Marktgröße für fortschrittliche Verpackungen – nach Typ, Anwendungsanalyse, Anteil, Wachstumsprognose, 2025–2034

Erweiterte Verpackungsmarktgröße

Der globale fortschrittliche Verpackungsmarkt wurde 2024 auf 38,5 Mrd. USD geschätzt und wird bis 2034 mit einem CAGR von 11,5% auf 111,4 Mrd. USD wachsen. Das Wachstum des Marktes wird auf Faktoren wie die zunehmende Miniaturisierung elektronischer Komponenten und die zunehmende Übernahme künstlicher Intelligenz zurückgeführt.

Der fortschrittliche Verpackungsmarkt erlebt durch die zunehmende Miniaturisierung von elektronischen Geräten, die in der Unterhaltungselektronik, in der Automobilindustrie und in der Industrie eingesetzt werden. Die Miniaturisierung ermöglichte die Anwendung von Elektronik in weiten Bereichen wie Medizintechnik, Automotive, Raumfahrtanwendungen, Industrieautomatisierung. Im Mobilitätssektor hat die wachsende Nachfrage nach leichten, emissionsfreien Fahrzeugen die Nachfrage nach Automobilelektronik vorangetrieben. Die Miniaturisierung bietet die Lösung, da sie kleinere, intelligentere elektronische Bauteile und Schaltungen im Fahrzeug ermöglicht.

Der zunehmende Trend zur Miniaturisierung treibt das Wachstum von fortschrittlichen Verpackungen wie 3D-Verpackungen, System-on-Chip-Verpackungen etc. 3D-Verpackungen ermöglicht die Miniaturisierung durch Stapeln von Schaltkreisen übereinander und minimiert den Bereich, der von Komponenten auf einer Leiterplatte besetzt wird. Dieser Ansatz spart nicht nur Platz, sondern verkürzt auch den Abstand der elektrischen Signale, was zu einer schnelleren Geräteleistung führt.

Um die wachsende Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungen anzugehen, investieren führende Gießereiunternehmen zunehmend in die Errichtung neuer Fabriken. So erwarb TSMC im August 2024 die Tainan 4 fab von Innolux für die Produktion von Chip-on-wafer-on-Substrat (CoWoS). Darüber hinaus hat TSMC im Oktober 2024 beschlossen, eine weitere alte Innolux-Fabrik in Nanke zu erwerben, um die wachsende Nachfrage nach CoWoS für KI anzugehen.

Die zunehmende Übernahme von KI in verschiedenen Branchen unterstützt auch das Wachstum von fortschrittlichen Verpackungen. Das anhaltende Wachstum der KI-Anwendung in selbstfahrenden Autos zu fortschrittlichen Datenanalysen hat die Nachfrage nach Rechenleistung und Speicher deutlich erhöht. Der konventionelle Chip-Design-Prozess steht vor harten Einschränkungen, um den hohen Geschwindigkeitsdatentransfer und die geringen Latenzanforderungen der KI zu erfüllen. Fortgeschrittene Verpackungslösungen können mehrere Chips in einzelne Pakete integrieren und die Leistung verbessern. Fortgeschrittene Verpackungstechnologien, wie 2,5D und 3D-Integration, ermöglichen das Stapeln von Speicher- und Logikchips, wodurch die Entfernungsdaten deutlich reduziert werden müssen. Diese Nähe verbessert die Kommunikationsgeschwindigkeit und Energieeffizienz. Diese fortschrittlichen Verpackungslösungen sind wesentliche Neuerungen, um den für KI-Workloads erforderlichen HBM zu liefern.

Schlüsselunternehmen in fortschrittlichen Verpackungen sollten in Glaskernsubstrat investieren, um 3D fortschrittliche Verpackungen von immer komplexeren Chips für AI, HPC, 5G/6G Netzwerkanwendungen zu erleichtern, die höhere Transistordichten erfordern, geringeren Stromverbrauch und schnellere Datenübertragungsraten.

Trends im Verpackungsmarkt

• Die Verschiebung in Richtung 3D IC und Chiplet-basierte Architektur ist einer der wesentlichen Trends in der fortschrittlichen Verpackung Durch vertikale Stapeldüsen oder die Kombination kleinerer, modularer Chiplets können die Hersteller Platz optimieren und die Gesamtleistung verbessern. Chiplets bieten den Vorteil der Modularität, so dass Designer bewährte Blöcke und Mix-and-Match-Komponenten für spezielle Anwendungen wiederverwenden können. Dies reduziert nicht nur die Entwicklungskosten, sondern beschleunigt auch die Marktzeit.
• Die Wärmeverwaltung wird für die Hersteller hohe Priorität, die Wärmeausdehnung unter Kontrolle zu halten. Fortgeschrittene Verpackungsmethoden wie Embedded-Kühltechnologien und optimierte thermische Schnittstellen sorgen für Zuverlässigkeit und Langlebigkeit für leistungsstarke Geräte. Techniken wie die Integration von mikrofluidischen Kühlkanälen direkt in die Verpackung und fortschrittliche thermische Schnittstellenmaterialien werden zunehmend zur Minderung von hitzebedingten Leistungsproblemen eingesetzt.

Analyse des Verpackungsmarkts

Basierend auf dem Verpackungstyp wird der Markt in Flip-Chip, Fan-in Wafer Level Packaging (WLP), Embedded-die, Fan-out und 2.5D/3D segmentiert.

• Das Segment fortschrittliche Verpackungen mit Flip-Chip belief sich 2023 auf 24 Milliarden USD. Flip-Chip-basierte Verpackung unterstützt ADAS, Infotainment und Fahrzeugelektrifizierung in modernen Autos. Bei diesem Verpackungstyp wird Chip mit Lötstoßen direkt an das Substrat gekippt und angeschlossen, was die Signalweglänge und den Widerstand reduziert. Es wird vor allem für hochdichte Verbindungen wie mobile Geräte und Automobilelektronik verwendet.
• Das erweiterte Verpackungssegment Fan-in Wafer Level Packaging (WLP) belief sich 2022 auf 3,1 Milliarden US-Dollar. In der Wafer-In Wafer Level Packaging (WLP) Verpackung direkt auf Wafer-Ebene integriert, wodurch die Notwendigkeit eines separaten Paketsubstrats entfällt. Der gesamte Verpackungsvorgang erfolgt auf der Waferebene, so dass er Fertigungsschritte und Kosten im Vergleich zu herkömmlichen Verpackungen reduziert. Ventilator WLP ist in kompakten, kostenempfindlichen Anwendungen wie Beschleunigungsmesser, Gyroskope, Drucksensoren weit verbreitet. Obwohl sie im Vergleich zu Fan-out- und Flip-Chip-Technologien eine geringere I/O-Dichte aufweist.
• Das Segment Embedded die Advanced Packaging belief sich 2021 auf 598,9 Mio. USD. In der fortschrittlichen Verpackung des eingebetteten Stempels ist der Halbleiterchip nicht oben im organischen, PCB oder Siliziumsubstrat eingebettet, was zu einer kompakten und robusten Struktur führt. Diese Art wird in erster Linie für ultradünne und miniaturisierte elektronische Designs verwendet. Die Verwendung reduziert die Packungsdicke und den Gesamtfußabdruck.
• Das erweiterte Verpackungssegment Fan-out belief sich 2023 auf 4,3 Milliarden USD. Fan-out-Technologie ermöglicht eine erhöhte Ein-/Ausgangsdichte (I/O) durch Umverteilung von Leiterbahnen über den Original-die-Fußabdruck, im Gegensatz zu Fan-in WLP, die auf die Formgröße beschränkt ist. Im Gegensatz zu herkömmlichen Flip-Chip oder 2,5D-Verpackungen benötigt Fan-Out keinen Interposer oder Substrat, wodurch die Gesamtverpackungsgröße, Komplexität und Kosten reduziert werden.
• Das Segment Advanced Packaging mit 2,5D/3D belief sich 2022 auf 2,6 Milliarden USD. In 2.5D/3D wird eine fortschrittliche Verpackungstyp-Integration von Logik, Speicher, FPGA und GPU-Chiplets in einem einzigen Paket durchgeführt, um die Systemleistung und Funktionalität zu verbessern. Wärme wird effizient über den Interposer verteilt, so dass es für Hochleistungsanwendungen wie AI und High Performing Computer (HPC) geeignet ist.

Basierend auf Anwendungen ist der erweiterte Verpackungsmarkt in Unterhaltungselektronik, Automotive, Industrie, Gesundheitswesen, Luft- und Raumfahrt & Verteidigung und andere unterteilt.

• Das Segment Consumer-Elektronik wird voraussichtlich im Jahr 2024 auf 73,4% des globalen Marktes aufgrund der steigenden Nutzung von 2,5D- und 3D-Verpackungstechnik, die ICs kompakte Verpackungsgerätedesigns ermöglicht, entfallen.
• Das Automotive-Segment soll im Jahr 2024 11,1% der globalen fortschrittlichen Verpackungsindustrie ausmachen. Fan-out-Wafer-Level-Verpackungen (FOWLP) und 3D-ICs erweiterte Verpackungstechniken verbessern Leistungseffizienz und Signalintegrität in der Automotive Electronic Control Unit (ECUs), Advanced Driver Assistance System (ADAS) und Infotainment-Systeme. Die Verbesserung der AI-Rechnung für LiDAR-, Radar- und Vision-Verarbeitungseinheiten ermöglicht die Echtzeit-Entscheidung in autonomen Fahrzeugen durch heterogene Integration und Chiplet-basierte Verpackung.
• Das Industrieanwendungssegment soll im Jahr 2023 aufgrund der steigenden industriellen Automatisierung 4,7% des Weltmarktes ausmachen. In der industriellen Automatisierung bietet fortschrittliche Verpackungen die Integration von Sensoren, Aktoren und Steuerungen in kompakte, zuverlässige Verpackungen. Die fortschrittliche Verpackungslösung von System-in-Package (SiP) hilft bei der Miniaturisierung von Komponenten, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen und die Entwicklung kleinerer, intelligenterer Roboter für die Fabrikautomatisierung zu ermöglichen.
• Das Segment Healthcare wird voraussichtlich im Jahr 2022 auf 4,2 % des globalen fortschrittlichen Verpackungsmarkts zurückgreifen. Pacemakers und Neurostimulatoren sind wichtige implantierbare Geräte in der Gesundheitsbranche. Fortgeschrittene Verpackungstechniken wie hermetisch versiegelte Verpackungen schützen empfindliche Elektronik vor Körperflüssigkeiten, Korrosion und Umweltbelastung, verbessert diese Geräte Lebensdauer. Darüber hinaus bietet fortschrittliche Verpackungen die Integration von mikrofluidischen Systemen, Sensoren und Biochips in Point-of-Care-Diagnose-Geräten, wie tragbaren Glukosemessgeräten und DNA-Analysatoren. Diese wichtigen Funktionen in Healthcare-Anwendungen, die das Segmentwachstum vorantreiben.
• Das Luftfahrt- und Verteidigungssegment wird voraussichtlich im Jahr 2021 1,7% des globalen Marktes ausmachen. Luft- und Raumfahrtindustrie erfordern Systeme, die harten und extremen Bedingungen standhalten können, einschließlich hoher Strahlung, extremer Temperaturen und mechanischer Beanspruchung. Hermetische Abdichtung fortschrittliche Verpackungs- und robuste Verpackungslösungen, sorgt für Komponenten in Raumfahrzeugen, Satelliten und militärischen Geräten bleiben in solchen Umgebungen funktionsfähig.

Im Jahr 2024 entfiel Nordamerika auf den größten Anteil von 29% des globalen fortschrittlichen Verpackungsmarktes. Der große Teil dieses Marktes wird der Regierung in der Region zugeschrieben.

• Im Jahr 2024 betrug der US-Markt 10,2 Milliarden USD. Die fortschrittliche Verpackungsindustrie der Vereinigten Staaten wird wahrscheinlich von den wachsenden Regierungen vorangetrieben werden, die auf die Führung des Landes bei fortschrittlichen Verpackungen hinweisen. So kündigte die US-Regierung im Februar 2024 National Advanced Packaging Manufacturing Program an und bietet eine Finanzierung von 1,4 Milliarden US-Dollar zur Steigerung des technologischen Fortschritts in der Vorverpackung in den USA.
• Der Markt für fortschrittliche Verpackungen in Kanada soll bis 2034 1,7 Milliarden USD erreichen. Im März 2023 haben die USA und Kanada Partnerschaft aufgenommen, um die fortschrittliche Verpackung und PCB-Produktion zu stärken. Außerdem kündigte die US-Regierung Defense Production Act eine Finanzierung von 50 Millionen US-Dollar an Unternehmen, die in fortgeschrittenen Verpackungsbereichen in den USA und Kanada tätig sind. Diese Zusammenarbeit ist entscheidend für die Stärkung der Rolle Kanadas im Kanada-Markt.

Im Jahr 2024 verzeichnete Europa einen Anteil von 19,4 % des globalen fortschrittlichen Verpackungsmarktes. Faktoren, die das Wachstum der fortschrittlichen Verpackungen in Europa unterstützen, sind die Schlüsselakteure Strategie und Unterstützung von Regierung und Organisationen.

• Die deutsche fortschrittliche Verpackungsindustrie soll bis 2024 auf 2,6 Milliarden USD ankommen. Das Wachstum der fortschrittlichen Verpackung in Deutschland wird dem wachsenden Interesse und dem Fokus der Unternehmen in Deutschland zugeschrieben. So kündigte die ERS electronic GmbH im Februar 2025 die geographische Ausdehnung durch die Eröffnung der Produktions- und FuE-Anlage in Barbing an. Das Zentrum konzentriert sich auf Wafer-Panel-Debonding, Warpage-Handling und thermisches Management und unterstützt europäische Kunden mit Hand-on-Tests und Innovation. Unternehmen wie ERS werden die Rolle Deutschlands auf dem Markt stärken.
• Der fortgeschrittene Verpackungsmarkt in Großbritannien wird voraussichtlich im Voraus mit einem CAGR von 9,6% wachsen. Im Mai 2023 veröffentlichte die britische Regierung die nationale Halbleiterstrategie des Vereinigten Königreichs, die die Zusammenarbeit fördert, Innovationen treibt und Lieferketten unterstützt und die Entwicklung fortschrittlicher Verpackungstechnologien fördert.
• Frankreich wird mit einem CAGR von 9% von 2025 bis 2034 wachsen. Französische Verbraucher zeigen starke Vorliebe für elektronische Geräte wie Smartphones, Tablets und intelligente Haushaltsgeräte, die fortschrittliche Verpackungen erfordern. Darüber hinaus gibt es einen wachsenden Trend zur Einführung fortschrittlicher Verpackungstechnologien wie 2,5D/3D wird die Nachfrage nach Halbleitern in Frankreich weiter antreiben.
• Italien erwartet bis 2034 einen Umsatz von 2 Milliarden USD. Im Dezember 2024 kündigte die Europäische Kommission ihre Genehmigung zur Finanzierung von 1,4 Mrd. USD an den italienischen Staat zur Unterstützung von Siliziumkarton bei der Errichtung einer fortschrittlichen Verpackungs- und Prüfanlage für Halbleiter in Italien an. Diese organisatorische Unterstützung wird den Markt in Italien stärken.
• Spanien wird bis 2034 auf 1 Mrd. USD prognostiziert. Spanien hat eine starke Fertigungsbasis für mehrere Halbleiterunternehmen. Darüber hinaus bietet die geografische Lage des Landes einen einfachen Zugang zum europäischen Markt, so dass es ein attraktiver Standort für Halbleiter-Hochverpackungshersteller ist, ihren Betrieb zu etablieren.

Im Jahr 2024 verzeichnete Asien-Pazifik einen Anteil von 43,3% des globalen fortschrittlichen Verpackungsmarktes. Die Präsenz führender Halbleiter, die Schlüsselakteure in der Region zusammen mit staatlicher Unterstützung herstellen, treibt den Markt in dieser Region an.

• Die fortschrittliche Verpackungsindustrie in China wird im Prognosezeitraum mit einem CAGR von 11,1% wachsen. Aufgrund der Einschränkungen der HPC-Chipexporte konzentriert sich China auf die Beschleunigung seines Marktes, um die Einschränkungen der Lieferkette zu beheben. Unternehmen konzentrieren sich auf fortschrittliche Verpackungen, indem sie in sie investieren, z.B. Top-Marktspieler aus China wie HT-Tech und Tong Fu Advance investieren Milliarden-Dollar in fortschrittliche Verpackungsprojekte.
• Japan wird voraussichtlich einen Anteil von 18,4% des fortschrittlichen Verpackungsmarktes in Asien-Pazifik ausmachen. Im März 2024 kündigte TSMC seinen Plan an, fortschrittliche Chip-Verpackungskapazitäten in Japan aufzubauen. Die Expansion von TSMC folgt bedeutenden staatlichen Subventionen und wachsenden Investitionen im japanischen Halbleitersektor. Solche Strategien helfen Japan, sich als Schlüsselakteur auf dem globalen Markt zu positionieren.
• Der südkoreanische fortgeschrittene Verpackungsmarkt wird im Voraus voraussichtlich bei einem CAGR von 13,2% wachsen. Im September 2024 kündigte Südkorea Investitionen in Höhe von 205 Mio. USD an, um die erweiterten Verpackungskapazitäten wie 3D-Stapel und heterogene Integration zu stärken. Dieser Schritt hat unternommen, um die globale Position Südkoreas zu verbessern, technologische Fortschritte zu treiben und die Kapazität der Inlandsverpackungen zu fördern, um Wettbewerbsvorteile zu gewinnen. Diese staatliche Unterstützung wird den Markt in Südkorea stärken.
• Der Fortgeschrittene Verpackungsmarkt in Indien wird im Prognosezeitraum mit einem höchsten CAGR von 13,7% wachsen. Aufgrund der förderlichen Umwelt in Indien erweitern Unternehmen ihr Halbleitergeschäft in Indien, zum Beispiel im September 2024, Henkel kündigte seinen Plan an, bis 2025 ein Anwendungslabor in Chennai zu eröffnen, um lokale Hersteller zu unterstützen. Diese Strategie, den Fokus des Unternehmens auf den Halbleiter in Indien zu erweitern, zeigt auf fortschrittliche Verpackungslösungen wie Flip-Chip und Fan-out-Designs.
• Der Fortgeschrittene Verpackungsmarkt in ANZ wird voraussichtlich im Voraus mit einem CAGR von 10,5% wachsen. Die Annahme fortschrittlicher Verpackungen in ANZ wird durch die steigende Nachfrage nach der Senkung des Energieverbrauchs unterstützt. Neuseeland hat einen starken Fokus auf Nachhaltigkeit und erneuerbare Energien. Daher zeigt sie wachsendes Interesse an der Entwicklung und Einführung fortschrittlicher Technologien wie fortschrittlicher Verpackungen, um den Energieverbrauch zu reduzieren. Da das Land weiterhin in fortschrittliche Technologie investiert, wird der Markt in ANZ-Region stetig wachsen.

Im Jahr 2024 verzeichnete Lateinamerika einen Anteil von 4,6% des globalen fortschrittlichen Verpackungsmarktes.

• Im Prognosezeitraum wird mit einem CAGR von 10,6% die fortschrittliche Verpackungsindustrie in Brasilien wachsen. Das Wachstum des Marktes in Brasilien wird auf die Nachfrage nach fortgeschrittenem Halbleiter mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie zurückgeführt. Industrien in Brasilien bewegen sich von traditionellen auf fortschrittlichere Verpackungsformen wie 2,5D/3D, Multichip-Module (MCMs) und System-in-Package (SiP).
• Im Prognosezeitraum wird mit einem CAGR von 8,4% ein Zuwachs von Mexiko erwartet. Das Wachstum des Marktes in Mexiko wird auf die zunehmende Nachfrage der Endverbraucherindustrie nach fortschrittlicher Verpackung zurückgeführt. Die geographische Nähe zu den USA und die geringe Kostenarbeit ist der Hauptgrund für das Wachstum der Halbleiterindustrie in Mexiko. Auch können gleiche Faktoren den Markt in Mexiko fahren.

Im Jahr 2024 verzeichneten der Nahe Osten und Afrika einen Anteil von 3,6 % des globalen fortschrittlichen Verpackungsmarktes.

• Im Jahr 2024 entfielen 33,5% der fortschrittlichen Verpackungsindustrie des Nahen Ostens und Afrikas. Der VAE-Markt wird von wachsender Nachfrage nach intelligenten Verpackungslösungen, Regierungsinitiativen zur Förderung der Produktion angetrieben.
• Während des Prognosezeitraums wird erwartet, dass Saudi-Arabien mit einem CAGR von 6,7% wachsen wird. Saudi-Arabien Markt wird von staatlichen Investitionen in Halbleiterbau, wachsender Elektroniknachfrage und Nachhaltigkeitsinitiativen angetrieben. Die Regierungsinitiative wie das Saudi Semiconductor Forum fördert die Zusammenarbeit der Industrie und eine andere Initiative wie Vision 2030 fördert die Lokalisierung und zieht globale Akteure an. Diese Schritte werden die erweiterten Verpackungsmöglichkeiten in der Region verbessern.
• Südafrika erweiterte Verpackungsmarkt wird bis 2034 USD 473,4 Millionen erreichen. Die wachsende Nachfrage nach Elektronik, staatliche Unterstützung für lokale Fertigungs- und Nachhaltigkeitsinitiativen.

Erweiterter Verpackungsmarktanteil

Die fortschrittliche Verpackungsindustrie ist wettbewerbsfähig und mäßig mit etablierten globalen Akteuren sowie lokalen Akteuren und Startups konsolidiert. Die Top 5 Unternehmen auf dem globalen Markt sind ASE Group, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), Tongfu Mikcroelectronics Co. Ltd., JCET Group Co., Ltd. und Powertech Technology Inc., die einen Anteil von 31,9 % ausmachen. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) führt in der Skalierung IC-Verpackung. Die integrierte Fan-Out (InFO)-Technologie ist weit verbreitet, um eine hohe Leistung zu bieten und den Stromverbrauch zu reduzieren. So ermöglicht die CoWoS-Technologie von TSMC (Chip-on-Wafer-on-Substrate) die Integration mehrerer Chips auf einem einzigen Paket, das eine wichtige Rolle in High-Performance Computing- und AI-Anwendungen spielt.

Advanced Semiconductor Engineering (ASE) Group ist ein Pionier in der System-in-Package (SiP) Technologie. SiP-Technologie integriert mehrere ICs und passive Komponenten in ein einzelnes Paket, das die Größe reduziert und die Leistung von Elektronikgeräten verbessert. Die von der ASE-Gruppe angebotenen SiP-Lösungen werden in den Bereichen Automotive, Consumer Electronics und IoT-Anwendungen weit verbreitet.

ASE Der Konzern baut sein Geschäft durch die Erhöhung seiner Produktionskapazität aus. So startete ASE im Februar 2025 sein fünftes Werk in Penang, Malaysia, und erweiterte seine Anlage auf 3,4 Millionen Quadratmeter. Dieser Schritt war unternommen worden, um erweiterte Verpackungs- und Testfähigkeiten zu verbessern, KI-, HPC- und Automotive-Anwendungen zu unterstützen. Diese Erweiterung stärkt die Rolle von ASE in der globalen Halbleiter-Versorgungskette unter der steigenden Nachfrage nach Next-Gen-Chip-Verpackungstechnologien.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) tritt in erster Linie auf dem Markt durch Zusammenarbeit mit anderen Organisationen, um die Produktionszyklen von elektronischen Geräten zu beschleunigen.

Tongfu Mikcroelectronics Co. Ltd bietet eine breite Palette von fortschrittlichen Verpackungstechnologien durch Investitionen in FuE.

Erweiterter Verpackungsmarkt Unternehmen

Top 5 Unternehmen in der fortschrittlichen Verpackungsindustrie sind:

• ASE Group
• Taiwan Semiconductor Produktionsfirma Limited (TSMC)
• Tongfu Mikcroelectronics Co. Ltd.
• JCET Group Co., Ltd.
• Powertech Technology Inc.

Nachrichten für die Verpackungsindustrie

• Im Januar 2025, Micron kündigte die bahnbrechende ein USD 7 Milliarden High-Bandwidth Memory (HBM) erweiterte Verpackungsanlage in Singapur, gesetzt, um den Betrieb im Jahr 2026. Die Anlage wird die Nachfrage nach AI-getriebenen Halbleitern unterstützen, bis zu 3.000 Arbeitsplätze schaffen und KI-Automatisierung und nachhaltige Praktiken integrieren, das Halbleiter-Ökosystem von Singapur und die fortschrittliche Verpackungsführung von Micron stärken.
• Im Oktober 2024 kündigten TSMC und Amkor ihre Partnerschaft an, um erweiterte Verpackungs- und Testmöglichkeiten in Peoria, Arizona zu etablieren. Diese Zusammenarbeit wird die InFO- und CoWoS-Technologien von TSMC integrieren und die Halbleiterfertigung für KI- und HPC-Anwendungen verbessern. Die Nähe zu den Phoenix-Fabs von TSMC beschleunigt Produktionszyklen und verstärkt die US-Halbleiter-Ökosystem- und Lieferketten-Resilienz.

Dieser fortgeschrittene Forschungsbericht über den Verpackungsmarkt umfasst eine eingehende Erfassung der Industrie mit Schätzungen und Prognosen in Bezug auf Umsatz (USD Million) & (Volume Unit) von 2021 bis 2034, für die folgenden Segmente:

Markt, nach Verpackungsart

• Flip-Chip
• Fan-in Wafer Level Packaging (WLP)
• Eingebettet
• Fan-out
• 2.5D/3D

Markt, nach Anwendung

• Verbraucherelektronik
• Automobilindustrie
• Industrie
• Gesundheit
• Luft- und Raumfahrt
• Sonstige

Die vorstehenden Angaben sind für die folgenden Regionen und Länder angegeben:

• Nordamerika
  • US.
  • Kanada
• Europa
  • Vereinigtes Königreich
  • Deutschland
  • Frankreich
  • Italien
  • Spanien
  • Russland
• Asia Pacific
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Südkorea
  • ANZ
• Lateinamerika
  • Brasilien
  • Mexiko
• MENSCHEN
  • VAE
  • Saudi Arabien
  • Südafrika