher zu navigieren, während KI-Modelle, die remote arbeiten, einen superschnellen Speicher für Berechnungen benötigen. Die Zunahme der Datenerzeugung spiegelt sich auch in der Zahl wider, die von der ITU, globaler mobiler Datenverkehr über 913 Exabytes im Jahr 2023 gegeben. Die beschleunigte Einführung von KI-Lösungen sowie das Edge Computing in den Branchen belasten die Nachfrage nach hochperformierenden Speicherarchitekturen. Der HBM-Markt profitiert von der wachsenden Abhängigkeit von Echtzeit-Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung. Die Entwicklungsinfrastruktur von Rechensystemen der nächsten Generation wird HBM zu einem entscheidenden Bestandteil machen.

Neuere Fortschritte in Simulationen und Künstliche Intelligenz haben in Forschungszentren und Laboren eine Revolution im Hochleistungs-Computing (HPC) vorangetrieben. Die Supercomputing-Systeme des nächsten Jahrzehnts müssen anspruchsvolle Leistungsstandards in Bereichen wie Vegetationsmodellierung und Genomanalyse sowie nationale Verteidigung erfüllen. So erfordern Wettervorhersagesimulationen eine extrem schnelle Datenübertragung und machen einen hohen Bandbreitenspeicher (HBM) für HPC-Architekturen wesentlich. Der letzte Bericht zeigt, dass Supercomputer der nächsten Generation ihre Leistung im vergangenen Jahr um rund 35 % gesteigert haben. Dieses anhaltende Wachstum führt zu Innovationen in Gedächtnistechnologien, die für die wissenschaftliche Forschung unerlässlich sind. Der rasche Anstieg der Supercomputer-Verarbeitungsleistung und die Bedürfnisse der aufstrebenden wissenschaftlichen Felder stellen neue Benchmarks für einen hohen Bandbreitenspeicher fest.

Daher investieren Branchenvertreter stark, um die HBM-Technologie für hochmoderne Supercomputer und datenintensive Anwendungen zu verbessern. Beispielsweise erfordern fortgeschrittene Simulationsprojekte in der Wetterprädiktion Systeme, die Daten mit blistring Geschwindigkeiten übertragen können und HBM im Kern der HPC-Architekturen platzieren. Laut Statista wird der High-Performance Computing (HPC) Server-Markt, insbesondere das Supercomputer-Segment, bis 2028 auf mehr als 11 Milliarden US-Dollar Umsatz projiziert. Das anhaltende Wachstum und die Nachfrage nach leistungsfähigen Computern sind daher Innovationen in der Gedächtnistechnologien für die wissenschaftliche Forschung. Die Kombination von extremer Expansion in der Verarbeitungsleistung von Supercomputern und den Spitzenanforderungen an aufstrebende wissenschaftliche Felder hat neue Maßstäbe in der Entwicklung der hochbandbreiten Speicherlandwirtschaft gesetzt. Dies gilt insbesondere, da die Branchenvertreter Geld ausgießen und neue Ideen zur Verbesserung der HBM-Technologie in Supercomputern auf der nächsten Ebene und anderen wichtigen Anwendungen, die viele Daten verwenden, entwickeln.

Hohe Bandbreite Markt Trends

• Verbesserungen bei der Halbleiterverarbeitung und der Verpackung fördern den Fortschritt von HBM3 bis HBM3e und HBM4. So übernehmen die großen Speicherhersteller wie SK Hynix und Samsung fortschrittliche Prozesstechnologien wie die Knoten des TSMC, die höhere Stackdichten und Energieeffizienz aufweisen, um den Anwendungsumfang in KI, High-Performance Computing und Grafiken schnell zu integrieren und zu erweitern. Laut TrendForce wird die Gesamtnachfrage nach HBM-Bits im Jahr 2024 voraussichtlich um fast 200% steigen, aber es gibt noch mehr Wachstum nach unten. Diese Upgrades werden ständig Veränderungen und Verbesserungen der Technologie mit sofortiger Wirkung auf die Fähigkeiten und Kosten bringen, die einen starken Impuls für ein beträchtliches Wirtschaftswachstum bieten.
• Neue Immersive Technologien wie fortschrittliche Gaming-Konsolen, erweiterte Realität und virtuelle Welten erfordern mehr Systemspeicher. Da Grafiken realistischer werden und Echtzeit-Rendering-Gesichter Energie- und Geschwindigkeitsherausforderungen, wächst die Nachfrage nach High Bandwidth Memory (HBM) in Unterhaltungselektronik und Grafikeinheiten. In einem IDC-Bericht heißt es, dass der weltweite Umsatz für Augmented Reality (AR) und Virtual Reality (VR)-Headsets im Jahr 2024 voraussichtlich 44,2% auf 9,7 Millionen Einheiten springen wird, was ein erneutes Interesse der Verbraucher an ansprechenderen und immersiven visuellen Erfahrungen anzeigt. Mit der sich entwickelnden Raffinesse von Immersive-Anwendungen werden weitere Technologiefortschritte in Hochleistungsspeichermodulen benötigt. Eine größere Integration und Übernahme von HBM wird den Markt verbessern und die Region wettbewerbsfähig positionieren.
• Die Cloud Computing- und Rechenzentren-Ökosysteme übernehmen zunehmend disaggregierte Architekturen, die den Speicher drastisch von statischen Rechenknoten entkoppeln, sodass er über Systeme dynamisch gebündelt werden kann. Diese Verschiebung ermöglicht eine höhere Effizienz bei der Ressourcenzuweisung, neben der Echtzeitanpassung an Workload-Muster. So nutzen einige frühe Schritte in Rechenzentren der nächsten Generation die dynamische Ressourcen-Orchestrierung, um hochleistungsfähige High-Band-Speicher (HBM) auf Regionen mit Spitzennachfrage zu laden. Diese Übergänge erhöhen die Effizienz des Gesamtsystems und bieten gleichzeitig neue Möglichkeiten für spezialisierte Speichermodule. Diese Rahmen ermöglichen effizientere Code-Umgebungen, wobei die gesamte zerlegte HBM-Bereitstellung und das weitere Wachstum der Branche zunehmen.

Hohe Bandbreite Marktanalyse

Basierend auf dem Technologieknoten wird der High-Band-Speichermarkt in unter 10nm, 10nm bis 20nm und über 20nm segmentiert. Der 10nm- bis 20nm-Knotenmarkt macht 2024 den höchsten Marktanteil von 44,46% aus, und das untere Segment 10nm ist das am schnellsten wachsende Segment mit einem CAGR von 28%.

Der 10nm- bis 20nm-Knotenmarkt beträgt derzeit 1 Milliarde USD und wird mit einer jährlichen Wachstumsrate von 26,7 % wachsen. Die Reichweite von 10nm bis 20nm trifft auf eine hervorragende Balance in Leistung und Wert, die besonders attraktiv für die Automobilelektronik, IoT-Geräte und Verbrauchsmaterialien innerhalb der Mittelstufe ist. Diese technologischen Knotenebenen haben sich im Laufe der Zeit gereift und bieten derzeit ausreichende Produktionsausbeuten und Wirtschaftlichkeit, während sie den Grundanforderungen vieler unter der Oberfläche entsprechen. Zur Veranschaulichung sind auf 14nm-Technologie mehrere fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) mit IoT-Chipsätzen aufgebaut und können sicherheitskritische Funktionen zu einem angemessenen Preis ausführen. Daher ist diese Reihe von Knoten weiterhin relevant in alltäglichen Anwendungen. Ihre klar definierten Prozesse sorgen für einen robusten Teil des Marktes, der auch bei fortgeschrittenen Schneidknoten immer entscheidend sein wird.

Der untere 10nm-Knotenmarkt beträgt derzeit 856,4 Mio. USD und wächst mit einer jährlichen Wachstumsrate von 28 % rasch. Die fortgeschrittenen Knoten unter 10nm spannen die Grenzen der Leistungsfähigkeit und Leistungseffizienz in Hochleistungs-Computing-, KI- und Flagship-Mobilgeräten. Mit der neuen TSMC's 3nm und Samsungs 4nm kam ultradichte Transistorintegration mit schnelleren Geschwindigkeiten und niedrigerem Energieverbrauch. Die 3nm-Technologie von TSMC ist jetzt ein Standard in KI-Prozessoren der nächsten Generation und Flaggschiff-Smartphones, die den Markt in der Leistung führen. Die Nachfrage nach TSMC-Sub 10nm-Flaggschiff-Elite-Chips ist aufgrund von HPC- und AI-Anwendungen skyrocketing, und nach Schätzungen wird die AI- und IoT-Integrationsnachfrage in den kommenden Jahren weiter wachsen. Der Markt wird mit aufstrebenden Anwendungen und erhöhter Halbleiterleistung weiter wachsen.

Durch Speicherkapazität, der Markt wird in weniger als 4 GB, 4 GB bis 8 GB, 8 GB bis 16 GB und über 16 GB segmentiert. Das obige 16GB-Speichertypsegment macht 2024 den höchsten Marktanteil von 32% aus und das Segment 8GB bis 16GB ist das am schnellsten wachsende Segment mit einem CAGR von 28,1%.

Derzeit beträgt der über 16 GB Speichertyp Markt 757,8 Mio. USD im Jahr 2024 und wird mit einem CAGR von 25.5% wachsen. Die Notwendigkeit von 8GB- bis 16GB-HBM-Modulen, um den Verbraucher- und Berufsanforderungen für Echtzeit-Rendering, Simulation und KI-Training gerecht zu werden, steigt bis zum Tag. Die fortschrittlichen GPUs dieser Systeme kombinieren hochrangige Computing und virtuelle Realität, um Energieeffizienz und Bandbreite, Bedienkomfort und Produktivität zu maximieren. Als Beispiel werden fortschrittliche Grafiklösungen in professionellen Design-Workstations und Virtual Reality-Headsets schrittweise mit 8 bis 16GB HBM für die große Datenflussverarbeitung integriert. Laut einer IDC-Umfrage, die Anfang 2024 durchgeführt wurde, meldeten Systeme mit leistungsstarken Speicherkomponenten ein jährliches Wachstum von zwanzig Prozent, was die Entwicklung anspruchsvoller Rechensysteme weiter beschleunigt und damit die HBM-Markterweiterung antreibt.

Der Speichermarkt von 8GB bis 16GB beläuft sich im Jahr 2024 auf 685,8 Mio. USD und ist das am schnellsten wachsende Segment des Marktes, das sich mit einer jährlichen Wachstumsrate von 28,1% zusammensetzt. Für Deep Learning und AI-Anwendungen sowie Cloud Computing-Workloads wird die erwartete Nachfrage nach extrem hoher Kapazität HBM-Speicher, der 16GB überschreitet, auf 32GB pro Server GPU und Beschleunigerkarte verschoben. Enterprise-Anwendungen nutzen Server GPUs und Beschleunigerkarten der nächsten Generation, die eine umfangreiche parallele Verarbeitung mit großen Mengen HBM-Speicher ermöglichen. So haben beispielsweise viele MNCs wie Micron, Marvell und Samsung Electronics vor kurzem Pläne vorgeschlagen, die HBM-Modulintegration mit hoher Kapazität in Rechenzentrumsdesigns hinzuzufügen, um die schnelle Datenverarbeitung zu verbessern und die Verzögerung zu reduzieren. Laut Statista 2024 gibt es einen erwarteten Anstieg der Speichernachfrage mit hoher Kapazität für Rechenzentren, der die dominante Wachstumsrate des HBM-Marktes weiter bestätigt.

Anwendung, der High-Band-Speichermarkt wird in Graphics Processing Units (GPUs), zentrale Verarbeitungseinheiten (CPUs), feldprogrammierbare Gate-Arrays (FPGAs), anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs), künstliche Intelligenz (AI) und maschinelles Lernen (ML), Hochleistungs-Computing (HPC), Netzwerk- und Datenzentren und andere segmentiert. Das Segment GPU macht 2024 den höchsten Marktanteil von 21,3% aus und das Segment AI/ ML ist mit einem CAGR von 29,6% das am schnellsten wachsende Segment.

Das Segment Grafikverarbeitungseinheiten (GPUs) wächst mit einer jährlichen Wachstumsrate von 26,8% rapide und wird im Jahr 2024 mit 497 Millionen US-Dollar bewertet. Um mit den ultra-Bandbreiten Anforderungen für ultra-hohe Definition Rendering und Immersive Gaming Schritt zu halten, nimmt die GPU-Domain fortschrittliche High-Band-Speicher (AHBM) Technologien und HBM3E ist ein hervorragendes Beispiel. Dies wird von den GPUs der nächsten Generation von NVIDIA und AMD, die diese Module zur Optimierung von Latenz und Datendurchsatz bei Spielen und professioneller Visualisierung rühmen. Die zunehmende Übernahme von professionellem und Glücksspiel VR und das explosionsartige Wachstum in professionellen Grafiken führt zu umfangreichen Investitionen in High-End-GPUs, und folglich wird der HBM-gestützte Technologiefortschritt erwartet, um die grafische Verarbeitung zu steigern und den HBM-Markt weiter voranzutreiben.

Das Segment künstliche Intelligenz (KI) und maschinelles Lernen (ML) wird derzeit auf 463 Mio. USD im Jahr 2024 und eine jährliche Wachstumsrate von 29,6% geschätzt. Der High-Band-Speicher (HBM) wird durch seine Fähigkeit, beispiellose Datenverarbeitungsraten zu handhaben, sowie seine geringe Latenz für die Ausbildung komplexer neuronaler Netzwerke und anderer in Echtzeit schlechter Aufgaben eingestellt. Dies wird durch SK Hynixs Einführung von 12-hohen HBM3E-Geräten und die laufende Arbeit von HBM4 ermöglicht, während Micron und Samsung auch Ressourcen in neue HBM-Integration in KI-Prozessoren gießen, um Speichermangel zu lindern. Die Übernahme von HBM in unterstützenden Infrastrukturen wie AI-zentrierte Rechenzentren verdeutlicht die steigende Nachfrage des Marktes und gibt Anlass, weitere Innovationen in der HBM-Technologie zu erwarten, die das Wachstum von AI und ML vorantreiben.

Auf Basis der Endverbraucherindustrie, der High-Band-Memory-Markt wird in IT & Telecom, Gaming & Entertainment, Healthcare & Life Sciences, Automotive, Militär & Verteidigung und andere segmentiert. Das IT & Telecom Segment macht den höchsten Marktanteil von 26,3% im Jahr 2024 aus, während das Gaming & Entertainment Segment mit einem CAGR von 29,7% am schnellsten wächst.

Der IT & Telecom-Markt hat sich stetig weiterentwickelt und erreichte 2024 einen CAGR von 26,7% und erreichte eine Bewertung von 613,8 Mio. USD. Schnellere digitale Veränderungen, mehr IoT-Netzwerke und Cloud-Services und eine breitere Übernahme von 5G haben die meisten Telcos und IT-Unternehmen gezwungen, anspruchsvollere HBM-Technologien zu integrieren, um den wachsenden Datenanforderungen von Netzwerken der nächsten Generation, Cloud-Services und Edge-Analysen gerecht zu werden. Zum Beispiel, AT&T’s jüngste Experimente mit HBM-fähigen Beschleunigerkarten, um den Verkehr für ihre 5G-Netzwerke zu optimieren und Cloud-Dienste zu verbessern. HBM kann mit ultrahocher Geschwindigkeit Daten verarbeiten, so dass die Telekom-Infrastruktur die 5G- und zukünftigen 6G-Netzwerke zusammen mit Echtzeit-Analysen nutzen kann, und HBM muss bei der Entwicklung von Strategien für die Automatisierung helfen, um optimale Geschäftsergebnisse zu gewährleisten. Da sich die Industrie auf intelligentere und flexiblere Netzwerke zubewegt, werden Hyper-Brücken-Speicherlösungen entscheidend sein, um die Effektivität zukünftiger Netzwerke und des gesamten Marktes zu stärken.

Das Segment Gaming und Entertainment wächst mit einer jährlichen Wachstumsrate von 29,7% und erreicht eine Bewertung von 567,3 Millionen USD im Jahr 2024. Das Segment, das HBM am meisten annimmt, ist die Gaming-Konsolen, PCs und sogar VR-Geräte aufgrund ihrer Notwendigkeit für eine überlegene Leistung in der Grafikwiedergabe und Echtzeit-Inhalteverarbeitung. Zum Beispiel nutzt NVIDIAs Flaggschiff GPUs modernste HBM-Module, die hohe Frameraten und ultra-niedrige Latenz ermöglicht haben, kritisch zu den nächsten AAA-Titeln und VR. Cloud-Gaming, E-Sport und Streaming-Unterhaltung sind auf dem Vormarsch, was die Annahme von HBM erhöht. Da die Spiel- und Unterhaltungsindustrien auf eine höhere Videoqualität und eine immersive Interaktion abzielen, wird sie gleichzeitig die Entwicklungen in der fortschrittlichen HBM-Technologie hervorrufen, die Innovation auf diesem Weg garantiert.

Auf der Grundlage der Region Die Branche ist in Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Lateinamerika und MEA segmentiert. Im Jahr 2024 entfiel das Segment Asia-Pacific auf den größten Marktanteil mit über 32,2% des gesamten Marktanteils, und Nordamerika ist die am schnellsten wachsende Region mit einem CAGR von 27,8%.

Der Speichermarkt mit hoher Bandbreite hat sich in den USA rasant erweitert und erreichte einen CAGR von 28,3% und erreichte 2024 eine Bewertung von 523 Mio. USD. Der US HBM-Markt wächst aufgrund der digitalen Modernisierung von Rechenzentren und Cloud-Infrastrukturen exponentiell. So werden beispielsweise Skalierungsanalysen in Echtzeit von primären US-Cloud-Anbietern, die HBM-fähige Beschleuniger implementieren, ermöglicht. Die Vereinigten Staaten haben die höchste Anzahl von gemeldeten Rechenzentren bei 5,426, was das Tempo für andere Länder erheblich festlegt. Diese Verschiebung stärkt die US-Position als Innovator von KI, IT und anderen aufstrebenden Technologien und macht sie zu einem zentralen Akteur im Wachstum des globalen HBM-Marktes.

In Deutschland hat sich der Speichermarkt mit hoher Bandbreite stetig erweitert, ein CAGR von 27,6% erreicht und 2024 eine Bewertung von 112 Mio. USD erreicht. Der HBM-Markt in Deutschland steigt aufgrund moderner Industrieautomatisierung und Innovationen im Automobilbereich. In Deutschland nutzen Autohersteller schnell HBM für ADAS und intelligente Fabriksysteme. So wird beispielsweise die Sensorfusion mit Echtzeit-Analyse mit HBM von deutschen Automobilfirmen ermöglicht. Deutschland verfügt derzeit über ca. 529 Rechenzentren, die zeigen, dass eine konzentrierte Adoption Leistung und Produktivität antreibt, was Deutschlands wichtige Rolle bei der Förderung der Entwicklung des HBM-Marktes garantiert.

In China hat sich der Speichermarkt mit hoher Bandbreite bei einem CAGR von 28% erweitert und 2024 eine Bewertung von 321 Mio. USD erreicht. Mit dem Verbot des globalen Exports bemüht sich der Markt, inländische Durchbrüche zu erzielen, insbesondere in der Entwicklung von HBM2. ChangXin Memory Technologies und andere lokale Unternehmen speeren den KI-basierten HBM-Wettbewerb. Die strategischen Beziehungen zu koreanischen und japanischen Herstellern ermöglichen es China, HBM-Investitionen und Skalierung zu erhöhen und gleichzeitig die Abhängigkeit von ausländischen Importen zu verringern.

Der Speichermarkt mit hoher Bandbreite in Japan hat eine signifikante Expansion erlebt, eine jährliche Wachstumsrate von 23,9 % erreicht und eine Bewertung von 93 Mio. USD im Jahr 2024 erreicht. Die Fortschritte in der HBM-Technologie werden von der steigenden Nachfrage nach GPUs und der Annahme von KI in Halbleiterbaugeräten angetrieben. Nach Angaben von SEAJ nutzen japanische Hersteller aufgrund von AI-gestützten Inlandsaufwendungen sowie beispiellosen Chip-Gerätenverkäufen energisch KI-Server und mobile Geräteformen für HBM. Diese wiederum stärkt die Führungsposition Japans und stimuliert die kontinuierliche Expansion in der HBM-Branche.

In Südkorea wächst der Speichermarkt mit hoher Bandbreite, erreicht ein CAGR von 28,3% und erreicht 2024 einen Wert von 79 Millionen US-Dollar. Inländische Frontläufer wie SK Hynix und Samsung zünden den Trail auf HBM3E und 16-Schicht-Chip-Produktion. Südkorea ist weiterhin ein weltweit führender Anbieter für HBM-Innovation. Die jüngsten Erklärungen zur Massenproduktion stärken auch die Möglichkeiten für die leistungsfähige Nutzung von HBM in KI-, GPU- und Rechenzentren. Dieser fruchtbare Aufwand zementiert nicht nur Südkoreas Marktposition, sondern erhöht auch das Wachstum der HBM-Industrie weltweit.

Hohe Bandbreite Speichermarkt teilen

Die High-Band-Speicherindustrie ist mit Frontrunner wie Samsung Electronics, SK Hynix und Micron Technology sehr wettbewerbsfähig. Samsung erweitert seine HBM3E und sucht sich in den nächsten HBM4 und schließt wichtige Lieferverträge, um die Bedürfnisse von AI und HPC zu erfüllen. SK Hynix führt die Verpackung neben anderen Konkurrenten durch massenproduzierende 12-lagige HBM3E-Geräte und erweiterte Produktionskapazität.

Andererseits verstärkt Micron sein HBM-Portfolio R&D, um die zyklischen Kopfwinde des konventionellen Speichers zu mindern. Diese Strategien zeigen einen innovativen Kontext mit vertiefenden Kooperationen für Kapazitätsverbesserungen, die zur Wettbewerbslandschaft und zum kontinuierlichen Wachstum führen.

Hohe Bandbreite Unternehmen

Liste der prominenten Spieler, die in der High-Band-Speicherindustrie tätig sind, umfasst:

• Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)
• Broadcom Inc.
• Cadence Design Systems, Inc.
• Fujitsu Limited
• GlobalFoundries Inc.
• IBM Corporation
• Infineon Technologies AG

AMD verfügt über einen hohen HBM-Bandbreitenspeicher, insbesondere HBM3 in die für AI- und HPC-Aufgaben entwickelte Architektur der GPUs und Rechenbeschleuniger. Im Jahr 2024 plant AMD, Radeon-Produkte zu aktualisieren, die für die HBM-Integration entwickelt wurden, um die Datenübertragungsraten, die Effizienz der Betriebsleistung zu verbessern und die Leistungsfähigkeit in der Gaming- und Verarbeitungsleistung zu erhöhen. Dies entwickelt den Wettbewerb für NVIDIA, da AMD die steigenden Anforderungen an das Rechenzentrum und die Arbeitsbelastung von AI erfüllen will und auch die Reichweite des HBM-Marktes erhöht.

Neben bestehenden Networking-Produkten entlüftt Broadcom in KI- und Cloud Computing-HBM-Lösungen für Rechenzentren und Cloud Computing-Beschleuniger. Im Jahr 2024 forderte das Unternehmen wichtige Partnerschaften, um KI-Beschleuniger mit dem Ziel, ultrahochdurchsatz und niedrige Latenzleistung HBM-Funktionalität hinzuzufügen. Erste Ansprüche schlagen vor, dass die KI-Prozessoren von adept Broadcom HBM zur Linderung der Speicherbandbreitenbegrenzung seine Fortschritte in der modernen Cloud-Infrastruktur aktivieren, was das Wachstum des HBM-Marktes bedeutet.

Hohe Bandbreite Nachrichten aus der Branche

• Am 22. Apr 2025 berichtete Samsung Electronics, dass die Massenproduktion von HBM-Chips der nächsten Generation, die auf energische KI- und Gaming-GPUs zugeschnitten sind, mit einer verheißenen Erhöhung der zweifachen Erhöhung der Speicherbandbreite und Datengeschwindigkeiten voranging. Diese Fortschritte dürften den Anteil von Samsung am globalen Markt von Hochgeschwindigkeitsspeichern stark erhöhen und eine weitere Entwicklung in der Halbleiterindustrie einleiten.
• Am 15. März 2025 führte Micron Technology ein neues integriertes HBM-Modul ein, das auf den Bereich Rechenzentrum abzielt und einen 50%-igen Durchsatz und eine geringere Latenz aufweist. Diese Entwicklung stärkt die zunehmende Rolle von Micron im Speichermarkt mit hoher Bandbreite und zeigt eine erhebliche zukünftige Nachfrage nach schnelleren und effizienteren Speicherlösungen.
• Am 28. Februar 2025 bestätigte NVIDIA die Integration von fortgeschrittenem HBM in seine kommende GPU-Lineup, die darauf abzielt, Gaming- und Compute-intensive AI-Workloads der nächsten Generation nach Reuters zu unterstützen. Die Integration ist darauf ausgerichtet, Leistungs-Benchmarks in der Grafikverarbeitung zu erhöhen und den Markt voranzutreiben, indem sie eine breitere Annahme von High-Speed-Speicher in Premium-Geräten anregen.

Hochbreiter Speichermarktforschungsbericht beinhaltet eine eingehende Erfassung der Industrie mit Schätzungen und Prognosen in Bezug auf Umsatz in USD Million & Billion GB von 2021 – 2034 für die folgenden Segmente:

Markt, durch Speicherkapazität

• weniger als 4GB
• 4GB bis 8GB
• 8GB bis 16GB
• Über 16GB

Markt, by Technology Node

• Unter 10nm
• 10nm bis 20nm
• Über 20nm

Markt, nach Anwendung

• Grafische Verarbeitungseinheiten (GPUs)
• Zentrale Verarbeitungseinheiten (CPUs)
• Feldprogrammierbare Gate Arrays (FPGAs)
• Anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs)
• Künstliche Intelligenz (KI) und maschinelles Lernen (ML)
• High-Performance Computing (HPC)
• Netzwerk- und Datenzentren
• Sonstige

Markt, Durch Endverwendung Industrie

• Es handelt sich um
• Spiele und Unterhaltung
• Gesundheits- und Lebenswissenschaften
• Automobilindustrie
• Militär und Verteidigung
• Sonstige

Die vorstehenden Angaben sind für die folgenden Regionen und Länder angegeben:

• Nordamerika
  • US.
  • Kanada
• Europa
  • Vereinigtes Königreich
  • Deutschland
  • Frankreich
  • Italien
  • Spanien
  • Russland
• Asia Pacific
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Südkorea
  • ANZ
• Lateinamerika
  • Brasilien
  • Mexiko
• MENSCHEN
  • VAE
  • Saudi Arabien
  • Südafrika