3D-IC- und 2,5D-IC-Packaging-Markt – nach Technologie (3D-Chip-Scale-Packaging auf Wafer-Ebene, 3D-TSV, 2,5D), nach Anwendung (Logik, Speicher, Bildgebung und Optoelektronik, MEMS/Sensoren, LED), nach Endverwendung, Prognose 2023 - 2032
Berichts-ID: GMI5933 | Veröffentlichungsdatum: June 2023 | Berichtsformat: PDF
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Details zum Premium-Bericht
Basisjahr: 2022
Abgedeckte Unternehmen: 15
Tabellen und Abbildungen: 260
Abgedeckte Länder: 18
Seiten: 252
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Holen Sie sich ein kostenloses Muster dieses Berichts 3D-IC- und 2,5D-IC-Verpackungsmarkt
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3D IC und 2,5D IC Packaging Market Size
Der 3D-IC- und 2,5D-IC-Verpackungsmarkt wurde 2022 bei über 45 Milliarden USD geschätzt und wird voraussichtlich zwischen 2023 und 2032 bei einem CAGR von über 9 % wachsen. Fortschritte in der Fertigungstechnik treiben Wachstum in der Industrie. Verbesserungen bei der Waferverdünnung, der Verklebung, der Herstellung haben diesen Verpackungsprozess effizienter und kostengünstiger gemacht.
Darüber hinaus ermöglichen 3D IC- und 2,5D-IC-Verpackungslösungen die Integration verschiedener Sensoren, Prozessoren und Speicherkomponenten in einen kompakten Formfaktor, wodurch Echtzeit-Datenverarbeitung, niedrige Latenz und effizientes Leistungsmanagement möglich sind, die für AR-Geräte von entscheidender Bedeutung sind.
Die 3D-IC-Verpackung bezieht sich auf die Integration mehrerer Schichten oder stirbt vertikal, wodurch eine dreidimensionale Struktur entsteht. Während andererseits die 2,5D-IC-Verpackung die Integration mehrerer Stempel oder Chips auf einen Silizium-Interposer oder ein organisches Substrat beinhaltet.
Die steigenden Implementierungskosten können das Marktwachstum begrenzen. 3D IC und 2,5D IC Verpackung ist kostenuntersagt. Die mit diesem Verpackungsprozess verbundenen Techniken und Methoden erfordern zusätzliche Investitionen in Materialien, Ausrüstung und Know-how. Dies kann einige kleinere oder haushaltsorientierte Organisationen davon abhalten, diese Technologien einzubeziehen und das Marktwachstum zu behindern.
COVID-19 Wirkung
Die COVID-19 Pandemie beeinflusste viele Märkte, darunter der 3D IC- und 2,5D-IC-Verpackungsmarkt 2020. Die Pandemie wirkte sich negativ auf viele Branchen aus, beschleunigte aber die Entwicklung von medizinischen Geräten und anderen Lieferungen. Dies führte zu einer steigenden Nachfrage nach 3D-IC-Verpackungen aufgrund der vielfältigen Einsatzmöglichkeiten in der Medizin- und Gesundheitsbranche.
3D IC und 2.5D IC Packaging Trends
Die Wirtschaftlichkeit der 3D IC- und 2,5D IC-Verpackungen treibt das Marktwachstum während der Prognosezeit voran. Einer der Hauptvorteile der 3D IC- und 2,5D-IC-Verpackung ist die Reduktion von zusätzlichen Leiterbahnen und externen Komponenten. Interconnect-Komplexität und Länge kann durch Stapeln von mehr Düsen vertikal oder Integration von verschiedenen Komponenten in ein einzelnes Paket reduziert werden. Diese Flexibilität spart Material-, Fertigungs-, Montage- und Prüfkosten. Darüber hinaus bietet die 3D IC- und 2,5D-IC-Verpackung eine größere Integration, sodass mehr Produkte in kleinere Pakete verpackt werden können. Diese effiziente Nutzung des Platzes führt zu Kostenersparnis, da es Paket, Panel oder Systemgröße reduziert, wodurch Material- und Produktionskosten eingespart werden. Darüber hinaus werden kontinuierliche Verbesserungen in Fertigungsprozessen, Designregeln und Materialien die Vorteile der 3D-IC- und 2,5D-IC-Verpackung erhöhen.
3D IC und 2.5D IC Packaging Market Analysis
Basierend auf der Technologie wird der Markt in 3D-Wafer-Level-Chip-Skalierung, 3D TSV und 2.5D segmentiert. Das 3D-Wafer-Level-Verpackungssegment hielt 2022 einen erheblichen Marktanteil von über 25%. 3D WLCSP bezieht sich auf eine Verpackungstechnik, bei der mehrere Chips oder Matrizes vertikal gestapelt werden und die Verbindungen zwischen ihnen auf der Waferebene hergestellt werden. Zu den wichtigsten Vorteilen des 3D WLCSP gehören die Ermöglichung kleiner Größen und die reduzierte Größe elektronischer Bauteile. Durch die vertikale Stapelung von mehr Chips oder Matrizes kann der Gesamtfußabdruck der Verpackung reduziert werden, wodurch er für raumbelastete Anwendungen wie Mobilgeräte, Wearables und IoT-Geräte besser geeignet ist.
Das 3D-WLCSP-Segment wird aufgrund der steigenden Nachfrage nach integrierten Hochleistungselektronik-Geräten voraussichtlich wachsen. Mobile Geräte, Wearables, IoT-Geräte und Automotive-Elektronik sind einige der wichtigsten Anwendungen, bei denen 3D WLCSP Zugkraft gewinnt. Darüber hinaus umfassen die anderen Treiber, die das Marktwachstum fördern, die Nachfrage nach kleineren Größen, verbesserte Leistung und die Integration verschiedener Produkte in einem Paket.
Auf Basis der Anwendung wird der Markt in Logik, Speicher, Abbildung & optoelektronische, MEMS/Sensoren und LED segmentiert. Das MEMS/Sensor-Segment soll bis 2032 über 24,5 Milliarden USD erreichen. 3D IC und 2,5D IC-Pakete haben Vorteile bei der Miniaturisierung und Integration, was für MEMS und Sensoren besonders wichtig ist. Durch das Stapeln mehrerer Düsen vertikal oder Mischen unterschiedlicher Komponenten in einem Paket kann die Gesamtgröße MEMS unter Beibehaltung oder Verbesserung seiner Leistung reduziert werden. Durch diese Miniaturisierung kann der Sensor in viele Anwendungen integriert werden, in denen der Raum begrenzt ist, wie Elektronik, Automobile, medizinische Geräte und IoT-Geräte.
Zudem erleben MEMS und Sensoren aufgrund der steigenden Nachfrage nach intelligenten Geräten und Konnektivität ein erhebliches Wachstum. Integration von Sensoren in verschiedene Anwendungen, wie Smartphones, Wearables, medizinische Geräte, Haushaltsgeräte und autonome Fahrzeuge, ist treibende Markterweiterung. Die Notwendigkeit fortschrittlicher Sensorik, Miniaturisierung und Integration treibt den Einsatz von 3D IC & 2.5D IC-Verpackungen im MEMS & Sensorraum an.
Der asiatisch-pazifische 3D-IC und der 2,5D-IC-Verpackungsmarkt dürfte bis 2032 bei einem CAGR von über 10% wachsen. Länder, darunter China und Indien, beobachten exponentielles Wachstum im Handel und in der Produktion, insbesondere in Industrien wie Automobil, Elektronik, Chemie und Maschinen. Die Region Asien-Pazifik beherbergt einige der größten Halbleiterchip-Hersteller einschließlich TSMC, SMIC, UMC und Samsung. Im Februar 2021 kündigte TSMC seinen Plan an, ein Forschungs- und Entwicklungszentrum in Tsukuba zu etablieren, um 3D-IC-Verpackungsmaterialien zusammen mit dem Verkauf japanischer Produkte zu entwickeln. Darüber hinaus fahren solche Innovationen den Markt in der Region.
3D IC und 2.5D IC Packaging Market Share
Zu den wichtigsten Unternehmen, die auf dem 3D-IC- und 2,5D-IC-Verpackungsmarkt tätig sind, gehören:
3D IC und 2.5D IC Packaging Market News:
Der 3D IC- und 2.5D IC-Verpackungsmarktforschungsbericht umfasst eine eingehende Erfassung der Industrie mit Schätzungen und Prognosen in Bezug auf Umsatz (USD Billion) von 2018 bis 2032, für folgende Segmente:
Durch Technologie
Anwendung
Durch die Endverwendung
Die vorstehenden Angaben sind für die folgenden Regionen und Länder angegeben: